JPS59149094A - アルミニウム芯プリント配線用基板の製造方法 - Google Patents
アルミニウム芯プリント配線用基板の製造方法Info
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- JPS59149094A JPS59149094A JP2361883A JP2361883A JPS59149094A JP S59149094 A JPS59149094 A JP S59149094A JP 2361883 A JP2361883 A JP 2361883A JP 2361883 A JP2361883 A JP 2361883A JP S59149094 A JPS59149094 A JP S59149094A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱クラツクの発生しにくいアルミニウム芯プリ
ント配線用基板の製造方法に関するものである。
ント配線用基板の製造方法に関するものである。
従来、アルミニウム芯プリント配線用基板はアルミニウ
ム基板とその上の樹脂皮膜との密着性を向上させるため
に、また耐電圧を向上させるためにアルミニウム基板を
陽極酸化して酸化アルミニウム皮膜を形成させていた。
ム基板とその上の樹脂皮膜との密着性を向上させるため
に、また耐電圧を向上させるためにアルミニウム基板を
陽極酸化して酸化アルミニウム皮膜を形成させていた。
そのためにプリント配線基板の製造工程中、特にめっき
工程及びエツチング工程中に、前記酸化アルミニウム皮
膜の水和封孔が起り、その後の熱処理工程においてクラ
ックが発生し、電、気的絶縁性に関して信頼性に乏しい
欠点があった。
工程及びエツチング工程中に、前記酸化アルミニウム皮
膜の水和封孔が起り、その後の熱処理工程においてクラ
ックが発生し、電、気的絶縁性に関して信頼性に乏しい
欠点があった。
本発明は従来のアルミニウム芯プリン）ｉＹＭ用基板基
板する前記欠点を除去、改良した製造方法を提供するこ
とを目的とし、アルミニウム基板を陽極酸化して形成さ
せた酸化アμミニウム皮膜に存在する微細孔に検水性樹
脂を含浸し、さらにその上に熱硬化性樹脂皮膜を形成さ
せることを特徴とするものである。
板する前記欠点を除去、改良した製造方法を提供するこ
とを目的とし、アルミニウム基板を陽極酸化して形成さ
せた酸化アμミニウム皮膜に存在する微細孔に検水性樹
脂を含浸し、さらにその上に熱硬化性樹脂皮膜を形成さ
せることを特徴とするものである。
次に本発明を従来と比較しながら、図面に基づいて説明
する。
する。
第１図は従来のアルミニウム芯プリン） 配ｍ用基板の
縦断面図であり、アルミニウム基板（１）の少なくとも
一面を陽極酸化して酸化アルミニウム皮膜（２）を形成
させた後Ｋ、その上に樹脂皮膜（３）を形成させている
。このアルミニウム芯プリント配線用基板を使用したプ
リント配線基板は、その製造工程中、特にめっき工程及
びエツチング工程中に湿気が前記樹脂皮膜（３）を浸透
するため、前記酸化アルミニウム皮膜（２）の水和封孔
が起ｂ、その後の熱処理工程においてクラックが発生し
ていた。これに対して第２図は本発明の製造方法による
アルミニウム芯プリント配線用基板の縦断面図であり、
アルミニウム基板（１）の少なくとも一面を陽極酸化し
て酸化アルミニウム皮膜（２）を形成させた後に、前記
酸化アμミニウム皮膜（２）に存在する微細孔（４）に
接水性樹脂（５）を含浸し、さらに加熱硬化し、次いで
熱硬化性樹脂を塗布し、さらに加熱硬化して樹脂皮膜（
３）を形成させる。このアルミニウム芯プリント配線用
基板を使用したプリント配線基板は、その製造工程中、
特にめっき工程及びエツチング工程中に、湿気が前記樹
脂皮膜（３）を浸透しにくいため、前記酸化アルミニウ
