JPS59171421A - 真空しや断器用Cu−Cr接点 - Google Patents

真空しや断器用Cu−Cr接点

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JPS59171421A
JPS59171421A JP4486783A JP4486783A JPS59171421A JP S59171421 A JPS59171421 A JP S59171421A JP 4486783 A JP4486783 A JP 4486783A JP 4486783 A JP4486783 A JP 4486783A JP S59171421 A JPS59171421 A JP S59171421A
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JP
Japan
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powder
sintering
contact
vacuum
coated
Prior art date
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Pending
Application number
JP4486783A
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English (en)
Inventor
小沢 賢治
浩造 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Fuji Electric Corporate Research and Development Ltd
Fuji Electric Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd, Fuji Electric Corporate Research and Development Ltd, Fuji Electric Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は真空しゃ断器に用いられるCu−Cr焼結接点
の原料であるCr粉末の改良に関する。
大電流しゃ断性能を要求される真空しゃ断器に用いられ
る接点材料としては、従来がらCu−B1系合金および
Cu−Cr系合金が知られている。これらの中Cu−B
1系合金はしゃ断注蛯、耐溶着性などの点ですぐれてい
るが、この接点合金中に含まれているBiが真空しゃ断
器の耐電圧特性を劣化させる要因になりやすいという欠
点をもっている。
一方、Cu−Cr系合金は、しゃ断性能、耐電圧特性、
電流さい断性性が相対的にすぐれ、この接点の構成元素
となっているCrがガスを吸収するゲッター作用を有す
るために、真空し中断器用として有効な接点であること
が一般に認められている。
このCu−Cr系合金はCrを20−(イ)重量%含有
しているが、元来CuとCrが互に溶融し難いために、
通常はCuとCrのそれぞれの粉末を、所定の比率に秤
量、混合してこれを加圧成形した後、真空もしくは還元
性雰囲気中で焼結する粉末冶金技術により製造されるの
が普通である。
しかしながら、CuとCrのそれぞれの粉末から、焼結
接点を得るための過程には次のようないくつかの欠点を
もっている。
(イ)CuおよびCrの粉末をミキサーで機械的に混合
するのでは、これらの粉末が所定の比率に配合された均
一な分散状態とはなり難(、またこの混合に多大の時間
を要するだけでなく、CuとCrの混合粉末を加圧成形
した圧粉体は焼結の進行が遅いので、焼結体に所要の密
度を付与させるためには高温で長時間かけなければなら
ない。
(ロ)Cr粉末は酸化しやすいので、焼結雰囲気とじて
還元性ガス、例えば純化された水素ガスを用いるときは
、焼結温度1000〜1300℃において、Cr粉末の
表面酸化物を除くためには、焼結炉内の露点は一30℃
を要するが、通常の焼結設備では、この程度の低露点を
保持することはかなり困難である。その意味で焼結過程
を真空中で行うこともできるが、純化された水素ガス雰
囲気に比べるとCr酸化物の還元能力が劣る。
C9一方、焼結溶浸法を用いて、はじめにCrの焼結体
をつくっておき、これにCuを溶浸させてCr焼結体の
空孔を埋めることにより、Cu−Cr接点をつくること
もできるが、この方法は焼結と溶浸という異る二つの工
程を必要とするので手数がかかる。
本発明の目的は上述の欠点を除去し、焼結過程を円滑に
効率よく行うことができる原材料粉末を用いた真空しゃ
断器用接点を提供することにある、以下本発明を実施例
に基づき説明する。
本発明に使用できる粉末は、電気的、化学的あるいは物
理的などの手法を用いて、Cr粉末表面にCuまたはC
u合金を被覆せしめたものであればよい。このような原
料粉末を用いて焼結体を製造するには、従来の混合粉を
用いた場合と同様な方法を採用することができる。すな
わち、圧粉体を成形して、Cuの融点以下で成形する固
相焼結の工程、同相焼結した成形体をさらに熱間で再加
圧して密度をあげる工程、あるいは成形された圧粉体を
Cuの融点以上の温度で液相焼結し、焼結体の組織を均
一にする工程などが対応している。
次にCu被覆Cr粉末と、CuおよびCrのそれぞれの
粉末を機械的に混合した粉末との二種類の原料粉末を用
いて製作した真空しゃ断器用の焼結接点について両者の
