JPS59177997A

JPS59177997A - 電子装置の冷却構造

Info

Publication number: JPS59177997A
Application number: JP5314183A
Authority: JP
Inventors: 亀野　幸太郎
Original assignee: Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1983-03-28
Filing date: 1983-03-28
Publication date: 1984-10-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、電子装置の冷却構造に関し、特に内部に熱源
を有する電子装置モジュールが搭載される密閉型筐体に
おける冷却構造に係る。

従来、自然空冷形の電子装置モジュール（以下モジュー
ルと略す）は、空気の自然対流を利用するため、モジュ
ールの下部に開けられた孔より吸気し、上部に開けられ
た孔から排気して、モジュール内部を冷却するようにな
っている。

ところが、かかる自然空冷形のモジュールを密閉型の筐
体に搭載した場合には、モジュールの発熱にょシ暖めら
れた空気は筐体の上部に溜り、しかも新鮮な空気も供給
されないため、モジュール内の温度が上昇する。したが
って開放型筐体に搭載した場合と同様の性能を発揮し得
ない。

これを解決する手段として、搭載される個々のモジュー
ルに強制空冷用のファンを取付ける方法がある。これは
筐体内の空気温度を直接下げることはできないが、モジ
ュール内の温度上昇を大幅に下げるととと、筐体内部の
空気が攪拌されて温度が筐体外壁によく伝わジ、放熱が
促進されること、の利点により、多く利用されている。

しかし、個々のモジュールにファンを取付ける方法はフ
ァンの個数が名〈なり、コスト高であるばかりでなく、
ファンの交換を容易化する必要性から高密度実装に適さ
ないという欠点があった。

本発明は上記欠点に鑑みなされたものであシ、内部に熱
源を有する電子装置モジュールが搭載される密閉型筐体
において、強制空冷用のファンの個数を大幅に削減でき
、かつ、電子装置モジュールの高密度実装を実現しうる
電子装置の冷却構造を提供することを目的とする。

本発明に係る電子装置の冷却構造は、隔壁を設けて筐体
の密閉空間を第１及び第２の室に画成し、これら双方の
室に面する状態で電子装置モジュールを隔壁に取付ける
と共に、上記第１及び第２の室に露出する上記電子装置
モジュールの一部に夫々桶気孔を形成し、上記隔壁に形
成した上記第１の室と上記第２の室とを連通ずる路にフ
ァンを設けてなシ、上記ファンのポンプ的作用によシ、
両室間に空気圧差を生ぜしめ、自ずと電子装置モジュー
ルの通気孔間に空気流を起こさせるものである。

以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説明する。

第１図は本発明の第１実施例を示す縦断面図である。同
図中、１は密閉型筐体であり、これは板状の隔壁２によ
り分割され、第１の室Ａと第２の室Ｂとが画成されてい
る。この隔壁２は第２図に示す如くに構成されており、
矩形の孔２ａ及び丸形の孔２ｂを有する。

隔壁２の矩形の孔２ａにはモジュール３が嵌合され、か
つモジュール４は隔壁２に取付けられている。この取付
状態においては、モジュール４と隔壁２間には隙間がな
く、空気のリークは行わない。箱形のモジュール４は第
１及び第２の室Ａ。

Ｂの双方に突出しており、モジュール４の第１の室Ａに
露出する部分のうちその下部には空気取入口３ａが設け
られ、捷たモジュール４の第２の室Ｂに露出する部分の
うちその上部には空気排出口３ｂが設けられている。

モジュール４の上方に位置する隔壁２の丸形の孔２ｂに
はファン４が取付けられている。この７アン４も上記モ
ジュール２と同様に隔壁２に密着している。

上記実施例の電子装置の冷却構造において、第１図に示
す矢印方向に送風すべくファン４を作動させると、モジ
ュール４の空気取入口３ａは第１の室Ａ側にあシ、マた
空気排出口３ｂは第２の、室Ｂ側にあるから、第２の室
Ｂの空気はファン４によシ強制的に第１の室Ａへ送られ
、全体的に第２の室Ｂの空気圧を減圧状態にすると共に
、第１の室Ａの空気圧を全体的に高めることになる。こ
のファン４のポンプ的作用によシ生じる第１及び第２の
室Ａ、Ｂの空気圧差に基づき、第１の室Ａ内の空気は空
気取入口３ａ、モジュール２の内部及び空気排出口３ｂ
を介して第２の室Ｂへ流入する。

