JPH0654270B2 - 圧力測定器 - Google Patents
圧力測定器Info
- Publication number
- JPH0654270B2 JPH0654270B2 JP60015688A JP1568885A JPH0654270B2 JP H0654270 B2 JPH0654270 B2 JP H0654270B2 JP 60015688 A JP60015688 A JP 60015688A JP 1568885 A JP1568885 A JP 1568885A JP H0654270 B2 JPH0654270 B2 JP H0654270B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- housing
- inner hole
- groove
- sensitive portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/06—Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
- G01L19/0627—Protection against aggressive medium in general
- G01L19/0645—Protection against aggressive medium in general using isolation membranes, specially adapted for protection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/141—Monolithic housings, e.g. molded or one-piece housings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、例えば自動車のトルクコンバータ油圧、エン
ジン油圧を検出するのに好適な圧力測定器に関するもの
である。
ジン油圧を検出するのに好適な圧力測定器に関するもの
である。
従来の圧力測定器の感圧部は、特公昭５２−２５１１５
号公報に記載のように、取付ねじ先端部にシリコンオイ
ル封入のシールダイヤフラムがあり、また、半導体歪ゲ
ージの支持部材が軸方向に長く、かつ、支持部材をくさ
び状リングを介してソケツト側ハウジングでねじ込み油
密を確保する構造となつていた。しかし、この構造で
は、シールダイヤフラムに変形を起こさせないための防
護構造やエンジンのオイルパン内で使用する上で必要な
低背形センサの配慮がなされていなかつた。また、低背
形センサの圧力測定器としては実開昭５９−１１３７３
２が知られている。
号公報に記載のように、取付ねじ先端部にシリコンオイ
ル封入のシールダイヤフラムがあり、また、半導体歪ゲ
ージの支持部材が軸方向に長く、かつ、支持部材をくさ
び状リングを介してソケツト側ハウジングでねじ込み油
密を確保する構造となつていた。しかし、この構造で
は、シールダイヤフラムに変形を起こさせないための防
護構造やエンジンのオイルパン内で使用する上で必要な
低背形センサの配慮がなされていなかつた。また、低背
形センサの圧力測定器としては実開昭５９−１１３７３
２が知られている。
本発明の圧力測定器の油圧センサは、主として自動車の
自動変速機のトルクコンバータ油圧を検知する等を目的
としており、そのため動力を伝達するトルクコンバータ
油の温度は高く最高１６０℃となり、作動力も圧力制御
用ソレノイドバルブの開閉によりサージ圧を考えると耐
圧１００Kg／cm2を必要としている。一方、半導体歪ゲ
ージの厚さは、圧力変位を電気信号に変換するのに相応
の歪を生じさせるために１００μｍ前後の厚さとなつて
いる。この歪ゲージを、直接金属ハウジングに接合する
のを避け、一旦、歪ゲージとほぼ膨張係数が近似するガ
ラス台に陽極接合法等により接合し、歪ゲージに対する
接合部材間の温度歪を防止している。
自動変速機のトルクコンバータ油圧を検知する等を目的
としており、そのため動力を伝達するトルクコンバータ
