JPS59206727A - 赤外線検出器 - Google Patents

赤外線検出器

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Publication number
JPS59206727A
JPS59206727A JP58082196A JP8219683A JPS59206727A JP S59206727 A JPS59206727 A JP S59206727A JP 58082196 A JP58082196 A JP 58082196A JP 8219683 A JP8219683 A JP 8219683A JP S59206727 A JPS59206727 A JP S59206727A
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JP
Japan
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polarized
temp
sheet
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sheets
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58082196A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Shibata
賢一 柴田
Toshiaki Yokoo
横尾 敏昭
Kosuke Takeuchi
孝介 竹内
Yukinori Kuwano
桑野 幸徳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Denki Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP58082196A priority Critical patent/JPS59206727A/ja
Publication of JPS59206727A publication Critical patent/JPS59206727A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/10Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
    • G01J5/34Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using capacitors, e.g. pyroelectric capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Radiation Pyrometers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は例えば被検知部の、侃度を赤外線にて検知する
ための赤外線検出器に関する。
(ロ)従来技術 第1図は従来の赤外線検出器の構造を、第2図はその回
路を各々示す。これらの図面を参照するに、タンタル酸
リチウム(LiTa03>単結晶からなり、単一方向A
に分極された焦電効果を有する焦電体薄板(1)か存在
し、該薄板の表面にはニクロム蒸着にて同一面積、同形
状の第1、第2表面電極(2)、(3)が形成され、且
つ上記薄板(1)の裏面全体には同様のニクロム蒸着に
て裏面電極(4)が形成きれている。上記第2表面電極
(3)上にはアルミニウムからなる赤外線反射膜(5)
が形成されている。そして、上記薄板(1)は絶縁支持
台(6)上に接着剤〈7〉にて接着されている。又、イ
ンピーダンス変換回路(8)が絶縁基台(9)上に配置
されている。斯る回路(8)は109〜1011Ωの高
抵抗(10)及びFET (11)からなっている。
上記支持台(6)及び基台く9)は金属ヘンダ(12)
上に固定されており、該ヘッダには金属キ〜/ブ(13
)が被さっている。そして、斯るキーヤツブ(13)に
は上記薄板(1)に対向し7て開口(14)か形成され
、該開口は赤外線透過フィルタ(15〉にて覆われてい
る。更に、上記へ/ダ(12)には、信号端子(16)
及び電源端子(17)が各々絶縁材を介して植設され、
且つアース端子(18)が直接植設きれている。
上記信号端子〈16)及び電源端子(17)は夫々リー
ド線り19〉、(20)にてFET (10)のソース
S及びドレインpに接続され、アース端子(18)はへ
ラダ(12)リード線(21)を介して上記第2表面電
極く3)に接続され、又上記FET (10)のケート
Gはリード線(22)にて第1表面電極く2)に接続き
れている。
而して、被検知部の温度を検知するに際し、被検知部か
らの赤外線が図宗しないブヨツバにて断続されてキャッ
プ(13)内に入射する。斯る赤外線はその後第1表面
電極(2)を透過して焦電体薄板(1)の第1表面電極
(2)側に入射する。一方、焦電体薄板(1)の第2表
面電極(3)側には反射膜(5)に阻まれて赤外線は入
射しない。
そして、上記薄板(1)の第1表面電極(2)側に断続
きれた赤外線が入射すると、それに基つい工薄板(1)
はその部分で温度変化を生して被検知部の温度に応じた
電荷を発生するようになる。斯る電荷はFET (10
)のゲートGに加わり、そして信号端子(16)から温
度信号が出力きれる。
又、赤外線検出器F’l囲の環境変化、例えは周囲温度
変化が生じた場合、薄板(1)は第1、第2表面電極(
2)、(3)側の各々で共に温度変化が生し、これによ
り電荷を発生ずる。しかるに、斯る電荷は第1、第2表
面電極(2)、(3)側の各々で等量、異符号であり、
互いに打ち消しあうように作用し、従って信号端子(1
6)からは[8号出力はなく、その結果周囲温度変化に
対するノイス発生はなく極めて赤外線検出器の信頼性が
高い。
しかし乍ら、上述の如き構造であると、薄板(1)に形
