JPS59145743A - セラミック材を焼付けるための銀を含有しない歯科技工用のパラジウム合金 - Google Patents

セラミック材を焼付けるための銀を含有しない歯科技工用のパラジウム合金

Info

Publication number
JPS59145743A
JPS59145743A JP1955084A JP1955084A JPS59145743A JP S59145743 A JPS59145743 A JP S59145743A JP 1955084 A JP1955084 A JP 1955084A JP 1955084 A JP1955084 A JP 1955084A JP S59145743 A JPS59145743 A JP S59145743A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
palladium
alloy
silver
germanium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1955084A
Other languages
English (en)
Inventor
クラウス・オイリツヒ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WIELAND TH
Original Assignee
WIELAND TH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE3304183A external-priority patent/DE3304183C1/de
Application filed by WIELAND TH filed Critical WIELAND TH
Publication of JPS59145743A publication Critical patent/JPS59145743A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Dental Preparations (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、75〜85重量%のパラジウム、 3〜17
重量%の単独、または複数の、インジウム、スズおよび
ガリウム等の金属、並びに8〜12重量%の銅の基本組
成からなり、特に歯科技工で用いるための、セラミック
材を焼付けるための、銀を含有しないパラジウム基合金
の改良に関する。
セラミック材(コーティング)を焼付けるのに適してい
るといわれているパラジウム系のこの種の合金に於ては
多くの観察によって、セラミックの被覆を変色させるこ
とが分っている銀の代りに、スズ、インジウムおよびガ
リウム等の金属を用いることが最も適しているというこ
とが経験により知られている。これらの金属単独または
適当な組合せにより得られた合金の機械的特性は、適当
な試験により簡単な方法により、調節することかできる
。またこれらの金属の単独または組合せは、該合金の融
点を歯科技工で用いられる溶融装置および鋳造装置によ
って制御される範囲内に下げる働きをする。そのうえ、
該合金の線膨張率を融着すべきセラミ・ンク材の線膨張
率に理想的に合わせるためには、75〜85重量%のパ
ラジウムの含有率が適しているということも証明されて
いる。
該合金中の銅成分によって、融点到達直後の溶融物は非
常に流動性を帯びるから、該歯科技工用対象物の製造に
必要な鋳型に対する充填性に対して有害な溶融物の過熱
は避けることができる。
てラミックコーティングの鋳造ぶれた歯科技工用基材へ
の結合は一部は、該合金の金属の特定の酸化物がセラミ
ンクと化学的に結合する(いわゆる結合オキサイドの形
成)ことによる。この場合に、これらの酸化物は、セラ
ミック材を着色しないことおよび就中これらの酸化物が
基体と固く結合していることが重要である。合金成分と
しての銅は元来、セラミックコーティングを焼付けるた
めに必要な980°Cまでの温度下で、(はとんど −
スケールと思われるような)不良固着酸化物を生ずるけ
れども、本発明においては概合金に含有されている銅の
成分によっては、完成された尚には悪い影響を与えない
。焼付実験により、セラミックコーティングの本発明に
よる合金との結合は良好であることが証明された。
就中、非常に暗い酸化銅は、セラミックの被覆層を通し
て透けて見えるから、妨害物質とみなされることがある
本発明は、歯科用の前記パラジウム基合金へのセラミッ
クコーティングの焼付に際して、このようなセラミック
の着色を避けるような合金を提供することを 目的とす
る。
この目的は、該パラジウム基合金に0.1〜1重量%の
ゲルマニウムを含有させることによって達成される。
ゲルマニウムの添加により、酸化物は、明るい色になり
、もはや妨げにならない茶色の色調を帯びるということ
が明らかになった。
さらに、ゲルマニウムの添加により、鋳造特性が向上す
ること及び例えば歯の基材をあまりにも強く酸化しすぎ
る等の不注意な仕事の場合にもセラミックとの良好な結
合が得られること等の利点が得られる。酸化ゲルマニウ
ムは、セラミックと良好な濡れ性を有すると推定される
本発明による前記合金に5重量%以下の金を添加するこ
とは、該合金の流動特性にとっては木質的に重要ではな
い。しかし、かかる金の添加は行政−ヒの理由から行な
われ得る。
結晶粒の微細イヒのために、本発明による合金は0.1
〜0.5重量%のイリジウムまたはルテこラムの融点の
高い貴金属を含有することができる。
以下に本発明の合金の好適な実施の態様を実施例に基づ
き示す。
実施例(重量%) 123456 Pd   ’15.0 79.0 78:0 79.0
  ?9.0 81.OSn   12.8 8.8−
−  4.5   ”Ga    −4,04,99,
0−8,9In       −9,0−4,4−Cu
   11.5 7.5 7.5 9.5 9.5  
!3.5Au          −2,02,0−R
LI   0.1 0.1 0.1  −  0.1 
0.IGe   O,50,50,50,50,50,
5HVa、  2θO2502502701!30 2
70HV a =焼鈍後のビッカース硬度 E記合金の融点は約1150〜約1200°Gである。
′X、発明の合金は、それ自体公知の方法で 歯の形に
成形される。以下、例えば前記表の実施例4に示す合金
を用いた場合について、概説する。
1400°C以上の耐火度を有する市販の鋳造装置のセ
ラミックルツボ中にて合金を溶湯温度約11500C〜
約12000Cとして溶解する。該合金の密度はio、
5g / c m3 である。鋳造した合金はブラスト
処理され次いで目的とする歯科技工用物品へと所定の加
工法、例えば、超硬合金フライス加工又は酸化鉄を含ま
ないセラミック結合された研削砥石により加工される。
セラミック材はこのようにして製造した合金基材(骨格
)に公知の方法で層状に被覆・焼付(融着)され、しか
も、珪々の異ったセラミ・ンク材が焼付けられる。
まず、ベースセラミック厚(乳白色のもの)が極< N
 <被1され、第2ベース焼付層が施される。その後、
歯科技工目的に合った形状が象牙質材及び仕上げ材が施
されて焼付けられる。焼付は凡そ890〜]、0000
Gの温度で行ない、焼付の終了の後直ちに炉から取出し
、冷却される。完成歯科波]二製品は約1〜2mmのセ
ラミック層を有する。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  0 、1〜1重量%のゲルマニウム、75〜
    85重量%のパラジウム、3〜17重量%ノインジウム
    、スズおよび/又はガリウム及び8〜12重量%の銅か
    ら成る、特に歯科技工で用いるための、セラミック材を
    焼付けための、銀を含有しないパラジウム合金。
  2. (2)該ゲルマニウムがC1,5重量%である特許請求
    の範囲第1項記載の合金。
  3. (3)  0 、1〜1重量%のゲルマニウム、75〜
    85重量%のパラジウム、3〜17重量%(1)−(ン
    ジウム、スズおよび/又はガリウム、8〜12重量%の
    銅、及び5重量%以下の金から成る、特に歯科技工で用
    いるための、セラミック材を焼付けるための、銀を含有
    しないパラジウム合金。
  4. (4)  O、1〜1重量%のゲルマニウム、75〜8
    5重量%のパラジウム、3〜17重量%のインジウム、
    スズおよび/又はガリウム、す、1〜0.5重量%のル
    テニウム及び/又はイリジウム、及び8〜12重量%の
    銅から成る、特に歯科技工で用いるための、セラミック
    材を焼付けるための、銀を含有しないパラジウム合金。
  5. (5)  0 、1〜1重量%のゲルマニウム、75〜
    85重量%のパラジウム、3〜17重量%ノインジウム
    、スズ及び/又はガリウム、0.1〜0.5重量%のル
    テニウム及び/又はイリジウム、8〜12重量%の銅、
    5重量%以下の金から成る。特に歯科波1で用≠くいる
    ための、セラミック材を焼付けるための、銀を含有しな
    いパラジウム合金。
JP1955084A 1983-02-08 1984-02-07 セラミック材を焼付けるための銀を含有しない歯科技工用のパラジウム合金 Pending JPS59145743A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3304183A DE3304183C1 (de) 1982-10-23 1983-02-08 Verwendung einer Palladium-Legierung zum Aufbrennen keramischer Massen in der Dentaltechnik