油の温度は高く最高１６０℃となり、作動力も圧力制御
用ソレノイドバルブの開閉によりサージ圧を考えると耐
圧１００Kg／cm2を必要としている。一方、半導体歪ゲ
ージの厚さは、圧力変位を電気信号に変換するのに相応
の歪を生じさせるために１００μｍ前後の厚さとなつて
いる。この歪ゲージを、直接金属ハウジングに接合する
のを避け、一旦、歪ゲージとほぼ膨張係数が近似するガ
ラス台に陽極接合法等により接合し、歪ゲージに対する
接合部材間の温度歪を防止している。
通常、歪ゲージに圧力を印加する方法としては二つの方
法があり、その一つは、ゲージパターンの裏側へ圧力を
加えゲージパターン面に油圧が直接接しない方法であ
る。この方法はゲージチツプとガラス台との接合面に引
張応力が加わるため、比較的低圧、即ち、１０Kg／cm2
以下のものに用いる。しかし、トルコンバータ油圧の場
合は、最高１００Kg／cm2の耐圧を必要としているた
め、ゲージチツプとガラス台との接合面には圧縮応力が
加わり、接合面の破壊のおそれがないゲージパターン面
側に油圧が加わる構造の他の方法を用いている。この後
者の方法では、歪ゲージパターン面に直接、測定対象の
油が当ると、油中の添加物、ごみなどの異物、金属粉等
により、パターンの損傷が起こるのでシールダイヤフラ
ムを介在しシリコンオイルを封入している。また、ゲー
ジチツプの変位を電気信号としてシリコンオイル中より
取り出すため、リードピンがあり耐圧１００Kg／cm2、
温度１６０℃に耐えるように、絶縁、気密（液密）、固
着力を確保するため約１００℃加熱によるガラス封着構
造としている。
法があり、その一つは、ゲージパターンの裏側へ圧力を
加えゲージパターン面に油圧が直接接しない方法であ
る。この方法はゲージチツプとガラス台との接合面に引
張応力が加わるため、比較的低圧、即ち、１０Kg／cm2
以下のものに用いる。しかし、トルコンバータ油圧の場
合は、最高１００Kg／cm2の耐圧を必要としているた
め、ゲージチツプとガラス台との接合面には圧縮応力が
加わり、接合面の破壊のおそれがないゲージパターン面
側に油圧が加わる構造の他の方法を用いている。この後
者の方法では、歪ゲージパターン面に直接、測定対象の
油が当ると、油中の添加物、ごみなどの異物、金属粉等
により、パターンの損傷が起こるのでシールダイヤフラ
ムを介在しシリコンオイルを封入している。また、ゲー
ジチツプの変位を電気信号としてシリコンオイル中より
取り出すため、リードピンがあり耐圧１００Kg／cm2、
温度１６０℃に耐えるように、絶縁、気密（液密）、固
着力を確保するため約１００℃加熱によるガラス封着構
造としている。
一方、上記のシリコンオイルは膨張係数が、−１０３／
℃と大きいため使用温度に応じてシールダイヤフラムが
変動する。常温→高温→低温→常温等に変化させた場
合、常温戻し時シールダイヤフラムが初期のニユートラ
ル位置に戻らない場合がある。特に、この温度ヒステリ
シスを低く抑え、センサの精度を上げるには、シールダ
イヤフラムの直径が大きい方が容易である。これは、液
封の高さが同じで封入部のシールダイヤフラムの直径が
大、小と異なる場合、それぞれ同じ温度変化をした場合
の膨張によるシールダイヤフラムの中心における変位量
は同じである。しかし、シールダイヤフラムの変位角度
は、小径のシールダイヤフラムの方が変位量が同じであ
ることから大きくなる。即ち、シールダイヤフラムのニ
ユートラル位置への戻り易さは変位角度の小さな大径の
ダイヤフラムの方が有利である。
℃と大きいため使用温度に応じてシールダイヤフラムが
変動する。常温→高温→低温→常温等に変化させた場
合、常温戻し時シールダイヤフラムが初期のニユートラ
ル位置に戻らない場合がある。特に、この温度ヒステリ
シスを低く抑え、センサの精度を上げるには、シールダ
イヤフラムの直径が大きい方が容易である。これは、液
封の高さが同じで封入部のシールダイヤフラムの直径が
大、小と異なる場合、それぞれ同じ温度変化をした場合
の膨張によるシールダイヤフラムの中心における変位量
は同じである。しかし、シールダイヤフラムの変位角度
