JP3735181B2

JP3735181B2 - Resin sealing molding method for electronic parts and mold

Info

Publication number: JP3735181B2
Application number: JP10662197A
Authority: JP
Inventors: 道男長田; 啓司前田; 聡仁平
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 1997-04-08
Filing date: 1997-04-08
Publication date: 2006-01-18
Anticipated expiration: 2017-04-08
Also published as: JPH10284527A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、プラスチック製の板状部材（シート部材）に装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、トランスファモールド法によってリードフレームに装着した電子部品を樹脂封止成形することが行われているが、この方法は、電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、通常、次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、予め、上記した金型における固定上型及び可動下型を加熱手段にて所定の金型温度にまで加熱すると共に、上記した上下両型を型開きする。
次に、電子部品を装着したリードフレームを下型の型面における所定位置に供給セットすると共に、樹脂材料を下型ポット内に供給する。
次に、上記下型を上動して、該上下両型を型締めする。このとき、電子部品とその周辺のリードフレームは、該上下両型の型面に対設した上下両キャビティ内に嵌装セットされることになり、また、上記ポット内の樹脂材料は加熱されて順次に溶融化されることになる。
次に、上記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャにて加圧することにより移送用通路を通して該溶融樹脂材料を上記上下両キャビティに注入充填させると、該両キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームは、該両キャビティの形状に対応して成形される樹脂封止成形体（モールドパッケージ）内に封止されることになる。
従って、上記溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、上記上下両型を型開きすると共に、上記上下両キャビティ内の樹脂封止成形体とリードフレーム及び移送用通路内の硬化樹脂を該両型に設けられたエジェクターピンにより夫々離型するようにしている。
【０００４】
ところで、上記したリードフレームは、通常、金属製のものが用いられるが、この金属製リードフレームに代わるものとして、所謂、ＰＣボードと呼ばれるプリント回路板（Printed Circuit Board）が提案されている。
このプリント回路板は、プラスチック製の板状部材（シート部材）であって、従前の金属製リードフレームと同様に、上述したようなトランスファモールド法にて樹脂封止成形することができる。
【０００５】
即ち、図５に示す固定上型１と可動下型２とから成る樹脂封止成形用の金型において、まず、該下型２の型面に設けられたセット用凹所３に上記シート部材４を供給セットして上記上下両型(1・2) を型締めすると共に、上記シート部材４に装着された電子部品（図示なし）を下型キャビティ５内に嵌装セットする。
次に、上記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を該下型２の移送用通路６を通して上記下型キャビティ５内に注入充填すると共に、上記シート部材４に装着された電子部品を該下型キャビティ５の形状に対応した樹脂封止成形体（図示なし）内に封止することができる。
なお、上記したセット用凹所３において、上記移送用通路６側とは反対の側にエアベント８が設けられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記シート部材４はプラスチック製であるので、上記金属製リードフレームと較べると、その熱膨張係数はかなり大きく、上記したシート部材４の熱膨張係数が大きいことに起因して、次のような弊害がある。
即ち、図５に示すように、上記上下両型(1・2)を型締時に、上記した下型セット用凹所３に供給セットされたシート部材４は、例えば、上記したセット用凹所３の底面における下型キャビティ５の周縁部と上記上型の型面との間に挟持されると共に、上記シート部材４は、上記した上下両型(1・2)からの伝導熱及び輻射熱にて、直接的にまた間接的に、加熱されることになる。
従って、上記したシート部材４における下型キャビティ５の周縁部に対応して挟持され且つ囲まれた部分が、上記上下両型(1・2)からの加熱による熱膨張作用にて弯曲変形するので、上記した下型キャビティ５内において、上記したシート部材４に弯曲部７が形成されることになる。
また、上記したシート部材４に弯曲部７が形成された状態にて、上記下型キャビティ５内に溶融樹脂材料を注入充填して樹脂封止成形体を成形すると共に、上記上下両型(1・2)の型開きすると、上記したシート部材４と樹脂封止成形体との間に、上記したシート部材４自体に元の形状、即ち、水平面形状に戻ろうとする復元力が作用するので、上記したシート部材４と樹脂封止成形体との間に隙間が発生し易い。
従って、上記したシート部材４と樹脂封止成形体との密着性が悪くなると云う弊害がある。
また、上記したシート部材４と樹脂封止成形体との間に発生した隙間から水分等が浸入すると共に、上記シート部材４に装着された電子部品の機能が阻害されることにより、製品（樹脂封止成形体）の耐湿性等の品質性及び信頼性が悪くなるので、高品質性・高信頼性の製品を得ることができないと云う弊害がある。
【０００７】
従って、本発明は、電子部品の止樹脂封止成形用金型を用いて、シート部材に装着された電子部品を樹脂封止成形するとき、上記シート部材が熱膨張して弯曲変形することを防止すると共に、上記したシート部材と樹脂封止成形体との間に隙間が発生することを効率良く防止し得て、上記したシート部材と樹脂封止成形体との密着性を効率良く向上させることを目的とする。
また、本発明は、電子部品が装着されたシート部材が熱膨張して弯曲変形することを防止すると共に、上記したシート部材と樹脂封止成形体との密着性を効率良く向上させることにより、高品質性・高信頼性の製品（樹脂封止成形体）を得ることができる電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型と可動型とを対向配置させた樹脂封止成形用の金型を用いて、上記した金型における一方の型の型面に凹設されたセット用凹所に電子部品を装着したシート部材を供給してセットすると共に、上記金型を型締めして上記シート部材に装着した電子部品を上記した金型における一方の型に設けたキャビティ内に嵌装し、この状態で、上記金型に設けた移送用通路を通して、上記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填させることにより、上記シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記したセット用凹所内に、上記したシート部材の厚さに対応して該セット用凹所の深さを所定の深さに設定することにより、上記金型の型締時に、該セット用凹所内に供給セットされたシート部材の一端側を挟持して固定した状態にする挟持部を形成する工程と、上記したセット用凹所内における挟持部を除外した残余部分に、該セット用凹所の深さを上記挟持部の深さより深くして形成することにより、上記金型の型締時に、上記したシート部材における固定された部分を除外した残余部分を固定しない状態に設定する非固定部を形成する工程と備え、且つ、上記したセット用凹所内に上記したシート部材を供給セットする工程において、上記金型の型締時に、上記した一方の型の型面に設けられたセット用凹所内に供給セットされたシート部材の面に他方の型の型面を当接すると共に、上記したセット用凹所内のシート部材の面の位置を上記一方の型の型面の位置に合致させる工程と、上記金型の型締時に、上記挟持部にて、上記したシート部材の一端側を挟持して固定する工程と、上記金型の型締時に、上記非固定部にて、上記したシート部材における固定された部分を除外した残余部分を固定しない状態に設定する工程とを有し、更に、上記した金型からの熱にて、上記シート部材を加熱することにより、上記したシート部材における固定された部分を除外した残余部分を熱膨張させる工程と、前記したシート部材の加熱時に、上記したセット用凹所の底面に前記した熱膨張シート部材を接触させた状態になるように構成した工程とを備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した一方の型の型面に設けられたセット用凹所を形成する凹所ブロックを摺動自在に嵌装する工程と、上記凹所ブロックにて形成されるセット用凹所の所定の深さを、シート部材の厚さの最小値に設定して構成した挟持部を形成する工程と、上記セット用凹所内における挟持部を除外した残余部分に、該セット用凹所の深さを上記シート部材の厚さの最小値より深く設定して構成した非固定部を形成する工程とを備え、且つ、上記したセット用凹所内に上記したシート部材を供給してセットする工程において、金型の型締時に、上記した一方の型の型面に設けられたセット用凹所内に供給セットされたシート部材の面に他方の型の型面を当接すると共に、上記した凹所ブロックとシート部材とを一体にして移動させて、上記した一方の型に設けられたセット用凹所内のシート部材の面の位置を上記一方の型の型面の位置に合致させる工程と、上記金型の型締時に、上記挟持部にて、上記したシート部材の一端側を挟持して固定する工程と、上記金型の型締時に、上記非固定部にて、上記したシート部材における固定された部分を除外した残余部分を固定しない状態に設定する工程とを有し、更に、上記した金型からの熱にて、上記シート部材を加熱することにより、上記したシート部材における固定された部分を除外した残余部分を熱膨張させる工程と、前記したシート部材の加熱時に、上記したセット用凹所の底面に前記した熱膨張シート部材を接触させた状態になるように構成した工程とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
