JPS59227364A - 付着物除去方法 - Google Patents
付着物除去方法Info
- Publication number
- JPS59227364A JPS59227364A JP58104007A JP10400783A JPS59227364A JP S59227364 A JPS59227364 A JP S59227364A JP 58104007 A JP58104007 A JP 58104007A JP 10400783 A JP10400783 A JP 10400783A JP S59227364 A JPS59227364 A JP S59227364A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0064—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by temperature changes
- B08B7/0092—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by temperature changes by cooling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
- B24B1/04—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes subjecting the grinding or polishing tools, the abrading or polishing medium or work to vibration, e.g. grinding with ultrasonic frequency
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は物品の付着物除去方法、例えばＩ ＣＩＪ−ド
フレームの樹脂モールドがピン間にも伺着した場合、そ
の部分の樹脂を除去するが如き方法に関するものである
。
フレームの樹脂モールドがピン間にも伺着した場合、そ
の部分の樹脂を除去するが如き方法に関するものである
。
例えば上記のＩＣリードフレームでは、ＩＣチップをボ
ンディングしピンにワイヤーポジティングした後に、気
密制止のため樹脂モールドがなされる。この樹脂モール
ドは、ＩＣの気密性を高め、樹脂材料の節約および事後
処理の簡略化のだめ、樹脂がフレームを充分にホールド
するとともに、ピン間の如き不要箇所へ流出せぬことが
必冴である。特に近時の如＜ Ｉ ＣＩＪ−ドフレーム
か小型軸沿化し、多ピン化されると気密性をより高めね
ばならぬし、大量生産下においては樹脂材料の節約・事
後処理の簡素化が一層必要となっている。
ンディングしピンにワイヤーポジティングした後に、気
密制止のため樹脂モールドがなされる。この樹脂モール
ドは、ＩＣの気密性を高め、樹脂材料の節約および事後
処理の簡略化のだめ、樹脂がフレームを充分にホールド
するとともに、ピン間の如き不要箇所へ流出せぬことが
必冴である。特に近時の如＜ Ｉ ＣＩＪ−ドフレーム
か小型軸沿化し、多ピン化されると気密性をより高めね
ばならぬし、大量生産下においては樹脂材料の節約・事
後処理の簡素化が一層必要となっている。
しかるに樹脂成型時には、フレームの厚みの間隙をぬっ
てピン間にも樹脂が洩れ出し、ピン間を埋めてしまうこ
とがあり、またフレーム表面ヲコーティングする如く薄
い樹脂皮膜が形成されることがあるか、これを完全に防
止することは無理な現状にある。しかしこのピン間の樹
脂や樹脂皮膜を完全除去しないと、その後の外装メッキ
が行えず、ＩＣの性能にとって重大な問題となり、製品
として成立しない。
てピン間にも樹脂が洩れ出し、ピン間を埋めてしまうこ
とがあり、またフレーム表面ヲコーティングする如く薄
い樹脂皮膜が形成されることがあるか、これを完全に防
止することは無理な現状にある。しかしこのピン間の樹
脂や樹脂皮膜を完全除去しないと、その後の外装メッキ
が行えず、ＩＣの性能にとって重大な問題となり、製品
として成立しない。
それを除去する方法として従来は、例えば化学的方法、
電気的方法、高圧エアーによる方法、粒体の吹付は方法
等かある。化学的方法は、薬品を用いて樹脂を軟化させ
除去しやすくしたものであるが、強酸中に浸すだめフレ
ームを細らせるとともにモールド部分も変質させて、絶
縁されたＩＣ部分−＼の液の侵入を招く。まだ樹脂を剥
れやすくするものであるが、この方法だけで樹脂が剥れ
るものでもない。電気的方法は、苛性ソーダ液中での電
解剥離法で、樹脂カスをフレームより剥離しようとする
