JPS59170256A - 摩擦による無電解金、白金銅めつき用組成物およびめつき方法 - Google Patents
摩擦による無電解金、白金銅めつき用組成物およびめつき方法Info
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- JPS59170256A JPS59170256A JP4230483A JP4230483A JPS59170256A JP S59170256 A JPS59170256 A JP S59170256A JP 4230483 A JP4230483 A JP 4230483A JP 4230483 A JP4230483 A JP 4230483A JP S59170256 A JPS59170256 A JP S59170256A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は摩擦によつて無電解的に金、白金もしくは銅を
めっきするだめの組成物と、その方法に関する。
めっきするだめの組成物と、その方法に関する。
大型品へのめつきや据付けられた物品への現場でのめっ
きを行なう方法として、通常のめっき浴槽を用いる電解
めっきもしくは無電解めっき法は、大型のめつき浴槽や
多量のめっき液を必要とし、また、設置された物品を取
外さねばならないなど、作栗性、能率および経済性のう
えで不都合であわ、ヨシ目的に合った方法の開発が望ま
れている。
きを行なう方法として、通常のめっき浴槽を用いる電解
めっきもしくは無電解めっき法は、大型のめつき浴槽や
多量のめっき液を必要とし、また、設置された物品を取
外さねばならないなど、作栗性、能率および経済性のう
えで不都合であわ、ヨシ目的に合った方法の開発が望ま
れている。
そのため、めっき浴槽を必要とせず無電解的にめっきす
ることのできるめっき組成物が、ごく一部で市販されて
いる。この組成物は、少量の水分を加えられて被めっき
体の表面に付着され、かつ、布やスポンジなどで摩擦さ
れることにより金属を析出する。しかし、このめっき組
成＊ＩＫは、厚付けめっきができず、めっき操作を続け
ても、得られるめっき膜の厚さはせいぜい１μｍ程度に
限られるという欠点があった。
ることのできるめっき組成物が、ごく一部で市販されて
いる。この組成物は、少量の水分を加えられて被めっき
体の表面に付着され、かつ、布やスポンジなどで摩擦さ
れることにより金属を析出する。しかし、このめっき組
成＊ＩＫは、厚付けめっきができず、めっき操作を続け
ても、得られるめっき膜の厚さはせいぜい１μｍ程度に
限られるという欠点があった。
本発明の目的は、めっき浴槽を必要とせず、かつ、無電
解的にめっきできる組成物において未開拓範囲である、
厚付は可能な金、白金および銅めっき用組成物並びに該
組成物を用い摩擦によってめっきする方法を提供するこ
とである。
解的にめっきできる組成物において未開拓範囲である、
厚付は可能な金、白金および銅めっき用組成物並びに該
組成物を用い摩擦によってめっきする方法を提供するこ
とである。
その特徴は、組成物が
（ａ）ＡＬＩ、ｌ’ｔおよびＣＬＩのなかから選ばれた
めっきすべき金属の少なくとも１種の塩、（ｂ） Ｌ
ｉｔ １３ａ、Ｃａ＋ Ｍｇ、Ａｔ、Ｍｎｔ Ｚｎ。
めっきすべき金属の少なくとも１種の塩、（ｂ） Ｌ
ｉｔ １３ａ、Ｃａ＋ Ｍｇ、Ａｔ、Ｍｎｔ Ｚｎ。
Ｃｏ、Ｎｉ、ＳｎおよびＣｕのなかから選ばれ、かつ前
記（ａ）のめっきすべき金属よシも卑なる標準電極電位
を有する少なくとも１種の金属の塩、および （Ｃ） 水素化ホウ素化合物 を含有してなることにある。
記（ａ）のめっきすべき金属よシも卑なる標準電極電位
を有する少なくとも１種の金属の塩、および （Ｃ） 水素化ホウ素化合物 を含有してなることにある。
該組成物は、被めっき体表面に少量の水分の存在におい
て、接触し摩擦させられることによって、該物体上にめ
っき膜を形成できる。
て、接触し摩擦させられることによって、該物体上にめ
っき膜を形成できる。
次に、本発明の組成物の成分について説明する。
成分（ａ）はめつきされるべき金鵡（以下、単にめっき