また、上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定型と、該固定型に対向配置した可動型とから成る樹脂封止成形用の金型と、上記した金型における一方の型の型面に凹設されたシート部材を供給セットするセット用凹所と、上記した金型における一方の型に設けられ且つ上記したセット用凹所内に供給されたシート部材に装着された電子部品を嵌装セットする樹脂成形用のキャビティと、上記キャビティに連通接続させた溶融樹脂材料の移送用通路と備えた電子部品の樹脂封止成形用金型であって、上記したセット用凹所を形成する凹所ブロックを摺動自在に嵌装すると共に、上記セット用凹所内に、上記凹所ブロックにて該セット用凹所の深さを上記シート部材の厚さの最小値に設定することにより、上記金型の型締時に、上記シート部材の一端側を挟持して固定するように構成した挟持部と、上記したセット用凹所内における挟持部を除外した残余部分に、上記セット用凹所の深さを上記シート部材の厚さの最小値より深く設定することにより、上記金型の型締時に、上記したシート部材における固定された部分を除外した残余部分を固定しないように構成した非固定部とを設け、更に、上記金型の型締時に、上記一方の型の型面に設けられたセット用凹所内に供給セットされたシート部材の面に他方の型の型面を当接して上記した凹所ブロックとシート部材とを一体にして移動させると共に、上記セット用凹所内のシート部材の面の位置を上記一方の型の型面の位置に合致させることにより、上記挟持部にて上記したセット用凹所内のシート部材の一端側を挟持し、上記非固定部において、上記金型からの熱にて上記したシート部材を加熱して上記したシート部材における固定された部分を除外した残余部分を熱膨張させることにより、上記セット用凹所の底面に前記した熱膨張シート部材を接触した状態になるように構成したことを特徴とする。
【００１１】
【作用】
本発明によれば、固定上型と可動下型とから成る電子部品の樹脂封止成形用金型にて、プラスチック製のシート部材に装着された電子部品を樹脂成形用の金型キャビティ内で樹脂封止成形する場合に、上記したシート部材を供給セットする下型の型面に凹設されたセット用凹所内に、上記したシート部材の一端側を挟持して固定した状態にする挟持部と、上記セット用凹所内における挟持部を除外した残余部分に設けられ且つ該セット用凹所の深さを上記挟持部より若干深くして形成された非固定部とを設けて構成したので、上記上下両型の型締時に、上記したセット用凹所内に供給セットされたシート部材の上面側に、上記上型の型面を当接して該シート部材上面の位置を上記下型の型面の位置に合致させることにより、上記した挟持部にて、上記したシート部材の一端側を挟持して固定した状態にすると共に、上記した非固定部にて、上記したシート部材における固定された部分を除外した残余部分を固定しない状態に構成することができる。
従って、上記した金型からの熱にて上記シート部材を加熱することにより、上記したシート部材（板状部材）を熱膨張させて上記シート部材をその水平面形状を保持した状態に設定することができると共に、上記した金型キャビティ内で成形される樹脂封止成形体とシート部材との間に形成される隙間を効率良く防止し得て、上記した樹脂封止成形体とシート部材との密着性を効率良く向上させることができる。
【００１２】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１及び図２は、本発明に係る樹脂封止成形用金型である。
【００１３】
図１及び図２に示す樹脂封止成形用金型は、固定上型20と、該上型20に対向配置した可動下型21とから構成されている。
また、上記した下型21の型面にはシート部材22を供給セットするセット用凹所23が凹設されると共に、該セット用凹所23には樹脂成形用の下型キャビティ24が凹設されている。
即ち、上記上下両型(20・21)の型締時に、上記下型キャビティ24内に上記シート部材22に装着された電子部品（図示なし）を嵌装セットすることができるように構成されている。
また、図示はしていないが、上記上下両型(20・21)には、樹脂材料供給用のポットが設けられると共に、該ポット内には樹脂加圧用のプランジャが嵌装され、更に、上記上下両型(20・21)には、該両型(20・21)を所定の金型温度（例えば、 175度Ｃ）にまで加熱する加熱手段が設けられている。
また、上記上下両型(20・21)の型締時に、上記したポットと下型キャビティ24とは適宜な移送用通路を通して連通接続するように構成されている。
例えば、図１及び図２に示す図例では、上記セット用凹所23内の下型キャビティ24に下型移送用通路25が連通接続されて構成されると共に、上記したセット用凹所23の下型移送用通路25とは反対側にエアベント26が設けられている。
従って、上記上下両型(20・21)の型締時に、上記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を上記下型移送用通路25を通して上記下型キャビティ24内に注入充填すると共に、上記した電子部品を上記下型キャビティ24の形状に対応した樹脂封止成形体（図示なし）内に封止成形することができる
【００１４】
なお、上記したシート部材22は、例えば、ＢＴ樹脂等を素材としたプラスチック製の板状部材であって、柔軟性を有すると共に、その熱膨張係数（例えば、線熱膨張係数及び体熱膨張係数）は大きいのが通例である。
また、上記したシート部材22はプラスチック製であるので、上記した上下両型(20・21)にて所定の温度にまで加熱されると、上記したシート部材22は熱膨張すると共に、若干軟化することになる。
また、上記したシート部材22は、例えば、単層として、或いは、複数層（積層板）として構成されると共に、その表面には所要の電子回路が施されている。
【００１５】
また、本発明に係る樹脂封止成形用金型（上記上下両型）における上記した下型面に凹設されたセット用凹所内において、該セット用凹所の深さを、即ち、上記した下型面とセット用凹所の底面との距離を、上記したシート部材の厚さに対応して所定の深さに設定すると共に、上記した上下両型の型締時に、該セット用凹所内に供給されたシート部材の一端側を挟持して固定する挟持部が設けられている。
また、上記したセット用凹所内における挟持部を除外した残余部分に、該セット用凹所の深さを、即ち、上記した下型面とセット用凹所の底面との距離を、上記挟持部の深さより若干深くして形成することにより、上記した上下両型の型締時に、上記したシート部材における固定された部分を除外した残余部分を固定しない状態に設定する非固定部が設けられている。
即ち、上記シート部材を供給セットするセット用凹所（の底面）には、上記した挟持部と非固定部とが設けられて構成されている。
【００１６】
例えば、図１に示すように、上記したセット用凹所23内において、該セット用凹所23の移送用通路25側に、上記した上下両型(20・21)の型締時に、上記したセット用凹所23内に供給されたシート部材22の一端側を挟持して固定する挟持部27が設けられると共に、上記した挟持部27においては、該セット用凹所23の深さＡを、上記シート部材22の厚さに対応して所定の深さ、即ち、上記したシート部材22の厚さと略同じ深さに設定して構成されている。
従って、上記した上下両型(20・21)の型締時に、上記したセット用凹所23内のシート部材22の上面側に上記上型面を当接させて、上記シート部材22の上面の位置を上記下型の型面（上記した上下両型のパーティングライン面）の位置に合致させることにより、上記挟持部27にて、即ち、上記セット用凹所23の底面と上型面との間に、上記したセット用凹所23内のシート部材22の一端側を確実に挟持して固定することができる。
【００１７】
また、例えば、図１に示すように、上記セット用凹所23内において、上記した挟持部27を除外した残余部分に、該セット用凹所の深さＢを上記挟持部27の深さＡ、即ち、上記シート部材22の厚さより若干深くして構成した非固定部28が設けられている。
従って、上記したセット用凹所23内の非固定部28において、上記上下両型(20・21)の型締時に、上記したセット用凹所23内のシート部材22の上面側に上記した上型面を当接させて、上記シート部材22の上面の位置を上記下型の型面の位置に合致させることにより、上記非固定部28にて、即ち、上記した上型面とセット用凹所23の底面との間にて、上記したセット用凹所23内の固定されたシート部材22の一端側を除外した残余部分を固定しない状態に設定することができる。
なお、このとき、上記シート部材22は熱膨張前の状態であるので、上記したシート部材22の残余部分（固定されない部分）は、上記セット用凹所23底面側に非接触状態となるように構成されている。
【００１８】
即ち、図１は、上記上下両型(20・21)の型締時において、上記したセット用凹所23内に供給セットされたシート部材22の熱膨張前の状態を示しており、上記したセット用凹所23内において、上記挟持部27にて上記シート部材22の一端側を挟持して固定すると共に、上記した非固定部28にて上記したシート部材22の一端側を除外した残余部分（即ち、上記挟持部27にて固定されない部分）を固定しない状態に設定することができる。
また、この状態にて、上記したセット用凹所23内に供給セットされたシート部材22は、上記上下両型(20・21)から伝導熱及び輻射熱にて加熱されるので、図２に示すように、上記シート部材22は、上記移送用通路25側から該移送用通路25とは反対側（図例ではエアベント26側）に、熱膨張することができるように構成されている。
即ち、上記シート部材22の一端側を固定すると共に、上記したシート部材22の他端側において、上記した一端側の固定された部分を除外した残余部分を固定しないように構成することにより、上記シート部材22を上記上下両型(20・21)からの加熱にて、上記したシート部材22の固定された一端側から他端側に熱膨張させることができる。
従って、図２に示すように、上記したセット用凹所内のシート部材の熱膨張後において、上記したシート部材（板状部材）を弯曲変形させることなく、水平面の形状を保持した状態に設定することができる。
【００１９】
なお、上記したセット用凹所23内のシート部材22について、その熱膨張前は、図１に示すように、その一端側は上記挟持部27において固定されると共に、その残余部分は上記非固定部 28において固定されないように（上記セット用凹所23底面側に非接触状態に）構成されている。
また、図２に示すように、上記シート部材22の熱膨張後、その一端側を上記挟持部27において固定されると共に、その残余部分は上記非固定部28において、上記セット用凹所23底面側に接触した状態になるように構成されている。
【００２０】
即ち、図１及び図２に示す実施例において、まず、上記下型のセット用凹所23内に上記シート部材22を供給セットすると共に、上記した上下両型(20・21) を型締めする。
