JPS59159061A - 吸湿評価用素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は半導体素子対土用樹脂やプラスチック等のａ
ｍ評価用素子に関するものである。

〔背景技術〕

半導体用封止樹脂等の開発研究においては、特性として
重要な耐湿性の評価に重要な試験素子が必要であった。

とくに、半尋体麦面に形成されるＡ！配線の断線に関し
て、その原因と考えられる水の浸入経路を明らかにする
ことが必要である。

封止樹脂の耐湿性評価試験としては、従来よシプレツシ
ャークッカーテスト、高温高湿試験、高温高湿バイアス
試験等が利用されていた０ところが、これらの試験を実
施する場合、実際の半導体素子ではＡ＆線回路構成やパ
ッシベーション構成等が素子によシ異なるため、封止樹
脂の評価か素子の評価か判別できなくなり、純粋に封止
樹脂のみの耐湿性を評価できなかった０ 〔発明の目的〕 この発明は、封止樹脂、プラスチック等の耐湿性、吸湿
性を高精度で評価することができる吸湿評価用素子を提
供することを目的とする０〔発明の開示〕 この発明の吸湿評価用素子は、絶縁ないし半絶縁基板と
、この基板の表面上に形成され両端に外部端子ボンディ
ング部を有するとともに吸湿性試験用封止樹脂によって
一体に制止される互いに独立した複数の電路とを備えた
ものである。

前記絶縁ないし半絶縁基板としては、Ｓｉウェノ・−１
石英板等が使用可能であり、これらの基板上にＡｌ蒸着
等によシ複数の互いに独立した電路を設け、これらの電
路を評価すべき封止樹脂で封止し、耐湿試験を行なう。

封止樹脂の耐湿性評価は、各電路の両端の外部端子ボン
ディングを外部機器とＡｕ線等で接続し、各電路の断線
状況や電気特性の経時変化を調べて評価する。

第１図ないし第４図はそれぞれこの発明の実施例を示し
ている。第１図囚および（Ｂ）はＳｉウェハー１上にＡ
ｔ蒸着を行ない、複数の電路２・五・５ｙ２ｅをパター
ン状に形成し、各電路の両端に外部端子ボンディング部
３を形成したものである。外部端子ボンディング部３に
はＡｕ線（図示せず）を接続し、前記Ｓｉウェハー１上
に評価すべき封止樹脂を塗布して電路２ａ・・・２ｅを
一体に封止して耐湿試験を行ない、外部から各電路の電
気特性を調べる。

すなわち、耐湿試験の間に水が浸入した場合、回路の抵
抗変化が生じるので、この電気特性の経時変化から水の
浸入部位を推定す一仝ことができ、捷だ水の浸入状況を
時間経過で判定することができるのである。さらに浸食
により断線が生じた場合は、回路がオフとなるので腐食
断線を推定できる０ 第２図（４）および（Ｂ）は前記と同じＳｉウエノ・−
１上に異なるパターンの電路２ｆ、２ｇを形成したもの
であって、とくにＳｉウエノ）−１の外周部からの水浸
入状況を評価するものである。

第３図囚および（Ｂ）９第４図囚および（Ｂ）はいずれ
も石英板４上にＡｌ蒸着で電路２ｈｐ２ｉｔ２ｊ・・・
２１を形成したものであり、とくに第４図は水の浸入後
の腐食状況を評価するものである０〔発明の効果〕 この発明によれば、封脂樹脂やプラスチックの吸湿性、
耐湿性評価を高精度で行なうことができるという効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図（４）および（Ｂ）はこの発明の一実施例の平面
図および正面図、第２図囚および（Ｂ）、第３図囚およ
び（Ｂ）、第４図（４）および（Ｂ）はそれぞれこの発
明の他の実施例の平面図および正面図である０１・・・
Ｓｔウェハー、２ａ・・・２１・・・電路、３・・・外
部端子ボンディング部４・・・石英飯 事１ｒ７１ （Ｂ） 第３図 （Ａ） 第２図 ＣＢ） 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁ないし半絶縁基板と、この基板の表面上に形成され
   両端に外部端子ボンディング部を有するとともに吸湿性
   試験用封止樹脂によって一体に封止される互いに独立し
   た複数の電路とを備えた吸湿評価用素子。