金属と称する）、すなわちＡｕｔＰｔもしくはＣＩＪの
供給源となる化合物でおって、例えば塩化金酸、塩化白
金網などの塩素化物、酸化金、酸化白金、酸化銅などの
酸化物や、硫酸銅、酢酸銅などのなかから、めっき金属
に合せてそれぞれ１種もしくは２種以上の塩が選ばれて
使用される。
金属と称する）、すなわちＡｕｔＰｔもしくはＣＩＪの
供給源となる化合物でおって、例えば塩化金酸、塩化白
金網などの塩素化物、酸化金、酸化白金、酸化銅などの
酸化物や、硫酸銅、酢酸銅などのなかから、めっき金属
に合せてそれぞれ１種もしくは２種以上の塩が選ばれて
使用される。
成分（ｂ）として含有される化合物は、めっき金属に比
較して卑なる標準電極電位を有する金属の塩であって、
下記金属の化合物群のなかから、めっき金属に応じて、
１種もしくは２種以上が選ばれ使用される。すなわち、
Ｌｉ、 Ｂａ、Ｃａ、 Ｍｇ。
較して卑なる標準電極電位を有する金属の塩であって、
下記金属の化合物群のなかから、めっき金属に応じて、
１種もしくは２種以上が選ばれ使用される。すなわち、
Ｌｉ、 Ｂａ、Ｃａ、 Ｍｇ。
Ａｔ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、 ＮｉおよびＣＬＩの
硫酸塩、硝酸塩、ハロゲン化物や酸化物など、イオン化
し得る化合物であれば使用可能である。
硫酸塩、硝酸塩、ハロゲン化物や酸化物など、イオン化
し得る化合物であれば使用可能である。
ＬｉＣｔ、 ＬｉＢｒ、 ＢａＳＯ４１ＢａＣＯ５、Ｂ
ａＣ１ｚ 。
ａＣ１ｚ 。
ＣａＳＯ４、Ｃａ （ＮＯｓｌｚ 、 Ｍｇ５Ｏ＜ 、
ＭｇＣｔｚ 。
ＭｇＣｔｚ 。
Ａ／！−１１（８０４）３ 、 ＡｔＣｌ３ 、
Ｍｎ Ｓ０４ 、 Ｉｖ丁ｎＣｔｚ。
Ｍｎ Ｓ０４ 、 Ｉｖ丁ｎＣｔｚ。
Ｚｎ８０４．ＺｎＣ４，ＣＯ３Ｏ４，ＣｏＣｌ２．ＮＩ
Ｓ０４゜Ｎ１（ＯＣＯＣＨ３）２，５ｎＳ０４．５ｎ
Ｃ１ｚ、Ｃｕ５Ｏ＜。
Ｓ０４゜Ｎ１（ＯＣＯＣＨ３）２，５ｎＳ０４．５ｎ
Ｃ１ｚ、Ｃｕ５Ｏ＜。
Ｃｕ （ＯＣＯＣＨｓ）ｇ 、 ＣＬＩＯ，Ｃｕ、７０
などがある。
などがある。
本発明者らは、ここに列挙された塩の全てについて実験
した結果、Ｌｉ塩およびＭｇ塩が、とくにめっき膜の平
滑性や光沢の点でひいて、なかでも、Ｌｉ２８０４ 、
ＬｔＮＯ３、ＬｆＣｌ、Ｍｇ５Ｏ＜およびＭ ｇ Ｃ
ｔ２ が優れていることを確認した。
した結果、Ｌｉ塩およびＭｇ塩が、とくにめっき膜の平
滑性や光沢の点でひいて、なかでも、Ｌｉ２８０４ 、
ＬｔＮＯ３、ＬｆＣｌ、Ｍｇ５Ｏ＜およびＭ ｇ Ｃ
ｔ２ が優れていることを確認した。
また、成分（Ｃ）として配合される水素化ホウ素化合物
は、水素を放出し還元剤として作用するものと推測され
る。水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、
水素化ホウ素リチウム、水素化ホウ素トリエチルリテク
ム、ジメチルアミン・ボラ７ Ｃ（ＣＨｓ ）ｚ ＨＮ
： ＢＨ３）などの１種もしくは２種以上が用いられ
、とくに、水素化ホウ素ナトリウムが有用である。
は、水素を放出し還元剤として作用するものと推測され
る。水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、
水素化ホウ素リチウム、水素化ホウ素トリエチルリテク
ム、ジメチルアミン・ボラ７ Ｃ（ＣＨｓ ）ｚ ＨＮ
： ＢＨ３）などの１種もしくは２種以上が用いられ
、とくに、水素化ホウ素ナトリウムが有用である。
本発明のめっき用組成物は、上記成分のほかに、無電解
めっきに用いられている公知の炭酸水素ナトリウムなど
の緩衝剤や、例えばサッカリンナトリウムなどの光沢向
上剤、めっき膜の伸びを増すためのステアリン酸や低級
アルコールなども含有することができる。
めっきに用いられている公知の炭酸水素ナトリウムなど
の緩衝剤や、例えばサッカリンナトリウムなどの光沢向
上剤、めっき膜の伸びを増すためのステアリン酸や低級
アルコールなども含有することができる。
各成分の一般的な配合割合についていえば、（ａ）めっ