ム基板（２）の水和封孔が起りにくく、その後の熱処理
工程においてクラックが発生しにくい。さらに熱クラツ
クが発生しに〈＜スるためには、リン酸、クロム酸の何
れか少なくとも１種との溶液中で陽極酸化して酸化アル
ミニウム皮膜（２）を形成させることが好ましい。この
理由はリン酸、クロム酸以外の溶液、例えば硫酸溶液或
いはシュウ酸溶液中で陽極酸化して形成させた酸化アル
ミニウム皮膜に比べてその微細孔（４）が比較的大きい
ために、酸化アルミニウム皮膜（２）とアルミニウム基
板（１）との熱膨張係数の差が吸収されることによるも
のであると考えられる。ところで接水性樹脂（５）とし
てはシリコーン樹脂が好ましく、特にその樹脂濃度が１
％以下の樹脂溶液に含浸することが重要である。この理
由はシリコーン樹脂濃度が１呪を越えると微細孔（４）
がシリコーン樹脂でほぼ完全に封着されるために、その
上の樹脂皮膜（３）の密着が悪くなることによるもので
ある。さらに前記樹脂皮膜（３）の密着を良くするため
には、陽極酸化前にアルミニウム基板面にサンドブラス
ト処理を施すことが好ましい。この理由は陽極酸化後の
酸化アルミニウム皮膜（２）の表面荒さが大きくなるこ
とによるものである。第３図は、このサンドブラスト処
理を施したアルミニウム芯プリント配線用基板の縦断面
図を示したものである。
縦断面図であり、アルミニウム基板（１）の少なくとも
一面を陽極酸化して酸化アルミニウム皮膜（２）を形成
させた後Ｋ、その上に樹脂皮膜（３）を形成させている
。このアルミニウム芯プリント配線用基板を使用したプ
リント配線基板は、その製造工程中、特にめっき工程及
びエツチング工程中に湿気が前記樹脂皮膜（３）を浸透
するため、前記酸化アルミニウム皮膜（２）の水和封孔
が起ｂ、その後の熱処理工程においてクラックが発生し
ていた。これに対して第２図は本発明の製造方法による
アルミニウム芯プリント配線用基板の縦断面図であり、
アルミニウム基板（１）の少なくとも一面を陽極酸化し
て酸化アルミニウム皮膜（２）を形成させた後に、前記
酸化アμミニウム皮膜（２）に存在する微細孔（４）に
接水性樹脂（５）を含浸し、さらに加熱硬化し、次いで
熱硬化性樹脂を塗布し、さらに加熱硬化して樹脂皮膜（
３）を形成させる。このアルミニウム芯プリント配線用
基板を使用したプリント配線基板は、その製造工程中、
特にめっき工程及びエツチング工程中に、湿気が前記樹
脂皮膜（３）を浸透しにくいため、前記酸化アルミニウ
ム基板（２）の水和封孔が起りにくく、その後の熱処理
工程においてクラックが発生しにくい。さらに熱クラツ
クが発生しに〈＜スるためには、リン酸、クロム酸の何
れか少なくとも１種との溶液中で陽極酸化して酸化アル
ミニウム皮膜（２）を形成させることが好ましい。この
理由はリン酸、クロム酸以外の溶液、例えば硫酸溶液或
いはシュウ酸溶液中で陽極酸化して形成させた酸化アル
ミニウム皮膜に比べてその微細孔（４）が比較的大きい
ために、酸化アルミニウム皮膜（２）とアルミニウム基
板（１）との熱膨張係数の差が吸収されることによるも
のであると考えられる。ところで接水性樹脂（５）とし
てはシリコーン樹脂が好ましく、特にその樹脂濃度が１
％以下の樹脂溶液に含浸することが重要である。この理
由はシリコーン樹脂濃度が１呪を越えると微細孔（４）
がシリコーン樹脂でほぼ完全に封着されるために、その
上の樹脂皮膜（３）の密着が悪くなることによるもので
ある。さらに前記樹脂皮膜（３）の密着を良くするため
には、陽極酸化前にアルミニウム基板面にサンドブラス
ト処理を施すことが好ましい。この理由は陽極酸化後の
酸化アルミニウム皮膜（２）の表面荒さが大きくなるこ
とによるものである。第３図は、このサンドブラスト処
理を施したアルミニウム芯プリント配線用基板の縦断面
図を示したものである。
次に本発明を実施例ならびに比較例について説明する。
実施例１
