JPS5918652A - ウエハ用トレ−の支持枠 - Google Patents
ウエハ用トレ−の支持枠Info
- Publication number
- JPS5918652A JPS5918652A JP12673582A JP12673582A JPS5918652A JP S5918652 A JPS5918652 A JP S5918652A JP 12673582 A JP12673582 A JP 12673582A JP 12673582 A JP12673582 A JP 12673582A JP S5918652 A JPS5918652 A JP S5918652A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafers
- support frame
- core material
- shape
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67326—Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls
- H01L21/6733—Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls characterized by a material, a roughness, a coating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はウェハ用トレーの支持枠に関し、特にウェハを
担持する支持枠が耐熱性金属芯材にセラミック素子を介
挿連結して被覆したことＫよシ耐久性のあるトレーを構
成すると共にウエノ・の損傷と品質の低下等を防止する
改良されたトレーに関するものである。
担持する支持枠が耐熱性金属芯材にセラミック素子を介
挿連結して被覆したことＫよシ耐久性のあるトレーを構
成すると共にウエノ・の損傷と品質の低下等を防止する
改良されたトレーに関するものである。
フォトマスク、液晶ガラス、時計ガラス盤、半導体基盤
等のウェハはその加工工程が、洗浄、焼成、移し替え、
運搬、保管等の複雑な処理操作をする。その間多数のウ
ェハがトレーに整列配置されて処理される。
等のウェハはその加工工程が、洗浄、焼成、移し替え、
運搬、保管等の複雑な処理操作をする。その間多数のウ
ェハがトレーに整列配置されて処理される。
ウェハ加工に使用されるトレーはバスケット、キャリヤ
ー、保持治具等と称し、主として耐熱合成樹脂材料にテ
フロン被覆したものや、ステンレス鋼乃至チタン等とポ
リプロピレン合成樹脂材料とで成形したトレーが提案さ
れている。該トレーの市販製品としては合成樹脂からな
るトレーの相対向する両側壁に断面Ｖ字形状の縦溝を列
状に刻設し、これに多数のウェハを整列して配置するも
のである。しかしながら、ウェハの処理工程中には洗浄
及び乾燥処理のみでなく、焼付、焼結、焼成工程があシ
、特に６００℃にまで達する焼成炉室内にウェハを装着
したトレーを収容すると、ド レーを構成する合成樹脂
材が変形破壊する。これがため、ウェハを担持する支持
枠部分を耐熱金属と熱硬化性合成樹脂とで成形していた
が長期の反復使用に耐え得るものではなかった。
ー、保持治具等と称し、主として耐熱合成樹脂材料にテ
フロン被覆したものや、ステンレス鋼乃至チタン等とポ
リプロピレン合成樹脂材料とで成形したトレーが提案さ
れている。該トレーの市販製品としては合成樹脂からな
るトレーの相対向する両側壁に断面Ｖ字形状の縦溝を列
状に刻設し、これに多数のウェハを整列して配置するも
のである。しかしながら、ウェハの処理工程中には洗浄
及び乾燥処理のみでなく、焼付、焼結、焼成工程があシ
、特に６００℃にまで達する焼成炉室内にウェハを装着
したトレーを収容すると、ド レーを構成する合成樹脂
材が変形破壊する。これがため、ウェハを担持する支持
枠部分を耐熱金属と熱硬化性合成樹脂とで成形していた
が長期の反復使用に耐え得るものではなかった。
本発明は上記の如き欠陥を一掃したものであって、その
要旨とするところは、容器状の相対向する両側壁間にウ
ェハを担持する複数の支持枠を設け、該支持枠は耐熱金
属枠からなる芯材とウェハの周縁を担持するために切欠
部を設けたセラミック素子を数球状に介装したものであ
シ、ウェハの損傷を可能な限シ防止することは勿論、高
温や温度変化に耐えると共に薬液等による化学的処理に
対しても変化を受けることなく、また個々のセラミック
素子が損傷してもその部分のみを交換すれば長期の使用
に耐え得るトレーを構成したものである。以下本発明の