ものであるが、フレームが細密なものでは充分には行な
えなく、何度もくり返す必要がある。高圧エアーを吹付
ける方法は、ピン間の樹脂等を除去するには不充分であ
るとともに、風圧を強くするとフレームが変形するおそ
れがあり、限られた単純なフレームにしか利用できない
。また粒体を吹付ける方法は、ビーズ玉やくるみ殻等を
吹付けるもので現在は最も多く用いられているが、これ
らはビーズ玉やくるみ殻が短期間で摩耗するので、ラン
ニングコストが高くつくシ、特にビーズ玉ではモールド
部分を梨地状に荒し、て商品価値を低価させる。またビ
ーズ玉やくるみ殻がピン間やフレーム間隙に挾まって残
留するこ吉があるので、それが除去されたか否かを目視
し、て確認する必要があり、手間と時間がかかる。
電気的方法、高圧エアーによる方法、粒体の吹付は方法
等かある。化学的方法は、薬品を用いて樹脂を軟化させ
除去しやすくしたものであるが、強酸中に浸すだめフレ
ームを細らせるとともにモールド部分も変質させて、絶
縁されたＩＣ部分−＼の液の侵入を招く。まだ樹脂を剥
れやすくするものであるが、この方法だけで樹脂が剥れ
るものでもない。電気的方法は、苛性ソーダ液中での電
解剥離法で、樹脂カスをフレームより剥離しようとする
ものであるが、フレームが細密なものでは充分には行な
えなく、何度もくり返す必要がある。高圧エアーを吹付
ける方法は、ピン間の樹脂等を除去するには不充分であ
るとともに、風圧を強くするとフレームが変形するおそ
れがあり、限られた単純なフレームにしか利用できない
。また粒体を吹付ける方法は、ビーズ玉やくるみ殻等を
吹付けるもので現在は最も多く用いられているが、これ
らはビーズ玉やくるみ殻が短期間で摩耗するので、ラン
ニングコストが高くつくシ、特にビーズ玉ではモールド
部分を梨地状に荒し、て商品価値を低価させる。またビ
ーズ玉やくるみ殻がピン間やフレーム間隙に挾まって残
留するこ吉があるので、それが除去されたか否かを目視
し、て確認する必要があり、手間と時間がかかる。
ＩＣリードフレーム以外の物品に関しても、付着物除去
方法は上記と同一まだは類以手段が殆んどである。
方法は上記と同一まだは類以手段が殆んどである。
本発明は付着物除去方法に関し、従来のものが有する上
記問題点を解決しようとするものである。
記問題点を解決しようとするものである。
即ちその目的とするところは、従来の化学的方法・電気
的方法・高圧エア一方法に比べて、物品自体を変質や変
形させないとともに、物品の細密部分からも伺着物を容
易・迅速に除去でき、−また粒体吹付は方法に比べて、
ランニングコストを低減させるとともに、物品自体を損
傷させず、かつ粒体が物品に挾１って残留するようなこ
とを皆無として、処理後の確認工程も不要としだ付着物
除去方法を提供することにある。
的方法・高圧エア一方法に比べて、物品自体を変質や変
形させないとともに、物品の細密部分からも伺着物を容
易・迅速に除去でき、−また粒体吹付は方法に比べて、
ランニングコストを低減させるとともに、物品自体を損
傷させず、かつ粒体が物品に挾１って残留するようなこ
とを皆無として、処理後の確認工程も不要としだ付着物
除去方法を提供することにある。
以下に本発明を図示実施例によって説明するが、本発明
の基本原理は、液体を細かい粒状に氷結せしめ、その微
氷粒ｉｌｌを物品（２）の伺着物（３）へ噴射し衝突さ
せて、１」着物（３）を物品（２）からたたき落として
除去するものである。
の基本原理は、液体を細かい粒状に氷結せしめ、その微
氷粒ｉｌｌを物品（２）の伺着物（３）へ噴射し衝突さ
せて、１」着物（３）を物品（２）からたたき落として
除去するものである。
次に本発明の実施に用いる装置の一例を述べる。
（４）は微水粒剤ホンパーで、別の微氷粒製造装置（５
）とパイプ（６）で連通させてあり、微氷粒（１）を一
時的に蓄積しておくものである。その形状は蓋付で下部
がじょうご状をしており、底部中央には先細の微氷粒噴
射ノズル（７）を有する。（８）は窒素ガス噴射ノズル
で、前記ホッパー（４）の上部中央から装入して、先端
部（９）が微氷粒噴射ノズル（７）の内側に位置せしめ
てあり、上部をパイプ（１０）によりノクノシ・フ゛（
０）を介して窒素ガスボンベ（＋２１と連通させである
。（１３）はホッパー支持脚であり、該脚（１３）の中
央部でかつ微氷粒噴射ノズル（７）の下方に、付着物付
の物品即ちモールド時に何着した樹脂（３）付のリード
フレーム（２）を支持する載置台（１４）を設けである
。なお・（＋５）は冷蔵チャンバーで、前記ホッパー（
４）をその微氷粒噴射ノズル（７）が下方へ突出しだ状
態で内蔵して、付設の冷却装置α７１井＃需ヰでホッパ
ー（４）内を冷却している。
