JPS59193457A - 高精度パタ−ン板 - Google Patents
高精度パタ−ン板Info
- Publication number
- JPS59193457A JPS59193457A JP58068083A JP6808383A JPS59193457A JP S59193457 A JPS59193457 A JP S59193457A JP 58068083 A JP58068083 A JP 58068083A JP 6808383 A JP6808383 A JP 6808383A JP S59193457 A JPS59193457 A JP S59193457A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dust
- adhesive
- pattern
- film
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は表面にホコリ、ゴミが付着するのを防止する
ようにした高精度パターン板に関する。
ようにした高精度パターン板に関する。
高精朋パターン板、たとえば半導体集積回路製造用のホ
トマスクあるいはレチクル（ホトマスクの原版となるも
ので、ホトマスクの５〜１０倍スケールのパターンが描
かれている）の表面はその用途からして当然ホコリ、ゴ
ミが全く付着してい々いことが望まれる。ホコリ、＝１
″ミが付着していると、たとえ直径１〜２μｍ程度のも
のでも半導体製品の不良の原因となる。特にレチクルに
ホコリ、ゴミが０着していると、このホコリ、ゴミによ
る欠陥がホトマスクの各パターンに転写され、ホトマス
クツ（’ターンの全数が不良となるなどの大きな問題と
なる。
トマスクあるいはレチクル（ホトマスクの原版となるも
ので、ホトマスクの５〜１０倍スケールのパターンが描
かれている）の表面はその用途からして当然ホコリ、ゴ
ミが全く付着してい々いことが望まれる。ホコリ、＝１
″ミが付着していると、たとえ直径１〜２μｍ程度のも
のでも半導体製品の不良の原因となる。特にレチクルに
ホコリ、ゴミが０着していると、このホコリ、ゴミによ
る欠陥がホトマスクの各パターンに転写され、ホトマス
クツ（’ターンの全数が不良となるなどの大きな問題と
なる。
そのため、従来、レチクル等の使用直前に顕微鏡観察に
よシ検査し、ホコリ、ゴミの除去をおこなう操作がなさ
れていたが、ホコリ、ゴミの付着が多くて完全に除去す
ることが困難となリ、かつ長時間を要するなどの問題が
あった。
よシ検査し、ホコリ、ゴミの除去をおこなう操作がなさ
れていたが、ホコリ、ゴミの付着が多くて完全に除去す
ることが困難となリ、かつ長時間を要するなどの問題が
あった。
この発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、簡
単な手段によりホコリ、ゴミの付着を防止することがで
き、それによシホコリ、ゴミの検査、除去を簡略化し得
る高精度−スフパターン板を提供することを目的とする
。
単な手段によりホコリ、ゴミの付着を防止することがで
き、それによシホコリ、ゴミの検査、除去を簡略化し得
る高精度−スフパターン板を提供することを目的とする
。
すなわち、この発明はマスク・ぐターン形成面に粘着性
フィルムを被着してなる高精度マスク・ぐターン板であ
って、該粘着性フィルムの被着面への接着力が上記マス
ク・ぐターンの・９ターン板基板に対する接着力よシ小
さく、かつ上記マスクパターン形成面に付着するゴミの
付着力より大きいことを特徴とする高精度マスクパター
ン板を提供するものである。
フィルムを被着してなる高精度マスク・ぐターン板であ
って、該粘着性フィルムの被着面への接着力が上記マス
ク・ぐターンの・９ターン板基板に対する接着力よシ小
さく、かつ上記マスクパターン形成面に付着するゴミの
付着力より大きいことを特徴とする高精度マスクパター
ン板を提供するものである。
以下、この発明を図示の実施例を参照して説明する。
図面は本発明の一実施例を示すものであって、たとえば
ホトマスク又はレチクル等の高精度パターン板の基板１
の一主面に遮光膜パターン２が形成され、さらにその上