き金属塩１００重量部釦対して、標準電極電位に関して
めっき金属よシも卑な（ｂ）の金属塩類１０〜２００重
量部と、（Ｃ）還元剤５〜１ｏｏ重量部、さらに緩衝剤
０〜３００重量部、光沢向上剤０〜５０重量部および伸
び向上剤０〜３０重量部が適酒な範囲である。
き金属塩１００重量部釦対して、標準電極電位に関して
めっき金属よシも卑な（ｂ）の金属塩類１０〜２００重
量部と、（Ｃ）還元剤５〜１ｏｏ重量部、さらに緩衝剤
０〜３００重量部、光沢向上剤０〜５０重量部および伸
び向上剤０〜３０重量部が適酒な範囲である。
不発明のめっき用組成物の保管に当っては、湿気をしゃ
断するか、もしくは（Ｃ）還元剤または＜ａ＞めっき金
属塩をそれぞれ池の成分と分離しておくことが望ましい
。
断するか、もしくは（Ｃ）還元剤または＜ａ＞めっき金
属塩をそれぞれ池の成分と分離しておくことが望ましい
。
本発明のめっき用組成物を用いた最も効果的なめつき方
法は、各成分の粉末を混合してなる該組成物の漣当量を
、金属からなる被めっき体上に載せ、その上から少量の
水を含んだ木綿布やポリエステル繊維布などのような繊
維質材料やスポンジなどで摩擦するか、あるいは被めっ
き体上に該めっき用組成物を載せ、それに少量の水を加
えて湿潤状態としたのち、そのうえから繊維材料やスポ
ンジなどで摩擦する方法である。そのほか、予め少量の
水をめっき用組成物に加えて湿潤状態ないしスラリー状
態にし、それを被めっき体上にのせて上から繊維質材料
、スポンジ等で摩擦する方法をとることもできる。
法は、各成分の粉末を混合してなる該組成物の漣当量を
、金属からなる被めっき体上に載せ、その上から少量の
水を含んだ木綿布やポリエステル繊維布などのような繊
維質材料やスポンジなどで摩擦するか、あるいは被めっ
き体上に該めっき用組成物を載せ、それに少量の水を加
えて湿潤状態としたのち、そのうえから繊維材料やスポ
ンジなどで摩擦する方法である。そのほか、予め少量の
水をめっき用組成物に加えて湿潤状態ないしスラリー状
態にし、それを被めっき体上にのせて上から繊維質材料
、スポンジ等で摩擦する方法をとることもできる。
めっき作業は、めっき膜が所望の厚さに達するまで、被
めっき体上にめっき用組成物を少量ずつ補給しながら続
けられる。同時に水分の補給も行なう。なお、本発明に
おいて水分量は、常に、多くともめっき用組成物がスラ
リー化される程度に限られるべきで、それを越えること
はめつき膜形成を困難にする。
めっき体上にめっき用組成物を少量ずつ補給しながら続
けられる。同時に水分の補給も行なう。なお、本発明に
おいて水分量は、常に、多くともめっき用組成物がスラ
リー化される程度に限られるべきで、それを越えること
はめつき膜形成を困難にする。
本発明においては、前記成分（Ｃ）の還元作用によって
成分（ｂ）の金属塩からその金属が析出し、該金属に媒
介される電気化学的作用によ多成分（ａ）からめつき金
属の析出が飽和することなく進行すると推測される。従
って、本発明によれば、厚付けめっきが可能であり、し
かも、めっき浴槽などの設備も要しないので、現地での
補修めつきや大型品のめっきを容易に行なうことができ
る。
成分（ｂ）の金属塩からその金属が析出し、該金属に媒
介される電気化学的作用によ多成分（ａ）からめつき金
属の析出が飽和することなく進行すると推測される。従
って、本発明によれば、厚付けめっきが可能であり、し
かも、めっき浴槽などの設備も要しないので、現地での
補修めつきや大型品のめっきを容易に行なうことができ
る。
本発明のめつ′き用組成物およびめっき方法は、とｐわ
け鋼糸および鉄系物品表面のめつきに有用である。
け鋼糸および鉄系物品表面のめつきに有用である。
次に、実施例によって説明する。
実施例 １
清浄にした銅板上に、次の（ａ）〜（ｆ）の組成からな
るめっき用組成物（粉末混合物）を置き、水分を含ませ
た布を用いてその上から、２０〜５０ｃｍ／秒の連層で
摩擦することによシめりき膜を析出させた。この場合、
銅板１ｃｍ２当シの上記組成物の使用量（金量として）
とめりき膜厚との関係を図の曲線Ａで示す。曲線Ｂは硫
酸リチウム無添加の場合の結果を示すものである。析出
