JPS59177877A - 電力ケ−ブルモ−ルド接続部の絶縁体成型方法 - Google Patents

電力ケ−ブルモ−ルド接続部の絶縁体成型方法

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JPS59177877A
JPS59177877A JP5101183A JP5101183A JPS59177877A JP S59177877 A JPS59177877 A JP S59177877A JP 5101183 A JP5101183 A JP 5101183A JP 5101183 A JP5101183 A JP 5101183A JP S59177877 A JPS59177877 A JP S59177877A
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JP
Japan
Prior art keywords
thickness
insulator
polyolefin
power cable
measured
Prior art date
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Granted
Application number
JP5101183A
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English (en)
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JPS648436B2 (ja
Inventor
秀之 中川
正幸 山口
丹野 史郎
関井 康雄
森 政美
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Hitachi Cable Ltd
Tokyo Electric Power Co Holdings Inc
Original Assignee
Tokyo Electric Power Co Inc
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は架橋ポリエチレン絶縁ビニル7−ス電カケ−プ
ル(以下Cvケーブルと呼ぶ)のモールドゞ接続部の成
型方法に関する。
CVケーブル用のモールl−″接続部は信頼性および電
気特性の面での利点により154KV以上の超高圧線路
に広く用いられている。このようなモールド接続部は架
橋剤の入ったポリオレフィンテープの積層巻によ−る加
圧架橋モールP1あるいは押出装置と金型を用いたポリ
オレフィン押出モールP等により構成される。モールl
:′接続部は例えば押出モールド法による場合には金型
内に配置されるケーブル接続部の位置が不確定となるた
めに押出による絶縁体成型後に絶縁体の厚さが偏肉する
のが普通であり、電気特性にばらつきか生じる。
まだ、程度の差はあるがテープ積層巻による加圧架橋モ
ールP法においてもこれは同じである。しかしながら従
来においてはこのような偏肉を知る方法がなく、作菜あ
るいは品質管理の面で困難がある。従って絶縁体の仕上
げに絶縁体厚が管理出来れば品質のすぐれた接続部か実
現出来る。
本発明の目的は非架橋もしくは架橋ボ゛リオレフイン絶
縁体の厚さを均一に管理するだめの方法を提供すること
である。
本発明によれば、架橋もしくは非架橋ポリオレフィン絶
縁体上に超音波厚さ計のセンサを配置しセンサと直結し
た超音波厚さ計によりその厚さを測定し、その測定値に
もとつき絶縁体の仕上げ削り加工を行った上で外部半導
電層を設けることにより上記目的を達成する。
以下図面に示す実施例にもとづき本発明を詳述する。
第1図は本発明の実施例を示す部分断面図であり、CV
クー−プル3を導体接続管lで接続し、内部半導電層2
を従来のごとくに設ける。内部半導電層2は半導電性ポ
リオレフィンもしくは半導電性ゴムを用いて形成されて
おり、通常半導電性ポリオレフィン熱収縮チューブある
いは半導電性1>PRプレモールドユニットが用いられ
る。半導電層2の上に接続部の主絶縁体として従来のご
とくにポリオレフィン絶縁体4が設けられる。絶縁体4
は押出装置と金型とによる押出モールド法では金型の形
状になるが架橋剤入りボリオレフインテーゾの積層巻き
もしくは態形ポリオレフィン成型ブロックを用いる場合
には接続部としての最終形状に製作される。
本発明によればこのようにして成型された絶縁体40表
面に超音波センサ5をと9つける。超音波センサ5は超
音波厚さ計6に接続されている。
超音波による金属材料の厚さのあるいは傷の深さの測定
は周知であり、超音波の送受信間の時間差により厚さが
測定される。本発明における超音波厚さ計6はこれと同
様の原理によるものであり、一定くり返し周期で超音波
パルスを送信し、その反射波を超音波センサ5で受けて
送受信時間の差をオノシロスコープ7に表示するごとく
に構成されている。
このようにして絶縁体4の厚さを超音波センサ5を円周
方向(第2図)あるいは長さ方向の所定位置に配置して
測定し、この測定値にもとづきポリオレフィン絶縁体4
の外側表面を仕上げ削りする。しかる後に外部半導電層
8を従来のどとくに設ける。
周知のように外部半導電層8は半導電性ポリオレフィン
または半導電性ゴムを用いて形成される。
あるいはまた半導電性塗料を塗布し加熱架橋してもよい
。また、外部半導電層8はポリオレフィン絶縁体層4に
直接設けて加熱するかあるいは絶縁体4上に例えば架橋
剤入りポリオレフィンあるいは架橋剤入り半導電性ポリ
オレフィン層のような介在物を設けてその上に設けるよ
うにしてもよい。
以上述べたように本発明によれば従来不可能であった絶
縁体の厚さの測定およびそれにもとつく加工が可能とな
り、モールド接続部の成形上極めて有利である。しかも
厚さの測定は棲めて簡単且つ容易であり、従って均一厚
さの絶縁体を容易に製造出来、品質管理上その利点は極
めて大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す概略図、第2図はセン
サの配置を例示する横断面図である。 1・・導体接続管、2・・・内部半導電層、3− OV
ケーブル、4・・・絶縁体層、5・・超音波センサ、6
・・超音波厚さ計、7・・・オソンロスコープ、8・外
部半導電層。 \ コ、j 箒 1 m 不 2 図 ム

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 架橋ポリエチレン絶、縁ビニルシース13ケーブルのモ
    ールドによる接続部の形成において、架橋せたは非架橋
    ポリオレフィン絶縁体の屍さを超音波厚さ計により測定
    し、測定厚に従って所定の絶縁体I¥まで削り加工を行
    い、削り加工終了後に外部半導電層を設けることを特徴
    とする1ニ力ケーブルモールド接続部の絶縁体成型方法
JP5101183A 1983-03-26 1983-03-26 電力ケ−ブルモ−ルド接続部の絶縁体成型方法 Granted JPS59177877A (ja)

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JPS59177877A true JPS59177877A (ja) 1984-10-08
JPS648436B2 JPS648436B2 (ja) 1989-02-14

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63136912A (ja) * 1986-11-27 1988-06-09 古河電気工業株式会社 ケ−ブルのモ−ルド型接続部成形方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63136912A (ja) * 1986-11-27 1988-06-09 古河電気工業株式会社 ケ−ブルのモ−ルド型接続部成形方法
JPH0419769B2 (ja) * 1986-11-27 1992-03-31 Furukawa Electric Co Ltd

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JPS648436B2 (ja) 1989-02-14

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