に粘着性フィルム３が被着されている。この基板ｌはホ
トマスク又はレチクルの場合ガラス、石英等の透明板か
らなる。遮光膜・ぐターフ２はたとえは金属クロム。
ホトマスク又はレチクル等の高精度パターン板の基板１
の一主面に遮光膜パターン２が形成され、さらにその上
に粘着性フィルム３が被着されている。この基板ｌはホ
トマスク又はレチクルの場合ガラス、石英等の透明板か
らなる。遮光膜・ぐターフ２はたとえは金属クロム。
酸化クロム、シリコン、酸化シリコン、酸化チタン等の
単層又は複数層からなる厚み１１１ｍ又はそれ以下のも
のからなる。粘着性フィルム、９はポリ塩化ビニル、ポ
リエステル、フ〕？リアミド等の伸張性の比較的小さい
基体フィルム３ ａと、接着剤層３ｂとからなっている
。この接着剤層３ｂは塩化ビニル／酢酸ビニル共■合体
１．］？ ＩＪウレタン系樹脂、アクリル系樹脂等の感
圧性接着剤、粘着性接着剤等公知のもので接着強度ル１
を勘案して適宜選択し得る。この粘着性フィルム３は遮
光膜２のパターンの種類を見分はケ容易にするため透明
であるととが好才しく、さらにその大きさも基板１の周
縁から一部がはみ出る程良とすることがのちの剥離操作
上、又は粘着性フィルム３の製造時に端部に付層しがち
なゴミが基板１表面へ付層するという二次的汚染防止上
好ましい。
単層又は複数層からなる厚み１１１ｍ又はそれ以下のも
のからなる。粘着性フィルム、９はポリ塩化ビニル、ポ
リエステル、フ〕？リアミド等の伸張性の比較的小さい
基体フィルム３ ａと、接着剤層３ｂとからなっている
。この接着剤層３ｂは塩化ビニル／酢酸ビニル共■合体
１．］？ ＩＪウレタン系樹脂、アクリル系樹脂等の感
圧性接着剤、粘着性接着剤等公知のもので接着強度ル１
を勘案して適宜選択し得る。この粘着性フィルム３は遮
光膜２のパターンの種類を見分はケ容易にするため透明
であるととが好才しく、さらにその大きさも基板１の周
縁から一部がはみ出る程良とすることがのちの剥離操作
上、又は粘着性フィルム３の製造時に端部に付層しがち
なゴミが基板１表面へ付層するという二次的汚染防止上
好ましい。
本発明Ｖこおいて、粘着性フィルム３は高精度・やター
ン板表面へのホコリ、ゴミの付着を防止するとともに、
高精度・やターン板表面にすでに付着したホコリ、コ゛
ミをその接着力を利用して取り去るととを目的とする。
ン板表面へのホコリ、ゴミの付着を防止するとともに、
高精度・やターン板表面にすでに付着したホコリ、コ゛
ミをその接着力を利用して取り去るととを目的とする。
したがって、この粘着性フィルム３の接着剤層３ｂの接
着力は遮光膜パターン２０基板１に対する接着力より小
さく、かつ基板Ｉに付着するホコリ、ゴミの付着力よシ
大きいことを必要とする。接着剤層３ｂの接着力が遮光
膜、・９ターン２の基板１に対する接着力より大きいと
、粘着性フィルム３の剥離時に同時に遮光膜・やターフ
２を剥離させるため好１しくない。他方、接着剤層３ｂ
の接着力が基板１に付着するホコリ、ゴミの付着力よシ
大きくないと目的とするホコリ、ゴミの除去が果せない
。なフ・、当然のことながら、接着剤層３ｂは粘着性フ
ィルム３の剥離時に基板１上に残ることのないようにす
る。それには基体フィルム３ａに対する接着剤層３ｂの
接着力を大きくすれば良いが、反面、遮光膜パターン２
の基板１に対する接着剤層３ｂの接着力を小さくするこ
とに通じる。以上のことから、通常の；１ストマスクお
よびレチクルに対しては、接着剤層３ｂの接着強度は、
例えば、通常の粘着テープ。
着力は遮光膜パターン２０基板１に対する接着力より小
さく、かつ基板Ｉに付着するホコリ、ゴミの付着力よシ
大きいことを必要とする。接着剤層３ｂの接着力が遮光
膜、・９ターン２の基板１に対する接着力より大きいと
、粘着性フィルム３の剥離時に同時に遮光膜・やターフ
２を剥離させるため好１しくない。他方、接着剤層３ｂ
の接着力が基板１に付着するホコリ、ゴミの付着力よシ
大きくないと目的とするホコリ、ゴミの除去が果せない
。なフ・、当然のことながら、接着剤層３ｂは粘着性フ
ィルム３の剥離時に基板１上に残ることのないようにす
る。それには基体フィルム３ａに対する接着剤層３ｂの