は、小径のシールダイヤフラムの方が変位量が同じであ
ることから大きくなる。即ち、シールダイヤフラムのニ
ユートラル位置への戻り易さは変位角度の小さな大径の
ダイヤフラムの方が有利である。
センサとして高精度を確保するには大口径のシールダイ
ヤフラムとなるが、製作の場合にはセンサの取付部（圧
力導入部）は高圧になる程小さい方が望ましい。しか
も、必要な場合には直接装着できる方がよい。従つて、
取付部を有するハウジングを別体とし、その中にダイヤ
フラムを有する本発明の実施例の図面の感圧部６の如き
感圧部を収納する方が得策である。そして、ハウジング
に収納する前に感圧部として別個に完成しておく必要が
あり、歪ゲージのガラス台への接着、リードピンへの金
線ボンデイング、シールダイヤフラムの固着接合、シリ
コンオイルの封入、封着を行なう。この感圧部として完
成したものを、ハウジングに収納する方法として、ゲー
ジチツプやシリコンオイル封入部並びにリードピンのガ
ラス封着部等へ高熱を加えることなしに耐圧、液密的に
結合する必要がある。この場合に、溶接などの高温を加
える方法では、上記のシールダイヤフラムの過大変位、
ガラス封着部の軟化等の熱的の悪影響を与えることにな
る。また、シールダイヤフラムの固着接合は感圧部が別
体でなければ不可能であり、さらに、別体にすることに
よりハウジングに対する取付、取外しの締付時感圧部に
直接力が加わることを防止できる。
ヤフラムとなるが、製作の場合にはセンサの取付部（圧
力導入部）は高圧になる程小さい方が望ましい。しか
も、必要な場合には直接装着できる方がよい。従つて、
取付部を有するハウジングを別体とし、その中にダイヤ
フラムを有する本発明の実施例の図面の感圧部６の如き
感圧部を収納する方が得策である。そして、ハウジング
に収納する前に感圧部として別個に完成しておく必要が
あり、歪ゲージのガラス台への接着、リードピンへの金
線ボンデイング、シールダイヤフラムの固着接合、シリ
コンオイルの封入、封着を行なう。この感圧部として完
成したものを、ハウジングに収納する方法として、ゲー
ジチツプやシリコンオイル封入部並びにリードピンのガ
ラス封着部等へ高熱を加えることなしに耐圧、液密的に
結合する必要がある。この場合に、溶接などの高温を加
える方法では、上記のシールダイヤフラムの過大変位、
ガラス封着部の軟化等の熱的の悪影響を与えることにな
る。また、シールダイヤフラムの固着接合は感圧部が別
体でなければ不可能であり、さらに、別体にすることに
よりハウジングに対する取付、取外しの締付時感圧部に
直接力が加わることを防止できる。
本発明は上記の状況に鑑みなされたものであり、ハウジ
ングに感圧部を固着するのに感圧部に熱的影響を与える
ことなく密嵌固着することにより信頼性を向上できる圧
力測定器を提供することを目的としたものである。
ングに感圧部を固着するのに感圧部に熱的影響を与える
ことなく密嵌固着することにより信頼性を向上できる圧
力測定器を提供することを目的としたものである。
本発明の圧力測定器は、有底円筒状の該底部端面に設け
られた圧力導入口を介し外部からの圧力が導入される第
１内孔を有するハウジングと、該圧力導入口に対向する
凹部が設けられ該凹部に取り付けられるシールダイヤフ
ラム内に充填されたシリコンオイル中で上記圧力導入口
側に対向する側に配設され感圧部を軸方向に貫通するリ
ードピンにリード線を介在し接続されガラス台に保持さ
れた歪ゲージを内蔵し上記ハウジングに嵌入し固定され
る上記感圧部とを設け、該感圧部及び上記ハウジングを
構成する材料のうちの何れか一方が硬質材で他方が軟質
材で形成されており、該硬質材で形成された上記ハウジ
ングの内周もしくは上記感圧部の外周の嵌合面に溝が形
成され、該溝に対向嵌合する上記軟質材の上記ハウジン
グもしくは上記感圧部の上記嵌合部分に近接する環状部
分が上記嵌合面と平行方向に加圧され上記溝に対向する
上記軟質材が塑性流動加工されて上記溝部分の上記嵌合
部が緊定固着形成されているものである。
られた圧力導入口を介し外部からの圧力が導入される第
１内孔を有するハウジングと、該圧力導入口に対向する
