JPS59196246A - 積層延伸フイルム及びその積層延伸フイルムからなるラミネ−トフイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本願発明は、エチレン−酢酸ビニール共重合体ケン化物
（以下エチレン−酢酸ビニール共重合体ケン化物を本明
細書においてはＢＶＯＨと称す。）とポリアミド樹脂と
からなる積層物を延伸してなる積層延伸フィルムに関す
るものであり、さらに詳しくは物理的強度に優れてい２
・事は勿論、実用上の障害となるようなカール現象が無
く、しかもラミネート用基材フィルムとして使用した際
、外気が多湿状態であっても気体遮断性が低下せず、常
に高い気体遮断を維持することのできる、ラミネート用
基材フィルムとして最適な積層延伸フィルム及び、該積
層延伸フィルムを用いたラミネートフィルムに関するも
のである。

一般に、二軸延伸ポリアミドフィルムは物理的強度に優
れている為包装資材として、和にラミネ−ト用基材フィ
ルムとして広く利用されている。

しかし、該フィルム拡ポリエチレン、ポリプロピレン、
或は、エチレン−酢酸ビニール共重合体等のフィルムと
比較すると気体遮断性は優れているが、それでも食品包
装用等に於ては十分な気体遮断性を有しているものとは
云えない。

又、ＩＶＯＨフィルムは非常に優れた気体遮断性を有し
、しかも、延伸処理を施す事によりその特徴はさらに向
上し、又透明、光沢にも優れている事から有用なる包装
資材となシうる事が一般に知られている。この様な高度
の気体遮断性を有するフィルム用としては、エチレン含
有率が２ｊモル％から１ｌｔｊモル％で、ケン化度がり
１５以上であるＥＶＯＨが一般に用いられている。しか
し、該フィルムは親水性であるため、耐水性、耐煮沸性
及び耐透湿性に劣シ、吸水性を有している。しかも、吸
水状態に於ては気体遮断性社大幅に低下してしまう。こ
の様な性質は延伸工程を経る事により改良する事は出来
るが未だ十分ではない。又、ＥＶＯＨは高価である為に
、出来るだけ薄膜化させる必要がある。

そこで、二軸延伸ポリアミドフィルムの物理的特性と二
軸延伸ＥＶＯＨフィルムの気体遮断性との特徴を合せ持
たせる様、これらの二種類のフィルムを積層させたフィ
ルム社非常に優れた性能を発揮するものと考えられる。

この様な積層延伸フィルムの製造方法としては各フィル
ムを別々に延伸製膜しその後にドライラミネートさせる
方法がある。しかし、該方法では製造工程が煩雑で、し
かもｍｖｏｕ層の薄膜化が困難である０そこで、別の製
造方法としては、ポリアミド樹脂と］１ｉＶＯＨとの接
着性が非常に良好である事を利用し、共押出し積層され
たフィルムを同時に二軸延伸させる方法が工程も簡単で
、ＥＶＯＨ層を薄膜化出来る等、好ましい方法であると
考えられ、特開昭ｊ２−／／！；ざｌｒθ等に該方法が
記されている。

しかし、上記方法等によるポリアミド樹脂とｍｖｏｕと
の二層延伸フィルムは、ポリアミド樹脂とＥＶＯＨの延
伸後の応力緩和に伴う収縮量及び熱収縮量又は吸湿に伴
う自然伸縮量等の違いによシ、カール現象を生じてしま
う。さらに、該二層延伸フィルムはポリアミド樹脂層側
にシーラント材をラミネートして包装用袋等に使用した
際、最外層のＥＶＯＨ層は外気の水分を吸収し、該層の
最大の特徴でおる気体遮断性を大幅に低下してしまう。

又、ポリアミド樹脂層を最外層として使用した場合にも
、ポリアミド樹脂層の透湿度が大きい為に、中間層のＥ
ＶＯＨは吸湿してしまい、やはシ気体遮断性を損ねてし
まう。

