JPS59208850A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS59208850A JPS59208850A JP8448783A JP8448783A JPS59208850A JP S59208850 A JPS59208850 A JP S59208850A JP 8448783 A JP8448783 A JP 8448783A JP 8448783 A JP8448783 A JP 8448783A JP S59208850 A JPS59208850 A JP S59208850A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- assembly
- semiconductor
- holder
- semiconductor device
- spring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ） 発明の技術分野
本発明は半導体装置の製造方法に係り、特にリードレス
チップキャリヤ型半導体装置の組立工程の改善に関する
。
チップキャリヤ型半導体装置の組立工程の改善に関する
。
（ｂ） 技術の背景
最近半導体装置の高密度実装の一環としてリードレスチ
ップキャリヤ型半導体装置が注目さオｔている。
ップキャリヤ型半導体装置が注目さオｔている。
（Ｃ） 従来技術と問題点
ところで第１図に示すリードレス型の半導体容器１の特
徴として缶外部リード端子（半田付用パッド）２が半導
体容器の段階で各々独立した状態に作成されている。ま
た−万リードレス型の半導体容器ｌに収納される半導体
素子３は高集積化、高速化のために静電気に対して必然
的に弱い設計となっている。
徴として缶外部リード端子（半田付用パッド）２が半導
体容器の段階で各々独立した状態に作成されている。ま
た−万リードレス型の半導体容器ｌに収納される半導体
素子３は高集積化、高速化のために静電気に対して必然
的に弱い設計となっている。
そのため半導体装置の製造における朝立工程においては
外部リード端子が連結された他のパッケージ、１ことえ
はサーデツプ型のパッケージに比べて、前記リードレス
型の半導体容器１を用いて半導体装置を製造する場合に
は、特に静電気に対して注意が必要であり、時として人
体による接触によって帯電した静電気が前気半導体容器
ｌに流れた場合に、外部リード端子２が各々独立してい
るため一ケ所に集中して流れ、前記半導体容器１内に組
立てられた半導体素子３の特性を劣化、或は破壊するな
ど静電気に弱い欠点がある。
外部リード端子が連結された他のパッケージ、１ことえ
はサーデツプ型のパッケージに比べて、前記リードレス
型の半導体容器１を用いて半導体装置を製造する場合に
は、特に静電気に対して注意が必要であり、時として人
体による接触によって帯電した静電気が前気半導体容器
ｌに流れた場合に、外部リード端子２が各々独立してい
るため一ケ所に集中して流れ、前記半導体容器１内に組
立てられた半導体素子３の特性を劣化、或は破壊するな
ど静電気に弱い欠点がある。
また半導体容器の外型が図示したごとくリードレスで小
型のため組立工程におけるハンドリンクが難かしいなど
の問題があった。
型のため組立工程におけるハンドリンクが難かしいなど
の問題があった。
（ｄ） 発明の目的
本発明の目的はかかる問題点に鑑みなされたもので、静
電気に対する事故を防止し、かつ従来のＤｌｐ型半導体
装置などの製造設備を流用可能な組立用ホルダを用い゛
Ｃ組立工程を行なう半導体装置の製造方法の提供にある
。
電気に対する事故を防止し、かつ従来のＤｌｐ型半導体
装置などの製造設備を流用可能な組立用ホルダを用い゛
Ｃ組立工程を行なう半導体装置の製造方法の提供にある
。
（（１） 発明の構成
その目的を達成するため、本発明の半導体装置の製造方
法は、左右両側に設けたバネ状凸部を有する組立用ホル
タ−によって、リードレス型の半導体容器を把持してリ
ードレスチップ型のパッケージを組立てる工程が含まれ
てなることを特徴とする。
法は、左右両側に設けたバネ状凸部を有する組立用ホル
タ−によって、リードレス型の半導体容器を把持してリ
ードレスチップ型のパッケージを組立てる工程が含まれ
てなることを特徴とする。
（ｔ’ン 発明の実施例
以下本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第２図は本発明の一実施例を実施するために用いられる
組立用ホルタ−の斜視図である。
組立用ホルタ−の斜視図である。
同図において組立用ホルダー１１はたとえば耐熱性バネ
材を用いて図示したように加工されている。
材を用いて図示したように加工されている。
即ち中央部の所定領域に開口部１２を有し、中央凹部の
左右両側にはバネ状凸部１３が設けら第１ている。両側
の支持板１４の間隙Ｗは通常の製造設備に使用可能に所
定［４コに製作されている。
左右両側にはバネ状凸部１３が設けら第１ている。両側
の支持板１４の間隙Ｗは通常の製造設備に使用可能に所