比較において述べる。
例えば100〜250メツシユの範囲に粉度分布をもつ
Cr粉末に電気めっき法により重量比で50%になるよ
うにCuを被覆した粉末と、上記のCr粉と平均粒度部
μmの電解Cu粉末を重量比で50 :50になるよう
に秤量し、これを■ミキサーで2時間混合したものを原
料粉末としてそれぞれ露点O℃の水素雰囲気中と真空度
5X10  torr以下の真空中においてこれら二種
類の粉末の焼結体を作製した。
なおその他の条件は成形圧5 ton/m s  焼結
温度1050℃、2時間、焼結後の再加圧7ton/d
とし、両者同一条件となるように設定しである。
上記二つの異る雰囲気で焼結したCu被覆粉末と混合粉
末の焼結体材料の緒特性を第1表に示す。
第1表 第1表によりCu被覆粉と混合粉から得られた焼結体の
特性値を比較すると、相対密度比はCu被覆粉の方が高
く、中でも真空焼結が効果的であることを示している。
導電率もCu被覆粉の方が高い値(5) となっており、このことは連続したCuマトリック中に
Crが均一に分散して存在する合金組織を有しているた
めと考えられる。ビッカース硬さは、原料粉の種類と焼
結雰囲気による相違はないが、抗折力の値はCu被覆粉
の方が高く、混合粉よりも粉末粒子間の結合が強固にな
っているものとみられる。また真空し中断器の真空パル
プの寿命に大きな影響をおよぼす溶存酸素量は、Cu被
覆粉末を原料として用いたものの方が明らかに少なく良
好であることを示している。とくに混合粉末を用いた場
合は、水素雰囲気中で焼結すると、溶存酸素量が非常に
多く、同じ水素雰囲気中でもCu被覆粉末の方には、こ
のように多量の酸素が生じていないのは、焼結過程にお
ける原料粉末の酸化が原因であるとみなされ、このこと
は混合粉の水素雰囲気で焼結したものが、その焼結体表
面にC「酸化物の生成が認められることからも理解でき
る所である。
これに対して、Cu被覆粉の水素雰囲気焼結体は、雰囲
気の露点が十分低くないにもかかわらず、表面に酸化物
が生成するという現象はみられない。
(6) 次にこれらの接点を用いて真空しゃ断器の真空バルブに
組込んで電気試験を行い、さらにその加速試験によって
真空の寿命を確かめたが、Cu被覆粉末を原料として水
素雰囲気中で焼結した接点は数1(■、数十kAの電流
しゃ断が可能であり、接点の開閉による消耗状態は特に
異常現象の発生もなく、電気的加速試験では、30年に
相肖する真空寿命のあることカζわかった。これに対し
て、混合粉を原料として水素雰囲気で焼結した接点はし
ゃ断性能。
真空寿命のいずれも使用に堪えないものであった。
以上説明したごと(、真空しゃ断器用の接点として、例
えばCu−Cr合金を用いるとき、従来は焼結ψ溶浸法
により製造しているのに対し、本発明では接点材料の構
成金属である高融点金属成分のCr粉末表面に、同じく
低融点金属成分のCuを被覆した粉末を焼結した接点で
あり、次のような種々の利点を有するものである。
(1) Cr粉末に父重量%までのCuを被覆すること
ができるので、これ以下のCu配合量のものは粉末を混
合する工程は必要がなく、また50重量%以上のCu成
分とするときでも、Cu粉末の余剰添加量は少量で済み
混合も極めて簡単となる。
(21Cr粉末はCuで被覆されているので、Cr粉末
自体は外気に曝されることなく、酸化しゃすいCrの酸
化を効果的に防ぐことができ、接点の溶存酸素量が低減
される。したがって焼結雰囲気として、アルゴン、窒素
、水素などのガスが使用でき、その雰囲気における露点
を一30℃という低温に保つことなく、厳密な露点の制
御を必要としない。
(3)固相焼結の場合はCu同志の接触となるから容易
に拡散して一体化し緻密な結合となり、同様に液相焼結
でも短時間に密度をあげることができる。
(4)連続したCuマトリックス中にCrが均一に分散
して存在する金属組織を有するので、従来の焼結・溶浸
法による接点に比べて物理的・機械的性質にすぐれ、そ
のため真空しゃ断器の接点として電気的性能を向上させ
る。
なおCr粉末にCuの被覆量を重量比で30%および4
0%とした接点たついても前述と同様の結果が得られて
おり、関重量%以下のCu被覆を施したCr粉末でも有
効である。
(9)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)合金成分となる高融点金属粉末の表面に、前記合金
    成分の低融点金属の被覆層を設けた粉末を焼結してなる
    ことを特徴とする真空しゃ断器用Cu−Cr接点。
JP4486783A 1983-03-17 1983-03-17 真空しや断器用Cu−Cr接点 Pending JPS59171421A (ja)

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JP4486783A JPS59171421A (ja) 1983-03-17 1983-03-17 真空しや断器用Cu−Cr接点

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JPS59171421A true JPS59171421A (ja) 1984-09-27

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ID=12703442

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