JPS59223764A - 高温焼成用貴金属導電ペ−スト - Google Patents
高温焼成用貴金属導電ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS59223764A JPS59223764A JP9807783A JP9807783A JPS59223764A JP S59223764 A JPS59223764 A JP S59223764A JP 9807783 A JP9807783 A JP 9807783A JP 9807783 A JP9807783 A JP 9807783A JP S59223764 A JPS59223764 A JP S59223764A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- noble metal
- powder
- electrically conductive
- mercaptide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、高温焼成用貴金属導電ペースト、より詳細に
は、セラミック基板と金属との双方に対する關れ性が良
好で、かつ、強い密着力を有する銅の有機化合物を含ん
だ高温焼成用賃金Ｆｇ尋電電ペースト関する。
は、セラミック基板と金属との双方に対する關れ性が良
好で、かつ、強い密着力を有する銅の有機化合物を含ん
だ高温焼成用賃金Ｆｇ尋電電ペースト関する。
従来の高温焼成用導電ペーストにおいては、ノ（インダ
成分は、高融点ガラスフリットや低融点ガラスフリット
、例えば、ホウケイ酸鉛にアルミナ粉末、アルミナとシ
リカとの温合粉末、シリカとアルミナを含む化合物粉末
、シリカ粉末、ジルコニア粉末及びジルコン粉末の少々
くとも一つを混合してなる無機バインダが使用されてい
る。かかる組成の従来の高温焼成用導電ペーストは、常
時高温で使用すると、アルカリ金Ｍ１鉛あるいはホウ酸
などが揮散したシ、フリットが動いたシして、通電中に
導電回路の断＋％！を引き起すという欠点があった。
成分は、高融点ガラスフリットや低融点ガラスフリット
、例えば、ホウケイ酸鉛にアルミナ粉末、アルミナとシ
リカとの温合粉末、シリカとアルミナを含む化合物粉末
、シリカ粉末、ジルコニア粉末及びジルコン粉末の少々
くとも一つを混合してなる無機バインダが使用されてい
る。かかる組成の従来の高温焼成用導電ペーストは、常
時高温で使用すると、アルカリ金Ｍ１鉛あるいはホウ酸
などが揮散したシ、フリットが動いたシして、通電中に
導電回路の断＋％！を引き起すという欠点があった。
本発明者は、上記欠点を除去することができ、かつ、セ
ラミックスや金属に対する滴れ性が良好でしかも大きい
密着力を有する７５電性ペーストについて鋭意研究を行
なった結果、銅の有様化合物を微量添加すると著しく有
効であることを見出した。
ラミックスや金属に対する滴れ性が良好でしかも大きい
密着力を有する７５電性ペーストについて鋭意研究を行
なった結果、銅の有様化合物を微量添加すると著しく有
効であることを見出した。
従って、本発明の目的は、常時高温で使用しても導電回
路の断線をきたすことがなく、しかもセラミックスや金
属に対する儒れ性が良好でかつ密着性の良い高温焼成用
導電ペーストを提供することにある。
路の断線をきたすことがなく、しかもセラミックスや金
属に対する儒れ性が良好でかつ密着性の良い高温焼成用
導電ペーストを提供することにある。
本発明によれば、銅の有機化合物を含′み、銅の有機化
合物の有機成分を除いた鉤の賃金属成分に対する重量比
がα００５乃至０，４である構成の高温焼成用貴金属導
電ペーストが提供されている。
合物の有機成分を除いた鉤の賃金属成分に対する重量比
がα００５乃至０，４である構成の高温焼成用貴金属導
電ペーストが提供されている。
銅の貴金属粉末成分に対する重量比が０．００５よりも
小さくなると、貴金属どうしあるいは貴金属とセラミッ
クスとの密着力が許容限度以下になり、一方、このＮ錆
比が００４を越えると導電ペーストの抵抗値が有意に高
くなるので望１しくない。かくして、銅の貴金属粉末に
対する重量比は０．００５乃至００４とするのが望まし
い。かかる微量の銅有機化合物を添加した本発明に係る
導電ペーストは、高温、例えば８２０℃以上の温度で焼
成すると基板と化学的に結合し、成分の揮散やフリット
の動きによるＷｒ線を発生ぜず、常時高温で使用するこ