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59145743A true JPS59145743A (ja) 1984-08-21

Family

ID=6190265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1955084A Pending JPS59145743A (ja) 1983-02-08 1984-02-07 セラミック材を焼付けるための銀を含有しない歯科技工用のパラジウム合金

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59145743A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61186437A (ja) * 1985-02-12 1986-08-20 Shiyoufuu:Kk 歯科用合金
JPH01215938A (ja) * 1988-02-24 1989-08-29 Tokuyama Soda Co Ltd 歯科用パラジウム合金
JP2012233237A (ja) * 2011-05-02 2012-11-29 Ishifuku Metal Ind Co Ltd 鋳造用金合金及びその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61186437A (ja) * 1985-02-12 1986-08-20 Shiyoufuu:Kk 歯科用合金
JPH01215938A (ja) * 1988-02-24 1989-08-29 Tokuyama Soda Co Ltd 歯科用パラジウム合金
JPH0575810B2 (ja) * 1988-02-24 1993-10-21 Tokuyama Soda Kk
JP2012233237A (ja) * 2011-05-02 2012-11-29 Ishifuku Metal Ind Co Ltd 鋳造用金合金及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS57136505A (en) Sinterable material for intermediate layer between high melting point metal tooth alloy and ceramic tooth
US20140003992A1 (en) Tarnish-resistant sterling silver alloys
JPS59232248A (ja) 固定性及び可撤性義歯を製造するためのコバルト合金
JPH02179390A (ja) クラスト防止元素を含有する銀‐銅‐チタンろう接用合金
US4859531A (en) Method for bonding a cubic boron nitride sintered compact
US4756754A (en) Cermet composite
JP4193958B2 (ja) 溶融金属に対する耐食性に優れた溶融金属用部材およびその製造方法
JPS6248739B2 (ja)
EP2768992B1 (en) Silver alloy
US4576789A (en) Grain-refined gold-free dental alloys for porcelain-fused-to-metal restorations
JPS60194028A (ja) 金貧有の歯科用合金
JPS59145743A (ja) セラミック材を焼付けるための銀を含有しない歯科技工用のパラジウム合金
WO2001055465A1 (en) Dental alloys
US4124382A (en) Dental alloy for use in the adhesion of porcelain
US3340050A (en) Dental gold alloy
US4129944A (en) Dental constructions and dental alloys
US4483821A (en) Cobalt-chromium dental alloys
JPH03242383A (ja) 銅、珪素、チタン、アルミニウムから成るろう接用合金
JPS62270483A (ja) セラミックスのメタライズ組成物、メタライズ方法及びメタライズ製品
US4108642A (en) Alloy for preparing dentures therefrom
EP0368126B1 (en) Silver-copper-aluminum-titanium brazing alloy
JP4409067B2 (ja) 溶融金属に対する耐食性に優れた溶融金属用部材およびその製造方法
JPS6131174B2 (ja)
JPS5856740B2 (ja) 施釉用銀合金
JPS58104148A (ja) 半導体機器のリ−ド材用銅合金