成された第1、第2表面電極(2)、(3)に対してリ
ード線(22)、(21)を接続する工程及び反射膜(
5)を形成する工程等が必要であり製造工程が煩雑化し
ている。
(ハ)発明の目的 本発明は赤外線検出器の製造工程を葡単化することを目
的とする。
(二〉発明の構成 本発明赤外線検出器は、上記目的を達成すべく、単一方
向に分極された2つの焦電体薄板を、互いの分極方向が
逆になるように重ね合せたことを特徴とする。
(ホ)実施例 以下本発明実施例赤外線検出器を説明する。
尚、従来例と同一部分には同一符号を記してその説明を
省略する。
第3図において、タンタル酸リチウム(LiTa(1+
)単結晶からなり、各々単一方向A、Bに分極された焦
電効果を有する第1、第2焦電体薄板(23)、(24
〉が存在する。斯る第1焦電体薄板(23)の表、裏面
にはニクロム蒸着にて第1表、裏面電極(25)、(2
6)が形成され、且つ第2焦重体薄板<24)にも同様
に第2表、裏面電極(27)、(28)か形成されてい
る。そして、上記第1、第2焦電体薄板(23L (2
4)は、互いの分極方向A、Bが逆になるようにして、
銀ペースト等の導電性接着剤(29)、(30)により
銅、燐青銅等の金属支持台(31)上に順次重ね合せ接
着きれている。而して、第1表面電極り25〉にはリー
ド線(22)にてFET (10)のゲートGが接続さ
れており、第1裏面電極(26)と第2表面電極(27
)とは導電性接着剤(29)を介し、て導通しており、
更に第2裏面電極<28)は導電性接着剤(30)、金
属支持台(31)及びヘッダ(12〉を介してアース端
子<18〉に導通している。斯る構造の赤外線検出器に
おいて、その回路は第2図と同様である。
この様な構造において、被検知部の温度を検知するに際
し、図示しないチョッパにて断続きれた赤外線は、第1
表面電極(25)を透過して第1焦電体薄板(23)に
のみ入射し、これにより第1焦電体薄板(23)は被検
知部の温度に応した電荷を発生し、信号端子(16)か
ら温度信号が出力きれる。
一方、環境変化、例えは周囲温度変化に対しては、従来
と同様に第1、第2焦重体薄板(23)、(24)に発
生した電荷は打ち消しあい、従って周囲温度変化に対す
るノイス発生はなく赤外線検出器の信頼性は極めて高い
ここに、FET (10)のゲートGに接続されたリー
ド線(22)は存在するが、アース端子(18)は接着
剤(30)、支持台(31)及びヘッダ(12)を介し
て導通していることにより、従来の如きリード線(21
)は不要となっている。又、第1焦電体薄板(23〉の
存在により、第2焦電体薄板(24)に被検知部がらの
赤外線が入射するのが阻まれており、従来の如き反射膜
(5)は不要となっている。
(へ)発明の効果 、以上の説明から明らかな如く、本発明によれば、単一
方向に分極された2つの焦電体薄板を、互いの分極方向
が逆になるように重ね合せたから、リード線の数を減少
でき且つ反射膜を除去でき、従って赤外線検出器の製造
−[程を簡単化でき、これによりコストを著しく低’1
1 ’Cきる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の赤外線検出器の断面図、第2図は同回路
図、第3図は本発明実施例赤外線検出器の断面図である
。 (23)、(24)・・・第1、第2焦電体薄板。 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. く1)単一方向に分極された2つの焦電体薄板を、互い
    の分極方向が逆になるように重ね合せたことを特徴とす
    る赤外線検出器。
JP58082196A 1983-05-11 1983-05-11 赤外線検出器 Pending JPS59206727A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58082196A JPS59206727A (ja) 1983-05-11 1983-05-11 赤外線検出器

Applications Claiming Priority (1)

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JP58082196A JPS59206727A (ja) 1983-05-11 1983-05-11 赤外線検出器

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Publication Number Publication Date
JPS59206727A true JPS59206727A (ja) 1984-11-22

Family

ID=13767667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58082196A Pending JPS59206727A (ja) 1983-05-11 1983-05-11 赤外線検出器

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JP (1) JPS59206727A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03179228A (ja) * 1989-12-07 1991-08-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧電センサ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH03179228A (ja) * 1989-12-07 1991-08-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧電センサ

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