JPS59210338A - 圧力伝送器 - Google Patents
圧力伝送器Info
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- JPS59210338A JPS59210338A JP59087959A JP8795984A JPS59210338A JP S59210338 A JPS59210338 A JP S59210338A JP 59087959 A JP59087959 A JP 59087959A JP 8795984 A JP8795984 A JP 8795984A JP S59210338 A JPS59210338 A JP S59210338A
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- JP
- Japan
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- spacer
- housing
- fluid
- pressure transmitter
- diaphragm
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/147—Details about the mounting of the sensor to support or covering means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
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- G01L19/0038—Fluidic connecting means being part of the housing
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01L19/0084—Electrical connection means to the outside of the housing
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/142—Multiple part housings
- G01L19/143—Two part housings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、圧力伝送器に関し、特に流体圧力伝送器の組
立体に関する。
立体に関する。
本発明の目的は、改良された流体圧力伝送器組立体を提
供するにある。
供するにある。
この目的およびそれ以外の目的を達成するため、本発明
によれば、圧力センサと、圧力センサ用センサハウジン
グと、ハウジング内に配置されたスペーサと、このスペ
ーサの一端に設けられた支持接続体と協働してハウジン
グ内でセンナを自由浮遊体として支持する支持手段を有
する流体圧力検出器組立体が提供される。
によれば、圧力センサと、圧力センサ用センサハウジン
グと、ハウジング内に配置されたスペーサと、このスペ
ーサの一端に設けられた支持接続体と協働してハウジン
グ内でセンナを自由浮遊体として支持する支持手段を有
する流体圧力検出器組立体が提供される。
以下本発明を図面に示す実施例につき詳細に説明する。
図において、本発明の一実施例による差圧伝送器は、外
側のコンブ状ハウジング2を有する。ハウジング2の端
部壁6には、第1の流体入口ポート4が設けられ、ハウ
ジング2によって形成される内部キャビティ8に第1人
力圧を導入できるようになっている。ハウジング2の開
口端12には、液密シールをする適当な手段、例えば電
子ビーム溶接14によシ、カバー10が取付けられる。
側のコンブ状ハウジング2を有する。ハウジング2の端
部壁6には、第1の流体入口ポート4が設けられ、ハウ
ジング2によって形成される内部キャビティ8に第1人
力圧を導入できるようになっている。ハウジング2の開
口端12には、液密シールをする適当な手段、例えば電
子ビーム溶接14によシ、カバー10が取付けられる。
カバー10には、ハウジング2内に第2人力流体圧を導
入できるよう、第2流体入ロボート16が設けられてい
る。このカバーj Oには、第2流体人ロボクト16と
同心状に円形凹所18が設けられている。この凹所18
内に、中空支持チューブ20の第1端が同心状に取付け
られ、適当な手段、例えば接着剤により凹所18側壁の
隣接部分に接合され、凹所との間が液密シールされてい
る。チューブ20内の流体導管22は、第2流体入ロボ
ート16と心出しされ、第2流体入ロボート16から導
入された流体を導くようになっている。
入できるよう、第2流体入ロボート16が設けられてい
る。このカバーj Oには、第2流体人ロボクト16と
同心状に円形凹所18が設けられている。この凹所18
内に、中空支持チューブ20の第1端が同心状に取付け
られ、適当な手段、例えば接着剤により凹所18側壁の
隣接部分に接合され、凹所との間が液密シールされてい
