JPS5917515B2 - シ−ズヒ−タの封口方法 - Google Patents
シ−ズヒ−タの封口方法Info
- Publication number
- JPS5917515B2 JPS5917515B2 JP12236378A JP12236378A JPS5917515B2 JP S5917515 B2 JPS5917515 B2 JP S5917515B2 JP 12236378 A JP12236378 A JP 12236378A JP 12236378 A JP12236378 A JP 12236378A JP S5917515 B2 JPS5917515 B2 JP S5917515B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicone resin
- powder
- sheathed heater
- metal pipe
- seal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Resistance Heating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はシーズヒータの封口方法に関するものである。
従来のシーズヒータは第１図に示すように、金属パイプ
２とターミナル１が接続されたコイル状のヒータ線３と
の間に電気絶縁粉末、主にマグネシア粉４を充填してい
る。
２とターミナル１が接続されたコイル状のヒータ線３と
の間に電気絶縁粉末、主にマグネシア粉４を充填してい
る。
このマグネシア粉は吸湿性があるため、゜多湿雰囲気内
に長時間放置する５ とシーズヒータの絶縁抵抗を低下
させる。そこでこのマグネシア粉の吸湿を少なくするよ
うに、シーズヒータの端末をシリコンワニスや低融点の
ガラスで封止する方法がとられている。この場合、封口
体５がシリコンワニスでは端部温度を２５０１０〜３０
０℃で長時間使用すると、シリコンワニスは熱劣化し、
シール効果がなくなり絶縁抵抗を低下させる。また、低
融点ガラスの場合は、急熱、急冷やターミナルが曲つた
りするとクラックを生じ、その１５封止効果がなくなり
、絶縁抵抗が低下してしまう欠点がある。
に長時間放置する５ とシーズヒータの絶縁抵抗を低下
させる。そこでこのマグネシア粉の吸湿を少なくするよ
うに、シーズヒータの端末をシリコンワニスや低融点の
ガラスで封止する方法がとられている。この場合、封口
体５がシリコンワニスでは端部温度を２５０１０〜３０
０℃で長時間使用すると、シリコンワニスは熱劣化し、
シール効果がなくなり絶縁抵抗を低下させる。また、低
融点ガラスの場合は、急熱、急冷やターミナルが曲つた
りするとクラックを生じ、その１５封止効果がなくなり
、絶縁抵抗が低下してしまう欠点がある。
そこで、この発明は低融点ガラスに万−クラックが生じ
ても吸湿しない層を形成して絶縁低下を防止した端部シ
ール方法を開発したものである。
ても吸湿しない層を形成して絶縁低下を防止した端部シ
ール方法を開発したものである。
２０以下、本発明の封口方法の一例につき説明する。
本発明はまず第２図のごとく金属パイプ２とターミナル
１が接続されたコイル状のヒータ線３との間にマグネシ
ア粉４を充填したものにメチル系のシリコンワニスを半
硬化させたシリコン樹脂粉６２５を金属パイプ２の端部
に充填し、その後該端部を徐々に加熱する。まず６０−
１００℃になると、シリコン樹脂粉６が溶融し、端部の
マグネシア粉４内に浸透する。さらに加熱を続けて１５
０〜２００℃になると３０３〜１０分程度で、マグネシ
ア粉４中に浸透したシリコン樹脂６はゲル化が起り硬化
する。
１が接続されたコイル状のヒータ線３との間にマグネシ
ア粉４を充填したものにメチル系のシリコンワニスを半
硬化させたシリコン樹脂粉６２５を金属パイプ２の端部
に充填し、その後該端部を徐々に加熱する。まず６０−
１００℃になると、シリコン樹脂粉６が溶融し、端部の
マグネシア粉４内に浸透する。さらに加熱を続けて１５
０〜２００℃になると３０３〜１０分程度で、マグネシ
ア粉４中に浸透したシリコン樹脂６はゲル化が起り硬化
する。
すると、第３図に示す様にマグネシア粉４とシリコン樹
脂６との硬化層Ｔが形成される。この硬化層Ｔには第４
図に示すごとくマグネシア粉４の粒子間を埋３５める様
にシリコン樹脂６のゲル化物６ａが形成される。この様
に硬化層Ｔが形成されたシーズヒータ端部に第３図に示
すごとくタブレツト状に成形された低融点ガラス８を挿
入し、該端部をさらに加熱して第５図のごとく低融点ガ
ラス８を溶融させて端末シールを完了するものである。
脂６との硬化層Ｔが形成される。この硬化層Ｔには第４
図に示すごとくマグネシア粉４の粒子間を埋３５める様
にシリコン樹脂６のゲル化物６ａが形成される。この様
に硬化層Ｔが形成されたシーズヒータ端部に第３図に示
すごとくタブレツト状に成形された低融点ガラス８を挿
入し、該端部をさらに加熱して第５図のごとく低融点ガ
ラス８を溶融させて端末シールを完了するものである。
以上のごとく、本発明による封口方法はメチル系のシリ
コンワニスを半硬化させたシリコン樹脂粉６を金属パイ
プ２の端部封口部に充填し、加熱溶融させてマグネシア