凹部が設けられ該凹部に取り付けられるシールダイヤフ
ラム内に充填されたシリコンオイル中で上記圧力導入口
側に対向する側に配設され感圧部を軸方向に貫通するリ
ードピンにリード線を介在し接続されガラス台に保持さ
れた歪ゲージを内蔵し上記ハウジングに嵌入し固定され
る上記感圧部とを設け、該感圧部及び上記ハウジングを
構成する材料のうちの何れか一方が硬質材で他方が軟質
材で形成されており、該硬質材で形成された上記ハウジ
ングの内周もしくは上記感圧部の外周の嵌合面に溝が形
成され、該溝に対向嵌合する上記軟質材の上記ハウジン
グもしくは上記感圧部の上記嵌合部分に近接する環状部
分が上記嵌合面と平行方向に加圧され上記溝に対向する
上記軟質材が塑性流動加工されて上記溝部分の上記嵌合
部が緊定固着形成されているものである。
圧力測定器においては、半導体歪ゲージを測定流体より
保護するためにシリコンオイル中に封入すること、ま
た、半導体ゲージが破損してもシリコンオイルがセンサ
外部へ流出するのを防ぐこと、さらに歪ゲージの電気信
号を取り出すためのリードピンを気密シール構造とする
ことなどが感圧部構造上重要な点である。これらはいず
れも、組立上、ろう銀、溶接など熱的影響を排除するこ
とにより信頼性を確保することができる。
保護するためにシリコンオイル中に封入すること、ま
た、半導体ゲージが破損してもシリコンオイルがセンサ
外部へ流出するのを防ぐこと、さらに歪ゲージの電気信
号を取り出すためのリードピンを気密シール構造とする
ことなどが感圧部構造上重要な点である。これらはいず
れも、組立上、ろう銀、溶接など熱的影響を排除するこ
とにより信頼性を確保することができる。
以下本発明の圧力測定器を実施例を用い図面により説明
する。図は縦断面図である。図において、１はハウジン
グで有底円筒状に形成され内部に段差を有する第１内孔
３、第２内孔４を有し、底部端面に圧力導入孔９を有し
圧力導入孔９と平行状に外側への突出部外周には取付ね
じ２が設けられている。第１内孔３は圧力導入孔９に連
通し形成され第２内孔４は第１内孔３に隣接すると共に
第１内孔３より断面積が拡大され段部が形成されてい
る。第２内孔４の開口端には蓋１８が固定され５は塑性
流動加工部、６は感圧部である。感圧部６は外周が第１
内孔３に嵌入されたとき第２内孔４の内端と同一平面に
なるように形成されて第１内孔３内に収納され、圧力導
入孔９対向側に凹部２０を形成されている。凹部２０内
には感圧部６のシエル１０の端部の下端内壁部１６に塑
性流動加工等により固定された穴１３ａを有する抑え板
１３によりシールダイヤフラム１２が固定されている。
シールダイヤフラム１２内には歪ゲージ７に圧力測定流
体からの酸化などを防止する目的でシリコンオイル１１
が封入されシリコンオイル１１内には圧力導入孔９の開
口に対向する位置にガラス台１４に固定された歪ゲージ
７が配設されている。２３はリードピンで歪ゲージ７の
両側に対称位置に配設され歪ゲージ７にシリコンオイル
１１内でリード線の金線８により接続されている。１５
は高密度集積回路基板で第２ハウジング４内に配設され
リードピン２３に接続されている。１９はカプラであ
る。
する。図は縦断面図である。図において、１はハウジン
グで有底円筒状に形成され内部に段差を有する第１内孔
３、第２内孔４を有し、底部端面に圧力導入孔９を有し
圧力導入孔９と平行状に外側への突出部外周には取付ね
じ２が設けられている。第１内孔３は圧力導入孔９に連
通し形成され第２内孔４は第１内孔３に隣接すると共に
第１内孔３より断面積が拡大され段部が形成されてい
る。第２内孔４の開口端には蓋１８が固定され５は塑性
流動加工部、６は感圧部である。感圧部６は外周が第１
内孔３に嵌入されたとき第２内孔４の内端と同一平面に
なるように形成されて第１内孔３内に収納され、圧力導
入孔９対向側に凹部２０を形成されている。凹部２０内
には感圧部６のシエル１０の端部の下端内壁部１６に塑
性流動加工等により固定された穴１３ａを有する抑え板
１３によりシールダイヤフラム１２が固定されている。
シールダイヤフラム１２内には歪ゲージ７に圧力測定流
体からの酸化などを防止する目的でシリコンオイル１１