このとき、上記したセット用凹所23内のシート部材22の上面側に上記上型面を当接させると共に、上記シート部材22に装着された電子部品は上記下型キャビティ24内に嵌装セットされることになる。
また、上記したシート部材22の一端側を上記挟持部27にて挟持して固定すると共に、上記した固定された部分を除外したシート部材22の残余部分を上記非固定部28にて非固定状態に設定する。
また、次に、上記した上下両型(20・21)から伝導熱及び輻射熱にて、上記したセット用凹所23内のシート部材22を加熱すると、上記非固定部28にて非固定状態にあるシート部材22の部分は熱膨張すると共に、上記したセット用凹所23内のシート部材22は弯曲変形することなく、水平面形状にて形成される。
次に、上記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を上記移送用通路25を通して上記下型キャビティ24内に注入充填すると共に、上記下型キャビティ24内で該キャビティ25の形状に対応した樹脂封止成形体を成形する。
即ち、上記下型キャビティ24内で上記したシート部材22を弯曲変形させることなく、水平面形状に形成することができるので、上記した上下両型(20・21)による樹脂封止成形後、上記したシート部材22と樹脂封止成形体との間に隙間が発生することを効率良く防止し得て、上記したシート部材22と樹脂封止成形体との密着性を効率良く向上させることができる。
また、上記したシート部材22と樹脂封止成形体との効率良く密着性を向上させることができるので、製品の耐湿性等を向上させて高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。
【００２１】
次に、図３及び図４に示す実施例について説明する。
例えば、上述したようなシート部材においては、その厚さにかなりのバラツキ（厚さの最大値と最小値との間に大きな差）があるものがある。
この厚さにかなりのバラツキがあるシート部材(42)に装着した電子部品を樹脂封止成形する場合において、図３及び図４に示す樹脂封止成形用の金型が用いられている。
なお、図３及び図４に示す金型の基本的な構成は、図１及び図２に示す金型の基本的な構成と同じである。
【００２２】
即ち、図３及び図４に示す金型には、上記実施例と同様に、固定上型40と、該上型40に対向配置した可動下型41とが設けられると共に、該両型(40・41)を所定の金型温度（例えば、 175度Ｃ）にまで加熱する加熱手段（図示なし）が設けられている。
また、上記した実施例と同様に、上記した下型41の型面にはシート部材42を供給セットするセット用凹所43が凹設されると共に、該セット用凹所43には樹脂成形用の下型キャビティ44が凹設され、上記セット用凹所43内の下型キャビティ44に下型移送用通路45が連通接続されて構成されると共に、上記したセット用凹所43の下型移送用通路45とは反対側にエアベント46が設けられている。
従って、上記した実施例と同様に、上記上下両型(40・41)の型締時に、上記した金型のポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャにて加圧することにより、上記下型移送用通路45を通して上記下型キャビティ44内に注入充填すると共に、上記した下型キャビティ44内に嵌装セットされた電子部品を封止成形することができる
【００２３】
また、図３及び図４に示すように、上記した下型41側には、上記したセット用凹所43の底面全体を含む凹所ブロック47が上下摺動自在に嵌装されると共に、上記凹所ブロック47は圧縮スプリング・板ばね等の弾性体48にて弾性支持されて構成されている。
また、上記した凹所ブロック47の位置を調整することにより、上記したセット用凹所43の深さを適宜な深さに設定することができるように構成されると共に、図３及び図４に示す図例では、上記したセット用凹所43の深さを上記したシート部材42の厚さの最小値に設定して構成されている。
即ち、例えば、図３及び図４に示すように、上記した深さを上記したシート部材42の厚さの最小値に設定したセット用凹所43内に、上記した厚さの最大値のシート部材 42 を供給セットした場合、上記上下両型(40・41)の型締時に、上記したセット用凹所43内のシート部材42の上面に上型面を当接することにより、上記したセット用凹所43内で上記シート部材42を上記弾性体48の弾性力に対向して押圧することができるように構成されている（図例では、上記したセット用凹所42内で上記シート部材42を相対的に下動させる）。
従って、上記シート部材42上面の位置を上記下型面の位置に合致させることができるように構成されると共に、上記したシート部材の厚さの最小値から最大値までに対応させることができる。
なお、図３及び図４に示す図例では、上記した凹所ブロック47において、上記セット用凹所43底面側に上記下型キャビティ44が設けられている。
【００２４】
また、図３及び図４において、上記した実施例と同様に、上記した凹所ブロック47にて構成されるセット用凹所43には、上記シート部材42の一端側を挟持して固定する挟持部49と、上記したシート部材42の固定された部分を除外した残余部分を固定しない状態に設定する非固定部50とが設けられると共に、上記した非固定部50は上記したセット用凹所43における挟持部49を除外した部分に設けられて構成されている。
【００２５】
即ち、図３及び図４において、上記した凹所ブロック47にて構成されるセット用凹所43の深さを、上記シート部材42の厚さに対応して所定の深さ、即ち、上記したシート部材42の厚さの最小値に設定して構成することにより、上記したセット用凹所43に上記挟持部49が設けられて構成される。
従って、上記上下両型の型締時(40・41)に、上記したセット用凹所43内のシート部材42の上面側に上記上型面を当接させると共に、上記したセット用凹所43内のシート部材42を、上記した弾性体にて弾性支持された凹所ブロック47にて上記上型面に押圧することにより、上記シート部材42の一端側を確実に挟持して固定することができる。
【００２６】
また、図３及び図４において、上記したセット用凹所43内における上記挟持部49の除外した残余部分に、上記非固定部50を設けると共に、上記非固定部50におけるセット用凹所43深さを上記したシート部材42の厚さの最小値により若干深くして構成されている。
即ち、上記した凹所ブロック47の天面側（上記のセット用凹所43の底面側）に上記した非固定部50が若干の深さをもって凹設されることになる。
【００２７】
従って、図３に示すように、上記上下両型(40・41)の型締時に、上記したセット用凹所43内のシート部材42の上面側に上記上型面を当接させることにより、上記した非固定部50にて、即ち、上記した上型面とセット用凹所43の底面との間にて、上記したセット用凹所43内の固定されたシート部材42の一端側を除外した残余部分を固定しない状態に設定することができる。
また、図４に示すように、上記上下両型(40・41)から伝導熱及び輻射熱にて、上記したセット用凹所43内のシート部材42を加熱することにより、上記シート部材は、上記移送用通45路側から該移送用通路45とは反対側（図例ではエアベント46側）に、熱膨張することができるように構成されている。
即ち、上記したシート部材42の一端側を固定すると共に、上記したシート部材42の他端側において、上記した一端側の固定部分を除外した残余部分を固定しないように構成することにより、上記シート部材を上記上下両型からの加熱にて、上記したシート部材42の固定された一端側から他端側に熱膨張させることができる。
従って、上記したシート部材42は上記セット用凹所43内にて弯曲変形することなく、水平面の形状に形成されることになる。
なお、上記したセット用凹所43内のシート部材42は加熱されると、熱膨張して若干軟化すると共に、上記したシート部材42は熱膨張後、上記非固定部50において、上記セット用凹所43底面側に接触した状態になるように構成されている。
【００２８】
即ち、図３及び図４に示す実施例において、まず、上記した実施例と同様に、上記下型41のセット用凹所43内に上記シート部材42を供給セットすると共に、上記した上下両型(40・41)を型締めする。
このとき、上記したセッ用凹所43のシート部材42の上面側に上記上型面を当接させると共に、上記凹所ブロック47を移動させることにより、上記したシート部材42の上面側の位置を上記下型面の位置に合致させる。
従って、上記したシート部材42の厚さに大きなばらつきがある場合において、上記したセット用凹所43内に上記したシート部材42を確実に供給セットすることができる。
また、上記したシート部材 42の一端側を上記挟持部49にて挟持して固定すると共に、上記した固定部分を除外したシート部材42の残余部分を上記非固定部50に非固定状態に設定する。
また、次に、上記した上下両型(40・41)をからの伝導熱及び輻射熱にて、上記したセット用凹所43内のシート部材42を加熱すると、上記非固定部50における固定状態にあるシート部材の部分が熱膨張すると共に、上記したセット用凹所43内のシート部材42は弯曲変形することなく、水平面形状にて形成される。
次に、上記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を上記移送用通路45を通して上記下型キャビティ44内に注入充填すると共に、上記下型キャビティ44内に嵌装セットされたシート部材42に装着された電子部品を上記下型キャビティ44内で該キャビティ44の形状に対応した樹脂封止成形体内に封止成形する。
即ち、上記下型キャビティ44内で上記したシート部材42を弯曲変形させることなく、水平面の形状に形成することができるので、上記したシート部材42と樹脂封止成形体との間に隙間が発生することを効率良く防止し得て、上記したシート部材42と樹脂封止成形体との密着性を効率良く向上させることができる。
また、上記したシート部材42と樹脂封止成形体との効率良く密着性を向上させることができるので、製品の耐湿性等を向上させて高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。
【００２９】
また、上記した各実施例において、上記した下型セット用凹所(23・43)と下型キャビティ(24・44)との構成を例示したが、本発明は、上記した下型セット用凹所(23・43)と上型キャビティとの構成を採用することができる。
【００３０】
