JPS59175183A - 光伝送装置の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、光伝送パッケージ間を光バックボードを用い
て接続する光伝送装置の実装方法に関する。

〔発明の背景〕

現状の光伝送装置における光伝送パッケージ間の実装は
、基板に光コネクタをその前面あるいは裏面に取付け、
この光コネクタを介して光フアイバコードを接続し、こ
の光フアイバコードを他のパッケージ等に接続している
ため、パッケージの数か増加すると光ファイバの本数が
増えて配線が困難であり、実装スペースも制限されてし
まうと云う欠点がある。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、光フアイバコードを用いずに光伝送パ
ッケージ間あるいは該パッケージと他の機器間を接続し
配線を容易に行なう実装方法を提供することにある。

を基板内に有する元基板（ガラス系基板を素材に光を通
すためにのような屈折率のちがうコアとクラッド部のあ
る光導波路をもつ基板）を用いて各光伝送パッケージ間
を接続することにより繁雑な光フアイバコードによる配
線をな（そうとするものである。

Ｃ発明の実施例〕 以下本発明を図を用いて詳細に説明する。本発明の実装
方法に用いる光ボード１は、牙１図（ａｌに示すように
、ガラス系材料をもって構成された基板１１内に、前記
基板の光屈折率よりも犬ぎい光屈折率を有するガラス物
質よりなるコアー材１２を予じめ定められた点間に前記
基板材でコアー材の周囲を囲うように埋め込み前記コア
ー材１２に対し基板材がクラツド材となり、シングルモ
ードあるいはクラッド形マルチモードの光ファイバ（光
導波路）１３を構成し、この基板１１の表面に周知のプ
リント基板技術をもって銅箔回路（電気導体路）１４を
構成したものである。

前記した元ボード１には牙１図（ｂ）に示すように、光
ファイバ１３の端部には４５°の傾斜面１５を有する穴
１６を形成し、この穴の開口部に光基板コネクタ１７を
取付け、銅箔回路１４にはそのランド部に金属ピンある
いは電気基板コネクタ１８を取付ける。

牙２図は前述した光ボード１を用いて光伝送パッケージ
２を本発明の実施方法に基づいて実装した状態を示すも
ので、前記パッケージ２は、前記ボードの光基板コネク
タ１７を介して光ファイバ１３に光学的に接続する光コ
ネクタ２１と、電気基板コネクタ１８を介して銅箔回路
１４に電気的に接続する電気コネクタ２２とをそれぞれ
有し、前記光ボード１に取付けられたシェルフ３の溝に
添って着脱し得るようになっている。

また、この光ボード１の端部には光基板コネクタ１７お
よび電気基板コネクタ１８が取付けられ、この両コネク
タを介して他の光ボードあるいは他の機器の入力あるい
は出力コネクタに接続されろ。

尚、本発明θ）実装方法に用いられる光ボードの構成と
しては、前述した構成の他、光ファイバの両端に光コネ
クタを付けたもの、導体の両端に電気コネクタを取付け
たものを樹脂でモールドしてボードを形成するか、２枚
の板に挾むようにして固定しボード化してもよい。

〔発明の効果〕

以上述べたように、本発明は基板内に光導波路と電気導
体路を設けるか前記電気導体路は前記基板の表面に設け
、これら各光導波路および・　４　・ 電気導体路の端部に光および電気コネクタを取付けたバ
ックボードをもって多数個の光伝送パッケージ間の光お
よび電気接続をするようにしたので、実装作業が効率よ
く正確にしかもコンパクトに出来、ボードと光伝送パッ
ケージ間は着脱可能なのでパッケージの取替が簡単なの
で保守、修理が容易である等の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

図はいずれも本発明の一実施例を示すもので、第１図（
ａ）ば、光ボード基板の斜視図、牙１図（ｂｌはその断
面図、矛２図は、光ボードを用いた光伝送パッケージの
実装状態を示す斜視図である。 符号の説明 １・・・光バックボード−１１・・・基板、１３・・・
光導波路１４・・・電気導体路、１７・・・光基板コネ
クタ、１８・・・電気基板コネクタ、２・・・光伝送パ
ッケージ、２１・・・光コネクタ、２２・・・電気コネ
クタ。 代理人弁理士　高　橋　明　夫 羊　ｌ　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板内に光導波路と前記基板内あるいは表面に電気導体
   路を有する基板に光コネクタと電気コネクタを取り付け
   、この各コネクタを介して複数の光伝送用パッケージ間
   を接続することにより光フアイバコードを用いずにパッ
   ケージ間の接続を行なうことを特徴とする光伝送装置の
   〆実装方法。