が封入されシリコンオイル１１内には圧力導入孔９の開
口に対向する位置にガラス台１４に固定された歪ゲージ
７が配設されている。２３はリードピンで歪ゲージ７の
両側に対称位置に配設され歪ゲージ７にシリコンオイル
１１内でリード線の金線８により接続されている。１５
は高密度集積回路基板で第２ハウジング４内に配設され
リードピン２３に接続されている。１９はカプラであ
る。
感圧部６は鋼材Ｓ４５Ｃから形成されハウジング１に嵌
入された状態の第２内孔４側端面近接部外周に複数の溝
２１が形成されている。ハウジング１はＳ４５Ｃより軟
質材の鋼材Ｓ１０Ｃから形成され、図示のように感圧部
６が第１内孔３に嵌入された状態で、第１内孔３の感圧
部６嵌入内縁部２２に嵌合面と平行方向に約１２０Kg／
mm２の荷重を矢印Ａの如く円周上約０．３mmの幅で全周
に加える。この結果、ハウジング１の塑性流動加工部５
の被押圧部の金属が塑性流動加工されシエル１０に液密
に、かつ、耐圧的に緊定固着される。尚、溝２１は三角
溝で、溝幅が０．１５mm、深さ０．０５mm、ピツチ０．
２mmである。
入された状態の第２内孔４側端面近接部外周に複数の溝
２１が形成されている。ハウジング１はＳ４５Ｃより軟
質材の鋼材Ｓ１０Ｃから形成され、図示のように感圧部
６が第１内孔３に嵌入された状態で、第１内孔３の感圧
部６嵌入内縁部２２に嵌合面と平行方向に約１２０Kg／
mm２の荷重を矢印Ａの如く円周上約０．３mmの幅で全周
に加える。この結果、ハウジング１の塑性流動加工部５
の被押圧部の金属が塑性流動加工されシエル１０に液密
に、かつ、耐圧的に緊定固着される。尚、溝２１は三角
溝で、溝幅が０．１５mm、深さ０．０５mm、ピツチ０．
２mmである。
シリコン半導体からなる歪ゲージ７は、圧力導入口９か
らの流体圧力をシールダイヤフラム１２、シリコンオイ
ル１１を経て加えられると歪を生じ、歪ゲージ７上の４
個の抵抗素子（図示せず）の圧縮と引張のそれぞれ２つ
の組合せによりホイーストン、ブリツジを形成し、その
電気信号は金線８、リードピン２３を経て高密度集積回
路基板１５に伝えられ、ここで増幅された電気変換圧力
信号がカプラー１９へ送られるようになつている。尚、
シールダイヤフラム１２の機能は封入したシリコンオイ
ル１１を離隔すると共に温度による容積膨張を吸収する
ことである。シールダイヤフラム１２の圧力を受けて突
出する容積膨張に伴なう応力を軽減し、シールダイヤフ
ラム１２の温度ヒステリシスを軽減するにはシールダイ
ヤフラム１２の直径を大きく形成することが望ましい。
らの流体圧力をシールダイヤフラム１２、シリコンオイ
ル１１を経て加えられると歪を生じ、歪ゲージ７上の４
個の抵抗素子（図示せず）の圧縮と引張のそれぞれ２つ
の組合せによりホイーストン、ブリツジを形成し、その
電気信号は金線８、リードピン２３を経て高密度集積回
路基板１５に伝えられ、ここで増幅された電気変換圧力
信号がカプラー１９へ送られるようになつている。尚、
シールダイヤフラム１２の機能は封入したシリコンオイ
ル１１を離隔すると共に温度による容積膨張を吸収する
ことである。シールダイヤフラム１２の圧力を受けて突
出する容積膨張に伴なう応力を軽減し、シールダイヤフ
ラム１２の温度ヒステリシスを軽減するにはシールダイ
ヤフラム１２の直径を大きく形成することが望ましい。
このように本実施例の圧力測定器は、感圧部の第２内孔
内端面近接部外周に複数の溝を形成し、感圧部より軟質
材料で形成されたハウジングの感圧部の溝部嵌合内縁部
を嵌合面と平行方向に加圧押圧し内縁部の塑性流動加工
部を塑性流動加工により溝部に緊定固着したので加熱す
ることがないため、ろう付、溶接等により固着した場合
に比較し、上記ろう付、溶接等の場合の熱的影響によ
る、シリコンオイル容積増大に基くシールダイヤフラム
のヒステリシス増大、リードピンの気密シール部のガラ
ス封着レベル低下、及び歪ゲージ、ガラス台のシリコン
接着力の劣化などの信頼性の面の不具合を解消できる。
また、小形のシエルでリードピンを気密シールできる利
点もある。尚、感圧部とハウジングとの固着をねじ込み