本発明は、上述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００３１】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品の止樹脂封止成形用金型を用いて、シート部材に装着された電子部品を樹脂封止成形するとき、上記シート部材が熱膨張して弯曲変形することを防止すると共に、上記したシート部材と樹脂封止成形体との間に隙間が発生することを効率良く防止し得て、上記したシート部材と樹脂封止成形体との密着性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
【００３２】
また、本発明によれば、電子部品が装着されたシート部材が熱膨張して弯曲変形することを防止すると共に、上記したシート部材と樹脂封止成形体との密着性を効率良く向上させることにより、高品質性・高信頼性の製品（樹脂封止成形体）を得ることができる電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面図であって、熱膨張前のシート部材の状態を示している。
【図２】図１に対応する樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面図であって、熱膨張後のシート部材の状態を示している。
【図３】本発明に係る他の実施例の電子部品の樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面図であって、熱膨張前のシート部材の状態を示している。
【図４】図３に対応する樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面図であって、熱膨張後のシート部材の状態を示している。
【図５】従来の樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面図である。
【符号の説明】
20 上型
21 下型
22 シート部材
23 セット用凹所
24 キャビティ
25 移送用通路
26 エアベント
27 挟持部
28 非固定部
Ａセット用凹所の深さ（挟持部）
Ｂセット用凹所の深さ（非固定部）
40 上型
41 下型
42 シート部材
43 セット用凹所
44 キャビティ
45 移送用通路
46 エアベント
47 凹所ブロック
48 弾性体
49 挟持部
50 非固定部[0001]
[Industrial application fields]
  The present invention relates to a resin sealing molding method for an electronic component in which an electronic component such as an IC mounted on a plastic plate-like member (sheet member) is molded with a resin material, and improvement of a mold for resin sealing molding. Is.
[0002]
[Prior art]
  Conventionally, an electronic component mounted on a lead frame by a transfer mold method has been resin-sealed, and this method is usually performed using a resin-sealing mold for electronic components. It is done like that.
[0003]
  That is, in advance, the fixed upper mold and the movable lower mold in the above-described mold are heated to a predetermined mold temperature by the heating means, and the above-described upper and lower molds are opened.
  Next, the lead frame on which the electronic component is mounted is supplied and set at a predetermined position on the lower mold surface, and the resin material is supplied into the lower mold pot.
  Next, the lower mold is moved upward to clamp both the upper and lower molds. At this time, the electronic component and the surrounding lead frame are fitted and set in the upper and lower cavities provided on the upper and lower mold surfaces, and the resin material in the pot is heated. It will be melted sequentially.
  Next, when the resin material heated and melted in the pot is pressurized with a plunger to inject and fill the molten resin material into the upper and lower cavities through the transfer passage, the electronic components in both the cavities and the The peripheral lead frame is sealed in a resin-sealed molded body (mold package) that is molded corresponding to the shapes of the two cavities.
  Therefore, after elapse of the time necessary for curing the molten resin material, the upper and lower molds are opened, and the resin-sealed molded body in the upper and lower cavities, the lead frame, and the cured resin in the transfer passage are removed. The ejector pins provided in both the molds are separated from each other.
[0004]
  By the way, although the above-mentioned lead frame is usually made of a metal, a so-called printed circuit board called a PC board has been proposed as an alternative to this metal lead frame.
  This printed circuit board is a plastic plate-like member (sheet member), and can be resin-sealed by the transfer molding method as described above in the same manner as a conventional metal lead frame.
[0005]
  That is, in the mold for resin sealing molding comprising the fixed upper mold 1 and the movable lower mold 2 shown in FIG. 5, first, the sheet member is placed in the set recess 3 provided on the mold surface of the lower mold 2. 4 is supplied and set, and both the upper and lower molds (1 and 2) are clamped, and an electronic component (not shown) mounted on the sheet member 4 is fitted and set in the lower mold cavity 5.
  Next, the resin material heated and melted in the pot is injected and filled into the lower mold cavity 5 through the transfer passage 6 of the lower mold 2, and the electronic component mounted on the sheet member 4 is moved to the lower mold 2. It can be sealed in a resin sealing molded body (not shown) corresponding to the shape of the mold cavity 5.
  In the set recess 3 described above, an air vent 8 is provided on the side opposite to the transfer passage 6 side.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
  However, since the sheet member 4 is made of plastic, its coefficient of thermal expansion is considerably larger than that of the metal lead frame. Due to the large coefficient of thermal expansion of the sheet member 4 described above, the following is obtained. There are other harmful effects.