本願発明者等は、ポリアミド樹脂とＥＶＯＨとの積層延
伸フィルムに於けるカール現象を無くし、該積層延伸フ
ィルムよシなるラミネートフィルムでの湿度による気体
遮断性の低下を防ぐべく鋭意研究を行なった。その結果
、エチレン含有率が２ｊモル％から４’Ｊ−モル％でケ
ン化度が７ｇ％以上からなるエチレン−酢酸ビニール共
重合体ケン化物Ｆ’ｄＡとポリアミド樹脂層Ｂとエチレ
ン含有率が３５モル％から７０モル％でケン化度が５０
％以上のエチレン−酢酸ビニール共重合体ケン化物層Ｃ
とが上記順序で、積層二輪延伸された積層延伸フィルム
（本願第１発明）を見い出した。又、この積ｆｆｌ延伸
フィルムのエチレン−酢酸ビニール共重合体ケン化物層
Ａ側にシーラント材をラミネートさせてなるラミネート
フィルム（本願第２発明）は外気の湿度に関係なく乾燥
状態から多湿状態まで高い気体遮断性を発揮すると共に
、煮沸殺菌に耐えるだけの耐煮沸性を見い出した。

以下本願各発明の積層延伸フィルム及び該積層延伸フィ
ルムよシなるラミネートフィルムについて説明する。

ポリアミド樹脂とＥＶＯＨとの二層延伸フィルムのカー
ル現象は前記した如く、両層の延伸後の応力緩和に伴う
収１載及び熱収縮量又龜、吸湿に伴う自然伸縮量等の違
いによるものと考えられる。それ故に、このカール現象
を無くする為には、延伸後の熱処理方法を工夫する事に
よ多大幅に改良する事は出来る。しかし、熱処理工程の
みでカール現象を皆無にする事は至難の技であシ、しか
も、熱処理条件をカール現象が無くなる事のみに適合さ
せているとポリアミド樹脂及びＥＶＯＨの優れた特性を
殺してしまう事になシかね々い。又、該積層延伸フィル
ムを熱収縮性フィルムとして用いる場合には十分な熱処
理を行々う事が出来ず、カール現象を無くするには困難
である。

しかし、この様なカール現象を無くする為に、積層延伸
フィルムの構成を検討すると、左右対称の構成、即ちポ
リアミド樹脂層、ＥＶＯＨ層、ポリアミド樹脂層の順、
或はＥＶＯＨ層、ポリアミド樹脂層、ＥＶＯＨ層の順に
構成する事が好ましいと考えられる。そこで、これら構
成の積層延伸フィルムを種々試作した所、両構成共に両
外層がほぼ同じ厚みの場合には、熱処理後は勿論の事、
延伸直後に於てもカール現象は全く認められなかった。

又、両外層の一方の層厚みが他層の厚みの３〜４Ｌ倍以
内である場合にも、カール現象はほとんど見られず、実
用上問題はなく、−穀実用包装フイルムに於て、はとん
どの厚み構成に於て常にカール現象を生ずる事はないと
思われる。

次にポリアミド樹脂とＥＶＯＨとの二層延伸フィルムは
、前記した如く、ポリアミド樹脂層及びＥＶＯＨ層のど
ちらを最外層としたラミネートフィルムも包装用袋等に
使用した場合、外気の湿度の影響を受け、気体遮断性は
大幅に低下してしまっていた。これは、ＥＶＯＨ層が外
気から吸湿し或は外気の水分がポリアミド樹脂層を透過
してＥＶＯＨ層に吸収されてしまい、その結果、ＥＶＯ
Ｈが本来持っていた気体遮断性を損なった為であろうと
考えられる。従来よシこの点の改良方法として、最外層
に疎水性樹脂、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリエチレンテレフタレート等を積層させる方法が考え
られている。そして、その製造方法としては、これらの
樹脂をフィルム化し、最外層にドライラミネートする方
法がある。