アルミニウム基板の少なくとも一面をリン酸溶液中の正
リン酸換算濃度５５１１７ｇ 、液温２５°Ｃ，電流密
度ＩＡ／ｄｍ２、電圧１２０ｖの条件により陽極酸化し
て酸化アルミニウム基板面２０μを形成させた後、水洗
し、乾燥した。次にシリコーン樹脂溶液（トーレ・シリ
コーン■製、商品名ＳＥ９１４０ ティスパージョン）
中のシリコーン樹脂濃度１％のシリコーン樹脂溶液に含
浸］、た後、８０°Ｃ１３０分子備乾燥し、さらに１２
０°Ｃ１１時間硬化した。次にポリイミド樹脂ス（ロー
ス・ブーラン社製、商品名ケルイミド６０１のＮ−メチ
ルピロリドン溶＃）に浸漬してポリイミド樹脂を塗布し
た後、ＢＯ°Ｃ１３０分子備乾燥し、さらに１８０℃、
１時間硬化してポリイミド樹脂及膜厚２０μを形成させ
た。
リン酸換算濃度５５１１７ｇ 、液温２５°Ｃ，電流密
度ＩＡ／ｄｍ２、電圧１２０ｖの条件により陽極酸化し
て酸化アルミニウム基板面２０μを形成させた後、水洗
し、乾燥した。次にシリコーン樹脂溶液（トーレ・シリ
コーン■製、商品名ＳＥ９１４０ ティスパージョン）
中のシリコーン樹脂濃度１％のシリコーン樹脂溶液に含
浸］、た後、８０°Ｃ１３０分子備乾燥し、さらに１２
０°Ｃ１１時間硬化した。次にポリイミド樹脂ス（ロー
ス・ブーラン社製、商品名ケルイミド６０１のＮ−メチ
ルピロリドン溶＃）に浸漬してポリイミド樹脂を塗布し
た後、ＢＯ°Ｃ１３０分子備乾燥し、さらに１８０℃、
１時間硬化してポリイミド樹脂及膜厚２０μを形成させ
た。
このアルミニウム芯プリント配線用基板を使用したプリ
ント配線基板は、その製造工程中、特にめっき工程及び
エツチング工程後の２００°Ｃ以上の熱処理工程におい
てクラックが発生しなかった。
ント配線基板は、その製造工程中、特にめっき工程及び
エツチング工程後の２００°Ｃ以上の熱処理工程におい
てクラックが発生しなかった。
実施例２
アルミニウム基板の少なくとも一面をクロム酸溶液中の
無水クロム酸換算濃度３０ ｆ／ｌ 、液温４０°Ｃ５
電流密度０．５ Ａ／ｄｍ２、電圧１００■の条件によ
り陽極酸化して酸化アルミニウム皮膜厚２０μを形成さ
せた後、水洗し、乾燥した。次にシリコーン樹脂溶液（
トーン・シリコーン（株）製、商品名５Ｅ９１４０デイ
スパージヨン）中のシリコーン樹脂濃度０．５％のシリ
コーン樹脂溶液に含浸した後、８０℃、３０分子備乾燥
し、さらに１２０°Ｃ１１時間硬化した。次に耐熱エポ
キシワニス（エポキシ・テクノロジー社製、商品名エポ
テック３５３ＮＤのメチルエチルケトン溶液）に浸漬し
て耐熱エポキシ樹脂を塗布した後、５０℃、３０分子備
乾燥し、さらに１２０℃、１時間硬化して耐熱エポキシ
樹脂及膜厚２０μを形成させた。このアルミニウム芯プ
リント配線用基板を使用したプリント配線基板は、その
製造工程中、特にめっき工程及びエツチング工程後の２
００°Ｃ以上の熱処理工程においてクラックが発生しな
かった。
無水クロム酸換算濃度３０ ｆ／ｌ 、液温４０°Ｃ５
電流密度０．５ Ａ／ｄｍ２、電圧１００■の条件によ
り陽極酸化して酸化アルミニウム皮膜厚２０μを形成さ
せた後、水洗し、乾燥した。次にシリコーン樹脂溶液（
トーン・シリコーン（株）製、商品名５Ｅ９１４０デイ
スパージヨン）中のシリコーン樹脂濃度０．５％のシリ
コーン樹脂溶液に含浸した後、８０℃、３０分子備乾燥
し、さらに１２０°Ｃ１１時間硬化した。次に耐熱エポ
キシワニス（エポキシ・テクノロジー社製、商品名エポ
テック３５３ＮＤのメチルエチルケトン溶液）に浸漬し
て耐熱エポキシ樹脂を塗布した後、５０℃、３０分子備
乾燥し、さらに１２０℃、１時間硬化して耐熱エポキシ
樹脂及膜厚２０μを形成させた。このアルミニウム芯プ
リント配線用基板を使用したプリント配線基板は、その
製造工程中、特にめっき工程及びエツチング工程後の２
００°Ｃ以上の熱処理工程においてクラックが発生しな
