JPS59149302A - 光フアイバ−貫通気密端子板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は１本または複数本の光ファイバーを貫通させた
単極または多極気密端子板の製造法、特に１“本または
複数本の少なくとも２重の保゛護被覆層を有し、内部層
にポリエステルエラストマーを用いたシングル型光ファ
イバーヲ頁通させた気密端子板の製造法に関する。

近年光ファイバーの応用範囲が極めて広くなり、一般通
信への応用以外に、電気機器への応用も行なわれるよう
になって来た。ががる電気機器としては例えば開閉器、
変圧器、・直流送、電関連の電気機器等がある。ががる
機器において光信号あるいはＮ気エネルギーを光に変え
て導入し・取り出すためｌこ光ファイバーの利ＪｆＪ　
カｉｆられている。またかかる機器においては機器内の
絶縁特性の保持、冷却、消弧等のため一般に六弗化硫黄
（５Ｆ６）ガスを使用し、このＳＦ６ガスは一般に大気
圧以上６　Ｋ９／　ｃｙｌ以下の定圧状態で封入されて
いる。ががる電気機器において用いられる端子板から封
゛入されたＳＦ６ガスが漏洩すると機器そのものの使用
不能をもたらすので許されるものではない。

現在市販されている光ファイバーにはその構成から種々
のものがあるが、本発明において使用する光ファイバー
は・例えは直径０．１〜０．５ヨ、通常０．２〜０．３
　ｒｒｖｎの１本のフィラメントを保護被覆したもの（
以下シングル型光ファイバーと称する）である。かかる
シングル型光ファイバ・−はフィラメント即ち芯線め周
囲に通常石英、多成分ガラス、金属等のクラッド層を設
けており、この芯線の周囲に通常内部層、場合によって
は繊維材料中間層・および例えばポリエチレンまたはポ
リ塩化ビニルからなる最外層をこの順序で重ねた保獲被
皆を有している。上記中間層は存在す条場合と存在しな
い場合とがある。また上記内部層としてはナイロン等の
ポリアミド樹脂を用いたものもあるか、最近の光ファイ
バーは熱安定性にすぐれた耐熱グレードの・光ファイバ
ーとして、ナイロン等のポリアミド樹脂に代えて、ポリ
エステルエラストマー樹脂を用いた光ファイバーが開発
されＬいる・δまたかかる少なくとも２重の保護被覆層
を有するシングル型光ファイバーを貫通させた各種の電
気機器用気密端子板として、エポキシ樹脂注形材料を注
形して作られた端子板が開発されている。

かかる端子板において端子板自体の機器開口部べの取り
行は部の気密シールは従来の手段で達成できるが、光フ
ァイバーはその構造から完全気密とはいえず、機器内の
高圧、ＳＦａガスが光ファイバーの被覆の間また注形材
料との間の顕微鏡的微細空隙を通って漏洩する欠点を有
′して゛いた。このため最外層の一部を除去して内部層
ま、たは中間層を露出せしめ、これを端子板金型内に置
いて、端子板をエポキシ樹脂−注形することか行なわれ
た。しかしながらポリエステルエラストマー内部層、例
えばハイトレル（デュポン社の商品名）、ヒツト（東し
社の商品名）、ペルプレン（東洋紡績社の商品名）で作
られた内部層はエポキシ樹脂注形材料に対して、またナ
イロン等の内部層に対する接着性を改良するために用い
られているアミン硬化型エポキシ樹。

脂接着剤を塗布した場合にも、その接着力が劣るため、
機器としての実際の使用時に外気温度等の熱応力の彩管
を受けたとき機器内の高圧ＳＦ６ガスかなお漏洩する欠
点を有していた。

本発明は上述した如く・内部層にポリエステルエラスト
マーを使用したシングル型光ファイバー貫通端子板の欠
点を除去することを目的として本発明を完成した。

即ち本発明は１本または複数本のシングル型光ファイバ
ーを貫通させた単極または多極エポキシ樹脂端子板の製
造法にあり、この方法は端子板金型内に位置するシング
ル型光ファイバーの保護被覆の最外層の一部を除去し、
繊維材料中間層または内部層を露出し、当該部に予めウ
レタン樹脂接着剤を含浸または塗布しておき、この塗布
部分およびその近くの光ファイバーを端子板金型内に挿
入し、金型を組立て、端子板をエポキシ樹脂組成物で注
形することからなり、かくしてシングル型光ファイバー
貫通気密端子板を得る。

