JPS59148207A - 架橋ポリエチレン絶縁ケ−ブル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は、特に耐電圧特性の改善された架橋ポリエチレ
ン絶縁ケーブルに関するものである。

（従来技術およびその間顧点） 電子線照射を用いた架橋ポリエチレンケーブルの製造技
術は、化学架橋にくらべると、照射設備を必要とする反
面特に電気特性に優れたケーブルを省資源あるいは省エ
ネルギーなどの要請を満たし、高効率で生産し得るプロ
セスとして重視されている。しかしながら絶縁体である
ポリエチレンに加速電子が照射されると、目的とする架
橋改良　１− の照射効果とともに前記ポリエチレンに空間電荷が蓄積
されることとなり、この場合条件によってはいわゆるリ
ヒテンベルグ像と呼ばれるトリー状の放電破壊現象を発
生し、耐圧を著しく低下させることとなる。又、トリー
発生がなくても前記ポリエチレンに空間電荷が蓄積され
、ケーブル耐圧の低下はまぬがれなかった。このケーブ
ル耐圧の低下は絶縁体としては致命的な欠陥となるもの
であり、この問題を解消するための研究は活発であるが
、実生産工程にその成果を活用し得る段階にまで達して
おらず、現実にはトリー発生の生起を回避するような照
射条件あるいは絶縁厚の選択に頼っていたが、これらは
いずれも効率の良い生産の阻害要因となるものであった
。

（発明の目的） 本発明はこのような点に着目してなされたもので、一定
以下の結晶化度のポリエチレンを電子線照射架橋した絶
縁層を設けてトリー発生を抑止し、従ってケーブル耐圧
を向上させることのできる架橋ポリエチレン絶縁ケーブ
ルを提供するものである。

（発明の概要） 本発明においては導体の外側に結晶化度が４０％以下で
あるポリエチレンを電子照射架橋してなる絶縁体層を有
することにより前記目的を達成している。

本発明の架橋ポリエチレン絶縁ケーブルに被覆するポリ
エチレンの結晶化度を４０％以下としたのは、結晶化度
が４０％を越えると、電子線照射後に空中電荷が蓄積し
やすくなりケーブル耐圧が低下するためである。

また本発明における結晶化度はＤ８０（差動熱量計）法
によりもとめたものである。

（発明の実施例） 以下実施例および比較例について本発明を具体的に説明
する。

〔実施例、比較例〕

絶縁厚１．２闘のポリエチレン絶縁ケーブルを衣に示す
結晶化度を有するポリエチレンを用いて常法により作成
し、その後加速電圧０．５　Ｍ　ｅ　Ｖ、照射線量１５
Ｍｒａｄの条件で電子線照射を行ない、架橋ポリエチレ
ン絶縁ケーブルとした。

ただし、交流破壊電圧の試験法は長さ３ｍの試料絶縁の
中央部１．５Ｉｎを水中に浸漬し、導体と水との間に７
に〜の交流を印加した後、１ｋＶ／分の速度で昇温し試
料が破壊したときの電圧を測定した。

（発明の効果） 以上述べたように本発明の架橋ポリエチレン絶縁ケーブ
ルは一定以下の結晶化度を有するポリエチレンを電子線
照射架橋した絶縁層を有し耐電圧特性の改良された信頼
性の高いケーブルである。

　５−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、導体の外側に結晶化度が４０％以下であるポリエチ
   レンを電子線照射架橋してなる絶縁体層を有することを
   特徴とする架橋ポリエチレン絶縁ケーブル。