JPS59228787A - フラツトパツク形icの位置合わせ方法 - Google Patents

フラツトパツク形icの位置合わせ方法

Info

Publication number
JPS59228787A
JPS59228787A JP58102661A JP10266183A JPS59228787A JP S59228787 A JPS59228787 A JP S59228787A JP 58102661 A JP58102661 A JP 58102661A JP 10266183 A JP10266183 A JP 10266183A JP S59228787 A JPS59228787 A JP S59228787A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spot light
flat pack
land
axis
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58102661A
Other languages
English (en)
Inventor
誠 浅田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Denshi KK
Original Assignee
Hitachi Denshi KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Denshi KK filed Critical Hitachi Denshi KK
Priority to JP58102661A priority Critical patent/JPS59228787A/ja
Publication of JPS59228787A publication Critical patent/JPS59228787A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
本発明はフラットパック形ICを自動搭載する時に使用
されるICとプリント基板の位置合わせ方法に関するも
のである。 第2図〜第4図に従来のフラットパック形ICの自動搭
載方法及びその動作説明を示す。 第1図はフラットハック形ICの外観を示す。 従来フラットパック形1c(以下単に
【Cと表わす)1
をプリント基板20所定ランド3に位置合わせする作業
は人手で行っていた。 しかし、この作業はランド3に対するICのり一ド4の
位置が0.1 mm以上ずれると、後工程の半田例げで
隣りのランド3と半田が連結されてしまう、いわゆる半
田ブリッジと呼ばれる不良が多発するなど極めて熟練性
を要ずろ作業であった。 最近、第2図に示す機構を有するIC1の自動搭載機も
発表されたが機構が複雑で高価な事、採用するにはプリ
ント基板2に制約条件が必要な事等で十分実用化される
に至っていない。 そこで2本発明に最も近い、前述の自動搭載機の位置合
せ方式の技術内容と問題点を以下1)a明ずろ。 IC1は、X軸、YIIIllI及びそれと垂直なZ軸
まわりの回転であるOの3方向に移動可能なチャックヘ
ット5に把持されている。 フリント基板2とICIのり〜ドlIの間には、プリズ
ム6.6′が配置され、鏡筒7,7′により光学的に連
結され人力画像はテレビカメラ8に導びがれろ。 9.9′はシャッターで、リンクレバー】Oにより互(
・に連結され、リンクレバー10に係合された空気圧シ
リンダを作動させること(図示しない)により2丁C1
のリード4とプリント基板2のランド3の画像を交互に
取り込むことができろ。 プリズム6からテレビカメラ8までがら成る画像人力系
は、IC1の右側リード4′及び右側のランド3′の画
像を取り込むように右側にもう一式用意されている(図
示しない)。 また、これら画像入力系は、ICIの位置決め後。 チャックヘッド5が下降可能なように左右に移動するI
J IJ−ス機構(図示しない)が設けられている。 次に位置合わせ方式を第3図により説明1−ろ。 はじめに左右の画像取り込み系で基板2の先頭ランド3
//、 3//7の点A、  Bの位置計測を行い9画
像処理装置(図示しない)のメモリーに貯える。次にン
ヤノタ9,9′を作動させ、IC1の先頭リード4″、
 4mの点C,Dの位置を1両し、先にメモリーに貯え
たランド3“、3″の位置と比較して、θ方間の位置合
ぜを行う。補正移動後のリード4′/、 4///の位
置は両度メモリーに貯えられろ。次にまたンヤノク9,
9′を作動させ、ランド;う77 、3///の点A、
  Bの位置計i、jllを行ない、メモリーに貯えら
れているリード位i^:C,Dと比較することで補TI
:、惜を(A、算し。 XY方向の位置補正を行なう。また一点鎖線で囲むE〜
E″はテレビカメラ8の視野を表わす。 このように、従来技術で最も進んでいるこの従来例では
。 (1)機械的なシャッター機構が必要なこと。 (2)−フレーム分のメモリーが必要なこと。 (3)  ランド形状が位置計4411できるパターン
形状でなけれはならす、他部品への配線が伸O・ている
場合(第4図18に示す)は2位置合わせ専用のアライ
メントマーク17が必要なこと。 など問題点があり、装置な複消I一旦つ、高価とし。 対象となる基板2のパターン変更をしなり−Itは採用
できないなど実用化が困り軍であった。 本発明はこれらの欠点を除去するため、ICチャツタ側
に取りイ」けられたスポット光源からICのリード間を
y↓通し、プリント基板のランド間に照射されたスポッ
ト光の形、状及び位置をi」測することによりIcと基
板の位置合わせをすることを特徴とし、その目的は自動
搭載するために基板に用意するアライメントマークを不
要とし、2方向の画像な切期えるシャック及びメ七り−
が不要など機構的、電気回路的にも簡略化が図れるので
 4i1.iめて安仙1なIC位置合わせ用画像処理シ
ステムを提供するととにある。 本発明の実施例を第5図により説明ずろ。 ま1−ノ11ij1成について述べると、IC1はX帖
、Y輔及びそれらと垂直なZ軸まわりの回転θが移動可
能なチャックへノド5に把持されている。スポット光源
】1はチャックヘッド5の移動に関係な(9本体部(図
示しない)に固定されている。 プリズム6はICIのリード4と基板2のランド3の間
に配置され、プリズム6′、鏡筒7,7′及びテレビカ
メラ8で画像人力系を構成する。ICIのIJ−ド4と
90°向きの異なる側にも図示しないか、これと同様な
スポット光源11′と画像人力系が配置されている。 またテレビカメラ8からのビテオ信号12は、2つの闇
値を持つコンパレータ回路13に連結され。 さらに画像処理装置14.チャックヘッド5,1枢動川
ドライバー装置15に係合している。 次に位置合わせの原理について説明ずろ。 第6図はスポット光蒜11.ll’からの破線て示す形
状を有するスポット光16.16′がICIのり一ド4
に照射されている状態を示ず。スポット光16.]6′
のうち、り一ド4でさえぎられなし・部分が基板2へ到
達する。 基板2に到達したスポット光]6. 、+6′は、ラン
ド3を照射するが、ランド3に対しリード4の方向及び
位置がずA1ている場合は第7図に示すように矩形の形
状となるっ この時テレビカメラ8で賜られたビデオ信号12には、
2つの閾値を持つコンパレータ回路13によりランド3
に照射されたスポット光16の部分はカットされ、基板
2に照射されたスポット光16“のみ有効とすることで
、旧線で示す台形形状の・部分がとり(Lぜる。これを
9画像処理装置111及び)・ライバ装置15て、チャ
ックヘッド5のθ方向について。 これの面“U(が最大となるように駆動、補正する。 第8図に示すようにθ方向の位置決めが終了したら、X
Y方向についても、同(−1<に、スポット光16、1
.6’の基板2に照射された面積が最大となるよう順番
にX方向、Y方向にチャックヘッド5を1駆動補正し、
ICI を基板2に位置決めずろ。 以上説明したごとく本発明によれば、ICと基板ランド
の人力画像を切換えるための機械的な/ヤ、り機構か不
要であり、また位置を比較するための一フレーム分のメ
モリー回路が不要である(l、B 。 ICと基板の自動位置合わせ機構を大幅に簡略化するこ
とができる。 また7位置合わせ専用のアライメントマークも不要とな
ることから従来手作業で搭載してきた基板についても、
自動搭載が可能とフヨる等、工数低減に大幅に寄与でき
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はフラットハック形IC,第2〜4図従来の搭載
方法を説明ずろ機構図、第5図は本発明の搭載方法を説
明ずろ機構図、第6〜8図は本発明の搭載方法を示す動
作図を示す。 5:チトノクヘノド、6.6’ニブリズム、7.7’:
tum、8:テレビカメラ、11ニスボット光諒。 12:ビデオ信号、13:コンパレータ回路、1/l:
画像処理装置、15:テヤノクヘノト駆動用ドライノく
一〇 パ−。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. Z軸、Y軸及びそれらに垂直7’X Z軸方向に移動し
    かつZ軸を中心に回転可能で、その先端でフラットパッ
    ク形ICを把持するICチャック機構を有し、該1cチ
    ャック機構でフラットパック形ICのリードをプリント
    基板上の所定のランドに位置該スポット光源より所定の
    形状のスポット光をIcのリード間を貫通しプリント基
    板に照射し、該プリント基板のランド間に寿られる上記
    スポット光の形状を計測し再られろiCの位置補正量に
    より上記ICチャック機構を駆1助制御しICとランド
    の位置合ぜをすることを特徴と1−るフラットパック形
    ICの位置合わせ方法。
JP58102661A 1983-06-10 1983-06-10 フラツトパツク形icの位置合わせ方法 Pending JPS59228787A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58102661A JPS59228787A (ja) 1983-06-10 1983-06-10 フラツトパツク形icの位置合わせ方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58102661A JPS59228787A (ja) 1983-06-10 1983-06-10 フラツトパツク形icの位置合わせ方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59228787A true JPS59228787A (ja) 1984-12-22