  That is, as shown in FIG. 5, when the upper and lower molds (1, 2) are clamped, the sheet member 4 supplied and set in the lower mold setting recess 3 is, for example, the above-described setting recess. 3 is sandwiched between the peripheral edge of the lower mold cavity 5 on the bottom surface of the mold 3 and the mold surface of the upper mold, and the sheet member 4 is subjected to conduction heat and radiant heat from the upper and lower molds (1, 2). Thus, it will be heated directly and indirectly.
  Therefore, the portion sandwiched and surrounded by the peripheral edge of the lower mold cavity 5 in the sheet member 4 described above is bent and deformed by the thermal expansion action by heating from the upper and lower molds (1, 2). The bent portion 7 is formed in the sheet member 4 in the lower mold cavity 5 described above.
  Further, in the state in which the curved portion 7 is formed on the sheet member 4 described above, a molten resin material is injected and filled into the lower mold cavity 5 to form a resin-sealed molded body, and the upper and lower molds (1 -When the mold of 2) is opened, the restoring force to return to the original shape, that is, the horizontal plane shape acts on the sheet member 4 itself between the sheet member 4 and the resin-sealed molded body. A gap is likely to occur between the sheet member 4 and the resin-sealed molded body.
  Therefore, there is an adverse effect that the adhesion between the sheet member 4 and the resin-sealed molded body is deteriorated.
  In addition, moisture or the like enters from a gap generated between the sheet member 4 and the resin-sealed molded body, and the function of the electronic component mounted on the sheet member 4 is hindered. Since the quality and reliability of the sealed molded body) such as moisture resistance are deteriorated, there is an adverse effect that a product with high quality and high reliability cannot be obtained.
[0007]
  Therefore, according to the present invention, when an electronic component mounted on a sheet member is resin-sealed and molded using a mold for resin-resin-sealing molding of an electronic component, the sheet member is thermally expanded to be bent and deformed. While preventing, it can prevent efficiently that a gap | interval generate | occur | produces between an above-described sheet member and a resin sealing molded object, and improves the adhesiveness of an above-described sheet member and a resin sealing molded object efficiently. For the purpose.
  In addition, the present invention prevents the sheet member on which the electronic component is mounted from thermally expanding and bending and improving the adhesion between the above-described sheet member and the resin-sealed molded body efficiently. It is an object of the present invention to provide a resin sealing molding method for an electronic component and a resin sealing molding die capable of obtaining a high quality and high reliability product (resin sealing molding).
[0008]
[Means for Solving the Problems]
  An electronic component resin sealing molding method according to the present invention for solving the technical problem described above uses a mold for resin sealing molding in which a fixed mold and a movable mold are arranged opposite to each other, and the above-described mold is used. A sheet member mounted with an electronic component is supplied and set in a set recess formed in a mold surface of one mold of the mold, and the electronic component mounted on the sheet member by clamping the mold is mounted.One mold in the above moldIn this state, the electronic component mounted on the sheet member is resin-filled by injecting and filling a molten resin material into the mold cavity through a transfer passage provided in the mold. A resin sealing molding method for an electronic component to be sealed, wherein the depth of the set recess is set to a predetermined depth in the set recess corresponding to the thickness of the sheet member. Forming a clamping part that clamps and fixes one end side of the sheet member supplied and set in the set recess when the mold is clamped, and in the above set recess In the remaining part excluding the clamping part inBy forming the recess for setting to be deeper than the clamping portion,A step of forming a non-fixed portion that sets the remaining portion excluding the fixed portion in the above-described sheet member to be fixed when the mold is clamped, and the above-described setting recess In the step of supplying and setting the sheet member, when the mold is clamped, the mold surface of the other mold is placed on the surface of the sheet member supplied and set in the set recess provided on the mold surface of the one mold. The step of bringing the sheet member into contact with the position of the surface of the sheet member in the set recess and the position of the mold surface of the one mold, and the above-mentioned sheet at the clamping portion during mold clamping of the mold A step of clamping and fixing one end side of the member, and a step of setting the remaining portion excluding the fixed portion of the sheet member to be fixed at the non-fixed portion when the mold is clamped And, in addition, At the heat from the noted die, said by heating the sheet member, the step of thermally expanding the remaining portion excluding the fixed part in the sheet member described aboveAnd at the time of heating the above-described sheet member, a process configured to bring the above-described thermally expandable sheet member into contact with the bottom surface of the above-described setting recess; andIt is provided with.
[0009]
  In addition, the resin sealing molding method for an electronic component according to the present invention for solving the technical problem described above includes sliding a recess block that forms a recess for setting provided on the mold surface of one of the molds described above. A step of movably fitting, and a step of forming a sandwiching portion configured by setting a predetermined depth of the set recess formed by the recess block to a minimum value of the thickness of the sheet member; In the remaining part excluding the clamping part in the above set recess,Forming a non-fixed portion configured by setting the depth of the recess for setting deeper than the minimum thickness of the sheet member;And in the step of supplying and setting the above-mentioned sheet member in the above-mentioned setting recess, when the mold is clamped, it is supplied into the above-mentioned setting recess provided on the mold surface of one of the molds The mold surface of the other mold is brought into contact with the surface of the set sheet member, and the recess block and the sheet member are moved together, so that the inside of the set recess provided in the one mold described above Matching the position of the surface of the sheet member with the position of the mold surface of the one mold,At the time of mold clamping of the mold, at the clamping portion, the one end side of the sheet member is clamped and fixed, and at the time of mold clamping, the non-fixed portion at the above-described sheet member A step of setting the remaining portion excluding the fixed portion to a non-fixed state, and further heating the sheet member with the heat from the mold described above, thereby fixing the sheet member. A step of thermally expanding the remaining portion excluding the portion, and a step configured to bring the above-described thermally expanded sheet member into contact with the bottom surface of the above set recess when heating the above-described sheet member; andIt is provided with.
[0010]
  In addition, a mold for resin sealing molding of an electronic component according to the present invention for solving the technical problem described above is for resin sealing molding comprising a fixed mold and a movable mold arranged to face the fixed mold. A setting recess for supplying and setting a mold and a sheet member recessed in the mold surface of one of the molds described above,Provided in one mold of the above-described mold and described aboveResin sealing of electronic components comprising a resin molding cavity for fitting and setting an electronic component mounted on a sheet member supplied in a set recess, and a molten resin material transfer passage communicated with the cavity A mold for stopping molding, wherein a recess block that forms the above-described set recess is slidably fitted, and the set recess is inserted into the set recess by the recess block. By setting the depth to the minimum value of the thickness of the sheet member, a clamping part configured to clamp and fix one end side of the sheet member when the mold is clamped, and the above set In the remaining part excluding the clamping part in the recess,By setting the depth of the set recess deeper than the minimum value of the thickness of the sheet member,A non-fixed portion configured not to fix the remaining portion excluding the fixed portion of the sheet member when the mold is clamped, and the one mold is clamped when the mold is clamped The mold block of the other mold is brought into contact with the surface of the sheet member supplied and set in the set recess provided on the mold surface of the mold, and the recess block and the sheet member are moved together, and the set By matching the position of the surface of the sheet member in the concave for use with the position of the mold surface of the one mold,The one end side of the sheet member in the set recess is held by the holding portion, and the above-described sheet member is heated by heat from the mold in the non-fixed portion and fixed in the above-described sheet member. The thermal expansion sheet member is configured to be in contact with the bottom surface of the set recess by thermally expanding the remaining portion excluding the portion that has been removed.It is characterized by.
[0011]
[Action]
  According to the present invention, an electronic component mounted on a plastic sheet member is molded for resin molding in a mold for resin-sealing molding of an electronic component comprising a fixed upper mold and a movable lower mold.In the mold cavityIn the case of resin sealing molding, a clamping part that clamps and fixes one end side of the above-mentioned sheet member in a set recess recessed in the mold surface of the lower mold for supplying and setting the above-mentioned sheet member And the non-fixed portion provided in the remaining portion excluding the sandwiching portion in the set recess and having the depth of the set recess slightly deeper than the sandwich portion, When the upper and lower molds are clamped, the upper mold surface is brought into contact with the upper surface of the sheet member supplied and set in the set recess, and the position of the upper surface of the sheet member is set to the lower mold surface. In this state, the one end side of the above-mentioned sheet member is clamped and fixed by the above-described clamping portion, and the fixed portion of the above-mentioned sheet member is fixed by the above-mentioned non-fixed portion. Do not fix the remaining part excluding It can be configured to the state.