で行なう方法もあるが、形状及び重量が大きくなり、ね
じも両者に切る必要があり工数もきわめて大きく信頼性
も劣り、これに比べ本実施例の塑性流動加工の固着は著
しく有利である。
内端面近接部外周に複数の溝を形成し、感圧部より軟質
材料で形成されたハウジングの感圧部の溝部嵌合内縁部
を嵌合面と平行方向に加圧押圧し内縁部の塑性流動加工
部を塑性流動加工により溝部に緊定固着したので加熱す
ることがないため、ろう付、溶接等により固着した場合
に比較し、上記ろう付、溶接等の場合の熱的影響によ
る、シリコンオイル容積増大に基くシールダイヤフラム
のヒステリシス増大、リードピンの気密シール部のガラ
ス封着レベル低下、及び歪ゲージ、ガラス台のシリコン
接着力の劣化などの信頼性の面の不具合を解消できる。
また、小形のシエルでリードピンを気密シールできる利
点もある。尚、感圧部とハウジングとの固着をねじ込み
で行なう方法もあるが、形状及び重量が大きくなり、ね
じも両者に切る必要があり工数もきわめて大きく信頼性
も劣り、これに比べ本実施例の塑性流動加工の固着は著
しく有利である。
以上記述した如く本発明の圧力測定器は、ハウジングに
感圧部を固着するのに感圧部に熱的影響を与えることな
く密嵌固着することにより信頼性を向上できる効果を有
するものである。
感圧部を固着するのに感圧部に熱的影響を与えることな
く密嵌固着することにより信頼性を向上できる効果を有
するものである。
図は本発明の圧力測定器の実施例の縦断面図である。 １……ハウジング、３……第１内孔、６……感圧部、７
……歪ゲージ、８……金線、９……圧力導入孔、１１…
…シリコンオイル、１２……シールダイヤフラム、１４
……ガラス台、１８……蓋、２０……凹部、２１……
溝、２２……内縁部、２３……リードピン。
……歪ゲージ、８……金線、９……圧力導入孔、１１…
…シリコンオイル、１２……シールダイヤフラム、１４
……ガラス台、１８……蓋、２０……凹部、２１……
溝、２２……内縁部、２３……リードピン。
Claims (2)
- 【請求項１】有底円筒状の該底部端面に設けられた圧力
導入口を介し外部からの圧力が導入される第１内孔を有
するハウジングと、該圧力導入口に対向する凹部が設け
られ該凹部に取り付けられるシールダイヤフラム内に充
填されたシリコンオイル中で上記圧力導入口側に対向す
る側に配設され感圧部を軸方向に貫通するリードピンに
リード線を介在し接続されガラス台に保持された歪ゲー
ジを内蔵し上記ハウジングに嵌入し固定される上記感圧
部とを設け、該感圧部及び上記ハウジングを構成する材
料のうちの何れか一方が硬質材で他方が軟質材で形成さ
れており、該硬質材で形成された上記ハウジングの内周
もしくは上記感圧部の外周の嵌合面に溝が形成され、該
溝に対向嵌合する上記軟質材の上記ハウジングもしくは
上記感圧部の上記嵌合部分に近接する環状部分が上記嵌
合面と平行方向に加圧され上記溝に対向する上記軟質材
が塑性流動加工されて上記溝部分の上記嵌合部が緊定固
着形成されていることを特徴とする圧力測定器。 - 【請求項２】上記第１内孔に隣接すると共に一体に形成
され該第１内孔より大径に形成された第２内孔内に上記
リードピンに接続される高密度集積回路基板が内蔵され
ている特許請求の範囲第１項記載の圧力測定器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60015688A JPH0654270B2 (ja) | 1985-01-30 | 1985-01-30 | 圧力測定器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60015688A JPH0654270B2 (ja) | 1985-01-30 | 1985-01-30 | 圧力測定器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61175537A JPS61175537A (ja) | 1986-08-07 |
| JPH0654270B2 true JPH0654270B2 (ja) | 1994-07-20 |
Family