る。チューブ20内の流体導管22は、第2流体入ロボ
ート16と心出しされ、第2流体入ロボート16から導
入された流体を導くようになっている。
チューブ20の第2端24は、ダイヤフラム26状の圧
力センサを支持するのに使用され、ダイヤフラム26は
、その外周縁部28でチューブ20の第2端24に固定
されている。ダイヤフラム26のチューブ20に対する
取付けは、ダイヤフラム26とチューブ20との間が液
密シールされるよう行なわれている。ダイヤフラム26
は、感圧コーティング層をその上部に有するが、このコ
ーティング層は当業者に周知のようにピエゾ抵抗素子の
ようなものでよい。ダイヤフラムのこれらの素子は、複
数の可撓性ワイヤ30の各々の一端に取付けられ、電気
的接続が可能となる。ワイヤ30の他端は、導電路の各
々に接続されるが、これらの導電路はハウジングによっ
て形成された内部キャピテイ8内に設けられたスペーサ
34の第1端面32上に支持されている。このスペーサ
34は、チューブ20と同心状で、かつ、チューブ20
よシ離間した軸方向孔36を有する円筒部材の形状にす
ることが好ましい。
力センサを支持するのに使用され、ダイヤフラム26は
、その外周縁部28でチューブ20の第2端24に固定
されている。ダイヤフラム26のチューブ20に対する
取付けは、ダイヤフラム26とチューブ20との間が液
密シールされるよう行なわれている。ダイヤフラム26
は、感圧コーティング層をその上部に有するが、このコ
ーティング層は当業者に周知のようにピエゾ抵抗素子の
ようなものでよい。ダイヤフラムのこれらの素子は、複
数の可撓性ワイヤ30の各々の一端に取付けられ、電気
的接続が可能となる。ワイヤ30の他端は、導電路の各
々に接続されるが、これらの導電路はハウジングによっ
て形成された内部キャピテイ8内に設けられたスペーサ
34の第1端面32上に支持されている。このスペーサ
34は、チューブ20と同心状で、かつ、チューブ20
よシ離間した軸方向孔36を有する円筒部材の形状にす
ることが好ましい。
カバー10内の孔40には、複数の導電性かつ比較的剛
性の電極ワイヤ38が貫通配置されている。ワイヤ38
と、孔40を囲むカバー10の表面との間には、ハーメ
チックシール42が設けられ、ワイヤを液密に結合して
いる。電極ワイヤ38は、ハウジング内の内部キャビテ
ィ8内まで延在し、かつ、スペーサ34内の複数のボア
44の各々を貫通し、ボア44は、電極ワイヤ38から
離間した状態にてワイヤの各々を同心状に囲んでいる。
性の電極ワイヤ38が貫通配置されている。ワイヤ38
と、孔40を囲むカバー10の表面との間には、ハーメ
チックシール42が設けられ、ワイヤを液密に結合して
いる。電極ワイヤ38は、ハウジング内の内部キャビテ
ィ8内まで延在し、かつ、スペーサ34内の複数のボア
44の各々を貫通し、ボア44は、電極ワイヤ38から
離間した状態にてワイヤの各々を同心状に囲んでいる。
電極ワイヤ38のハウジング内の自由端46は、スペー
サ34の第1端面32に対する機械的かつ電気的な接続
体48を設ける適当な手段、例えばハンダ付けにより、
第1端面32に強固に数句けられている。この接続体4
8は、スペーサ34に対する支持接合部となると共に、
スペーサ34の端面32上の上記導電路と電極ワイヤ3
8との間の電流路となり、端面32上の導電路は、既述
のようにダイヤフラム圧力センサ26に接続されたワイ
ヤ30に接続されている。
サ34の第1端面32に対する機械的かつ電気的な接続
体48を設ける適当な手段、例えばハンダ付けにより、
第1端面32に強固に数句けられている。この接続体4
8は、スペーサ34に対する支持接合部となると共に、
スペーサ34の端面32上の上記導電路と電極ワイヤ3
8との間の電流路となり、端面32上の導電路は、既述
のようにダイヤフラム圧力センサ26に接続されたワイ
ヤ30に接続されている。
スペーサ34は、ハウジング2の内部キャビティ8内で
自由浮遊機素となるよう配置されている。
自由浮遊機素となるよう配置されている。
従って、スペーサ34は、ハウジング2の内壁。
カバー10.電極ワイヤ38.支持チューブ20゜およ
びダイヤフラム26から離間している。よって、スペー
サ34は、接続体48から電極ワイヤ38に吊υ下けら
れているので、スペーサ34の温度膨張係数に基づきス
ペーサ34内に物理的変化を与えることある圧力伝送器
の周囲の温度変化があっても、これは、ハーメチックシ
ール40に悪影響を与えない。すなわち、ハーメチック
シール40は、スペーサ34が温度により膨張したり、
収縮してもこれによって応力を受けることはない。
びダイヤフラム26から離間している。よって、スペー
サ34は、接続体48から電極ワイヤ38に吊υ下けら
れているので、スペーサ34の温度膨張係数に基づきス
ペーサ34内に物理的変化を与えることある圧力伝送器
の周囲の温度変化があっても、これは、ハーメチックシ
ール40に悪影響を与えない。すなわち、ハーメチック
シール40は、スペーサ34が温度により膨張したり、
収縮してもこれによって応力を受けることはない。