一実施例を添付図面に基づいて説明する。
要旨とするところは、容器状の相対向する両側壁間にウ
ェハを担持する複数の支持枠を設け、該支持枠は耐熱金
属枠からなる芯材とウェハの周縁を担持するために切欠
部を設けたセラミック素子を数球状に介装したものであ
シ、ウェハの損傷を可能な限シ防止することは勿論、高
温や温度変化に耐えると共に薬液等による化学的処理に
対しても変化を受けることなく、また個々のセラミック
素子が損傷してもその部分のみを交換すれば長期の使用
に耐え得るトレーを構成したものである。以下本発明の
一実施例を添付図面に基づいて説明する。
１は頂部と底部とが開設されて平面が略方形の筐体であ
る・該筺体１にステンレス鋼、チタン等の耐熱耐化学性
合金材料からｈる板材を折曲して成形したものである。
る・該筺体１にステンレス鋼、チタン等の耐熱耐化学性
合金材料からｈる板材を折曲して成形したものである。
該筐体ｌの相対向する両側壁２にはその上部で上端縁の
全幅に亘り横長孔３全水平に穿設すると共に該長孔３の
下部には縦長孔４を等間隔且つ平行に穿設したものであ
る。
全幅に亘り横長孔３全水平に穿設すると共に該長孔３の
下部には縦長孔４を等間隔且つ平行に穿設したものであ
る。
前記相対向する横孔３と縦孔４とにはウエノ・５全担持
する支持枠６を装着する。該支持枠６は耐熱耐化学性合
金材料よりｈる芯材７を形成し、該芯材７の両端部を前
記相対向する孔３乃至４に挿通し、ナツト８で締付固定
する。芯材７に介装するセラミック素子に土石を微粉末
に粉砕し、これに結合剤を小量添加したのち、プレス成
形機により所望の形状に成形する。それから窯炉によっ
て焼成したものでおる。該セラミック素子の具体的形状
につ、エノ・の材質、形状、重量、担持方法等により種
々異々る形態とされるが、その代表的形状としては第２
図、第３図に示す如きものである。
する支持枠６を装着する。該支持枠６は耐熱耐化学性合
金材料よりｈる芯材７を形成し、該芯材７の両端部を前
記相対向する孔３乃至４に挿通し、ナツト８で締付固定
する。芯材７に介装するセラミック素子に土石を微粉末
に粉砕し、これに結合剤を小量添加したのち、プレス成
形機により所望の形状に成形する。それから窯炉によっ
て焼成したものでおる。該セラミック素子の具体的形状
につ、エノ・の材質、形状、重量、担持方法等により種
々異々る形態とされるが、その代表的形状としては第２
図、第３図に示す如きものである。
第２図に示すセラミック素子１０にその形状が鼓形にさ
れ、芯材７に介挿する通孔】１を穿設すると共に外周面
中央部ににウニＩ・を保持するための環状凹部１２が設
けられる。そして、両端面に隣接素子とできる限り密接
する平坦面とされ芯材７が露出しないようにされている
〜 第３図に示すセラミック素子ｔｏ’ｒｘ角柱状の芯材７
′に介挿する角形通孔１１’を穿設した平面が略方形の
ものであって、中央部ハ芯材７′に沿う方向に豊隆し、
両側縁はウエノ・を保持する切欠１２′が設けられｆｃ
％、のである。
れ、芯材７に介挿する通孔】１を穿設すると共に外周面
中央部ににウニＩ・を保持するための環状凹部１２が設
けられる。そして、両端面に隣接素子とできる限り密接
する平坦面とされ芯材７が露出しないようにされている
〜 第３図に示すセラミック素子ｔｏ’ｒｘ角柱状の芯材７
′に介挿する角形通孔１１’を穿設した平面が略方形の
ものであって、中央部ハ芯材７′に沿う方向に豊隆し、
両側縁はウエノ・を保持する切欠１２′が設けられｆｃ
％、のである。
上述の如き支持枠６を装着したトレーの作用全説明する
と、第１図に示すトレーｌの両横長孔３にはウエノ・５
０両側縁中央部を保持するように所望の間隔を有して上
部の支持枠６を調節配置したのちナツト８で締付固定す
る。更に該横長孔３に固定した両支持枠６の中央部下（
１１１１ににつ２工／・５の下端縁中央部を保持するた
め１両縦長孔４の所望位置間に下部の支持枠６を調節配
置したのちナツト８で締付固定すゐ。このように、上部
２個の支持枠と下部の支持枠との３点によって担持され
るつ、エノ・５Ｆｉ支持枠の相対応する各セラミック素
子６の環状凹部によって位置ずれすること六〈載置され
る。そして、順次１次の素子１０１’ｌ：平行且つ列状
に載置装着される。
と、第１図に示すトレーｌの両横長孔３にはウエノ・５
０両側縁中央部を保持するように所望の間隔を有して上
部の支持枠６を調節配置したのちナツト８で締付固定す
る。更に該横長孔３に固定した両支持枠６の中央部下（
１１１１ににつ２工／・５の下端縁中央部を保持するた
め１両縦長孔４の所望位置間に下部の支持枠６を調節配
置したのちナツト８で締付固定すゐ。このように、上部