接着力を大きくすれば良いが、反面、遮光膜パターン２
の基板１に対する接着剤層３ｂの接着力を小さくするこ
とに通じる。以上のことから、通常の；１ストマスクお
よびレチクルに対しては、接着剤層３ｂの接着強度は、
例えば、通常の粘着テープ。
よシ小さ目の２００〜８０ ｇ／２０ｍ１＋＋ （ＪＩ
Ｓ Ｃ−２１０７：粘着テープの粘着力試験方法９湿度
４５％気温２３Ｃ）の範囲とすることが適当である。こ
の接着強度がこの上限以上であると遮光膜・ゼターン２
の剥離、接着剤層３ｂの基板ｌへの残留のおそれがあり
、逆に上記下限以下であるとホコリ、ゴミに対する接着
力が不十分となシフ］χコ１ノ、ゴミの除去が十分とな
らない。
Ｓ Ｃ−２１０７：粘着テープの粘着力試験方法９湿度
４５％気温２３Ｃ）の範囲とすることが適当である。こ
の接着強度がこの上限以上であると遮光膜・ゼターン２
の剥離、接着剤層３ｂの基板ｌへの残留のおそれがあり
、逆に上記下限以下であるとホコリ、ゴミに対する接着
力が不十分となシフ］χコ１ノ、ゴミの除去が十分とな
らない。
粘着性フィルム３は基板１に対しその間に気泡が残らな
いように密滝されていなければならない。気泡が存在す
るとその部分のホコリ、コ゛ミの吸い取りが不可能とな
るからである。そのため、粘着性フィルム３はス、−＋
５７ソ板又はス、１ソンソロールで押圧しながら基板１
して貼着１−ることが好才しい。
いように密滝されていなければならない。気泡が存在す
るとその部分のホコリ、コ゛ミの吸い取りが不可能とな
るからである。そのため、粘着性フィルム３はス、−＋
５７ソ板又はス、１ソンソロールで押圧しながら基板１
して貼着１−ることが好才しい。
この高精度・ぐターン板はでさるたけ月−コ１ノ、コ゛
ミの伺着のない状態の間に粘着性フィルム３で破覆し、
その状態で取り扱いをすればホコリ、ゴミの付着が防止
され、使用直前において、粘着性フィルム３を剥離すれ
ば、第１図に示すように基板Ｊに付着した不コリ、ゴミ
４が第２図に示す如く粘着性フィルム３ＶＣ吸い取られ
、ホコリ、ゴミの完全にない、又はホコリ、ゴミの（＝
Ｊ％１の極めて少ない高精度・ぐターン板を用意するこ
とができ、顕微針観察およびホコリ、コ゛ミ除去操作の
簡略化を図ることができる。
ミの伺着のない状態の間に粘着性フィルム３で破覆し、
その状態で取り扱いをすればホコリ、ゴミの付着が防止
され、使用直前において、粘着性フィルム３を剥離すれ
ば、第１図に示すように基板Ｊに付着した不コリ、ゴミ
４が第２図に示す如く粘着性フィルム３ＶＣ吸い取られ
、ホコリ、ゴミの完全にない、又はホコリ、ゴミの（＝
Ｊ％１の極めて少ない高精度・ぐターン板を用意するこ
とができ、顕微針観察およびホコリ、コ゛ミ除去操作の
簡略化を図ることができる。
なお、第１図に示す実施例においては粘着性フィルム３
を基板１の遮光膜・々ターン２形成面にのみ被着した態
様について述べたが、第３図に示すように粘着性フィル
ム３を基板１の両主面に貼着するようにしてもよい。
を基板１の遮光膜・々ターン２形成面にのみ被着した態
様について述べたが、第３図に示すように粘着性フィル
ム３を基板１の両主面に貼着するようにしてもよい。
な赴、基板１としてガラヌ板を用いた実験によれば、粘
着性フィル１の被着前において遮光膜パターン形成面に
おけるコゝミ”ｔ）”の確率が６係でろりだものが粘着
性フィルム被着後はゴミパＯ”の研ｒ甲が５３ｑｌ）と
なシ、反対側ガラス面においては粘着性フィルム被着前
でゴミ”Ｏｒｒの確率が２４％であったものが粘着性フ
ィルム被着後は９４係に向上することが認められた。
着性フィル１の被着前において遮光膜パターン形成面に
おけるコゝミ”ｔ）”の確率が６係でろりだものが粘着
性フィルム被着後はゴミパＯ”の研ｒ甲が５３ｑｌ）と
なシ、反対側ガラス面においては粘着性フィルム被着前
でゴミ”Ｏｒｒの確率が２４％であったものが粘着性フ
ィルム被着後は９４係に向上することが認められた。
なお、上記実施例では粘着性フィルムとして基体フィル
ムと接着剤層との２層構造のものについて説明したが、
接着性又は粘着性を有する一層のみから女ものを用いて