ID=11895694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60015688A Expired - Lifetime JPH0654270B2 (ja) | 1985-01-30 | 1985-01-30 | 圧力測定器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0654270B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4930353A (en) * | 1988-08-07 | 1990-06-05 | Nippondenso Co., Ltd. | Semiconductor pressure sensor |
| DE19723615A1 (de) * | 1997-06-05 | 1998-12-10 | Trw Automotive Electron & Comp | Drucksensoreinheit, insbesondere für die Kraftfahrzeugtechnik |
-
1985
- 1985-01-30 JP JP60015688A patent/JPH0654270B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61175537A (ja) | 1986-08-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7412894B2 (en) | Pressure sensing device incorporating pressure sensing chip in resin case | |
| US7762139B2 (en) | Pressure transducer apparatus adapted to measure engine pressure parameters | |
| US6550337B1 (en) | Isolation technique for pressure sensing structure | |
| US4644797A (en) | Semiconductor pressure transducer | |
| US4809555A (en) | Pressure sensor | |
| US4519255A (en) | Pressure transducer | |
| JPS6117925A (ja) | 圧力センサ | |
| JP2018189642A (ja) | 統合された圧力および温度センサ | |
| US6591686B1 (en) | Oil filled pressure transducer | |
| JPH0654270B2 (ja) | 圧力測定器 | |
| JP2600863B2 (ja) | 高圧用半導体式圧力センサの取付け構造 | |
| JP3414203B2 (ja) | 半導体圧力検出装置 | |
| US7073400B2 (en) | Sensor for measuring pressure in a sealed volume | |
| JP3158354B2 (ja) | 圧力検出装置 | |
| JP3991787B2 (ja) | 圧力センサ | |
| JP3158353B2 (ja) | 圧力検出装置 | |
| JP3333703B2 (ja) | 圧力センサ及び圧力センサの製造方法 | |
| JP3158355B2 (ja) | 圧力検出装置 | |
| JP3991808B2 (ja) | 圧力センサ | |
| JPS5841456B2 (ja) | 圧力伝送器 | |
| JP2545085Y2 (ja) | 圧力センサー | |
| JPH10300613A (ja) | 差圧伝送器 | |
| CN115144124A (zh) | 传感器和阀组件 | |
| JP2004045217A (ja) | 圧力センサ | |
| JP2539622Y2 (ja) | 差圧センサ |