  Therefore, by heating the sheet member with the heat from the mold, the sheet member (plate member) is thermally expanded to set the sheet member in a state in which the horizontal plane shape is maintained. In addition, the gap formed between the resin-sealed molded body molded in the mold cavity and the sheet member can be efficiently prevented, and the above-described resin-sealed molded body and the sheet member are in close contact with each other. Efficiency can be improved efficiently.
[0012]
【Example】
  Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
  1 and 2 show a mold for resin sealing molding according to the present invention.
[0013]
  1 and 2 is composed of a fixed upper mold 20 and a movable lower mold 21 disposed opposite to the upper mold 20.
  Further, a set recess 23 for supplying and setting the sheet member 22 is provided in the mold surface of the lower mold 21 described above, and a lower mold cavity 24 for resin molding is provided in the set recess 23. Has been.
  In other words, when the upper and lower molds (20, 21) are clamped, an electronic component (not shown) mounted on the sheet member 22 can be fitted and set in the lower mold cavity 24. Yes.
  Although not shown, the upper and lower molds (20, 21) are provided with a resin material supply pot, and a resin pressurizing plunger is fitted in the pot. The upper and lower molds (20, 21) are provided with heating means for heating the molds (20, 21) to a predetermined mold temperature (for example, 175 ° C.).
  Further, when the upper and lower molds (20, 21) are clamped, the pot and the lower mold cavity 24 are configured to communicate with each other through an appropriate transfer passage.
  For example, in the example shown in FIGS. 1 and 2, the lower mold transfer passage 25 is connected to the lower mold cavity 24 in the set recess 23, and the above-described set recess 23 is formed. An air vent 26 is provided on the side opposite to the lower mold transfer passage 25.
  Therefore, when the upper and lower molds (20, 21) are clamped, the resin material heated and melted in the pot is injected and filled into the lower mold cavity 24 through the lower mold transfer passage 25, and the above-mentioned An electronic component can be sealed and molded in a resin-sealed molded body (not shown) corresponding to the shape of the lower mold cavity 24.
[0014]
  The above-described sheet member 22 is a plastic plate-like member made of, for example, BT resin and has flexibility, and its thermal expansion coefficient (for example, linear thermal expansion coefficient and body thermal expansion coefficient). ) Is usually large.
  Further, since the above-described sheet member 22 is made of plastic, when heated to a predetermined temperature by the above-described upper and lower molds (20, 21), the above-described sheet member 22 is thermally expanded and slightly softened. It will be.
  The above-described sheet member 22 is configured, for example, as a single layer or as a plurality of layers (laminated plates), and a required electronic circuit is provided on the surface thereof.
[0015]
  In addition, the mold for resin sealing molding according to the present invention (both upper and lower molds)InIn the above set recess recessed in the lower mold surface, the depth of the set recess, that is, the distance between the lower mold surface and the bottom surface of the set recess, A predetermined depth is set corresponding to the thickness, and a clamping portion is provided for clamping and fixing one end side of the sheet member supplied into the set recess when the upper and lower molds are clamped. ing.
  Further, the depth of the set recess, that is, the distance between the lower mold surface and the bottom surface of the set recess is set in the remaining portion excluding the clamp portion in the set recess. By forming it slightly deeper than the above-mentioned depth, a non-fixed portion is provided for setting the remaining portion excluding the fixed portion in the above-described sheet member to be fixed when the upper and lower molds are clamped. Yes.
  That is, the setting recess (the bottom surface) for supplying and setting the sheet member is provided with the clamping portion and the non-fixing portion described above.
[0016]
  For example, as shown in FIG. 1, the above-described upper and lower molds (20, 21) are clamped on the transfer passage 25 side of the set recess 23 in the set recess 23 described above. A clamping part 27 is provided for clamping and fixing one end side of the sheet member 22 supplied into the setting recess 23. In the clamping part 27, the depth A of the setting recess 23 is The sheet member 22 is configured to have a predetermined depth corresponding to the thickness of the sheet member 22, that is, substantially the same depth as the sheet member 22 described above.
  Accordingly, when the upper and lower molds (20, 21) are clamped, the upper mold surface is brought into contact with the upper surface side of the sheet member 22 in the set recess 23, and the upper surface of the sheet member 22 is By matching the position with the position of the lower mold surface (the upper and lower mold parting line surfaces), at the clamping portion 27, that is, the bottom surface of the set recess 23 and the upper mold surface In the meantime, one end side of the sheet member 22 in the above set recess 23 can be securely clamped and fixed.
[0017]
  Further, for example, as shown in FIG. 1, the depth B of the setting recess is set to the depth A of the holding portion 27 in the remaining portion of the setting recess 23 excluding the holding portion 27 described above. That is, a non-fixed portion 28 is provided which is configured to be slightly deeper than the thickness of the sheet member 22.
  Therefore, in the above-described non-fixed portion 28 in the set recess 23, when the upper and lower molds (20, 21) are clamped, the upper side of the sheet member 22 in the set recess 23 is By contacting the mold surface and matching the position of the upper surface of the sheet member 22 with the position of the mold surface of the lower mold, at the non-fixed portion 28, that is, the upper mold surface and the set recess The remaining portion excluding the one end side of the fixed sheet member 22 in the set recess 23 can be set in a state of not being fixed between the bottom surface of the place 23.
  At this time, since the sheet member 22 is in a state before thermal expansion, the remaining portion (unfixed portion) of the sheet member 22 is in a non-contact state on the bottom surface side of the set recess 23. It is configured.
[0018]
  That is, FIG. 1 shows a state before the thermal expansion of the sheet member 22 supplied and set in the set recess 23 when the upper and lower molds (20, 21) are clamped. In the set recess 23, the one end side of the sheet member 22 is clamped and fixed by the clamping portion 27, and the remaining portion excluding the one end side of the sheet member 22 by the non-fixed portion 28 It is possible to set the state in which the portion (that is, the portion that is not fixed by the clamping portion 27) is not fixed.
  Further, in this state, the sheet member 22 supplied and set in the setting recess 23 is heated by conduction heat and radiation heat from the upper and lower molds (20, 21). As described above, the sheet member 22 is configured to be able to thermally expand from the transfer passage 25 side to the side opposite to the transfer passage 25 (in the illustrated example, the air vent 26 side).
  That is, by fixing one end side of the sheet member 22 and not fixing the remaining portion excluding the fixed portion on the one end side on the other end side of the sheet member 22 described above, The sheet member 22 can be thermally expanded from the one end side where the sheet member 22 is fixed to the other end side by heating from the upper and lower molds (20, 21).
  Therefore, as shown in FIG. 2, after the thermal expansion of the sheet member in the above set recess,The above sheet member (plate-like member)Without deforming the foldThe shape of the horizontal planeIt can be set to the held state.
[0019]
  As shown in FIG. 1, the sheet member 22 in the set recess 23 is fixed at the one end side at the clamping portion 27 and the remaining portion before the thermal expansion, as shown in FIG.Non-fixed part 28(In a non-contact state on the bottom surface side of the set recess 23).
  Further, as shown in FIG. 2, after thermal expansion of the sheet member 22, one end side thereof is fixed at the holding portion 27, and the remaining portion is fixed to the bottom surface of the set recess 23 at the non-fixed portion 28. It is comprised so that it may be in the state which contacted the side.
[0020]
  That is, in the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, first, the sheet member 22 is supplied and set in the recess 23 for setting the lower mold, and the upper and lower molds (20, 21) are clamped. .
  At this time, the upper mold surface is brought into contact with the upper surface side of the sheet member 22 in the set recess 23, and the electronic component mounted on the sheet member 22 is fitted and set in the lower mold cavity 24. Will be.