もよい。さらに、粘着性フィルムは接着層を介して貼着
するものに限らず、適度の接着性およびフィルム形成能
を有する合成樹脂溶液を用いて、基板１に吹付は又は塗
布、乾燥により形成するようにしてもよい。
ムと接着剤層との２層構造のものについて説明したが、
接着性又は粘着性を有する一層のみから女ものを用いて
もよい。さらに、粘着性フィルムは接着層を介して貼着
するものに限らず、適度の接着性およびフィルム形成能
を有する合成樹脂溶液を用いて、基板１に吹付は又は塗
布、乾燥により形成するようにしてもよい。
々お、本発明はホトレノスト、レチクルに限らずその他
ミクロン又はサブミクロンオーダーの高精度を袂する種
々のパターン板に適用し得る。
ミクロン又はサブミクロンオーダーの高精度を袂する種
々のパターン板に適用し得る。
第１図は本発明に係わる高精度・ぐターン板の断面図、
第２図は第１図の高精度パターン板において、粘着性フ
ィルムを剥離する態様を示す断面図、第３図は本発明の
他の実施例に係わる高、ｔ７，１．７度パターン板の断
面図である。 図中、１・・・基板、２・・遮光膜パターン、３・・・
粘着性フィルム、３ａ・・・基体フィルム、３ｂ・・・
１妾オキ斉１ｊＦＡ 、 ４ ・・ ホ コ リ
、 コ゛ ミ 。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図
第２図は第１図の高精度パターン板において、粘着性フ
ィルムを剥離する態様を示す断面図、第３図は本発明の
他の実施例に係わる高、ｔ７，１．７度パターン板の断
面図である。 図中、１・・・基板、２・・遮光膜パターン、３・・・
粘着性フィルム、３ａ・・・基体フィルム、３ｂ・・・
１妾オキ斉１ｊＦＡ 、 ４ ・・ ホ コ リ
、 コ゛ ミ 。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図
Claims (4)
- （１） −′Ｐターン形成面に粘着性フィルムを被着
してなる高精度パターン板であって、該粘着性フィルム
の被着面への接着力が上記パターンの基板に対する接着
力よシ小さく、かつ上記パターン形成面に付着するゴミ
の付着力より大きいことを特徴とする高精度パターン板
。 - （２） マスク・９タ一ン形成面のほかその反対側の
而にも該粘着性フィルムを被着してなる特許請求の範囲
第１項記載の高精度パターン板。 - （３）該粘着性フィルムの接着強度が２００〜８０９
／２０ ｍｍである特許請求の範囲第１項記載の高精度
パターン板。 - （４）該粘着性フィルムが該基板外周から一部はみ出た
状態で被着されている特許請求の範囲第１項記載の高精
度パターン板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58068083A JPS59193457A (ja) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | 高精度パタ−ン板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58068083A JPS59193457A (ja) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | 高精度パタ−ン板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59193457A true JPS59193457A (ja) | 1984-11-02 |
Family
ID=13363494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58068083A Pending JPS59193457A (ja) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | 高精度パタ−ン板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59193457A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0491351U (ja) * | 1990-12-21 | 1992-08-10 | ||