しかし、この様な方法ではこれらのフィルムを製膜し、
さらに、ドライラミネートを行なう等工程が煩雑とな）
、出来上った製品が大幅なコストアップとなってしまう
。又、これら疎水性樹脂を該積層延伸フィルムに押出し
ラミネートする方法も有るが、層間接着力が不十分であ
る。さらに、疎水性樹脂をポリアミド樹脂及びＥＶＯＨ
と共押出し延伸する方法も考えられるが、これら疎水性
樹脂はポリアミド樹脂、或はＥＶＯＨとの接着性が十分
でなく、共押出し時に層間剥離を生じてしまい仮に層間
接着していても、延伸工程時に層間剥離を生じてしまう
。

以上の事から、ポリアミド樹脂層とＥＶＯＨ層のみから
なる積層延伸フィルムで、しかも、外気の湿度の影響を
受けない様な構成の積層延伸フィルムを見い出し、該積
層延伸フィルムを用いたラミネートフィルムを得る事が
従来よシ強く望まれていた。

しかし、この様な積層延伸フィルムの構成を横割する際
、前記した様にカール現象の面から両外層はポリアミド
樹脂か、又はＥＶＯＨのどちらか同一樹脂である事が必
要である。そこで、ポリアミド樹脂層、ＥＶＯＨ層、ポ
リアミド樹脂層の順、及びＥＶＯＨ層、ポリアミド樹脂
層、ＦｉＶＯＨ層の順の構成よシなる積層延伸フィルム
を用い、ラミネートフィルムを試作し、多湿状態での気
体遮断を調べた。その結果、画構成ラミネートフィルム
共に気体遮断は悪く、高度の気体遮断を要求される食品
包装用には不適当であった。その理由としては、ポリア
ミド樹脂とＥＶＯＨの二層延伸フィルムからなるラミネ
ートフィルムに於ける理由と同じであると考えられる。

本願発明者等は、ラミネートフィルムとして最外層とな
るポリアミド樹脂及びＥＶＯＨフィルムの透湿度につい
て細かく調査を重ねた。その結果、ポリアミド未延伸フ
ィルムＣ３０μ）の透湿度は１００９／ｄ、、Ｚ≠ｈｒ
以上であシニ軸延伸を施したフィルム（３０μ）でも乙
０−４０ｆｆｉｎ’、ノ≠ｈｒ程度であり、さらにＥＶ
ＯＨについても未延伸フィルム（３０μ）で４ＬＯ〜乙
ｏｙ／ｉ、２１１１ｆと共に大きな透湿度を示していた
。しかし、高度の気体遮断性フィルム用としては一般に
使用されていない様なＦｉＶＯＨ１即ち、エチレン含有
量が多くケン化度の低いＥＶＯＨについては、その透湿
性が疎水性樹脂に近い値を示す事を見い出した。

そこ六この様なＥＶＯＨであるエチレン含有率が３ｊ；
％１％から７０モル％で、ケン化度がｊＯ％以上のもの
（以下この様なＩＶＯＨを部分ＥＶＯ・■と称す。）と
ポリアミド樹脂とを積′層延伸させると、従来の高い気
体遮断性を有するＦ、ＶＯＲであるエチレン含有率が２
ｊモル％から≠ｊモル％でテン化、度が７に％以上のも
の７（以下この様なＥＶＯＨを高１１ｉＶＯＨと称す。

）と同様、ポリアミド材脂との接着性は良好で・、積層
延伸が可能であり、しかも、延伸後層間剥離を生ずる様
な事もなかった。しかし、この様な部分１ｖｏｎは一般
に気体遮断性が低く、高度の気体遮断性を有する積層延
伸フィルム用として使用する際にはどうしても高ＥＶＯ
Ｈ層を併用させる事が必要でおった。