しためつき膜は平滑で光沢に富んだものであった。
るめっき用組成物（粉末混合物）を置き、水分を含ませ
た布を用いてその上から、２０〜５０ｃｍ／秒の連層で
摩擦することによシめりき膜を析出させた。この場合、
銅板１ｃｍ２当シの上記組成物の使用量（金量として）
とめりき膜厚との関係を図の曲線Ａで示す。曲線Ｂは硫
酸リチウム無添加の場合の結果を示すものである。析出
しためつき膜は平滑で光沢に富んだものであった。
組成
（ａ） 塩化金酸（Ｆ（ＡＩＪＣｔ４） １
００重量部（ｂ） 硫酸リチウム（Ｌ１２ＳＯ４１５
０重量部（Ｃ） 水素化ホウ素ナトリウム（ＮａＢＨ
４）２５重蓋部 （ｄ）サッカリフｆ−トリウＡ （Ｃ６Ｈ４ＣＯ８Ｏ２
’ＮＮａ）２５ｆｉ量部 （ｅ）ステアリン酸（ＣＨ３（ＣＨ２） ｔａｃＯＯＨ
）２５重量部 （ｆ） 炭酸水素ナトリウム（ＮａＨｃＯｓ ）２２
５重量部 実施例 ２ 下記組成をもつ組成物音スラリー状にして用いた点を除
いては、実施例１と同様の条件で白金めつきを行った。
００重量部（ｂ） 硫酸リチウム（Ｌ１２ＳＯ４１５
０重量部（Ｃ） 水素化ホウ素ナトリウム（ＮａＢＨ
４）２５重蓋部 （ｄ）サッカリフｆ−トリウＡ （Ｃ６Ｈ４ＣＯ８Ｏ２
’ＮＮａ）２５ｆｉ量部 （ｅ）ステアリン酸（ＣＨ３（ＣＨ２） ｔａｃＯＯＨ
）２５重量部 （ｆ） 炭酸水素ナトリウム（ＮａＨｃＯｓ ）２２
５重量部 実施例 ２ 下記組成をもつ組成物音スラリー状にして用いた点を除
いては、実施例１と同様の条件で白金めつきを行った。
光沢のある平滑なめつき膜（厚さμｍ）が得られた。
組成
（ａ） 塩化白金酸カリウム（Ｋ２ Ｐ ｔＣＬ＜）
１００重量部 （ｂ） 硫酸リチウム ５０重量部
（Ｃ） 水素化ホウ素ナトリウム ２５重量部
（ｄ）？ツカリンナトリウム ２５重量部（ｅ
）ステアリン酸 ２５重量部（ｆ）
炭酸水素す） ＩＪウム ２２５重量部なる
組成物を用いた点を除いては、実施例１と同様の方法で
銅めっきを行った。光沢のある平滑なめつ１１厚さ５μ
ｍ）が得られた。
１００重量部 （ｂ） 硫酸リチウム ５０重量部
（Ｃ） 水素化ホウ素ナトリウム ２５重量部
（ｄ）？ツカリンナトリウム ２５重量部（ｅ
）ステアリン酸 ２５重量部（ｆ）
炭酸水素す） ＩＪウム ２２５重量部なる
組成物を用いた点を除いては、実施例１と同様の方法で
銅めっきを行った。光沢のある平滑なめつ１１厚さ５μ
ｍ）が得られた。
組成
（ａ） 酢酸銅（（ＣＨ３ＣＯＯ）２Ｃｕ） １
００重量部（ｂ） 硫酸リチウム
３０重量部（Ｃ） 水素化ホウ素ナトリウム
２０重量部（（ｉ） サッカリンナトリウム
２０重量部（ｅ）ステアリン酸 ２
０重針部（ｆ） 炭酸水素ナトリウム ２
０重量部実施例 ４ 前記実施例１，２および３の組成中、（ｂ）成分として
硫酸リチウムの代シに１次表に示す２０種類の金属塩の
中から、めっき金属よりも卑なる標準成極電位をもつ金
属の塩類を選び、各々５０重量めっき作業は組成物を補
給しながら所望膜厚となるまで継続して行った。この結
果、１０μｍ厚のせ、白金および銅めっき膜が容易に得
られた。
００重量部（ｂ） 硫酸リチウム
３０重量部（Ｃ） 水素化ホウ素ナトリウム
２０重量部（（ｉ） サッカリンナトリウム
２０重量部（ｅ）ステアリン酸 ２
０重針部（ｆ） 炭酸水素ナトリウム ２
０重量部実施例 ４ 前記実施例１，２および３の組成中、（ｂ）成分として
硫酸リチウムの代シに１次表に示す２０種類の金属塩の
中から、めっき金属よりも卑なる標準成極電位をもつ金
属の塩類を選び、各々５０重量めっき作業は組成物を補
給しながら所望膜厚となるまで継続して行った。この結
果、１０μｍ厚のせ、白金および銅めっき膜が容易に得
られた。
また、上記２０種類のうち、Ｌ ｉ ＮＯ３およびＭｇ
８０＜は前記Ｌ！ｔｓｏ４と並んで膜の平滑性および光
沢の点で極めてすぐれていた。
８０＜は前記Ｌ！ｔｓｏ４と並んで膜の平滑性および光
沢の点で極めてすぐれていた。
図は本発明の一実施例になる金めつき用組成物を用いて
めっきを行った場合のめつき膜厚とそれに要した該組成
物のけ（金量に換算した１１ＩＩ］との関係を示す。 めっきＳ厘≠ｍ〕