| JPH075678A (ja) * | 1991-09-30 | 1995-01-10 | Shashin Kagaku:Kk | 露光用マスクの製造方法及びその装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4979175A (ja) * | 1972-12-01 | 1974-07-31 | ||
| JPS5528420A (en) * | 1978-08-16 | 1980-02-29 | Iwao Kuwabara | Temperature adjusting device to pulverulent and granular body |
-
1983
- 1983-04-18 JP JP58068083A patent/JPS59193457A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4979175A (ja) * | 1972-12-01 | 1974-07-31 | ||
| JPS5528420A (en) * | 1978-08-16 | 1980-02-29 | Iwao Kuwabara | Temperature adjusting device to pulverulent and granular body |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0491351U (ja) * | 1990-12-21 | 1992-08-10 | ||
| JPH075678A (ja) * | 1991-09-30 | 1995-01-10 | Shashin Kagaku:Kk | 露光用マスクの製造方法及びその装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5085899A (en) | Dust-proof film | |
| JPH04199055A (ja) | ペリクル構造体 | |
| KR100779956B1 (ko) | 포토마스크 블랭크 및 포토마스크 제조방법 | |
| JPS59193457A (ja) | 高精度パタ−ン板 | |
| JPS6052579B2 (ja) | ポジ型フオトレジストの密着露光方法 | |
| JPS6344824Y2 (ja) | ||
| JP4100813B2 (ja) | ペリクルフレームおよびこれを用いたリソグラフィー用ペリクル | |
| JP6004582B2 (ja) | ペリクル | |
| CN209149064U (zh) | 一种用于集成电路制造的间距倍增掩膜 | |
| JPS604944A (ja) | フオトマスク | |
| JPS6068336A (ja) | リソグラフィー用マスク構造体 | |
| JP2591244Y2 (ja) | フォトマスク | |
| JPH0529473Y2 (ja) | ||
| JPS6381352A (ja) | 光学マスク | |
| JP2002258466A (ja) | ペリクル | |
| JPH0325441A (ja) | ペリクル | |
| JPS6169032A (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
| JP2939193B2 (ja) | 防塵膜 | |
| JPH0954423A (ja) | フォトマスクへのペリクルの一体化方法 | |
| JPS58184148A (ja) | 半導体製造用ガラスマスク | |
| JPS60122946A (ja) | フォト・マスク | |
| JPS60235422A (ja) | マスクパタ−ンの欠陥修正方法 | |
| JPH02131238A (ja) | パターン形成方法 | |
| JPH10213897A (ja) | マスク保護装置 | |
| JPS63276228A (ja) | 半導体装置の製造方法 |