JPS5922934Y2 - プリント基板用半田除去ごて - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はプリント基板用半田ごてに係り、さらに詳細に
はＩＣ用等のプリント基板の透孔に入り込んだ半田を取
り除くのに使用するプリント基板用半田除去ごてに関す
るもので゛ある。

多くの電子機器にプリント基板が使用されている。

通常これらのプリント基板の−Ｌ面に必要な配線のパタ
ーンをプリントし、エツチング等の手段により必要な個
所に穿孔を施し、その孔中にトランジスタ、ダイオード
、コンデンサー等の部品を取りつけ、その後にプリント
基板の裏面を溶融したハンダ液に浸すことによりハンダ
付が行われる。

この場合に、たとえばダイオード等のある種の部品は熱
に弱いので、後から取り付けたり、また製造途中での設
計変更に対処できるように予備の穿孔が形成されていた
りするので、通常部品を差し込んでいない穿孔が幾つが
ある状態でハンダ付が行われる。

すると溶融したハンダ液が毛細管現象により予備の穿孔
中に浸入してしまう。

それを固化した後に取り除くのには大変な手間がががる
ので、予備の穿孔に耐熱性のテープを貼付したり、保護
ピン等で穿孔に栓をしたりしてハンダ液の浸入を防ぐ手
段がとられているが、この作業もかなり煩雑である。

そこで他の手段として穿孔中に浸入し、固化したハンダ
をハンダごてで溶がし、穿孔に残った半田の薄層を針金
等で突いて穴をあける方法が採用されているが、これも
ハンダを溶かす作業と針金等で突く作業の２段階の作業
を必要とし不便であった。

本考案は上述のような欠点を解消するもので、ハンダご
てに穿孔用の針金部を着脱可能に取りつけることによっ
て、一回の作業でハンダの溶融と穿孔を行うことのでき
る、効率のよいＩＣ用等のプリント基板用半田除去ごて
を提供するものである。

次に添付図面を参照して、本考案の実施例を詳細に説明
する。

図において全体を符号１で示すものは本考案のプリント
基板用ハンダ除去ごて（以下単にハンダ除去ごてと称す
る）であって、握り部２と、この握り部２中に一端を固
定された柄部３と、この柄部３に着脱自在に取り付けら
れるこて先４と、さらにこて先４の先端にその先端を合
わせ、こて先とほぼ平行に前記握り部２に着脱可能に固
定される針金部５とから構成されている。

前記こて先４は通常円形の断面形状を有する棒体であっ
て、その直径はプリント基板のＩＣ用穿孔を１個以上覆
うに足る長さく第３図１）であり、その先端は、所定角
度の傾斜をもった平坦な楕円形状である。

また、前記針金部５は、半田の付着しにくいステンレス
等のある程度弾性を有する金属から形成され、第１図、
第２図に明らがなように、はぼコ字状の前部を有し、後
部はビス６等によって握り部２に着脱可能に固定されて
いる。

そして針金部５の先端内側を細く削り取ることにより段
部５ａを形威し、また針金部５全体をある程度弾性を撓
ませた状態で握り部２に固定することにより、第２図に
示すように針金部５の段部５ａがこて先４の先端に当接
し、針金部５の先端５ｂがこて先４よりわずかに前方に
突出するように構成する。

なお、本実施例では針金部を１本使用し、こて先の直径
を透孔１個分を覆うに足るものとしたが、こて先の直径
を複数個の穿孔を覆うものとし、針金部を複数本使用す
ることにより、広範囲の使用に適したものとすることも
可能である。

また、第５図に示すように、針金部の一端をたとえばリ
ング状に形成すれば、従来の半田除去ごてにビス用の穴
を穿設するだけで、針金部を取り付けることができ、は
とんど設計変更の必要はなく、さらに針金部の先端が摩
耗した場合の取り換えも容易である上に、針金部を取り
外せば通常の半田除去ごてとして使用することができる
。

次に、以上のように構成された本実施例の動作につき説
明する。

第４図に示すように、たとえば台８，８′等を使用して
、プリン１〜基板７を作業がやり易いように立てかける
。

次いでハンダ除去を行う必要のある穿孔の一上方にこて
先４の前端面を当接させ、図においてＡ方向、すなわち
下方へこて先４を必要量だけ移動させる。

すると、その部分の半田が溶け、穿孔には半田の薄層あ
るいはその一部分が残る。

この場合に、こて先４の前端面をプリント基板７に圧接
させるので、針金部５の先端５ｂがわずかに上方へ移動
し、先端５ｂとこて先４の前端面とは同一直線上に並ぶ
。

したがって、針金部５はわずかだが付勢された状態で上
方へ移動し、それによって針金部５は基板７に対して押
圧力を持つことになる。

この状態でさらにこて先４をＡ方向へ移動させると、プ
リント基板７に対して押圧力を有する針金部５の先端５
ｂが半田の薄層あるいは薄層片が残る穿孔に当接し、そ
の薄層等を突き破り、穿孔中に突入する。

それによって穿孔は充分な開［」状態となり、使用に共
することができる。

また針金部５をコ字状に形成し、その先端部が自由状態
においてこて先と当接するように構成されていることに
より、所望の穴数だけ除去ごてを連続的にＡ方向へ動か
せば、針金部５の先端５ｂは−Ｊｌ’、’ｊ５の穿孔か
ら下方の穿孔へと移動しながら穿孔への出入を繰り返し
、それにより、こて先を一方向へ移動させる動作だけで
、まだ残っている穿孔中のハンダの薄層を連続的に除去
することかで゛きる。

な」３、こて先の半田はプリント基板の下方へ溜まるの
で、半田吸収テープ等を使用して余分の半田を除去する
ことにより、きれいなプリント基板か得られることは言
うまで゛もない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案実施例の全体を説明する側面図、第２
図は第１図の要部拡大側面図、第３図はプリント基板の
正面図、第４図は動作を説明する側面図、第５図は取付
は状態を説明する一部拡大平面図である。 １・・・半田除去ごて、２・・・握り部、３・・・柄、
４・・・こて先、５・・・針金部、７・・・プリント基
板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ プリント基板の配線用穿孔に詰まった半田を溶融さ
   せることができるこて先の先端よりこて先の軸に対して
   所定の角度で延びる半田の付着しない材質の針金部をこ
   ての柄部に取り付け、こて先による半田溶融操作後に穿
   孔になお残っている半田を針金部を介して除去できるよ
   うにしたことを特徴とするプリント基板用半田除去ごて
   。 ２ 前記針金部は着脱可能であることを特徴とする実用
   新案登録請求の範囲第１項記載のプリント基板用半田除
   去ごて。 ３ 前記針金部は弾性を有する金属を折り曲げることに
   より形成されることを特徴とする実用新案登録請求の範
   囲第１項記載のプリント基板用半田除去ごて。 ４ 前記針金部をこて先のプリント基板に対する移動方
   向に対してこて先の後方に固定し、自由状態においてこ
   て先の先端と針金部の自由端とが当接していることを特
   徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載のプリント
   基板用ハンダ除去ごて。 ５ 前記針金部の先端に段部を形成し、その段部をこて
   先の先端に当接させることにより、針金部の先端がこて
   先よりわずかに前方へ突出していることを特徴とする実
   用新案登録請求の範囲第４項記載のプリント基板用ハン
   ダ除去ごて。