２個の支持枠と下部の支持枠との３点によって担持され
るつ、エノ・５Ｆｉ支持枠の相対応する各セラミック素
子６の環状凹部によって位置ずれすること六〈載置され
る。そして、順次１次の素子１０１’ｌ：平行且つ列状
に載置装着される。
第３図に示すセラミック素子１０′に横長孔３に固定し
てウニ／Ｓ５の両側縁を保持するために使用される。ウ
エノ・５の上部両側が張出している場合は隣接し列状に
配置するウエノ・が接触したり重合して取扱いや加工処
理上支障をきたすことがないよう間隔を有せしめるため
である。このようにウェハの形状が不定形で支持枠に装
着したとき不安定であるときはセラミック素子の形状を
変形することが好ましい。素子ＩＯを変形して製作する
場合に肉薄部分のないように成形すべきである。これに
高温、温度の激変、及びウエノ）の荷重にニジ脆性のあ
るセラミック素材が早期に劣化剥離したジ破壊損傷され
たりする惧れがあな。更に数珠状に介装された素子間に
可能力限り広い面積で接触させるよう形成し、芯材の露
出を防止し高温と荷重によりたわみその他の損傷を阻止
する形状とすべきである。
てウニ／Ｓ５の両側縁を保持するために使用される。ウ
エノ・５の上部両側が張出している場合は隣接し列状に
配置するウエノ・が接触したり重合して取扱いや加工処
理上支障をきたすことがないよう間隔を有せしめるため
である。このようにウェハの形状が不定形で支持枠に装
着したとき不安定であるときはセラミック素子の形状を
変形することが好ましい。素子ＩＯを変形して製作する
場合に肉薄部分のないように成形すべきである。これに
高温、温度の激変、及びウエノ）の荷重にニジ脆性のあ
るセラミック素材が早期に劣化剥離したジ破壊損傷され
たりする惧れがあな。更に数珠状に介装された素子間に
可能力限り広い面積で接触させるよう形成し、芯材の露
出を防止し高温と荷重によりたわみその他の損傷を阻止
する形状とすべきである。
以上の如き作用を有する本発明はウエノ・全担持する支
持枠の素子がセ、ラミックからなり、熱、温度変化、薬
液に対して変質や変形することが々いので、洗浄、焼付
、焼成、乾燥等連続的方諸処理工程はウェハを装着した
同一のトレーによシー貫して行うことができる。また該
素子は従来の合成樹脂材の如く温度によシ溶解１．たり
、たわみ変形することが々いのでウニＩ・の担持位置が
偏位して該ウェハが脱落損傷するというようなことが々
（安定して担持することができる。更に該セラミック素
子は小さく分割されて芯材に装着されておシ、長期使用
による劣化や強い外的衝撃により損傷破壊された場合に
該損傷した素子のみを交換するだけでよく保守コストが
極めて廉価且つ保守作業が簡易である。そして、また、
芯材にセラミック素子を介装することによって形成した
支持枠は本実施例に示す筐体にのみ使用するもので々く
、既存の筐体にでも素子の形状を装着可能な形状に変形
して適切に配設し有効に使用することが可能であ
持枠の素子がセ、ラミックからなり、熱、温度変化、薬
液に対して変質や変形することが々いので、洗浄、焼付
、焼成、乾燥等連続的方諸処理工程はウェハを装着した
同一のトレーによシー貫して行うことができる。また該
素子は従来の合成樹脂材の如く温度によシ溶解１．たり
、たわみ変形することが々いのでウニＩ・の担持位置が
偏位して該ウェハが脱落損傷するというようなことが々
（安定して担持することができる。更に該セラミック素
子は小さく分割されて芯材に装着されておシ、長期使用
による劣化や強い外的衝撃により損傷破壊された場合に
該損傷した素子のみを交換するだけでよく保守コストが
極めて廉価且つ保守作業が簡易である。そして、また、
芯材にセラミック素子を介装することによって形成した
支持枠は本実施例に示す筐体にのみ使用するもので々く
、既存の筐体にでも素子の形状を装着可能な形状に変形
して適切に配設し有効に使用することが可能であ
第１図に筺体にウェハ担持用支持枠を装着した全体斜視
図、第２図に芯材、にセラミック素子１ｉ装した支持枠
の部分拡大斜視図、第３図は芯材とセラミック素子の他
の実施例を示す部分拡大斜視図、第４図はウェハを３個
の支持枠で担持した一部切欠拡大端面図である。 １・・・筐体、２・・・側壁、３・・・横長孔、４・・
・縦長孔、５・・・ウェハ、６，６′・・・支持枠、７
．７′・・・芯材、１０、Ｉｎ’・・・セラミック素子
。 特許出願人 岡 部 虜 吾
図、第２図に芯材、にセラミック素子１ｉ装した支持枠
の部分拡大斜視図、第３図は芯材とセラミック素子の他
の実施例を示す部分拡大斜視図、第４図はウェハを３個
の支持枠で担持した一部切欠拡大端面図である。 １・・・筐体、２・・・側壁、３・・・横長孔、４・・