以上の結果にもとづいてポリアミド樹脂層の両外層に部
分ＥＶＯＨと高ｇｖｏｎとを、積層させて延伸してなる
積層延伸フィルムを試作したところ、ポリアミド樹脂層
の両外層に高Ｅｖｏｎを積層させ、延伸した積層延伸フ
ィルムと同様カール現象は生じなかった。さらに該試作
積層延伸フィルムの高ＥＶＯＨ層側にシーラント材をラ
ミネートしたラミネートフィルムについて、多湿状態で
の気体遮断性を調べると、最外層の部分ＥＶＯＨ層の透
湿度が低く良好である為に、中間に位置する高ＥＶＯＨ
層が外気からの水分を部分ＥＶＯＨ層とぎリアミド樹脂
層とを透過して吸収する事はなく、常に高い気体遮断性
を維持する事を見い出し本願各発明に到達したものであ
る。

尚、シーラント材は一般に疎水性樹脂が用いられている
為、透湿度は小さく、高ＦｉＶＯＨ層がシーラント層を
透過して水分を吸収し、気体遮断性を損なう事はあルえ
ない。

本願各発明に使用し得るポリアミド樹脂とは、ポリε−
カプロラクタム、或はポリヘキサメチレンアジパミド等
が有シ、包装用としてはこれらが好ましい。しかし、本
願各発明の要旨を斐えない範囲でこれらの樹脂と、又は
他の樹脂との共重合体或はブレンド物を使用する事も出
来る。さらに、熱安定剤、可塑剤、滑剤、紫外線吸収剤
等の添加剤を加える事はなんら制約されるものではない
。

又、高ｆｆ’％’ＯＨとしては、高度の気体遮断性を有
する食品包装用フィルム等には、一般に酸素透過率が乾
燥状態では勿論、２６℃、７０％几Ｈに於てもλ〜３　
”／ｍ”　、　、ｚ　ｐ　ｈｒ以下である事が必要とさ
れている事から、次の様カ条件を具備している事が必要
である。

即ち、エチレン含有率が２ｊモル％から≠ｊモル％まで
ケン化度はりに％以上の１ｆｌＶＯＨである。

エチレン含有率が＋１モル％を越えると気体遮断性が低
下し、高い気体遮断性フィルムとしては使用出来なくな
シ、２ｊモル％未満ではエチレン含有量が少なく、押出
し及び延伸加工が困難である。

又、エチレン含有率が２ｊモル％から≠ｊモル％でδつ
ても、ケン化度が７ｇ％に達していないと気体ｍａｔ性
が悪くなってしまう。

高、ｆｉＶＯＨ層の気体遮断性を維持させる部分Ｂｖｏ
ｔｉとしては、気体遮断性よシも透湿度の低い、耐水性
、耐煮沸性の良好なＥＶＯＨを選ぶ必要がある。この点
から該ｎｖｏｎとしてはエチレン含有率の高いものほど
、又ケン化度の低いものほど好ましいと考えられる。し
かし、余ジエチレン含有率が高くなシすぎたシ、又は、
ケン化度が低くな多すぎると、ポリアミド樹脂との接着
性が低下し、しかも、ポリアミド樹脂及び高ＥＶＯＨと
の間に余シにも延伸条件、延伸応力等が相違し、積層延
伸が不可能であったり、或は層間剥離を生じてしまった
シする。さらにこの様なＩ！１ＶＯＨを使用すると、積
層延伸が可能２＆場合でも延伸後の応力緩和に伴う収縮
鷺、及び熱収縮量又は吸湿に伴う自然伸縮量等が高ＨＶ
ＯＫと大幅に相違し、カール現象を生じてしまいポリア
ミド樹脂の両外層にｎｖｏｎを積層させてカール現象を
無くしようとする本願各発明の主旨に添わなくなってし
まう。