）とパイプ（６）で連通させてあり、微氷粒（１）を一
時的に蓄積しておくものである。その形状は蓋付で下部
がじょうご状をしており、底部中央には先細の微氷粒噴
射ノズル（７）を有する。（８）は窒素ガス噴射ノズル
で、前記ホッパー（４）の上部中央から装入して、先端
部（９）が微氷粒噴射ノズル（７）の内側に位置せしめ
てあり、上部をパイプ（１０）によりノクノシ・フ゛（
０）を介して窒素ガスボンベ（＋２１と連通させである
。（１３）はホッパー支持脚であり、該脚（１３）の中
央部でかつ微氷粒噴射ノズル（７）の下方に、付着物付
の物品即ちモールド時に何着した樹脂（３）付のリード
フレーム（２）を支持する載置台（１４）を設けである
。なお・（＋５）は冷蔵チャンバーで、前記ホッパー（
４）をその微氷粒噴射ノズル（７）が下方へ突出しだ状
態で内蔵して、付設の冷却装置α７１井＃需ヰでホッパ
ー（４）内を冷却している。
上記構成において、製氷装置（５）から供給される微氷
粒は、大きさをフレーム（２）のピン間の間隙よりやや
小さい例えば０．５闘ψ以下とし、まだ製氷装置（６）
およびホッパー（４）で融着せぬように、−２０℃以下
に過冷却しである。まだ微氷粒（１１の噴射量は例えば
最大でＩｌ／ｍｉｎ程度で、ノズル（７）先端での噴射
圧力はフレーム（２）やモールド部分（１曖を損傷せぬ
ように、例えば５ ｋｇ ／ ｃ！Ａ程度に設定しであ
る。
粒は、大きさをフレーム（２）のピン間の間隙よりやや
小さい例えば０．５闘ψ以下とし、まだ製氷装置（６）
およびホッパー（４）で融着せぬように、−２０℃以下
に過冷却しである。まだ微氷粒（１１の噴射量は例えば
最大でＩｌ／ｍｉｎ程度で、ノズル（７）先端での噴射
圧力はフレーム（２）やモールド部分（１曖を損傷せぬ
ように、例えば５ ｋｇ ／ ｃ！Ａ程度に設定しであ
る。
この状態で前記装置を作動させると、ホッパー（４）に
蓄積された微氷粒（１）は、下部寄りの窒素ガス噴射ノ
ズル（８）から噴射される窒素ガスの噴射圧力を受けて
、底部中央の微木粒噴射ノズル（７）から下方に噴射さ
れる。
蓄積された微氷粒（１）は、下部寄りの窒素ガス噴射ノ
ズル（８）から噴射される窒素ガスの噴射圧力を受けて
、底部中央の微木粒噴射ノズル（７）から下方に噴射さ
れる。
この微氷粒（＋）がリードフレーム（２）のピン間Ｋ
付着した樹脂（３）に噴射・衝突すると、微氷粒（１）
による衝撃力によって樹脂（３）はピン間からたたき落
される。しかもその場合に、樹脂（３）に当たる氷粒は
過冷却されているので、樹脂（３）は冷却されもろくな
っており、微氷粒子１＋の衝撃により容易にたたき落さ
れるし、同時にその冷却でフレーム（２）と樹脂（３）
は各々僅かなから細小し間隙が生ずるので、両者＋２）
！３＋は分〜Ｌしやすくなっており、微氷粒（１）の
衝撃力で一層容易に剥れ落ちる。そしてリードフレーム
（２）に衝突後の微氷粒（１）は、元来が液体であるた
め直ちに融解するので、それを回収し樹脂（３）を分離
して液体を再利用する。捷だ衝撃時に微木粒（１）が仮
にリードフレーム（２）のピン間に挾まることがあって
も、その微氷粒（１）も当然ながら融解するから、リー
ドフレーム（２）に残留することは皆無である。
付着した樹脂（３）に噴射・衝突すると、微氷粒（１）
による衝撃力によって樹脂（３）はピン間からたたき落
される。しかもその場合に、樹脂（３）に当たる氷粒は
過冷却されているので、樹脂（３）は冷却されもろくな
っており、微氷粒子１＋の衝撃により容易にたたき落さ
れるし、同時にその冷却でフレーム（２）と樹脂（３）
は各々僅かなから細小し間隙が生ずるので、両者＋２）
！３＋は分〜Ｌしやすくなっており、微氷粒（１）の
衝撃力で一層容易に剥れ落ちる。そしてリードフレーム
（２）に衝突後の微氷粒（１）は、元来が液体であるた
め直ちに融解するので、それを回収し樹脂（３）を分離
して液体を再利用する。捷だ衝撃時に微木粒（１）が仮
にリードフレーム（２）のピン間に挾まることがあって
も、その微氷粒（１）も当然ながら融解するから、リー
ドフレーム（２）に残留することは皆無である。
上記実施例では、リードフレームでモールド時に流れ出
てピン間に付着した樹脂を除去する場合を説明したが、
広く他の物品（２）の何着物（３）を除去する場合につ
いてもほぼ同様に行なえばよい。寸だ具体的手段は上記
実施例と異なり、例えば液体を予じめ細かい水滴とし、
これを液体窒素中に滴下させて過冷却の微氷粒として、
それを集めてノズルから物品の付着物へ噴射するように
してもよい。さらに別の実施例として、流出する液体を
ノズルの先部寄りで細かい粒状に氷結せしめ、その微米
粒をノズルから噴射して物品の付着物をただき落すよう
にしてもよい。
てピン間に付着した樹脂を除去する場合を説明したが、