このため、内部に熱源を有するモジュール２は冷却され
る。

第３図は本発明の第２実施例を示す縦断面図である。な
お同図中において第２図に示す部分と同一部分には同一
参照符号を付しその説明を省略する。隔壁５には複数の
モジュール３が上下方向に配列状態で取付けられておシ
、個々のモジュール３の上部及び下部には対流誘導板６
が傾斜させて固定されている。隔壁５は上部及び下部に
夫々ファン４を有する。

上部及び下部のファン４，４が同図に示す矢印方向に空
気を送ると、第１の室Ａ内の空気圧は第２の室Ｂ内の空
気圧に比し全体的に高められる。

これによね、各モジュール４の空気取入口３ａ。

その内部及び空気排出口３ｂを介して、第１の室Ａの空
気は第２の室Ｂへ吸込される。これは、各モジュール３
に対して強制的に送風するとは異なり、少ない個数のフ
ァンのポンプ的作用によシ、各空気取入口３ａと空気排
出口３ｂとの間に生じる空気圧差に基づき、その間に空
気流を生ぜしめるものである。これに加えて、対流誘導
板６が設けられているため、密閉型筐体１内の上部と下
部の間にある程度の温度差が生じる頃には、空気対流が
有効的に発生し、相乗的な冷却機能が発揮されることに
なる。中間の対流誘導板６は相隣るモジュール３，３の
双方に対して対流を有効的に誘導せしめる兼用的機能を
営む。また、下部の隔壁２に設けたファン２とその上部
のモジュール３との間にも対流が発生する。また、第３
図ではファンは複数モジュールの上部になっているが、
モジュールの左右に取付けても効果が同じことは明らか
である。

第４図は本発明の第３実施例を示す縦断面図である。な
お同図中において第２図に示す部分と同一部分には同一
参照符号を付しその説明を省略する。上部の隔壁７には
孔７ａが形成されておシ、この孔７ａの周縁部には管状
の金具８が固定され、蓼ッこの金具８の開口部にファンが斜めに取付けられている
。このため、ファン４の取付スペースが減少し、モジュ
ール３の実装効率の向上を図りうる。

下部の隔壁９けそれ自体折曲げて構成され、傾斜部９ａ
を有し、この傾斜部９ａにファン４が取付けられている
。これも上記の場合と同様に実装効率の向上を図りうる
。

以上胛、明した通り、本発明に係る電子装置の冷却構造
によれば、ファンの作動に伴うポンプ的作用により、第
１の室と第２の室との間に空気圧差を生じさせ、モジュ
ール内部に一定の空気流を起すため、モジュール内の熱
は自ずと外部に取り出されることになり、効果的な冷却
ができる。しかも、モジュールを複数個搭載した場合で
も、ファンの個数をそれに合せて増す必要がないから、
モジュールの高密度実装を実現しうるという特長を有す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例を示す縦断面図、第２図は
同実施例において使用される隔壁を示す斜視図、第３図
は本発明の第２実施例を示す縦断面図、第４図は本発明
の第３実施例を示す縦断面図である。１・・・密閉型筐体　　　　２，５，７．９・・・隔壁
２ａ・・・矩形の孔　　　　　２ｂ・・・丸形の孔３・
・・電子装置モジュール　　３ａ・・・空気取入口３ｂ
・・・空気排出口　　　　４・・・ファン６・・・対流
誘導板　　　　７ａ・・・孔８・・・金具　　　　　　
　９ａ・・・傾斜部Ａ・・・第１の室　　　　　Ｂ・・
・第２の案出願人　　日本電気株式会社第１図第３図　　、第４図

Claims

【特許請求の範囲】

内部に熱源を有する電子装置モジュールが搭載される密
閉型筐体において、隔壁を設けて該筐体の密閉空間を第
１及び第２の室に画成し、これら双方の室に面する状態
で前記電子装置モジュールを前記隔壁に取付けると共に
、前記第１及び第２の室に露出する前記電子装置モジュ
ールの一部に夫々通気孔を形成し、前記隔壁に形成した
前記第１の室と前記第２の室とを連通ずる路にファンを
設けてなることを特徴とする電子装置の冷却構造。