定［４コに製作されている。
かかる構造の組立用ホルダー１１を用いて、半導体装置
を製造する場合には、第３図に示すごとくリードレス型
の半導体容器１（第１図）を左右両側のバネ状凸部１３
の間にバネ力を利用して中央凹部にはさみ込む。尚第３
図において前回と同等の部分については同一符号を付し
ている。
を製造する場合には、第３図に示すごとくリードレス型
の半導体容器１（第１図）を左右両側のバネ状凸部１３
の間にバネ力を利用して中央凹部にはさみ込む。尚第３
図において前回と同等の部分については同一符号を付し
ている。
このようにリードレス型の半導体容器１を組立用ホルダ
ー１１に把手装着しＴこ状態のままで、通常の製造設備
に支持板１４を装入して、たとえばグイボンター、ワイ
ヤボンダー、封止、捺印などの組立工程を順次経過して
半導体装置を製造する場合には、直接半導体容器１に人
手が触れることがなく静電気による半導体素子３の劣化
、又は破壊が防止されると同時にハンドリンクも容易と
なる。
ー１１に把手装着しＴこ状態のままで、通常の製造設備
に支持板１４を装入して、たとえばグイボンター、ワイ
ヤボンダー、封止、捺印などの組立工程を順次経過して
半導体装置を製造する場合には、直接半導体容器１に人
手が触れることがなく静電気による半導体素子３の劣化
、又は破壊が防止されると同時にハンドリンクも容易と
なる。
開口部１２はタイボンデング、又はワイヤボンデング工
程などの加熱を要する工程において下面より効率をよく
する１こめの開口部であり、なくても実用上問題は尿い
。
程などの加熱を要する工程において下面より効率をよく
する１こめの開口部であり、なくても実用上問題は尿い
。
尚組立工程が児了し１こリードレスチップキャリア型の
半導体装置を組立用ホルダ１１より取りはずして電気的
試験をする場合には、支持板１４の先喘を内側に応力を
かけて取りはずし試験装置に搭載すればよい。
半導体装置を組立用ホルダ１１より取りはずして電気的
試験をする場合には、支持板１４の先喘を内側に応力を
かけて取りはずし試験装置に搭載すればよい。
幹）発明の詳細
な説明したごとく本発明によればバネ状凸部を自する組
立用ボルダによって、半導体容器を把手し組立工程ヲ行
なうことによって、半導体装置の静電気による特性劣化
を防止することが可能となり、ま１こ通常の組立製造設
備の使用によるハンドリングが容易となり、品質同上、
能率向上に効果がある。
立用ボルダによって、半導体容器を把手し組立工程ヲ行
なうことによって、半導体装置の静電気による特性劣化
を防止することが可能となり、ま１こ通常の組立製造設
備の使用によるハンドリングが容易となり、品質同上、
能率向上に効果がある。
第１図はリードレス型の半導体容器の斜視図、第２図は
本発明の一実施例を実施するために用いられる組立用ホ
ルダーの斜視図、第３図は組立用ホルダーにリードレス
型の半λ５体容器を装着しｆこ概略構成図である。 図において、１Ｃオリ−ドレス型の半導体容器。 １１は組立用ホルダー、１３はバネ状凸部、１４は支持
板を示す。
本発明の一実施例を実施するために用いられる組立用ホ
ルダーの斜視図、第３図は組立用ホルダーにリードレス
型の半λ５体容器を装着しｆこ概略構成図である。 図において、１Ｃオリ−ドレス型の半導体容器。 １１は組立用ホルダー、１３はバネ状凸部、１４は支持
板を示す。
Claims (1)
- 左右両側に設けたバネ状凸部を有する組立用ホルダーに
よってリードレス型の半導体容器を把持してリードレス
テップキャリヤ型のノでツケージを組立てる工程が含ま
れてなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8448783A JPS59208850A (ja) | 1983-05-13 | 1983-05-13 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8448783A JPS59208850A (ja) | 1983-05-13 | 1983-05-13 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59208850A true JPS59208850A (ja) | 1984-11-27 |
Family
ID=13832005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8448783A Pending JPS59208850A (ja) | 1983-05-13 | 1983-05-13 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59208850A (ja) |
-
1983
- 1983-05-13 JP JP8448783A patent/JPS59208850A/ja active Pending
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