JPS59175784A - 印刷回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は能動素子および受動素子などの電気部品をとう
載する印刷回路板に関するものである。

従来例の構成とその問題点 第１図および第２図は抵抗又はコンデンサ等の受動素子
であるチップ部品を印刷回路板に取付ける従来の印刷回
路板（従来例１）を示し、又第３図は他の従来例（従来
例２）を示している。以下にこれら従来例の構成につい
て第」図、第２図および第３図とともに説明する。

チップ部品１０１は印刷回路板上に設けられたパッド１
０３に半田１０２などで接続される。

ハツト１０３から一部の配線は印刷回路板上の印刷配線
１０４を通してチップ部品とう載面と同一面で他の電気
部品に接続され、又、他の一部の印刷配線１０４は必要
に応じてダイア３０１及びスルーホール孔１０５を通し
て基板の裏面の配線２０４に接続される。捷だ第３図に
おいてつ゛イア３０１によシ、表面の印刷配線】０４は
絶縁体３０２と３０３の間にある印刷配線３０４に接続
される。ここで、部品数句けのためのパット１０３の下
にスルーホール孔１０５が設けられる構成も公知である
。また、印刷回路板内部に設けられたアース層、電源層
または信号層２０２は必要に応じてスルーホール孔１０
５を通して電気的に接続される。

上記従来例１（第１図及び第２図）においては、印刷配
線およびスルーホール孔］０５の占める面積が大きい欠
点かあった。即ち、一般に印刷回路板を適用する機器の
小型化を図るためには印刷回路板の面積を小さくし単位
面積当シの増刊は部品点数、即ち素子実装密度を向上さ
せ高密度な実装を行なう必要かある。しかしながら上記
従来例１においては受動素子および能動素子等の電気部
品を印刷回路板上に高密度に実装しようとしても印刷配
線やスルーホール孔１０５の占める面積が大きいため、
結局は素子実装密度が上がらない欠点があった。

一方、従来例２（第３図）においては、スルーホール孔
１０５を部品数句けのためのバノｌ−１０３の下に設け
ることにより従来例１よりスルーホール孔１．０５の占
める面積分だけは部品取付は面積に利用できる長所があ
った。しかしながら、部品数句けのためのパッド］０’
　３からり′イア３０１までの印刷配線の占める面積に
より部品面積を制限する欠点がある。更に、スルーホー
ル孔内が中空であるとその上に設けられる絶縁膜の被覆
加工時に、絶縁膜の穴内へのだれこみおよびそれによっ
て生ずる絶縁不良等の欠点を生じたり、更には部品の印
刷回路板への接着強度不足がある等の欠点があった。

発明の目的 本発明は上記従来例の欠点を除去するものであり、素子
実装密度が高く、かつ部品数句は時の信頼性の高い印刷
回路板を提供することを目的とするものである。

発明の構成 本発明は上記目的を達成するだめに、印刷回路板表面の
部品取付はパッド内にダイアを設けると共に、部品取付
はパッドの下に、補強物を孔内に充填したスルーホール
孔を設けるものである。

実施例の説明 以下に本発明の一実施例の構成について図面とともに説
明する。

第４図は抵抗又はコンデンサ等の受動素子であるチップ
部品４０１を印刷回路板上の部品取付は用パット部７Ｉ
０３上に置いた時の上面図であり、第５図は、第４図の
チップ部品を取り除いた表面の一部透視図を示す。第５
隠にｉいて、実線で示した区域は部品数句けのためのバ
ット部４０３を示し、印刷回路板の表面層にあり、その
表面層から絶縁膜の一部開口部であるダイア／Ｉ０４を
通して下層の印刷配線４０５に接続されている。更に必
要に応じて印刷配線４０５はスルーホール孔１ｉ　０６
　Ｋ接続される。又、必要があれば、表面層に印刷配線
を設けることも可能である。

第６図は本実施例の断面を示したものである。

第６図において、チップ部品・４０Ｊけ印刷回路板上の
部品数句けのためのバット部４０；３に半田４０２等で
接続され、バ、ド部４０３は、例えばドライフィルム又
はソルグレ／ストインク等の絶縁体５０１の一部に形成
された開口部、即ちダイア１１０４を通して絶縁体５０
１および５０２の間に設けられた印刷配線４０５に接続
される。更に印刷配線４０５は必要に応じて補強物５０
３が充填され、かつ、メッキ等の手段で電気的な導通が
とられたスルーホール孔４０６を通して印刷配線４０７
に接続される。又、アース層、電源層又は信号層４０８
は必要に応じてスルーホール孔／１０６に接続すること
も可能である。