かった。
実施例３
アルミニウム基板面にアルミナ研摩材を使用してサンド
ブラスト処」１を施した後、超音波洗浄によりアルミナ
研摩材を除去したアルミニウム基板の少なくとも一面を
リン酸溶液中の正リン酸換算濃度５５ダ／ｌ、液温２５
°Ｃ１電流密度ＩＡ／ｄｍ２、電圧１２０Ｖの条件によ
り陽極酸化して酸化アルミニウム皮膜厚２０μを形成さ
せた後、水洗し、乾燥した。次にシリコーン樹脂溶ｇｌ
（）−レ・シリコーン（株）製、商品名８Ｅ９１４０デ
イスパージヨン）中のシリコーン樹脂濃度１％のシリコ
ーン樹脂溶液に含浸した後、８０°Ｃ１３０分子備乾燥
し、さらに１２０°Ｃ１１時間硬化した。次にポリイミ
ド糸フェス（三井石油化学工９（株）製）に浸漬してポ
リイミド系樹脂を塗布した後、８０°Ｃ１３０分子備乾
燥し、さらに１８０°Ｃ１１時間硬化してポリイミド系
樹脂及膜厚２０μを形成させた。このアルミニウム芯プ
リント配線用基板を使用したプリント配線基板は、その
製造工程中、特にめっき工程及びエツチング工程後の２
００’Ｃ以上の熱処理工程においてクラックが発生しな
かった。
ブラスト処」１を施した後、超音波洗浄によりアルミナ
研摩材を除去したアルミニウム基板の少なくとも一面を
リン酸溶液中の正リン酸換算濃度５５ダ／ｌ、液温２５
°Ｃ１電流密度ＩＡ／ｄｍ２、電圧１２０Ｖの条件によ
り陽極酸化して酸化アルミニウム皮膜厚２０μを形成さ
せた後、水洗し、乾燥した。次にシリコーン樹脂溶ｇｌ
（）−レ・シリコーン（株）製、商品名８Ｅ９１４０デ
イスパージヨン）中のシリコーン樹脂濃度１％のシリコ
ーン樹脂溶液に含浸した後、８０°Ｃ１３０分子備乾燥
し、さらに１２０°Ｃ１１時間硬化した。次にポリイミ
ド糸フェス（三井石油化学工９（株）製）に浸漬してポ
リイミド系樹脂を塗布した後、８０°Ｃ１３０分子備乾
燥し、さらに１８０°Ｃ１１時間硬化してポリイミド系
樹脂及膜厚２０μを形成させた。このアルミニウム芯プ
リント配線用基板を使用したプリント配線基板は、その
製造工程中、特にめっき工程及びエツチング工程後の２
００’Ｃ以上の熱処理工程においてクラックが発生しな
かった。
比較例１
アルミニウム基板の少なくとも一面を硫酸溶液中の硫酸
換算濃度１８３ｆ／ｌ、液温２５°Ｃ１電流密度Ｉ Ａ
／ｄｍ２、電圧１０Ｖの条件により陽極酸化して酸化ア
ルミニウム皮膜厚２０μを形成させた後、水洗し、乾燥
した。次にエポキシ樹脂ワニス（三井石油化学工業（株
）ｉＭ）に浸漬してエポキシ樹脂を塗布した後、５０℃
、３０分子備乾燥し、さらに１２０°Ｃ１１時間硬化し
てエポキシ樹脂及膜厚２０μを形成させた。
換算濃度１８３ｆ／ｌ、液温２５°Ｃ１電流密度Ｉ Ａ
／ｄｍ２、電圧１０Ｖの条件により陽極酸化して酸化ア
ルミニウム皮膜厚２０μを形成させた後、水洗し、乾燥
した。次にエポキシ樹脂ワニス（三井石油化学工業（株
）ｉＭ）に浸漬してエポキシ樹脂を塗布した後、５０℃
、３０分子備乾燥し、さらに１２０°Ｃ１１時間硬化し
てエポキシ樹脂及膜厚２０μを形成させた。
このアルミニウム芯プリント配線用基板を使用したプリ
ント配線基板は、その製造工程中、特にめっき工程及び
エツチング工程後の２００℃以上の熱処理工程において
クラックが発生した。
ント配線基板は、その製造工程中、特にめっき工程及び
エツチング工程後の２００℃以上の熱処理工程において
クラックが発生した。
以上のことにより本発明によればアルミニウム基板を陽
極酸化して形成させた酸化アルミニウム皮膜に存在する
微細孔に接水性樹脂を含浸し、さらにその上に熱硬化性
樹脂皮膜を形成させるために、このアルミニウム芯プリ
ント配線用基板を使用したプリント配線基板は、その製
造工程中、特（９） にめっき工程及びエツチング工程中に、前記酸化ア／Ｉ
／ミニウム皮膜の水和封孔が起りにくく、その後の熱処
理工程においてクラックが発生しにくい。