  Further, the one end side of the sheet member 22 is clamped and fixed by the clamping unit 27, and the remaining part of the sheet member 22 excluding the fixed part is fixed by the non-fixed part 28. Set to.
  Next, when the sheet member 22 in the set recess 23 is heated by conduction heat and radiant heat from the upper and lower molds (20, 21), the unfixed portion 28 is brought into an unfixed state. A portion of the sheet member 22 is thermally expanded, and the sheet member 22 in the set recess 23 is formed in a horizontal plane shape without being bent.
  Next, the resin material heated and melted in the pot is injected and filled into the lower mold cavity 24 through the transfer passage 25, and the resin seal corresponding to the shape of the cavity 25 is filled in the lower mold cavity 24. Form a stop-molded body.
  That is, the sheet member 22 described above can be formed in a horizontal plane shape without bending in the lower mold cavity 24. Therefore, after the resin sealing molding by the upper and lower molds (20, 21) described above, Generation of a gap between the sheet member 22 and the resin-sealed molded body can be efficiently prevented, and the adhesion between the sheet member 22 and the resin-sealed molded body can be efficiently improved.
  In addition, since the adhesiveness between the sheet member 22 and the resin-sealed molded body can be improved efficiently, the product can be improved in moisture resistance and the like, and a product with high quality and high reliability can be obtained. .
[0021]
  Next, the embodiment shown in FIGS. 3 and 4 will be described.
  For example, some sheet members as described above have considerable variations in thickness (a large difference between the maximum value and the minimum value).
  In the case of resin sealing molding of an electronic component mounted on the sheet member (42) having a considerable variation in thickness, a mold for resin sealing molding shown in FIGS. 3 and 4 is used.
  The basic configuration of the mold shown in FIGS. 3 and 4 is the same as the basic configuration of the mold shown in FIGS.
[0022]
  That is, the mold shown in FIGS. 3 and 4 is provided with a fixed upper mold 40 and a movable lower mold 41 disposed opposite to the upper mold 40, as in the above embodiment, and both molds (40 A heating means (not shown) for heating 41) to a predetermined mold temperature (for example, 175 ° C.) is provided.
  Similarly to the above-described embodiment, a set recess 43 for supplying and setting the sheet member 42 is provided in the mold surface of the lower mold 41, and the set recess 43 is for resin molding. The lower mold cavity 44 is recessed, and the lower mold transfer passage 45 is connected to the lower mold cavity 44 in the set recess 43, and the lower mold transfer of the set recess 43 is performed. An air vent 46 is provided on the side opposite to the service passage 45.
  Therefore, in the same manner as in the above-described embodiment, when the upper and lower molds (40, 41) are clamped, the resin material heated and melted in the mold pot is pressurized with a plunger, so that the lower It is possible to inject and fill the lower mold cavity 44 through the mold transfer passage 45 and to seal and mold the electronic components fitted and set in the lower mold cavity 44 described above.
[0023]
  Further, as shown in FIGS. 3 and 4, a recess block 47 including the entire bottom surface of the set recess 43 is fitted on the lower mold 41 side so as to be slidable up and down. The recess block 47 is elastically supported by an elastic body 48 such as a compression spring or a leaf spring.
  Further, by adjusting the position of the recess block 47, the depth of the set recess 43 can be set to an appropriate depth, as shown in FIGS. In the illustrated example, the depth of the set recess 43 is set to the minimum value of the thickness of the sheet member 42 described above.
  That is, for example, as shown in FIGS. 3 and 4, in the set recess 43 in which the above depth is set to the minimum value of the thickness of the sheet member 42 described above,Maximum thickness sheet member as described above 42 If supply set,When the upper and lower molds (40, 41) are clamped, the sheet member is set in the set recess 43 by bringing the upper mold surface into contact with the upper surface of the sheet member 42 in the set recess 43. 42 is configured to be able to be pressed against the elastic force of the elastic body 48 (in the illustrated example, the sheet member 42 is relatively moved down in the set recess 42 described above). .
  Accordingly, the position of the upper surface of the sheet member 42 can be matched with the position of the lower mold surface, and the thickness of the sheet member can be made to correspond to the minimum value to the maximum value.
  3 and 4, the lower cavity 44 is provided on the bottom surface side of the set recess 43 in the recess block 47 described above.
[0024]
  3 and 4, as in the above-described embodiment, the setting recess 43 constituted by the above-described recess block 47 holds the one end side of the sheet member 42 so as to be fixed. Part 49 and a non-fixed part 50 for setting the remaining part excluding the fixed part of the sheet member 42 to be fixed are provided, and the non-fixed part 50 described above is provided with the set recess 43 described above. In the portion excluding the clamping portion 49.
[0025]
  That is, in FIG. 3 and FIG. 4, the depth of the set recess 43 constituted by the above-described recess block 47 is set to a predetermined depth corresponding to the thickness of the sheet member 42, that is, as described above. By setting the thickness of the sheet member 42 to the minimum value, the holding portion 49 is provided in the setting recess 43 described above.
  Therefore, at the time of clamping the upper and lower molds (40, 41), the upper mold surface is brought into contact with the upper surface side of the sheet member 42 in the set recess 43, and the set recess 43 described above. By pressing the inner sheet member 42 against the upper mold surface with the recess block 47 elastically supported by the elastic body, the one end side of the sheet member 42 can be securely clamped and fixed. it can.
[0026]
  3 and 4, the non-fixed portion 50 is provided in the remaining portion of the set recess 43 excluding the clamping portion 49, and the depth of the set recess 43 in the non-fixed portion 50 is set. The thickness is slightly deeper than the minimum thickness of the sheet member 42 described above.
  That is, the non-fixed portion 50 is recessed with a slight depth on the top surface side of the recess block 47 (the bottom surface side of the set recess 43).
[0027]
  Therefore, as shown in FIG. 3, when the upper and lower molds (40, 41) are clamped, the upper mold surface is brought into contact with the upper surface side of the sheet member 42 in the set recess 43 described above, In the non-fixed portion 50 described above, that is, between the upper mold surface and the bottom surface of the set recess 43, one end side of the fixed sheet member 42 in the set recess 43 is excluded. It is possible to set the remaining portion not to be fixed.
  Also, as shown in FIG. 4, by heating the sheet member 42 in the above set recess 43 by conduction heat and radiant heat from the upper and lower molds (40, 41), the sheet member is It is configured to be able to thermally expand from the transfer passage 45 side to the side opposite to the transfer passage 45 (in the figure, the air vent 46 side).
  That is, by fixing one end side of the above-described sheet member 42 and not fixing the remaining portion excluding the fixing portion on the one end side on the other end side of the above-described sheet member 42, The member can be thermally expanded from the one end side to which the sheet member 42 is fixed to the other end side by heating from the upper and lower molds.
  Therefore, the sheet member 42 described above is formed in a horizontal plane shape without being bent in the setting recess 43.
  When the sheet member 42 in the set recess 43 is heated, the sheet member 42 is thermally expanded and slightly softened. After the thermal expansion, the sheet member 42 is set in the non-fixed portion 50 at the set recess 50. 43 is configured to be in contact with the bottom surface side.
[0028]
  That is, in the embodiment shown in FIGS. 3 and 4, first, as in the above-described embodiment, the sheet member 42 is supplied and set in the set recess 43 of the lower mold 41, and the above-described upper and lower molds are used. Clamp (40 ・ 41).
  At this time, the upper mold surface is brought into contact with the upper surface side of the sheet member 42 of the set recess 43, and the position of the upper surface side of the sheet member 42 is moved by moving the recess block 47. Match the position of the lower mold surface.
  Therefore, when the thickness of the sheet member 42 described above has a large variation, the sheet member 42 can be reliably supplied and set in the set recess 43 described above.
  Also,Sheet member as described above 42One end side of the sheet member 42 is clamped and fixed by the clamping part 49, and the remaining part of the sheet member 42 excluding the fixed part is set to the non-fixed part 50 in a non-fixed state.
  Next, when the sheet member 42 in the set recess 43 is heated by conduction heat and radiant heat from both the upper and lower molds (40, 41), the fixed state in the non-fixed portion 50 is obtained. A part of a certain sheet member is thermally expanded, and the sheet member 42 in the above-described setting recess 43 is formed in a horizontal plane shape without bending.