とができる。
小さくなると、貴金属どうしあるいは貴金属とセラミッ
クスとの密着力が許容限度以下になり、一方、このＮ錆
比が００４を越えると導電ペーストの抵抗値が有意に高
くなるので望１しくない。かくして、銅の貴金属粉末に
対する重量比は０．００５乃至００４とするのが望まし
い。かかる微量の銅有機化合物を添加した本発明に係る
導電ペーストは、高温、例えば８２０℃以上の温度で焼
成すると基板と化学的に結合し、成分の揮散やフリット
の動きによるＷｒ線を発生ぜず、常時高温で使用するこ
とができる。
本発明においては、銅の有機化合物は銅メルカプチド、
銅石けん等（虫々のものを使用することができる。かか
る銅有機化合物の製造は公知の方法を利用して行なうこ
とができる。例えば、米国特許第４４０７，２６５号に
は、本発明で使用するのに適した銅メルカプチドの製造
方法が記載されている。
銅石けん等（虫々のものを使用することができる。かか
る銅有機化合物の製造は公知の方法を利用して行なうこ
とができる。例えば、米国特許第４４０７，２６５号に
は、本発明で使用するのに適した銅メルカプチドの製造
方法が記載されている。
この方法によれば、
（１） α−ピネンとイオウをオートクレーブ中で反
応させた後、ニッケル触媒を加え、高圧高温水素ガス中
で更に反応させる。
応させた後、ニッケル触媒を加え、高圧高温水素ガス中
で更に反応させる。
（２）反応生成物’ｆ：濾過後、分留したメルカプタン
をエーテルに溶解し、塩化銅のアンモニア溶液を加え、
窒素雰囲気中で２時間還流する。
をエーテルに溶解し、塩化銅のアンモニア溶液を加え、
窒素雰囲気中で２時間還流する。
（３）次に、ｒ過処理後、エーテル層をデカンテーショ
ンしてから室温で蒸留し、残留物に炭化水素溶媒を加え
て、銅メルカプチドを得る。
ンしてから室温で蒸留し、残留物に炭化水素溶媒を加え
て、銅メルカプチドを得る。
本発明の導電性ペーストの貴金属粉末成分としては、Ａ
ｕｌＡｇ１ＰｔｌＰｄあるいはこれらの任意の混合物を
使用することができる。
ｕｌＡｇ１ＰｔｌＰｄあるいはこれらの任意の混合物を
使用することができる。
本発明の導電性ペーストを、以下の実施例により更に説
明する。
明する。
実施例１
以下の組成成分を混合して商温焼成用貴金属導電ペース
トをつくった。
トをつくった。
成 分 刊（重量φ）白金粉
末 ７５．０≦同メルカプチド
１０．０（銅含有量６．４％） チタンメルカプチド ２．０（チタン宮有址
Ｚ２％） 有機炭化水素溶剤 １０．０チキシンＲ（横
浜化学１でＨ製）３．０１０００ チタンメルカプチドは、銅メルカプチドと反応し、チタ
ン酸銀となることで、さらにアルミナ素地との密着力を
高めるために加えｆｃａｌりられたペーストをアルミナ
基板の表面にスクリーン印刷し、１１００℃で１５分焼
成したところ賃着性の極め１良好な導電回路が形成され
た。
末 ７５．０≦同メルカプチド
１０．０（銅含有量６．４％） チタンメルカプチド ２．０（チタン宮有址
Ｚ２％） 有機炭化水素溶剤 １０．０チキシンＲ（横
浜化学１でＨ製）３．０１０００ チタンメルカプチドは、銅メルカプチドと反応し、チタ
ン酸銀となることで、さらにアルミナ素地との密着力を
高めるために加えｆｃａｌりられたペーストをアルミナ
基板の表面にスクリーン印刷し、１１００℃で１５分焼
成したところ賃着性の極め１良好な導電回路が形成され
た。
実施例２
チタンメルカプチドの代わシにジルコンメルカプチドを
使用して、実施例１を実質上繰返した。
使用して、実施例１を実質上繰返した。
実施例１と実質上同じ結果が得られん。
実施例３
以下の組成成分を混合して高温焼成用貴金属導電ペース
トをつくった。
トをつくった。
成 分 量（重量％）白金粉末
７５・０酸化ジルコニウム粉末
２．０銅メルカプチド １０．０
（銅含有量６４％） 有機炭化水素溶剤 １０．０シヘンジリデン
ーＤンルビトール ６．０１００．０ 酸化物（酸化ジルコニウム）は、貴金属粉末の凝集を防
いで銅メルカプチドとの反応を促進し、密着力をよシ一
層高めるために加えた。
７５・０酸化ジルコニウム粉末
２．０銅メルカプチド １０．０
（銅含有量６４％） 有機炭化水素溶剤 １０．０シヘンジリデン
ーＤンルビトール ６．０１００．０ 酸化物（酸化ジルコニウム）は、貴金属粉末の凝集を防
いで銅メルカプチドとの反応を促進し、密着力をよシ一
層高めるために加えた。
かくして得られたペーストラアルミナ基板の表面にスク
