JPS59151723A - 温度ヒユ−ズの製造方法 - Google Patents

温度ヒユ−ズの製造方法

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Publication number
JPS59151723A
JPS59151723A JP2425683A JP2425683A JPS59151723A JP S59151723 A JPS59151723 A JP S59151723A JP 2425683 A JP2425683 A JP 2425683A JP 2425683 A JP2425683 A JP 2425683A JP S59151723 A JPS59151723 A JP S59151723A
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JP
Japan
Prior art keywords
insulator
conductive case
lead wire
temperature fuse
mixture
Prior art date
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Pending
Application number
JP2425683A
Other languages
English (en)
Inventor
一郎 西川
白岩 政一
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SWCC Corp
Original Assignee
Showa Electric Wire and Cable Co
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Filing date
Publication date
Application filed by Showa Electric Wire and Cable Co filed Critical Showa Electric Wire and Cable Co
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は、筒形の導電ケース内に可溶ペレットを収納し
てなる高温用(150℃以上)温度ヒユーズの製造方法
に関する。
[発明の技術的背景とその問題点] 一般に可溶ペレットタイプの温度ヒユーズは、図面に示
すように、出力リード線1を接続した筒形の導電ケース
2内に塊状の可溶ペレット3と可動導電板4とをホール
ドスプリング5を介して配置するとともに、さらに可動
導電板4の側面にブツシュスプリング6を介し゛C入カ
リード線7を支持したセラミック製の絶縁体8を配置し
、絶縁体8の外縁部上にエポキシ樹脂のような熱硬化性
樹脂からなるシール層9を設けて構成されている。
このように構成された温度ヒユーズにおいては、常温時
には可溶ペレット3が固体であるため可溶ペレット3と
可動導電板4とは一定の間隔を保持され、導電ケース2
等を介して出力リード線1と入力リード線7との間に導
電路が形成されているが、異常温度上昇時には可溶ペレ
ット3が溶融してホールドスプリング5が圧縮状態から
伸張状態に変るため、ブツシュスプリング6の弾撥力に
より可動導電板4が図中左方向に移動して入力リード線
7の先端部から離間し、導電路が遮断されることになる
ところで、従来からこのような温度ヒユーズを製造づる
には、導電ケース2内に各部品を組込み、絶縁体8外縁
部上にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂のシール層9を設
けた後、恒温槽に入れ高温(100〜150℃)で長時
間(1〜2時間)加熱して前記樹脂を硬化する方法が行
われているが、この方法ぐは加熱中に導電ケース2内の
湿気が絶縁体8の内外周面に沿って外方に逃げるため、
シール層9に気泡等が生じ、耐電圧特性が低下したり外
観不良が生じるという欠点があった。また、熱硬化性樹
脂の完全硬化に長い時間がかかるため生産性が低いとい
う欠点があった。また加熱硬化時に樹脂の粘度低下によ
り、だれが生じるという欠点もあった。
また、各部品を導電ケース2内に組込んだものを悄温槽
に入れて80〜100℃の温度で5時間稈度加熱して導
電ケース2内を乾燥させた後、直ちに絶縁体8外縁部上
に光硬化性樹脂組成物からなるシール層9を設け、紫外
線を15〜20分間照射して光硬化性樹脂組成物を硬化
させる方法も開発されている。
しかしながら、この方法で得られる温度ヒユーズにおい
ては、特に高温下でのシール層9の接着強度が低く、密
封性が不完全であるため、溶融した可溶ペレット3がシ
ール層9と絶縁体8との隙間から漏れ出やすいという欠
点があった。
また、高温時には導電ケース2の内圧が0.2〜0.3
m/cイとなり、溶融した可溶ペレット3がホールドス
プリング50弾撥力に逆らって可動導電板4を右方向に
押圧するため、可動導電板4と入力リード線7′が完全
に離間し難く、溶断不良を起こし易いという欠点があっ
た。
[発明の目的コ 本発明はこのような従来の欠点を解消するためになされ