  Next, the resin material heated and melted in the pot is injected and filled into the lower mold cavity 44 through the transfer passage 45 and attached to the sheet member 42 fitted and set in the lower mold cavity 44. The formed electronic component is sealed and molded in the resin-molded molded body corresponding to the shape of the cavity 44 in the lower mold cavity 44.
  That is, since the above-described sheet member 42 can be formed in a horizontal plane without bending in the lower mold cavity 44, a gap is generated between the above-described sheet member 42 and the resin-sealed molded body. This can be efficiently prevented, and the adhesion between the sheet member 42 and the resin-sealed molded body can be improved efficiently.
  In addition, since the adhesion between the above-described sheet member 42 and the resin-sealed molded body can be improved efficiently, it is possible to improve the moisture resistance of the product and obtain a product with high quality and high reliability. .
[0029]
  Further, in each of the above-described embodiments, the configuration of the above-described lower mold setting recess (23, 43) and the lower mold cavity (24, 44) has been exemplified. It is possible to adopt the configuration of the place (23, 43) and the upper mold cavity.
[0030]
  The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily changed and selected as necessary within a range not departing from the gist of the present invention.
[0031]
【The invention's effect】
  According to the present invention, when an electronic component mounted on a sheet member is resin-sealed and molded using a mold for resin-resin-sealing molding of an electronic component, the sheet member is thermally expanded and deformed. While preventing, it can prevent efficiently that a gap | interval generate | occur | produces between an above-described sheet | seat member and a resin sealing molded object, and improves the adhesiveness of an above-described sheet member and a resin sealing molded object efficiently. There is an excellent effect that it is possible.
[0032]
  In addition, according to the present invention, the sheet member on which the electronic component is mounted is prevented from thermal expansion and bending deformation, and the adhesion between the sheet member and the resin-sealed molded body is efficiently improved. Can provide a resin-sealing molding method and a resin-sealing molding die for electronic parts that can provide a high-quality and highly reliable product (resin-sealing molding). Play.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a main part of a mold for resin sealing molding of an electronic component according to the present invention, showing a state of a sheet member before thermal expansion.
FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a main part of a resin sealing molding die corresponding to FIG. 1 and shows a state of a sheet member after thermal expansion.
FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a main part of a mold for resin sealing molding of an electronic component according to another embodiment of the present invention, and shows a state of the sheet member before thermal expansion.
4 is a longitudinal sectional view showing the main part of a resin sealing molding die corresponding to FIG. 3, and shows a state of a sheet member after thermal expansion.
FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a main part of a conventional resin sealing molding die.
[Explanation of symbols]
  20 Upper mold
  21 Lower mold
  22 Sheet material
  23 Set recess
  24 cavity
  25 Transfer passage
  26 Air vent
  27 Clamping part
  28 Non-fixed part
  A Depth of recess for set (clamping part)
  B Depth of set recess (non-fixed part)
  40 Upper mold
  41 Lower mold
  42 Sheet material
  43 set recess
  44 cavity
  45 Transfer passage
  46 Air Vent
  47 Recessed block
  48 Elastic body
  49 Clamping part
  50 Non-fixed part

Claims

A sheet in which an electronic component is mounted in a set recess recessed in the mold surface of one of the molds using a mold for resin sealing molding in which a fixed mold and a movable mold are arranged to face each other The member is supplied and set, and the mold is clamped and the electronic component mounted on the sheet member is fitted into a cavity provided in one of the molds. A resin sealing molding method for an electronic component in which an electronic component mounted on the sheet member is molded by resin sealing by injecting and filling a molten resin material into the mold cavity through a transfer passage provided in a mold. ,
By setting the depth of the set recess to a predetermined depth in the set recess corresponding to the thickness of the sheet member, the set recess is set when the mold is clamped. Forming a clamping part that clamps and fixes one end of the sheet member supplied and set in the place;
The above-described sheet is formed at the time of mold clamping of the mold by forming a depth of the recess for setting in the remaining portion excluding the clamping portion in the recess for setting as described above. A step of forming a non-fixed portion for setting the remaining portion excluding the fixed portion of the member to a fixed state; and
And in the step of supplying and setting the above-mentioned sheet member in the above-mentioned setting recess,
When the mold is clamped, the mold surface of the other mold is brought into contact with the surface of the sheet member supplied and set in the recess for setting provided in the mold surface of the one mold described above, and the set recess described above. Matching the position of the surface of the sheet member in the station with the position of the mold surface of the one mold,
Clamping the one end side of the sheet member as described above at the clamping portion when clamping the mold; and
At the time of mold clamping of the mold, the non-fixed portion, the step of setting the remaining portion excluding the fixed portion in the sheet member is not fixed,
Furthermore, the step of thermally expanding the remaining portion excluding the fixed portion in the above-described sheet member by heating the above-mentioned sheet member with the heat from the above-described mold ,
A resin sealing of an electronic component , comprising: a step of bringing the above-described thermal expansion sheet member into contact with the bottom surface of the above-described setting recess when the sheet member is heated Molding method.

A step of slidably fitting a recess block that forms a recess for setting provided on the mold surface of one of the molds;
A step of forming a sandwiching portion configured by setting a predetermined depth of the set recess formed by the recess block to a minimum value of the thickness of the sheet member;
Forming a non-fixed portion formed by setting the depth of the set recess deeper than the minimum thickness of the sheet member in the remaining portion excluding the clamping portion in the set recess. ,
And in the step of supplying and setting the above sheet member in the above set recess,
When the mold is clamped, the mold surface of the other mold is brought into contact with the surface of the sheet member supplied and set in the recess for setting provided on the mold surface of the one mold, and the recess block described above A step of moving the sheet member integrally to match the position of the surface of the sheet member in the set recess provided in the one mold described above with the position of the mold surface of the one mold;
Clamping the one end side of the sheet member as described above at the clamping portion when clamping the mold; and
At the time of mold clamping of the mold, the non-fixed portion, the step of setting the remaining portion excluding the fixed portion in the sheet member is not fixed,
Furthermore, the step of thermally expanding the remaining portion excluding the fixed portion in the above-described sheet member by heating the above-mentioned sheet member with the heat from the above-described mold,
2. The method according to claim 1, further comprising: a step of bringing the thermal expansion sheet member into contact with the bottom surface of the setting recess when the sheet member is heated . Resin sealing molding method for electronic parts.

A set for supplying and setting a mold for resin sealing molding composed of a fixed mold and a movable mold disposed opposite to the fixed mold, and a sheet member recessed in one mold surface of the mold described above A recess, a cavity for resin molding, which is provided in one of the molds described above and in which an electronic component mounted on a sheet member supplied into the recess for setting is fitted and set, and communicates with the cavity A mold for resin sealing molding of an electronic component provided with a connected passage for transferring a molten resin material, and slidably fitting a recess block forming the above-described set recess, and By setting the depth of the recess for setting in the recess block to the minimum value of the thickness of the sheet member in the recess for setting, one end side of the sheet member at the time of mold clamping It was configured to clamp and fix A lifting unit, the remaining portion excluding the holding portion in the above-mentioned set for recess, the depth of the set for the recess by setting deeper than the minimum value of the thickness of the sheet member, the type of the mold A non-fixed portion configured so as not to fix the remaining portion excluding the fixed portion of the above-described sheet member at the time of clamping, and further provided on the mold surface of the one mold when the mold is clamped The other mold surface is brought into contact with the surface of the sheet member supplied and set in the set recess, and the recess block and the sheet member are moved together, and the sheet in the set recess is moved. By aligning the position of the surface of the member with the position of the mold surface of the one mold, the one end side of the sheet member in the set recess is held by the holding part, and the metal member is held by the non-fixed part. Above the heat from the mold The sheet member is heated to thermally expand the remaining part excluding the fixed part of the sheet member, so that the thermal expansion sheet member is brought into contact with the bottom surface of the set recess. A mold for resin-sealing molding of electronic parts characterized by the above .