粉４中に浸透させ、さらに温度を高めてシリコン樹脂６
をゲル化させることにより、マグネシア粉４の粒子間に
ゲル化物６ａが形成され、マグネシア粉４の粒子間をう
めつくす硬化層７が形成されるから、万一低融点ガラス
８にクラツクが発生してもその下にマグネシア粉４とシ
リコン樹脂６との硬化層７が形成されているから、湿気
の浸入を防止し絶縁抵抗の低下がない極めて安全性、信
頼性の高いシーズヒータを得ることができるものである
。
コンワニスを半硬化させたシリコン樹脂粉６を金属パイ
プ２の端部封口部に充填し、加熱溶融させてマグネシア
粉４中に浸透させ、さらに温度を高めてシリコン樹脂６
をゲル化させることにより、マグネシア粉４の粒子間に
ゲル化物６ａが形成され、マグネシア粉４の粒子間をう
めつくす硬化層７が形成されるから、万一低融点ガラス
８にクラツクが発生してもその下にマグネシア粉４とシ
リコン樹脂６との硬化層７が形成されているから、湿気
の浸入を防止し絶縁抵抗の低下がない極めて安全性、信
頼性の高いシーズヒータを得ることができるものである
。
尚、シリコン樹脂をタブレツト状にすれば作業性がさら
に向上するものであり、また低融点ガラス８は粉末状の
ものでも同様の効果を得ることができるものである。
に向上するものであり、また低融点ガラス８は粉末状の
ものでも同様の効果を得ることができるものである。
第１図は従来のシーズヒータの断面図、第２図〜第５図
は本発明の封口方法を示すもので、第２図は加熱工程前
の状態を示す断面図、第３図は第２図の加熱工程完了後
で次の加熱工程前の状態に示す断面図、第４図は第３図
Ａ部の拡大図、第５図は完成状態を示す断面図である。 図中、１はターミナル、２は金属パイプ、３はヒータ線
、４はマグネシア粉、６はシリコン樹脂粉、７は硬化層
、８は低融点ガラスである。
は本発明の封口方法を示すもので、第２図は加熱工程前
の状態を示す断面図、第３図は第２図の加熱工程完了後
で次の加熱工程前の状態に示す断面図、第４図は第３図
Ａ部の拡大図、第５図は完成状態を示す断面図である。 図中、１はターミナル、２は金属パイプ、３はヒータ線
、４はマグネシア粉、６はシリコン樹脂粉、７は硬化層
、８は低融点ガラスである。
Claims (1)
- １ ヒータ線と電気絶縁粉末をあらかじめ内装した金属
パイプの端部封口部に、粉あるいはタブレット状に成形
されたシリコン樹脂を挿入し、該端部を加熱してシリコ
ン樹脂を溶融させ、端部の電気絶縁粉末中に浸透させた
後、さらに加熱を続けて該シリコン樹脂をゲル化させる
ことにより、電気絶縁粉末の粒子間をうめつくす硬化層
を形成させ、次いで該端部に粉あるいはタブレット状に
成形された低融点ガラスを挿入し、加熱溶融させること
を特徴とするシーズヒータの封口方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12236378A JPS5917515B2 (ja) | 1978-10-04 | 1978-10-04 | シ−ズヒ−タの封口方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12236378A JPS5917515B2 (ja) | 1978-10-04 | 1978-10-04 | シ−ズヒ−タの封口方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5549884A JPS5549884A (en) | 1980-04-10 |
| JPS5917515B2 true JPS5917515B2 (ja) | 1984-04-21 |
Family
ID=14834023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12236378A Expired JPS5917515B2 (ja) | 1978-10-04 | 1978-10-04 | シ−ズヒ−タの封口方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5917515B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6069424U (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-16 | 古河電気工業株式会社 | 光フアイバケ−ブル入り移動用平型ケ−ブル |
-
1978
- 1978-10-04 JP JP12236378A patent/JPS5917515B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6069424U (ja) * | 1983-10-20 | 1985-05-16 | 古河電気工業株式会社 | 光フアイバケ−ブル入り移動用平型ケ−ブル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5549884A (en) | 1980-04-10 |
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