極酸化して形成させた酸化アルミニウム皮膜に存在する
微細孔に接水性樹脂を含浸し、さらにその上に熱硬化性
樹脂皮膜を形成させるために、このアルミニウム芯プリ
ント配線用基板を使用したプリント配線基板は、その製
造工程中、特（９） にめっき工程及びエツチング工程中に、前記酸化ア／Ｉ
／ミニウム皮膜の水和封孔が起りにくく、その後の熱処
理工程においてクラックが発生しにくい。
また陽極酸化前にアルミニウム基板面にサンドブラスト
処理を施すために、前記酸化アルミニウム皮膜に接水性
樹脂を含浸しても前記熱硬化性樹脂皮膜の密着が悪くな
らない。従って本発明の製造方法によるアルミニウム芯
プリント配線用基板を使用したプリント配線基板は電気
的絶縁性に関して信頼性が高いという利点がある。よっ
て本発明の製造方法はプリント配線基板の信頼性向上に
寄与すること大であり、プリント配線基板工業に与える
利益は大である。
処理を施すために、前記酸化アルミニウム皮膜に接水性
樹脂を含浸しても前記熱硬化性樹脂皮膜の密着が悪くな
らない。従って本発明の製造方法によるアルミニウム芯
プリント配線用基板を使用したプリント配線基板は電気
的絶縁性に関して信頼性が高いという利点がある。よっ
て本発明の製造方法はプリント配線基板の信頼性向上に
寄与すること大であり、プリント配線基板工業に与える
利益は大である。
第１図は従来のアルミニウム芯プリン）配Ｍ用基板の縦
断面図、第２図は本発明の製造方法によるアルミニウム
芯プリント配線用基板の内、陽極酸化前にサンドブラス
ト処理を施さない場合の縦断面図、第３図は同じく陽極
酸化前にサンドブラスト処理を施す場合の縦断面図であ
る。 （１０） １・・・・・・アルミニウム基板、２−・・・・・・・
酸化アルミニウム皮膜、３・・・・・・・・・樹脂皮膜
、４・・・・・・・・・微細孔、５・・・・・・・・・
接水性樹脂。 特許出願人の名称 イビデン株式会社 代表者多賀潤一部 （１１） 其／Ｊ 裏２Ｅ 〆３＃
断面図、第２図は本発明の製造方法によるアルミニウム
芯プリント配線用基板の内、陽極酸化前にサンドブラス
ト処理を施さない場合の縦断面図、第３図は同じく陽極
酸化前にサンドブラスト処理を施す場合の縦断面図であ
る。 （１０） １・・・・・・アルミニウム基板、２−・・・・・・・
酸化アルミニウム皮膜、３・・・・・・・・・樹脂皮膜
、４・・・・・・・・・微細孔、５・・・・・・・・・
接水性樹脂。 特許出願人の名称 イビデン株式会社 代表者多賀潤一部 （１１） 其／Ｊ 裏２Ｅ 〆３＃
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ア／Ｌ／Ｅニウム基板の少なくとも一面を陽極酸化
して酸化アルミニウム皮膜を形成させた後に、検水性樹
脂を含浸し、さらに加熱硬化し、次いで熱硬化性樹脂を
塗布し、さらに加熱硬化して樹脂皮膜を形成させること
を特徴とするアルミニウム芯プリント配線用基板の製造
方法。 ２、リン酸、クロム酸の何れか少なくとも１種の溶液中
で陽極酸化して酸化アルミニウム皮膜を形成させること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のアルミニウム
芯プリント配線用基板の製造方法。 ３、ａ！水性樹脂がシリコーン樹脂で、その樹脂濃度が
１％以下の樹脂溶液に含浸することを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のアルミニウム芯プリント配線用基
板の製造方法。 ４、サンドブラスト処理を施したアルミニウム基板の少
なくとも一面を陽極酸化して酸化アルミニウム皮膜を形
成させた後に、撥水性樹脂を含浸し、さらに加熱硬化し
、次いで熱硬化性樹脂を塗布し、さらに加熱硬化して樹
脂皮膜を形成させることを特徴とするアルミニウム芯プ