Family

ID=14333413

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58102661A Pending JPS59228787A (ja) 1983-06-10 1983-06-10 フラツトパツク形icの位置合わせ方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59228787A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6249417A (ja) * 1985-08-28 1987-03-04 Nec Corp 位置合せ装置
JPS63257299A (ja) * 1987-04-15 1988-10-25 日立テクノエンジニアリング株式会社 実装機における電子部品の搭載位置決定方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6249417A (ja) * 1985-08-28 1987-03-04 Nec Corp 位置合せ装置
JPS63257299A (ja) * 1987-04-15 1988-10-25 日立テクノエンジニアリング株式会社 実装機における電子部品の搭載位置決定方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4326641B2 (ja) 装着装置,装着精度検出治具セットおよび装着精度検出方法
JPH09115812A (ja) 裏面にアライメント・マークが設けられたワークの投影露光方法および装置
JP3313085B2 (ja) 基板検査装置及び基板検査装置における基板と検査ヘッドとの相対位置調整方法
JP3523480B2 (ja) カメラ位置の補正装置
JP2008060249A (ja) 部品実装方法および表面実装機
JPH077028A (ja) 半導体位置合せ方法
JPH07212096A (ja) 実装機の部品認識装置
JPS59228787A (ja) フラツトパツク形icの位置合わせ方法
JPS6149218A (ja) スクリ−ン印刷機の自動位置決め方法
JP3071584B2 (ja) 部品実装方法
JP2000035676A (ja) 分割逐次近接露光装置
JPH05102698A (ja) 部品実装方法および部品実装装置
JP2576123B2 (ja) 部品実装機
JPH02147182A (ja) レーザトリミング装置
JPH08242094A (ja) 部品装着方法
JPS61229386A (ja) 印刷装置
JP3279216B2 (ja) リード付き電子部品の実装方法
JP3697948B2 (ja) 電子部品の実装方法
JPH0999547A (ja) 認識マーク位置の教示自動装置と教示方法
JP2003249797A (ja) 実装装置および実装装置におけるアライメント方法
JP2565263Y2 (ja) 半田検査用撮像装置
JPS62154700A (ja) 部品実装方法
JP2010027897A (ja) 表面実装方法及び装置
JP2000036698A (ja) 電子部品実装回路基板の検査方法及びその装置
JPH0513635A (ja) タイバー切断方法