広く他の物品（２）の何着物（３）を除去する場合につ
いてもほぼ同様に行なえばよい。寸だ具体的手段は上記
実施例と異なり、例えば液体を予じめ細かい水滴とし、
これを液体窒素中に滴下させて過冷却の微氷粒として、
それを集めてノズルから物品の付着物へ噴射するように
してもよい。さらに別の実施例として、流出する液体を
ノズルの先部寄りで細かい粒状に氷結せしめ、その微米
粒をノズルから噴射して物品の付着物をただき落すよう
にしてもよい。
以上で明かな如く、本発明の付着物除去方法は次の如き
効果を奏する。
効果を奏する。
〔イ〕物品自体を変質や変形させず、物品の細密部分か
らも付着物を容易・迅速に除去できる。即ち、従来の化
学的方法・電気的方法・高圧エア一方法では、強酸で物
品自体が変質したり、細密部分の付着物は分離できなか
ったり、風圧を強くすると物品自体が変形した。しかし
本発明では微氷粒を噴射・衝突させるので、強酸等によ
る物品の変質がなく、細密部分の伺湘物を除去するため
強い風圧をかける必要がなく、かつ物品のｙ形もなく、
容易・迅速に付着物を除去できる。
らも付着物を容易・迅速に除去できる。即ち、従来の化
学的方法・電気的方法・高圧エア一方法では、強酸で物
品自体が変質したり、細密部分の付着物は分離できなか
ったり、風圧を強くすると物品自体が変形した。しかし
本発明では微氷粒を噴射・衝突させるので、強酸等によ
る物品の変質がなく、細密部分の伺湘物を除去するため
強い風圧をかける必要がなく、かつ物品のｙ形もなく、
容易・迅速に付着物を除去できる。
−〕ランニングコストを低減でき、物品を損傷させぬし
、噴射した微木粒が物品に挾って残留することもない。
、噴射した微木粒が物品に挾って残留することもない。
即ち、従来の粒体吹付は方法では、ビーズ玉やくるみ殻
を吹付けるので短Ｊｉｌｊ間でｌ’ｔＢ’ｆ、しランニ
ングコストが高いし、物品白体捷たは必要部分が荒れた
り損傷するし、寸だビーズ玉等が物品に挾捷り残留する
こともある。しかし本発明では、水その他の液体を氷結
させて用いるので、ランニングコストを低減できるし、
それを再利用すれば一層安くできる。また微氷粒は物品
に衝突後は直ちに融解するので、物品や必要部分を荒ら
したり損傷させることもない。さらに微氷粒が物品に挾
捷ることがあっても、これも当然に融解するから、物品
に残留することは皆無となり、従来のように粒体の残留
有無のイＵＣ−お工程を小型にできる。
を吹付けるので短Ｊｉｌｊ間でｌ’ｔＢ’ｆ、しランニ
ングコストが高いし、物品白体捷たは必要部分が荒れた
り損傷するし、寸だビーズ玉等が物品に挾捷り残留する
こともある。しかし本発明では、水その他の液体を氷結
させて用いるので、ランニングコストを低減できるし、
それを再利用すれば一層安くできる。また微氷粒は物品
に衝突後は直ちに融解するので、物品や必要部分を荒ら
したり損傷させることもない。さらに微氷粒が物品に挾
捷ることがあっても、これも当然に融解するから、物品
に残留することは皆無となり、従来のように粒体の残留
有無のイＵＣ−お工程を小型にできる。
Ｃ／ＸＪ付着物を効率よく除去できる。即ち、本発明で
は従来と異なり過冷却の微木粒を付着物に噴射・衝突さ
せるので、付着物も冷却されでもろくなって訃り、微氷
粒の衝撃で容易・迅速に除去される。同時に、付着物と
共に物品も冷却されるので、両者は各々僅かながら細小
し間隙が生ずることになり、微氷粒の衝撃で付着物（は
一層容易・迅速に剥離でき、物品の損傷もなくなる。
は従来と異なり過冷却の微木粒を付着物に噴射・衝突さ
せるので、付着物も冷却されでもろくなって訃り、微氷
粒の衝撃で容易・迅速に除去される。同時に、付着物と
共に物品も冷却されるので、両者は各々僅かながら細小
し間隙が生ずることになり、微氷粒の衝撃で付着物（は
一層容易・迅速に剥離でき、物品の損傷もなくなる。
（〕物品・付着物の種類に対応して適当な氷粒を捗られ
る。即ち、従来のビーズ玉等によるものとは異なり、液
体を微氷粒にするものであるから、その微米粒の大きさ
・硬度等を任意に調節できることになり、物品・付着物
のａｔ類に対応して最適のものを得られる。
る。即ち、従来のビーズ玉等によるものとは異なり、液
体を微氷粒にするものであるから、その微米粒の大きさ
・硬度等を任意に調節できることになり、物品・付着物
のａｔ類に対応して最適のものを得られる。
なお本発明の氷粒の噴射・衝突は、物品の表面研磨に用
いても有効なものである。
いても有効なものである。
図は本発明の実施例を示すもので、第１図はモールド樹
脂が付ネ「シたリードフレームの斜視図、第２図は旬着
物の除去状態を示す拡大紹−断正面図、第３図（は除去