・縦長孔、５・・・ウェハ、６，６′・・・支持枠、７
．７′・・・芯材、１０、Ｉｎ’・・・セラミック素子
。 特許出願人 岡 部 虜 吾
Claims (2)
- （１）筐体の相対向する側壁間には各種ウェハを列状に
担持し得るように支持枠を設けたものにおいて、 該支持枠はステンレス鋼、チタン等の耐熱、耐化学薬剤
物質からなる芯材と、該芯材を包囲して連続的に接触さ
せながら介装する素子はセラミック材料からなシ、且つ
該素子の中央部には環状凹部を刻設した構成とされてい
ることを特徴とするウェハ用トレーの支持枠。 - （２） 前記支持枠の芯材を断面角形となし、該角形
芯材に介装する前記素子の形状は平面形状が略方形であ
って少くとも一側縁中央部に切欠部を設けたことを特徴
とする特許請求の範囲第（１）項記載のウェハ用トレー
の支持枠。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12673582A JPS5918652A (ja) | 1982-07-22 | 1982-07-22 | ウエハ用トレ−の支持枠 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12673582A JPS5918652A (ja) | 1982-07-22 | 1982-07-22 | ウエハ用トレ−の支持枠 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5918652A true JPS5918652A (ja) | 1984-01-31 |
Family
ID=14942590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12673582A Pending JPS5918652A (ja) | 1982-07-22 | 1982-07-22 | ウエハ用トレ−の支持枠 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5918652A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02225214A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-07 | Tokyo Electron Ltd | ロード・アンロード装置 |
| KR101048288B1 (ko) | 2010-07-27 | 2011-07-15 | (주)상아프론테크 | 솔라웨이퍼카세트 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5277590A (en) * | 1975-12-24 | 1977-06-30 | Toshiba Corp | Semiconductor producing device |
| JPS52139380A (en) * | 1976-05-17 | 1977-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thin plate supporting device |
-
1982
- 1982-07-22 JP JP12673582A patent/JPS5918652A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5277590A (en) * | 1975-12-24 | 1977-06-30 | Toshiba Corp | Semiconductor producing device |
| JPS52139380A (en) * | 1976-05-17 | 1977-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thin plate supporting device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02225214A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-07 | Tokyo Electron Ltd | ロード・アンロード装置 |
| KR101048288B1 (ko) | 2010-07-27 | 2011-07-15 | (주)상아프론테크 | 솔라웨이퍼카세트 |
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