たもので、シール層による密封が完全で外観および特性
の良好な温度ヒユーズを能率的に製造する方法を提供す
ることを目的とする。
[発明の概要1 寸なわら本発明の温度ヒユーズの製造方法は、一端に出
力リード線を接続した筒形の導電ケース内に、可溶ペレ
ツI〜、ホールドスプリング、可動導電板、ブツシュス
プリングおよび入力リード線を支持した絶縁体を順次収
納し、前記導電ケースの開口周縁を前記絶縁体外縁部に
密接させた後、加熱して前記導電ケース内を乾燥させ、
この状態で前記絶縁体外縁部と導電ケースの開口周縁お
よび前記入力リード線との各当接部上に光硬化性樹脂と
一液性エボキシ樹脂との混合物を被着しIC後、紫外線
照射を行なって前記混合物を硬化させることを特徴とじ
ている。
本発明においで、導電ケース内の脱水乾燥のため加熱す
る手段としては、種々の方法があるが、各部品を内部に
組込んだ導電ケースを内部に温度調節器付ヒータ等の埋
め込まれた加熱用ホルダ内に挿入する方法をとるのが望
ましく、この状態で70〜80℃の温度に3〜5分間保
持するのが適当である。
本発明に使用する光硬化性樹脂としては、エポキシアク
リレ−1、エポキシメタクリレート、ポリエステルアク
リレート、ウレタンアクリレートあるいは不飽和ポリエ
ステル等を主成分とする公知のものはすべて用いること
かできる。
本発明において光硬化性樹脂と一液性エポキシ樹脂との
混合比は1:0.1〜1.0が好ましく、−液性エポキ
シ樹脂の比率が0.1未満では、接着性、耐熱性を向上
させる効果がなく、1.0を越えると硬化時間が長くな
る。
本発明におい°Cは上述の混合物の硬化は紫外線照射に
より行なうが、必要により更に加熱してエポキシ樹脂を
完全に硬化させるのが望ましい。
[発明の実施例] 次に本発明の実施例について記載する。
実施例 図面に示すように、一端に出力リード線1を接続した筒
形の金属製の導電ケース2内に、可溶ペレット3、ホー
ルドスプリング5、可動導電板4、ブツシュスプリング
6および入力リード線7を支持したセラミック製の絶縁
体8を順次収納し、導電ケース2の開L1周縁を絶縁体
8の外縁部に、密接した後、全体を70〜80℃の温度
に保持された加熱ホルダ(図示せず)内に挿入し、3〜
5分間加熱して導電ケース2内を乾燥させ、この状態で
絶縁体8外縁部と導電ケース2の開口周縁および入力リ
ード線7との各当接部上にに−416<スリーボンド社
製、光硬化性アクリル樹脂の商品名)と−液性エポキシ
樹脂との混合物(1:Q、5ンを被着し、シール層9を
設けた後、高圧水銀ランプを光源として紫外線を15〜
20分間照射してシール層9を完全に硬化させた。
こうしC得られた温度ヒユーズは、シール層9に気泡や
微小な孔が生じておらず、外観が良好であるとともに、
所定の耐電圧試験(ペレット溶断試験直後i、、5kv
の電圧に1分間耐える試験)を完全にパスした。
また高温雰囲気下においても溶融した可溶ペレット3が
外部に漏れることがなく、溶断不良も生じなかった。さ
らにまたエポキシ樹脂のみを使用した従来品ではだれが
生じていたが、本発明方法によれば紫外線照射により光
硬化性樹脂が硬化して形状が保持されるのでだれが生じ
なかった。
[発明の効果] 以上の実施例からも明らかなように本発明によれば、シ
ール材に耐熱性の良好なエポキシ樹脂を加えているので
クラックを防止でき、接着性も向上するので外観および
特性の良好な温度ヒユーズを生産性よく製造することが
できる。
【図面の簡単な説明】
図面は温度ヒユーズの製造方法を説明するための断面図
である。 1・・・・・・・・・出力リード線 2・・・・・・・・・導電ケース 3・・・・・・・・・可溶ペレット 4・・・・・・・・・可動導電板 5・・・・・・・・・ホールドスプリング6・・・・・
・・・・ブツシュスプリング7・・・・・・・・・入力
リード線 8・・・・・・・・・絶縁体 9・・・・・・・・・・・・シール層 代理人弁理士   須 山 佐 − (ほか1名)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一端に出力リード線を接続した筒形の導電ケース
    内に、可溶ペレット、ホールドスプリング、可動導電板
    、ブツシュスプリングおよび入力リード線を支持した絶
    縁体を順次収納し、前記導電ケースの開口周縁を前記絶
    縁体外縁部に密接させた後、加熱して前記導電ケース内
    を乾燥させ、この状態で前記絶縁体外縁部と導電ケース
    の開口周縁および前記入力リード線との各当接部上に光
    硬化性樹脂と一液性エポキシ樹脂との混合物を被着した
    後、紫外線照射を行なって前記混合物を硬化させること
    を特徴とする温度ヒユーズの製造方法。
  2. (2)光硬化性樹脂と一液性エポキシ樹脂との混合割合
    は1:0.1〜1.0である特許請求の範囲第1項記載
    の温度ヒユーズの製造方法。
JP2425683A 1983-02-16 1983-02-16 温度ヒユ−ズの製造方法 Pending JPS59151723A (ja)

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