めっきを行った場合のめつき膜厚とそれに要した該組成
物のけ（金量に換算した１１ＩＩ］との関係を示す。 めっきＳ厘≠ｍ〕
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ａ）Ａｕ、’ Ｐ ｔ、 およびＣｕのながから
選ばれためっきすべき金属の少なくとも１種の塩、（ｂ
） Ｌｉ、Ｂａ、Ｃａ、；ｖｇ、Ａ４＋ Ｍｎ１Ｚｎ
、Ｃｏ、 Ｎｉ、 ＳｎおよびＣｕのなかから選ばれ、
かつ、前記（ａ）のめっきすべき金属よシも卑なる標準
電極電位を有する少なくとも１種の金属の塩、および、 （Ｃ）水素化ホウ素化合物 を含有してなることを特徴とする摩擦による無電解金、
白金、もしくは銅めつき用組成物。 ２、 さらに、緩衝剤、光沢向上剤および伸び向上剤が
含有されてなる特許請求の範囲第１項記載のめっき用組
成物。 ３、（ａ） Ａｕ、 Ｐ ｔ、およびＣｕの々かから
選ばれためつきすべき金属の少なくとも１種の塩、（ｂ
） Ｌｉ、１３ａ、Ｃａｔ Ｍｇ、Ａ７．ｆｖｌｎ。 ｚｎ＋ ｃｏ、 Ｎｉ、 ＳｎおよびＣＬＩのなかから
選ばれ、かつ、前記（ａ）のめっきすべき金属よりも卑
なる標準電極電位を有する少なくと。 も１種の金属の塩、および （Ｃ） 水素化ホウ素化合物 を含有してなる組成物を、少量の水分の存在において被
めっき体表面に接触させて摩擦することを特徴とする摩
擦による金、白金もしくは銅の無電解的めっき方法。 ４、組成物に、さらに緩衝剤、光沢向上剤および伸び向
上剤が含有された特許請求の範囲第３項記載のめつき方
法。 ５、組成物を湿潤状態ないしスラリー状態にして１♀擦
する特許請求の範囲第３項もしくは第４項記載のめつき
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4230483A JPS59170256A (ja) | 1983-03-16 | 1983-03-16 | 摩擦による無電解金、白金銅めつき用組成物およびめつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4230483A JPS59170256A (ja) | 1983-03-16 | 1983-03-16 | 摩擦による無電解金、白金銅めつき用組成物およびめつき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59170256A true JPS59170256A (ja) | 1984-09-26 |
Family
ID=12632278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4230483A Pending JPS59170256A (ja) | 1983-03-16 | 1983-03-16 | 摩擦による無電解金、白金銅めつき用組成物およびめつき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59170256A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003183844A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-03 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法、及び電子部品 |
-
1983
- 1983-03-16 JP JP4230483A patent/JPS59170256A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003183844A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-03 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法、及び電子部品 |
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