スルーホール孔４０６については、スルーホール孔内が
例えば両面スルーホール基板で実施されているよつなメ
ッキもしくは導体ペースト等で電気的な導通接続を得て
いるので補強物５０３に用いる材料としては導蝋性材料
又は非導電性材わのいずれでも良い。しかし熱的なスト
レスが印刷回路板にかけられた場合にもスルーホール孔
内の電気的、接続が断たれる不良を防止する為には補強
物５０３の熱膨張係数は、補強物のない場合のスル−ホ
ール孔導体部の熱膨張係数に近い値をもつことが必要で
ある。更に本実施例の構成上の特徴は第５図および第６
図に示すように部品数句けのパッド部４０３の内部にダ
イア７Ｉ０４を設けると共にバット部４０３の下に補強
物５０３を充填シタスルーホール孔４０６を設けたこと
にある。この構成をとることにより、印刷回路板表面の
面積を部品実装のために有効に利用し、高い素子実装密
度を得ることを可能とし、又、スルーホール孔内に補強
物５０３を充填することで部品数句けの高い信頼性が得
られる。

なお、本発明は印刷回路板の両面にチップ部品等の電気
部品を数句ける場合にも同様に適用できる。更に、ダイ
アを設けた絶縁体を積層した多層化にも適用できる。又
、本実施例で（ｄとう載部品としてチップ部品について
示しだか、集積回路等の能動素子でも同様の効果が得ら
れ、本発明を制限するものではない。

発明の効果 本発明は上記のような構成であり、以下に示す効果か得
られるものである。

（２１）印刷回路板の表面層において部品数句けのバッ
ト内に−Ｆ層の印刷配線との接続のだめのダイアを設け
ているため基本的には印刷回路板の表面層に印刷配線が
不要となり、従来印刷配線に要し／こ面積が部品数例け
のための面積に利用でき高い素子実装密度が得られる。

（ｂ）　　スルーホール孔部を部品数句けのパット部の
下に埋込むことにより、従来、印刷回路板の表面に占め
ていたスルーホール孔の面積が基本的には不要となり前
記と同様に部品数句けのための面積に利用でき高い素子
実装密度が得られる。

（Ｃ）　　ダイア径を小さく形成するためＫは、ダイア
の開１コを行なう絶縁体の厚みが１０〜Ｉ　（ｌ　Ｏｔ
ｔｍと薄い方が加工しやすい。更にダイア径が１００１
１ｍと小さく形成する場合は、感光性制料から絶縁体が
形成されるのが望ましい。このように薄い絶縁体をフィ
ルム状又は液状制料から形成する場合１．２ルーホール
孔の内部が補強物で充填されていないと絶縁体層の形成
が難しい加工上の欠点があり、本発明の構成でこの欠点
が除去される。

（ｄ）部品数句けのだめのパット部の下にスルーホール
孔を設けた（１に成とするため、スルーホール孔内に補
強物が充填されていないと、バ、ド部上のチップ部品等
の電気部品の印刷回路板に対する接着強度が充分得られ
ない欠点があったが、スルーホール孔内Ｖこ補強物が充
填されることで上記欠点が除去でき、チップ部品が印刷
回路板に強固に固定され、接着の信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の印刷回路板の上面図、第２図は同断面図
、第：３図は他の従来例の断面図、第４図に、本発明の
一実施例における印刷回路板の上面図、第５図に同印刷
回路板の一部透視図、第６図は同印刷回路板υの断面図
である。 イ０１・−チップ）４１３品、・１０２　半田、４０３
　　パット、４０・１　ダイア、４０５．４０７−印刷
配線、４０６　　スルーホール孔、４０８　　アース層
、電源層重だ（ｄ信号層、５０１．５０２　　絶縁体、
５０３　補強物。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 両面に印刷配線が設けられるとともに両印刷配線を接続
   するスルーホール部が設けられた絶縁基板と、上記スル
   ーホール部に充填された補強物々、上記絶縁基板の片面
   の印刷配線およびスルーホール部を覆う絶縁体と、この
   絶縁体の表面に設けられたパッドと、この・ζノドの下
   部に設けられこのパッドと上記絶縁基板の片面の印刷配
   線とを接続するダイアとを有し、上記スルーホール部を
   上記パットの下部に配置したことを特徴とする印刷回路
   板。