リント配線用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2361883A JPH0245356B2 (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | Aruminiumushinpurintohaisenyokibannoseizohoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2361883A JPH0245356B2 (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | Aruminiumushinpurintohaisenyokibannoseizohoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59149094A true JPS59149094A (ja) | 1984-08-25 |
| JPH0245356B2 JPH0245356B2 (ja) | 1990-10-09 |
Family
ID=12115593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2361883A Expired - Lifetime JPH0245356B2 (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | Aruminiumushinpurintohaisenyokibannoseizohoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245356B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62222695A (ja) * | 1986-03-15 | 1987-09-30 | 松下電工株式会社 | プリント配線板の製法 |
| JPS63224391A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-19 | 株式会社アルメックス | スルホール用プリント配線板およびその製法 |
| JPH01312894A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-18 | Showa Alum Corp | プリント回路基板用アルミニウム板の製造方法 |
-
1983
- 1983-02-15 JP JP2361883A patent/JPH0245356B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62222695A (ja) * | 1986-03-15 | 1987-09-30 | 松下電工株式会社 | プリント配線板の製法 |
| JPS63224391A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-19 | 株式会社アルメックス | スルホール用プリント配線板およびその製法 |
| JPH0556876B2 (ja) * | 1987-03-13 | 1993-08-20 | Almex Inc | |
| JPH01312894A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-18 | Showa Alum Corp | プリント回路基板用アルミニウム板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0245356B2 (ja) | 1990-10-09 |
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