スペーサ34は、〉−ウジフグ2内の容積を減少して、
第1人力圧をセンサダイヤフラム26の一方の側面に伝
えるのに必要な充填流体(図示せず)の量を最小にする
のに使用されている。第1充填流体はハウジング2内の
キャビティ8を充填する一方、第2充填流体(図示せず
)は、チューブ20内の流体導管22を充填して第2人
力圧をセンサダイヤフラム26の他方の側面に伝えるよ
うになっている。これと同時にスペーサ34は、可撓性
ワイヤ30と電極ワイヤ38との間の電気的配線の支持
体ともなる。スペーサ34の図示した寸法と形状は単に
本発明の一実施例を例示するだめのものであシ、スペー
サの寸法と形状はスペーサ34を伝送器の作動条件に合
致させるよう改変し得る。例えば、加速力又は減速力、
すなわち、1g」の力に耐えて使用される伝送器では、
スペーサをもつと薄くして慣性質量を小さくしてもよい
。しかしながら上述した自由浮遊状態は維持される。
第1人力圧をセンサダイヤフラム26の一方の側面に伝
えるのに必要な充填流体(図示せず)の量を最小にする
のに使用されている。第1充填流体はハウジング2内の
キャビティ8を充填する一方、第2充填流体(図示せず
)は、チューブ20内の流体導管22を充填して第2人
力圧をセンサダイヤフラム26の他方の側面に伝えるよ
うになっている。これと同時にスペーサ34は、可撓性
ワイヤ30と電極ワイヤ38との間の電気的配線の支持
体ともなる。スペーサ34の図示した寸法と形状は単に
本発明の一実施例を例示するだめのものであシ、スペー
サの寸法と形状はスペーサ34を伝送器の作動条件に合
致させるよう改変し得る。例えば、加速力又は減速力、
すなわち、1g」の力に耐えて使用される伝送器では、
スペーサをもつと薄くして慣性質量を小さくしてもよい
。しかしながら上述した自由浮遊状態は維持される。
従って、本発明によれば、改良された流体圧力伝送器組
立体が提供されることは明らかである。
立体が提供されることは明らかである。
添付図面は、本発明の一実施例による流体圧力伝送器を
示す横断面図である。 2・・・・ハウジング、1o・・・・カバー、20・・
・・中空支持チューブ、26・・・・センザダイヤフラ
ム、34・・・・スペーサ、38°°°°電極ワイヤ、
42・・・・ハーメチックシール、48・・・・接続体
、。 特許出願人 ハネウェル・インコーポレーテッド復代
理人 山川 政樹1(ほか2名)
示す横断面図である。 2・・・・ハウジング、1o・・・・カバー、20・・
・・中空支持チューブ、26・・・・センザダイヤフラ
ム、34・・・・スペーサ、38°°°°電極ワイヤ、
42・・・・ハーメチックシール、48・・・・接続体
、。 特許出願人 ハネウェル・インコーポレーテッド復代
理人 山川 政樹1(ほか2名)
Claims (1)
- ハウジング手段と、このハウジング手段内に設けられた
圧力センサ手段と、前記ハウジング手段内に設けられた
スペーサと、このスペーサの一端に対する支持接続体を
含み、前記スペーサを前記ハウジング手段内で自由浮遊
体として支持する支持手段とから成る圧力伝送器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/491,613 US4502335A (en) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | Fluid pressure transmitter assembly |
US491613 | 1983-05-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59210338A true JPS59210338A (ja) | 1984-11-29 |
JPH0374937B2 JPH0374937B2 (ja) | 1991-11-28 |
Family
ID=23952952
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59087959A Granted JPS59210338A (ja) | 1983-05-04 | 1984-05-02 | 圧力伝送器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4502335A (ja) |
EP (1) | EP0126989B2 (ja) |
JP (1) | JPS59210338A (ja) |
CA (1) | CA1217647A (ja) |
DE (1) | DE3465517D1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2016170067A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | アズビル株式会社 | 圧力センサ |
Families Citing this family (51)
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