以上の事から、本願各発明に使用する部分ＥＶＯＩｉと
しては、エチレン含有率が３ｊモル％から７０モル％ま
でで、ケン化度は５０５以上の条件を具備している必要
がある。エチレン含有率が３ｊモル％未満であると、透
湿性、耐水性、耐煮沸性が悪く、高ＥＶＯＨ層の高い気
体遮断性を外気の湿度から守る事が出来ない。又、エチ
レン含有率が７０モル％を越えるとポリアミド樹脂及び
高ｎｖｏｎとの積層延伸が困難となる。仮に積層延伸が
可能であったとしても、層間剥離又はカール現象を生じ
てしまい使用出来ない。さらにエチレン含有率が３ｊモ
ル％から７０モル％までであっても、ケン化度が５０％
未満ではエチレン含有率の多い場合と同様、積層延伸が
困難であったヤ、層間剥離やカール現象を生じてしまい
、やはシ使用不可能であった。

尚、本願第２発明の主旨からいえは、積層延伸フィルム
にシーラント材をラミネートさせた際、最外層として透
湿防止用に使用される部分ＥＶＯ■は、気体遮断層とし
ての高ＥＶＯＨのエチレン含有率よシも高いエチレン含
有率のｎｖｏｎを選ぶ事は勿論である。しかも部分ＥＶ
ＯＨのケン化度は、高ＥＶＯＨのケン化度よシも低いも
のが好ましい事も、本願第２発明の主旨から当然である
。

又、両ＥＶＯＨ共に、本願各発明の要旨を変えない範囲
で他の樹脂をブレンドしたシ、熱安定剤、可塑剤、滑剤
、着色剤、紫外１Ｍ吸収剤等の添加剤を加える事はなん
ら制約されるものではない。

本願各発明の積層延伸フィルム及び該積層延伸フィルム
を用いたラミネートフィルムは特に各層の厚みを限定す
るものではないが、ポリアミド樹脂層は包装用フィルム
として使用した際の物理的特性の面からｊμ〜／ｊμ程
度が好ましい。又、高ＥＶＯＨ層については気体遮断性
の面からλμ以上が好ましく、しかも製品コスト面から
は１０μ以下にする事が好ましい。さらに、部分ＥＶＯ
Ｈ層は耐透湿性の面から３μ〜／ｊμ程度が好ましく、
しかも、該層厚みは高ＥＶＯＨ層と余シ厚み差のない方
が、得られた積層延伸フィルムのカール現象の面から好
ましい。しかし、一方のｌ１ＶＯＨ層厚みが他方のｎｖ
ｏｎ層厚みの３〜ｊ倍程度までであれば、カール現象は
ほとんど問題とはならない。又、シーラント材は、一般
に２０〜３０μ程度の層厚みにするのが普通である。

さらに、本願各発明での積層延伸フィルムの延伸倍率と
しては、高倍率で延伸を行なう事が気体遮断性及び、耐
透湿性等多くの物性を向上させるので好ましい。一般に
延伸倍率としては、縦方向。

横方向共に２ｊ倍以上、好ましくは３０倍以上である。

しかし、ポリアミド樹脂とＥＶＯＨとの積層延伸フィル
ムの延伸可能倍率としては、高々を倍程度までである。

本願各発明の積層延伸フィルムは、実用上の障害となる
ようなカール現象を生じない事は勿論、延伸加工されて
いるために、未延伸フィルムよシ気体遮断性、耐透湿性
が大幅に向上し、しかも、初期弾性率が高く、腰の強い
光学的性質に優れたフィルムである。さらに、中間層に
ポリアミド樹脂を用いている為に引張強度及び衝撃強度
等物理的強度に優れている事は勿論であるが、部分ＥＶ
ＯＨ層をも用いている為に、延伸物の一般的欠点である
引裂強度もさほど低下していない。又高ＥＶＯＨ層へは
印刷適性が非常に良好である事等、ラミネート用基材フ
ィルムとしての多くの特性を備えている。

さらに、積層延伸フィルムの高１ｖｏｈ層側にシーラン
ト材をラミネートさせた本願第２発明のラミネートフィ
ルムは、乾燥状態に於て非常に高い気体遮断性を示して
いる事は勿論であるが、多湿状態に於ても高い気体遮断
性を維持していた。