本発明によれは、上述した如く保護被覆の最外層の一部
、を除去し、繊維側斜中「１重層が存在するときはこの
層を露出させる０またこの中間層が存在しないときには
内部層を゛直接露出させる。

そしてこの部分に低粘度のウレタン樹脂接着剤を付与し
、中間層が存在するときにはこれに上記接着剤を浸透さ
（°て内部層にまで充分に到達させ、これを硬化させる
。本発明で使用しうるウレタン樹脂接着剤としては例え
はメルキツド（菱電化成社の商品名）Ｖ−９８２，９８
１または９８３がある。

上述した如く処理した光ファイバーの１本または複数本
を次いで目的とする端子板用金型内に挿入して金型を組
立て、固定後姿すれば予熱した後、エポキシ樹脂注形材
料を注入し、加熱硬化させる。硬−化完了後金型より製
品を取り出し、室温まで冷却して貫通型気密端子板を得
る。

使用しうるエポキシ樹脂注形材料と七では例えばアラル
ダイト（スイス、チバーガイギー社の商品名）、エポン
（アメリカ、シェル・ケミカル社の商品名）がある。

以下図面を参照して本発明を説明する。

第１図は本発明方法により製造した多極光フアイバー貫
通気密端子板の断面略図であり１第２図は最外層を除去
した部分の光ファイバーの拡大断面略図である（なお中
間層は存在していない）。

図において（１）はエポキシ樹脂注形端子板であって、
必要な数のシングル型光ファイバー（２）　（第１図の
例では３本）が貫通している。（２１）は例えはポリエ
チレンからなる最外層である。

（２２）は芯線であり、この周囲にポリエステルエラス
トマ一層（２３）を有している。本発明では前述した如
く端子板内に位置する上記光ファイバー（２）の最外層
（２１）の一部を除去して芯線（２２）の周囲にあるポ
リエステルエラストマ一層（２３）を露出せしめ１これ
−にウレタン樹脂接着剤（２４）を塗布しである。なお
中間層（図示せず）が存在する場合にはこの層を上記接
着剤で含浸せしめ、ポリエステルエラストマ一層（２３
）にまで接着剤を浸透させる。

このように処理したシングル型光ファイバーを１本また
は複数本端子板金型内に挿入し、常法によりエポキシ樹
脂注形材料で一体的に成形して端子板（１）を形成させ
ることにより気密化された単極または多極光フアイバー
貫通気密端子板を作ることができる。（４）は０リング
溝であり諷これにＯリングを入れて端子板（１）を機器
本体に取り付けるときの気密シールを形成する０（３）
は取り付は孔で端子板（１）を機器本体に取り付けると
きの取付具（図示せずｙを挿入できでようにしである。

本発明方法で作られた上記光フアイバー貫通気密端子板
は各種熱応力試験（ヒートサイクル・ヒートショック、
ヒートエージング等）、耐圧力試験においても、光透過
性、耐気密性、耐クラツク性等において劣化を示さなか
った。

【図面の簡単な説明】

墓１図は本発明方法により製造した多極光フアイバー貫
通気密端子板の断面略図であり、第２図は最外層を除去
した部分の光ファイバーの拡大断面略図である。 （１）はエポキシ樹脂端子板、（２）はシングル型光フ
ァイバー、（２１）は最外層、（２２）は芯、ＩＭ、−
（２３）はポリエステルエラストマ一層、（２４）はウ
レタン樹脂接着剤−（４）は０リング溝、（３）は取り
付は孔。 、代理人　弁理士　　葛　　野　　信　　−第１図 第２凹

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．１本または複数本のシングル型光ファイバーを貫通
   させた単極または多極エポキシ１脂端子板の製造法にお
   いて、端子板貫通部内に位置するシングル型光ファイバ
   ーの保護被覆の最外層の一部を除去し、繊維材料中間層
   または内部層を露出し、当該部に予めウレタン樹脂接着
   剤を含浸または塗布しておき１この塗布部分およびその
   近くの光ファイバーを端子板金型内に挿入し、金型を組
   立て、端子板をエポキシ樹脂組成物で注形することを特
   徴とするシングル型光ファイバー貫通気密端子板の製造
   法。 ２、内部層がポリエステルエラストマーからなる特許請
   求の範囲第１項記載の製造法。