JPS59173260A - 無電解メツキ装置の配管方法 - Google Patents
無電解メツキ装置の配管方法Info
- Publication number
- JPS59173260A JPS59173260A JP4851483A JP4851483A JPS59173260A JP S59173260 A JPS59173260 A JP S59173260A JP 4851483 A JP4851483 A JP 4851483A JP 4851483 A JP4851483 A JP 4851483A JP S59173260 A JPS59173260 A JP S59173260A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electroless plating
- piping
- pump
- plating apparatus
- flow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1675—Process conditions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1617—Purification and regeneration of coating baths
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は無電解メッキ装置の配管方法に関し、特には、
無電解メッキ液を用い被メツキ物表面に無電解メッキを
析出させるメッキ装置において、配管内に不要なメッキ
を析出しない様にした配管方法である。
無電解メッキ液を用い被メツキ物表面に無電解メッキを
析出させるメッキ装置において、配管内に不要なメッキ
を析出しない様にした配管方法である。
従来から無電解メッキ装置は電気メツキ装置と同様に、
瀝過機、ポンプ、熱交換機及び薬注ミキシングチャンバ
ー等が附帯機器として備えている。
瀝過機、ポンプ、熱交換機及び薬注ミキシングチャンバ
ー等が附帯機器として備えている。
しかしこのような従来の配管方法では、メッキ液に対し
悪影響を与え、配管内に金属の析出を来たして液の流れ
を阻害したり、パルプ部においては金属の析出によりパ
ルプの開閉を不可能にする。
悪影響を与え、配管内に金属の析出を来たして液の流れ
を阻害したり、パルプ部においては金属の析出によりパ
ルプの開閉を不可能にする。
の
面して本発明は、従来のこにょうな問題点の解決できる
無電解メッキ装置の配管方法を提供することを主たる目
的とする。
無電解メッキ装置の配管方法を提供することを主たる目
的とする。
本発明による無電解メッキ装置の配管方法はパルプを使
用しないで配管することを特徴とするものである。即ち
、無電解メッキ液の液力は配管中を循環するときにパル
プ部で乱れや一部停滞が生じそれが原因で無電解メッキ
液中から金属が析出してしまうため無電解メッキ液の組
成が変動してしまったシ無電解メッキ液の循環に故障を
生ずるものであるが、本発明においてはかかるパルプを
使用しないので、このような問題を生じないものである
。
用しないで配管することを特徴とするものである。即ち
、無電解メッキ液の液力は配管中を循環するときにパル
プ部で乱れや一部停滞が生じそれが原因で無電解メッキ
液中から金属が析出してしまうため無電解メッキ液の組
成が変動してしまったシ無電解メッキ液の循環に故障を
生ずるものであるが、本発明においてはかかるパルプを
使用しないので、このような問題を生じないものである
。
第１図は従来から施工使用されている無電解メッキ槽配
管のフローシートの一例である。
管のフローシートの一例である。
メッキ液循環機構を施工する場合、通常第１図の６〜１
８のように各機能機器の前後にパルプを取付けている。
８のように各機能機器の前後にパルプを取付けている。
即ち、無電解メッキ液循環機構は、無電解メッキ槽１を
中心として、要所にポンプ２、熱交換器３、薬注ミキシ
ングチャンバー４及ｉ１’過器５を配置し、このような
各機器の間に流量調節等の目的でパルデフ、８，９，１
１，１２゜１５，１４，１５．１７及び１Ｂを置いてい
る。
中心として、要所にポンプ２、熱交換器３、薬注ミキシ
ングチャンバー４及ｉ１’過器５を配置し、このような
各機器の間に流量調節等の目的でパルデフ、８，９，１
１，１２゜１５，１４，１５．１７及び１Ｂを置いてい
る。
パルプ６．１０および１６は液ぬき用パルプである。
一方、本発明による配管の代表的な態様は無電解メッキ
槽から出て、ポンプ、濾過機、熱交換器。
槽から出て、ポンプ、濾過機、熱交換器。
薬注ミキシングデャンバー、無電解メッキ槽に至る無電
解メッキ液循環機構で第２図に示される。
解メッキ液循環機構で第２図に示される。
第２図は無電解メッキ槽１９からメッキ液が流出し、ポ
ンプ２０、熱交換器２１、薬注ミキシングチャンバー２
２、−過器２６の各機器を通過し無個所が核となυ金属
の析出、メッキ液分解の原因となったシ、析出した金属
がパルプの動きを阻害し、パルプの用を来たさなくなる
。
ンプ２０、熱交換器２１、薬注ミキシングチャンバー２
２、−過器２６の各機器を通過し無個所が核となυ金属
の析出、メッキ液分解の原因となったシ、析出した金属
がパルプの動きを阻害し、パルプの用を来たさなくなる
。
第２図のような配管施工では各機器以外にメッキ液の流
れを阻害するような個所が一切なく、メッキ液の分解及
び配管内金属の析出が皆無となる。
れを阻害するような個所が一切なく、メッキ液の分解及
び配管内金属の析出が皆無となる。
また、第２図に示されるように配管の曲が９部を同心円
状にゆるやかに曲げることによってメッキ液の滞流点を
無くすことができ、曲が９部での金属析出も防止するこ
ともできる。このために曲が９部はベント管を使用する
のが好適である。
状にゆるやかに曲げることによってメッキ液の滞流点を
無くすことができ、曲が９部での金属析出も防止するこ
ともできる。このために曲が９部はベント管を使用する
のが好適である。
また、メッキ流の流量を調整するため設けられたパルプ
を取シ除いたため流量調整はポンプインペラーの回転数
を変化させて行うこともでき、このためモーター回転数
を無段階になめらかに変化させるため、インバーター２
４をモーターに接続し流量調整をするとよい。
を取シ除いたため流量調整はポンプインペラーの回転数
を変化させて行うこともでき、このためモーター回転数
を無段階になめらかに変化させるため、インバーター２
４をモーターに接続し流量調整をするとよい。
第１図は従来の無電解メッキ槽フローシート図である。
第２図は本発明による無電解メッキ槽ブローシー）図で
ある。
ある。
Claims (1)
- （１）パルプを使用しないで配管することを特徴とする
無電解メッキ装置の配管方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4851483A JPS59173260A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 無電解メツキ装置の配管方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4851483A JPS59173260A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 無電解メツキ装置の配管方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59173260A true JPS59173260A (ja) | 1984-10-01 |
Family
ID=12805474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4851483A Pending JPS59173260A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 無電解メツキ装置の配管方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59173260A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55158296A (en) * | 1979-05-29 | 1980-12-09 | Hitachi Cable Ltd | Treating apparatus for plating of inner face of tube |
-
1983
- 1983-03-23 JP JP4851483A patent/JPS59173260A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55158296A (en) * | 1979-05-29 | 1980-12-09 | Hitachi Cable Ltd | Treating apparatus for plating of inner face of tube |
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