又、耐煮沸性に関しても耐熱水性の劣る高ＥＶＯＨ層が
中間層となシ、耐熱水性の良好な部分ＥＶＯ■が表層と
々っている為に良好であった。しかも、該ラミネートフ
ィルムは、高ｆｆＶＯＨ層が外気から吸湿しないためフ
ィルムの腰が低下しない等、ラミネートフィルムとして
、特に食品包装用ラミネートフィルムとしての多くの有
用なる特長を鳴している。

本願各発明の積層延伸フィルムは高ＥＶＯＨ、ポリアミ
ド樹脂そして部分ｎｖｏｎをこの順序に積層して得られ
た未延伸積層フィルムを延伸する工程を経て得られるも
のである。該積層方法としては、共押し出し方法、押出
ラミネート方法、そしてドライラミネート力法等が有る
が、共押出方法が工程が簡単である事等から好ましい。

そして該共押出し方法としては特に限定されるものでれ
ないが、一般にはダイ内接着が好ましい。又、延伸方法
としてはテンタ一方式とインフレーション方式とが有る
が、１ｖｏｎの延伸には同時二軸延仲が好ましく、しか
もテンタ一方式の同時二軸延伸装置は非常に高価である
事等を考え合せると、インフレーション方式による同時
二軸延伸が有効であると思われる。

具体的な製造方法の例としては、これら三種類の樹脂を
定められた順序に積層させたチューブ状積層原反フィル
ムを共押出しし、周速度の異なる二組のニップロール間
で外部加熱装置による加熱と、内部気体圧によって同時
二軸延伸する方法が有る。この際、原反の含有水分率は
ｘｏｔａｔ％以下に保持しその原反をｊＯ℃〜１００℃
に予熱する連続加熱帯域を５秒以内で通過せしめ、その
後直ちに延伸を開始させる。しかも、延伸帯域に於ては
、前記チューブ状フィルムを予熱温度以上に加熱させ、
さらに、延伸帯域のほぼ中央部で最高温度となる様な条
件にて同時二軸延伸を行う。

得られた積層延伸フィルムは、熱収縮性フィルムとして
使用する場合には熱固定を行なわず、或は、多少の熱固
定を行なって使用する。又、一般のラミネート用基材フ
ィルムとして使用する場合には、熱固定を行ない、熱収
縮性を無くして使用する。尚、熱固定方法としては、イ
ンフレーション方式、テンタ一方式、或は両者を併用し
て行なう方法等がある。

又、本願第２発明のラミネートフィルムは、本願第１発
明の積層延伸フィルムにおける１ＥＶＯＲ層側にシーラ
ント材をラミネートさせる事によって得られる。その、
ラミネート方法としては、従来よシ一般に行なわれてい
る方法を用いる事が出来る。しかし、押出ラミネート方
法の場合には、高ＥＶＯＨ層とシーラント材、例えば、
ポリエチレンやエチレン−酢酸ビニール共重合体等との
層間接着力が十分ではないので、この層間に接着性樹脂
等を何等かの方法で挿入させる等の工夫が必要となる。

これに反し、ドライラミネート方法の場合には、従来一
般の接着剤を使用し、通常の方法で行なえば高ＥＶＯ’
Ｊ１層とシーラント材層との接着強度は強く、容易にラ
ミネートする事が出来るので、好ましい方法と思われる
。

以上の如く、本願第１発明の積層延伸フィルムは実用上
の障害となるようなカール現象が無く、引張強度、衝撃
強度等の物理的特性や光学特性にも優れ、熱収縮用、或
は一般テミネート用基材フィルムとして非常に有用であ
る。さらに、本願第１発明の積層延伸フィルムにシーラ
ント材をラミネート加工して得られる本願第２発明のラ
ミネートフィルムは上記第１発明の諸効果を有するほか
、外気の湿度に関係なく常に高い気体遮断性を保持し続
けると共に、耐煮沸性が良好であるので、高度の気体遮
断性を必要とする熱収縮包装用ラミネートフィルム又バ
一般包装用ラミネートフィルムとしてその特徴を発揮す
るものである。よって本願各発明の積層延伸フィルム及
び該積層延伸フィルムよルなるラミネートフィルムは産
業界、特に食品包装分野等に大きく貢献するものである
。

