JPS59151723A - 温度ヒユ−ズの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、筒形の導電ケース内に可溶ペレットを収納し
てなる高温用（１５０℃以上）温度ヒユーズの製造方法
に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 一般に可溶ペレットタイプの温度ヒユーズは、図面に示
すように、出力リード線１を接続した筒形の導電ケース
２内に塊状の可溶ペレット３と可動導電板４とをホール
ドスプリング５を介して配置するとともに、さらに可動
導電板４の側面にブツシュスプリング６を介し゛Ｃ入カ
リード線７を支持したセラミック製の絶縁体８を配置し
、絶縁体８の外縁部上にエポキシ樹脂のような熱硬化性
樹脂からなるシール層９を設けて構成されている。

このように構成された温度ヒユーズにおいては、常温時
には可溶ペレット３が固体であるため可溶ペレット３と
可動導電板４とは一定の間隔を保持され、導電ケース２
等を介して出力リード線１と入力リード線７との間に導
電路が形成されているが、異常温度上昇時には可溶ペレ
ット３が溶融してホールドスプリング５が圧縮状態から
伸張状態に変るため、ブツシュスプリング６の弾撥力に
より可動導電板４が図中左方向に移動して入力リード線
７の先端部から離間し、導電路が遮断されることになる
。

ところで、従来からこのような温度ヒユーズを製造づる
には、導電ケース２内に各部品を組込み、絶縁体８外縁
部上にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂のシール層９を設
けた後、恒温槽に入れ高温（１００〜１５０℃）で長時
間（１〜２時間）加熱して前記樹脂を硬化する方法が行
われているが、この方法ぐは加熱中に導電ケース２内の
湿気が絶縁体８の内外周面に沿って外方に逃げるため、
シール層９に気泡等が生じ、耐電圧特性が低下したり外
観不良が生じるという欠点があった。また、熱硬化性樹
脂の完全硬化に長い時間がかかるため生産性が低いとい
う欠点があった。また加熱硬化時に樹脂の粘度低下によ
り、だれが生じるという欠点もあった。

また、各部品を導電ケース２内に組込んだものを悄温槽
に入れて８０〜１００℃の温度で５時間稈度加熱して導
電ケース２内を乾燥させた後、直ちに絶縁体８外縁部上
に光硬化性樹脂組成物からなるシール層９を設け、紫外
線を１５〜２０分間照射して光硬化性樹脂組成物を硬化
させる方法も開発されている。

しかしながら、この方法で得られる温度ヒユーズにおい
ては、特に高温下でのシール層９の接着強度が低く、密
封性が不完全であるため、溶融した可溶ペレット３がシ
ール層９と絶縁体８との隙間から漏れ出やすいという欠
点があった。

また、高温時には導電ケース２の内圧が０．２〜０．３
ｍ／ｃイとなり、溶融した可溶ペレット３がホールドス
プリング５０弾撥力に逆らって可動導電板４を右方向に
押圧するため、可動導電板４と入力リード線７′が完全
に離間し難く、溶断不良を起こし易いという欠点があっ
た。

［発明の目的コ 本発明はこのような従来の欠点を解消するためになされ
たもので、シール層による密封が完全で外観および特性
の良好な温度ヒユーズを能率的に製造する方法を提供す
ることを目的とする。

［発明の概要１ 寸なわら本発明の温度ヒユーズの製造方法は、一端に出
力リード線を接続した筒形の導電ケース内に、可溶ペレ
ツＩ〜、ホールドスプリング、可動導電板、ブツシュス
プリングおよび入力リード線を支持した絶縁体を順次収
納し、前記導電ケースの開口周縁を前記絶縁体外縁部に
密接させた後、加熱して前記導電ケース内を乾燥させ、
この状態で前記絶縁体外縁部と導電ケースの開口周縁お
よび前記入力リード線との各当接部上に光硬化性樹脂と
一液性エボキシ樹脂との混合物を被着しＩＣ後、紫外線
照射を行なって前記混合物を硬化させることを特徴とじ
ている。

本発明においで、導電ケース内の脱水乾燥のため加熱す
る手段としては、種々の方法があるが、各部品を内部に
組込んだ導電ケースを内部に温度調節器付ヒータ等の埋
め込まれた加熱用ホルダ内に挿入する方法をとるのが望
ましく、この状態で７０〜８０℃の温度に３〜５分間保
持するのが適当である。