リーン印刷し、１３００℃で焼成したところ、密着性の
極めて良好な導電回路が形成された。こ実施例４ 以下の組成成分を混合して高温焼成用貴金軌導電ペース
トをつくった。
リーン印刷し、１３００℃で焼成したところ、密着性の
極めて良好な導電回路が形成された。こ実施例４ 以下の組成成分を混合して高温焼成用貴金軌導電ペース
トをつくった。
成 分 光」取量浸う−銀粉末
７０゜ 銅メルカプチド １５．０ （銅含有量６．４チ） 有機質ワニス １５０ １０００ 得られたペーストをアルミナ基板の表面にスクリーン印
刷した後、８２０°Ｃで焼成したところ、密着性の著し
く良好なｍ主回路が形成され、実施例１のものと同様な
性能を呈した。
７０゜ 銅メルカプチド １５．０ （銅含有量６．４チ） 有機質ワニス １５０ １０００ 得られたペーストをアルミナ基板の表面にスクリーン印
刷した後、８２０°Ｃで焼成したところ、密着性の著し
く良好なｍ主回路が形成され、実施例１のものと同様な
性能を呈した。
代理人 弁理士 松 本 英 俊 ・１．、−゛
Claims (1)
- 銅の有機化合物を含み、鉤の有機化合物の有機成分を除
いた銅の貴会り成分に対する重量比が０．００５乃至０
．４であることを特徴とする高温焼成用貴金属導電ペー
スト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9807783A JPS59223764A (ja) | 1983-06-03 | 1983-06-03 | 高温焼成用貴金属導電ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9807783A JPS59223764A (ja) | 1983-06-03 | 1983-06-03 | 高温焼成用貴金属導電ペ−スト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59223764A true JPS59223764A (ja) | 1984-12-15 |
Family
ID=14210279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9807783A Pending JPS59223764A (ja) | 1983-06-03 | 1983-06-03 | 高温焼成用貴金属導電ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59223764A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63102103A (ja) * | 1986-10-17 | 1988-05-07 | 昭和電工株式会社 | 導電ペ−スト |
| US5766392A (en) * | 1993-01-08 | 1998-06-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component |
| CN108053915A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-05-18 | 西安宏星电子浆料科技有限责任公司 | 丝网印刷用金基导体浆料及其制备方法 |
-
1983
- 1983-06-03 JP JP9807783A patent/JPS59223764A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63102103A (ja) * | 1986-10-17 | 1988-05-07 | 昭和電工株式会社 | 導電ペ−スト |
| JPH0572681B2 (ja) * | 1986-10-17 | 1993-10-12 | Showa Denko Kk | |
| US5766392A (en) * | 1993-01-08 | 1998-06-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component |
| CN108053915A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-05-18 | 西安宏星电子浆料科技有限责任公司 | 丝网印刷用金基导体浆料及其制备方法 |
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