以下、本願各発明の実施例及び比較例を示し、本願各発
明の有用性をさらに一層明らかにする。

実施例／ エチレン含有率が２タモル％、ケン化度が７２５以上の
高ＢＶＯＨとポリε−カプロラクタム及びエチレン含有
率が４Ｌｊモル％、ケン化度がり６％の部分ＥＶＯＨと
をこの順序にチューブ状に共押出し、水冷方式によシ各
種厚み構成の未延伸積層チューブを得た。これら未延伸
積層チューブの含有水分率を２Ｑ　ｖｔ％以下に保持し
、７０℃に予熱する連続加熱帯域通過時間をユ乙秒とし
延伸帯域での該チューブを予熱温度以上に、しかも延伸
帯域のほぼ中央部がざ０℃で最高温度になる様に加熱し
ながらインフレーション方式によって縦方向、横方向共
に３．１１を倍に同時二軸延伸を行ない、各積厚み構成
の積層延伸フィルムを得た。次に該積層延伸フィルムな
７７０℃で縦方向、横方向共にｊ％収縮させながらイン
フレーション方式によって熱固定を行なった。得られた
積層延伸フィルムのカール現象の有無及び各種物性を表
１と表スに示す。

表／　実施例／の積層延伸フィルムの厚み構成とカール
状態 表２　試験＆λの積層延伸フィルムの物性実施例λ 実施例／試験Ａ、２の積層延伸フィルムの高、ＥＶｏｎ
層側にシーラント材として３０μの低密度ポリエチレン
フィルムをウレタン系接着剤を用いてドライラミネート
を行なった。得られたラミネートフィルムの物性値と該
ラミネートフィルムよシ製袋された袋の物性とその包装
適性を表３に示す。

表３　実施例λのラミネートフィルムの物性と包装適性 比較例／ 実施例／試験轟ノの積層延伸フィルムの部分ＢＴｏ、Ｔ
ＩＩ層側に実施例λと同様に３０μの低密度ポリエチレ
ンフィルムをドライラミネートした。しかし、得られた
ラミネートフィルムは酸素透過率が２３℃、７ｊ％凡■
に於てＪ：　４１　ｃｃβ。λ≠４ｒと実施例λとは大
幅に劣る値を示し、高い気体遮断性を有するラミネート
フィルムとしては側底使用する事は出来なかった。しか
も煮沸試験に於ても表層の高ＥＶＯＨ層が多少白化して
しまい、食品包装用ラミネートフィルム等として使用出
来なかった。

比較例コ エチレン含有率及びケン化度の相違する各種の、ｇｖｏ
ｎをポリε−カプロラクタムの両外層に共押出しし、各
種の積層延伸フィルムを試作した。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 Ａ　エチレン含有率が２ｊモル％がら≠ｊモル％でケン
   化度が７ｇ％以上からなるエチレン−酢酸ビニール共重
   合体ケン化物層Ａとポリアミド樹脂層Ｂとエチレン含有
   率が３ｊモル％から７０モル％でケン化度が５０％以上
   のエチレン−酢酸ビニール共重合体ケン化物層Ｃとが上
   記順序で積層二軸延伸されている事を特徴とする積層延
   伸フィルムＯ ユ　エチレン含有率が２５モル％から≠ｊモル％でケン
   化度がりざ％以上からなるエチレン−酢酸ビニール共重
   合体ケン化物層Ａとポリアミド樹脂層Ｂとエチレン含有
   率が３ｊモル％から７０モル％でケン化度が３０％以上
   のエチレン−酢酸ビニール県東金体ケン化物層Ｃとが上
   記順序で積層二軸延伸された積層延伸フィルムの前記エ
   チレン−酢酸ビニール共重合体ケン化物層Ａ側にシーラ
   ント材がラミネートされている事を特徴とするラミネー
   トフィルム。