JPS59138306A - 抵抗インク - Google Patents
抵抗インクInfo
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- JPS59138306A JPS59138306A JP59009391A JP939184A JPS59138306A JP S59138306 A JPS59138306 A JP S59138306A JP 59009391 A JP59009391 A JP 59009391A JP 939184 A JP939184 A JP 939184A JP S59138306 A JPS59138306 A JP S59138306A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance
- ink
- oxide
- temperature coefficient
- resistive
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/06—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material including means to minimise changes in resistance with changes in temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/065—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
- H01C17/06506—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
- H01C17/06513—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component
- H01C17/06533—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component composed of oxides
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24926—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including ceramic, glass, porcelain or quartz layer
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
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- Thermistors And Varistors (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は改良された抵抗温度係数を持つ酸化インジウ
ム抵抗インクに関する。
ム抵抗インクに関する。
多層型回路の製造において適当な基板上に種々の機能を
持つ厚膜を形成するのに特殊なインク組成を使用するこ
とが知られている。この出願の発明者は、酸化インジウ
ムをベースとし、抵抗温度係数変更物質として酸化マグ
ネシウムを含む中間抵抗値および高抵抗値の厚膜抵抗イ
ンクを開発した。このインクおよびその製法は、米国特
許第４．３７９，１９５号明細書に開示されており、こ
＼ではそれらを参考として述べる。
持つ厚膜を形成するのに特殊なインク組成を使用するこ
とが知られている。この出願の発明者は、酸化インジウ
ムをベースとし、抵抗温度係数変更物質として酸化マグ
ネシウムを含む中間抵抗値および高抵抗値の厚膜抵抗イ
ンクを開発した。このインクおよびその製法は、米国特
許第４．３７９，１９５号明細書に開示されており、こ
＼ではそれらを参考として述べる。
このインクは、従来の基板にも適合するが、特に、米国
特許第４，２５６，７９６号明細書に開示されている回
路製造用のポーセレン被覆金属基板に好適するものであ
る。こ＼では、この米国特許の基板を参考として述べる
。このインクは、この米国特許の基板用として調製され
た他の種々の機能を持つインクとも両立する性質を持っ
ている。
特許第４，２５６，７９６号明細書に開示されている回
路製造用のポーセレン被覆金属基板に好適するものであ
る。こ＼では、この米国特許の基板を参考として述べる
。このインクは、この米国特許の基板用として調製され
た他の種々の機能を持つインクとも両立する性質を持っ
ている。
このインクは、中間抵抗値および高抵抗値の抵抗インク
で、即ち、５００Ω／口から１００万Ω／口までの抵抗