後の状態を示す拡大縦断圧出」図、第４図はこの発明の
実施に用いる装置の一部縦断正面図である。 図面符号 ＋１）・・・微木粒、（２）・・・物品、（
３）・・・付相物出願人 冨士プラント工業株式会
社代理 人 京 口 潤第３図
脂が付ネ「シたリードフレームの斜視図、第２図は旬着
物の除去状態を示す拡大紹−断正面図、第３図（は除去
後の状態を示す拡大縦断圧出」図、第４図はこの発明の
実施に用いる装置の一部縦断正面図である。 図面符号 ＋１）・・・微木粒、（２）・・・物品、（
３）・・・付相物出願人 冨士プラント工業株式会
社代理 人 京 口 潤第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■液体を細かい粒状に氷結せしめ、その微氷粒＋１＋を
物品（２）の付着物（３）に噴射し衝突せしめて、伺名
物（３）を物品（２）からだたき落して除去することを
特徴とする、付着物除去方法。 ■液体を細かい粒状に氷結せしめ、その微氷粒（１）を
、ノズルから噴出する窒素ガスにより物品（２）の付着
物（３）に噴則し衝突せしめて、付扁物（３）を物品（
２）からだだき落して除去するようにしだ、特許請求の
範囲第１項に記載の伺着物除去方法。 ■液体を細かな水滴にして液体窒素中に滴下させ、そこ
で過冷却された微木粒（１）を集めてノズルから物品（
２）の付着物（３）に噴射し衝突せしめて、冷却させな
がら付着物（３）を物品（２）からただき落して除去し
、微氷粒（１）が融解後の液体を角刈用するようにした
、特許請求の範囲第１項に記載の付着物除去力法。 ■流出する液体をノズルの先部近傍で細かい粒状に氷結
せしめ、その微氷粒ｔｌ）をノズルから物品（２）の付
着物（３）に噴射し衝突せしめて、冷却させながら付着
物（３）を物品（２）からたたき落して除去し、微木粒
（１）が融解後の液体を再利用するようにしだ、特許請
求の範囲第１項に記載の付着物除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58104007A JPS59227364A (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | 付着物除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58104007A JPS59227364A (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | 付着物除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59227364A true JPS59227364A (ja) | 1984-12-20 |
Family
ID=14369204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58104007A Pending JPS59227364A (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | 付着物除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59227364A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55106538A (en) * | 1979-02-13 | 1980-08-15 | Shimadzu Corp | Removing method of surface from substance |
| JPS5855667A (ja) * | 1981-09-28 | 1983-04-02 | 石川島播磨重工業株式会社 | 氷スラリ製造装置並びにこの装置を利用したアイスブラスト装置及び配管洗浄装置 |
-
1983
- 1983-06-09 JP JP58104007A patent/JPS59227364A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55106538A (en) * | 1979-02-13 | 1980-08-15 | Shimadzu Corp | Removing method of surface from substance |
| JPS5855667A (ja) * | 1981-09-28 | 1983-04-02 | 石川島播磨重工業株式会社 | 氷スラリ製造装置並びにこの装置を利用したアイスブラスト装置及び配管洗浄装置 |
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