本発明に使用する光硬化性樹脂としては、エポキシアク
リレ−１、エポキシメタクリレート、ポリエステルアク
リレート、ウレタンアクリレートあるいは不飽和ポリエ
ステル等を主成分とする公知のものはすべて用いること
かできる。

本発明において光硬化性樹脂と一液性エポキシ樹脂との
混合比は１：０．１〜１．０が好ましく、−液性エポキ
シ樹脂の比率が０．１未満では、接着性、耐熱性を向上
させる効果がなく、１．０を越えると硬化時間が長くな
る。

本発明におい°Ｃは上述の混合物の硬化は紫外線照射に
より行なうが、必要により更に加熱してエポキシ樹脂を
完全に硬化させるのが望ましい。

［発明の実施例］ 次に本発明の実施例について記載する。

実施例 図面に示すように、一端に出力リード線１を接続した筒
形の金属製の導電ケース２内に、可溶ペレット３、ホー
ルドスプリング５、可動導電板４、ブツシュスプリング
６および入力リード線７を支持したセラミック製の絶縁
体８を順次収納し、導電ケース２の開Ｌ１周縁を絶縁体
８の外縁部に、密接した後、全体を７０〜８０℃の温度
に保持された加熱ホルダ（図示せず）内に挿入し、３〜
５分間加熱して導電ケース２内を乾燥させ、この状態で
絶縁体８外縁部と導電ケース２の開口周縁および入力リ
ード線７との各当接部上にに−４１６＜スリーボンド社
製、光硬化性アクリル樹脂の商品名）と−液性エポキシ
樹脂との混合物（１：Ｑ、５ンを被着し、シール層９を
設けた後、高圧水銀ランプを光源として紫外線を１５〜
２０分間照射してシール層９を完全に硬化させた。

こうしＣ得られた温度ヒユーズは、シール層９に気泡や
微小な孔が生じておらず、外観が良好であるとともに、
所定の耐電圧試験（ペレット溶断試験直後ｉ、、５ｋｖ
の電圧に１分間耐える試験）を完全にパスした。

また高温雰囲気下においても溶融した可溶ペレット３が
外部に漏れることがなく、溶断不良も生じなかった。さ
らにまたエポキシ樹脂のみを使用した従来品ではだれが
生じていたが、本発明方法によれば紫外線照射により光
硬化性樹脂が硬化して形状が保持されるのでだれが生じ
なかった。

［発明の効果］ 以上の実施例からも明らかなように本発明によれば、シ
ール材に耐熱性の良好なエポキシ樹脂を加えているので
クラックを防止でき、接着性も向上するので外観および
特性の良好な温度ヒユーズを生産性よく製造することが
できる。

【図面の簡単な説明】

図面は温度ヒユーズの製造方法を説明するための断面図
である。 １・・・・・・・・・出力リード線 ２・・・・・・・・・導電ケース ３・・・・・・・・・可溶ペレット ４・・・・・・・・・可動導電板 ５・・・・・・・・・ホールドスプリング６・・・・・
・・・・ブツシュスプリング７・・・・・・・・・入力
リード線 ８・・・・・・・・・絶縁体 ９・・・・・・・・・・・・シール層 代理人弁理士　　　須　山　佐　− （ほか１名）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）一端に出力リード線を接続した筒形の導電ケース
   内に、可溶ペレット、ホールドスプリング、可動導電板
   、ブツシュスプリングおよび入力リード線を支持した絶
   縁体を順次収納し、前記導電ケースの開口周縁を前記絶
   縁体外縁部に密接させた後、加熱して前記導電ケース内
   を乾燥させ、この状態で前記絶縁体外縁部と導電ケース
   の開口周縁および前記入力リード線との各当接部上に光
   硬化性樹脂と一液性エポキシ樹脂との混合物を被着した
   後、紫外線照射を行なって前記混合物を硬化させること
   を特徴とする温度ヒユーズの製造方法。
2. （２）光硬化性樹脂と一液性エポキシ樹脂との混合割合
   は１：０．１〜１．０である特許請求の範囲第１項記載
   の温度ヒユーズの製造方法。