JPS59224129A - 処理装置 - Google Patents

処理装置

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Publication number
JPS59224129A
JPS59224129A JP9781783A JP9781783A JPS59224129A JP S59224129 A JPS59224129 A JP S59224129A JP 9781783 A JP9781783 A JP 9781783A JP 9781783 A JP9781783 A JP 9781783A JP S59224129 A JPS59224129 A JP S59224129A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
pipe
feed
path
exhaust
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9781783A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Kato
誠一 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP9781783A priority Critical patent/JPS59224129A/ja
Publication of JPS59224129A publication Critical patent/JPS59224129A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/3244Gas supply means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は処理技術、特に、半導体装置の製造過程で使用
される処理装置に適用して有効な技術に関する。
[背景技術] 半導体装置の製造過程で使用されるドライエツチング装
置においては、反応ガスの供給切り替え時、供給管内に
切り替え以前に供給されていたガスが残留しているため
、切り替え以後の反応初期において、反応が不安定にな
るという問題点が発生することが、本発明者によって明
らかにされた。
[発明の目的] 本発明の目的は、安定した反応で被処理物を処理できる
ような技術を提供することである。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
[発明の概要] 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、ガス供給管に連通するガス管と、前記ガス管
と接続している排気機構を設けることにより、前記ガス
管内の残留ガスを除去して、安定した反応が起こる処理
技術を提供するものである。
[実施例] 図は本発明の一実施例である処理装置をドライエツチン
グ装置に適用した場合を示す回路図である。
本実施例において、この処理装置1はドライエツチング
装置の処理室(以下、エツチング室という。)2に反応
ガスを供給する手段として構成されている。エツチング
室2内には平行平板電極3.4が設けられ、一方の電極
3には高周波発振器5が接続され、他方の電極4上には
被処理物であるウェハ6が保持されている。エツチング
室2にはガス導入ロアが開設され、この導入ロアには、
供給路としてのガス供給管8が接続されている。このガ
ス供給管8は管内残留ガスを少なくするためには短くす
ることが望ましいが、短くすると装置の配置、設計、安
全対策に大きな制約を与えることになるため、短(する
ことができない。
ガス供給管8の端部には、たとえ:ボ3本の分岐管9、
l0111が互いに並列に接続され、各分岐管には制御
弁12.13.14を介して、たとえば、フレオンガス
(CF4)供給源15、四塩化炭素ガス(CCI4)供
給源16、酸素(02)供給源17等が接続されている
ガス供給管8の端部には、このガス供給管8および各分
岐管9.10.11の口径よりも大きい口径を有する排
出路としてのガス管18が開閉弁19を介して接続され
ている。
エツチング室2には排気口20が開設され、この排気口
20には排気管21が接続されている。
排気管21は、図示しないが、液体窒素トラップや流量
計、止め弁等を介設されて排気機構としてのポンプ22
に接続されている。排気管21の適当な途中には、ガス
管18の他端が接続されている。
次に作用を説明する。
たとえば、エツチングガスとしてCF4をエツチング室
2に供給してエツチングした後、エツチングガスをCC
14に切り替える場合、CFJ供給系の弁12が閉成さ
れ、cc 14供給系の弁13が開成される。弁12が
閉成されても、各分岐管9.10、Ilおよびガス供給
管8に充満したCF4は残留してしまう。この残留した
CF4が、弁13の開成によりCC14と共にエツチン
グ室2内に供給されると、CC14のエツチング反応の
初期において、反応が不安定になる。
そこで、前記構成にかかるドライエツチング装置におい
ては、エツチングガス切り替え時、開閉弁19が開成さ
れる。たとえば、分岐管9.1o、11およびガス供給
管8に残留したCF4はガス管18を通じてポンプ22
により排気される。このとき、ガス管18が大口径に設
定されているので、この強制排出はきわめて迅速に行わ
れる。また、ガス供給管8等はエツチング室2を介して
排気口21からも珠気されているので、残留したCF4
はこちらからも強制排出される。
このようにして、CF4が迅速に排出されれば、CC1
4と一緒にCF4がエツチング室2に供給されることは
なくなるので、CCl4のエツチング反応は初期の段階
から安定的に行われる。したがって、各エツチング処理
室が安定化し、スルー。
プツトの向上が実現される。
[効果] (1)、供給路に大口径の排出路を設けることにより、
この排出路を通じて供給路に残留した供給物を迅速に排
出することができるため、残留供給物による障害の発生
が回避できる。
(2)、排出路の排気機構として、供給路に接続したポ
ンプを共用することにより、設WI費、維持費等が節約
できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、排出路の排気機構として専用のポンプを設け
てもよい。また、供給物は反応ガスに限らず、他の流体
でもよい。
さらに、ガス管をガス供給管よりも短くしたり、複数の
ガス管を設けて、よりガス管内の残留ガスを排気しやす
くしてもよい。
[利用分野] 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるドライエツチング装
置に適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、たとえば、CVD装置等のガス反応装
置に適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例を示す回路図である。 1・・・供給装置、2・・・エツチング室、3゜4・・
・電極、5・・・高周波発振器、6・・・ウェハ、7・
・・ガス導入口、8・・・ガス供給管、9,10.11
・・・分岐管、12.13゜14・・・制御弁、15・
・・CFAの供給源、16・・・CG +4供給源、1
7・・・02供給源、工8・・・ガス管、19・・・開
閉弁、20・・・排気口、21・・・排気管、22・・
・ポンプ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、減圧状態で被処理物を処理する処理室と、前記処理
    室に連通してなり、その処理室内を減圧4i−態にさせ
    る第1の排気機構と、前記処理室にガス供給管を通して
    ガスを供給するガス供給源と、前記ガス供給管にガス管
    を連通させ、そのガス管に連通している第2の排気機構
    とを備えている処理装置。 2、第1の排気機構と第2の排気機構は同一であること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の処理装置。 3、前記ガス管は、前記ガス供給管よりも管径が大であ
    るか、または、ガス管はガス供給管よりも短いことを特
    徴とする特許請求の範囲第1項または第2項記載の処理
    装置。
JP9781783A 1983-06-03 1983-06-03 処理装置 Pending JPS59224129A (ja)

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JP9781783A JPS59224129A (ja) 1983-06-03 1983-06-03 処理装置

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JP9781783A JPS59224129A (ja) 1983-06-03 1983-06-03 処理装置

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JPS59224129A true JPS59224129A (ja) 1984-12-17

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ID=14202292

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JP9781783A Pending JPS59224129A (ja) 1983-06-03 1983-06-03 処理装置

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JP (1) JPS59224129A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6276718A (ja) * 1985-09-30 1987-04-08 Toshiba Corp 気相結晶成長装置
JPH02202021A (ja) * 1989-01-31 1990-08-10 Tokyo Electron Ltd 処理方法
JPH04293778A (ja) * 1991-03-22 1992-10-19 Rohm Co Ltd Cvd装置のための排気装置
JP2012094911A (ja) * 2012-02-02 2012-05-17 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置及び処理方法
US8545711B2 (en) 2006-04-07 2013-10-01 Tokyo Electron Limited Processing method

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