値を持つように調整された抵抗インクである。このイン
クは、上記の抵抗値範囲の上限値と下限値の両方で安定
な抵抗温度係数（ＴＣＲ）を呈することを特長とする。
で、即ち、５００Ω／口から１００万Ω／口までの抵抗
値を持つように調整された抵抗インクである。このイン
クは、上記の抵抗値範囲の上限値と下限値の両方で安定
な抵抗温度係数（ＴＣＲ）を呈することを特長とする。
この発明による優れた抵抗インクは、酸化インジウム、
゛硼珪酸カルシウムバリウムガラスフリツトおよび適当
な有機媒体とを含み、更に、抵抗温度係数を上げるため
の変更物質として酸化バナジウムまたは抵抗温度係数を
下げるための変更物質として酸化第二鉄を含んでいる。
゛硼珪酸カルシウムバリウムガラスフリツトおよび適当
な有機媒体とを含み、更に、抵抗温度係数を上げるため
の変更物質として酸化バナジウムまたは抵抗温度係数を
下げるための変更物質として酸化第二鉄を含んでいる。
この発明は、ポーセレン被覆金属回路板上に複雑な単層
型または多層型厚膜回路を製造する際に有効な、信頼性
の高い、改良された中間抵抗値および高抵抗値の抵抗イ
ンクを提供するものである。
型または多層型厚膜回路を製造する際に有効な、信頼性
の高い、改良された中間抵抗値および高抵抗値の抵抗イ
ンクを提供するものである。
この発明による抵抗インクは、前記米国特許第４、；ｄ
６．ｑ９ｔｓ号に開示されたポーセレン被覆金属板に形
成される回路に応用して特に有効であるが、アルミナ基
板等の現在市販されている通常の基板にも効果的に利用
することが出来る。中間抵抗と高抵抗の抵抗値の範囲は
明確に定義されている訳ではないが、当業者は一般にそ
の範囲は約５００Ω／口から約１．００万Ω／口である
と考えている。この発明に従えば、ある種の抵抗温度係
数変更物質を添加することによって、上記範囲の上限お
よび下限における抵抗温度係数を安定化させ、許容限度
内に入れることが出来ることが分かつえ。
６．ｑ９ｔｓ号に開示されたポーセレン被覆金属板に形
成される回路に応用して特に有効であるが、アルミナ基
板等の現在市販されている通常の基板にも効果的に利用
することが出来る。中間抵抗と高抵抗の抵抗値の範囲は
明確に定義されている訳ではないが、当業者は一般にそ
の範囲は約５００Ω／口から約１．００万Ω／口である
と考えている。この発明に従えば、ある種の抵抗温度係
数変更物質を添加することによって、上記範囲の上限お
よび下限における抵抗温度係数を安定化させ、許容限度
内に入れることが出来ることが分かつえ。
上記範囲の下限、即ち、約５００〜５，０００Ω／口の
抵抗値を持つ抵抗インクの組成は、正の抵抗温度係数値
、即ち、約６００〜３００ ｐｐｍ／ ’Ｃの抵抗温度
係数値を持つが、このようなレベルは許容限度外である
。この発明に従って、このような抵抗インクに酸化第二
鉄を添加することにより、上記の値を低くして±２００
ｐｐｍ ７°Ｃ、好ましくは、ゼロに近い許容限度内
に入れることが出来ることが分かった。抵抗インクの抵
抗温度係数の値は、抵抗値が約５万Ω／口を越えると、
正から負に変わるが、このような抵抗インクには酸化第
二鉄を添加しない。
抵抗値を持つ抵抗インクの組成は、正の抵抗温度係数値
、即ち、約６００〜３００ ｐｐｍ／ ’Ｃの抵抗温度
係数値を持つが、このようなレベルは許容限度外である
。この発明に従って、このような抵抗インクに酸化第二
鉄を添加することにより、上記の値を低くして±２００
ｐｐｍ ７°Ｃ、好ましくは、ゼロに近い許容限度内
に入れることが出来ることが分かった。抵抗インクの抵
抗温度係数の値は、抵抗値が約５万Ω／口を越えると、
正から負に変わるが、このような抵抗インクには酸化第
二鉄を添加しない。
負の抵抗温度係数値を持つ、即ち、約５万Ω／口から約
１００万Ω／口またはそれ以上の面抵抗を持つ抵抗イン
クの組成には、抵抗温度係数を上げて可能な限シゼロに
近ずけるための酸化バナジウムが含まれている。この発
明では、酸化バナジウムあるいは酸化第二鉄のどちらか
を抵抗インクに約０．１〜１０重量％、望ましくけ、約
１〜５重世襲添加する。
１００万Ω／口またはそれ以上の面抵抗を持つ抵抗イン
クの組成には、抵抗温度係数を上げて可能な限シゼロに
近ずけるための酸化バナジウムが含まれている。この発
明では、酸化バナジウムあるいは酸化第二鉄のどちらか
を抵抗インクに約０．１〜１０重量％、望ましくけ、約
１〜５重世襲添加する。
この発明の抵抗インクに含まれる酸化バナジウムは、次
に述べる２つの点について、米国特許第４．３７９．１
９５号に抵抗温度係数制御成分として用いられている酸
化マグネシウムよりも有効である。
に述べる２つの点について、米国特許第４．３７９．１
９５号に抵抗温度係数制御成分として用いられている酸
化マグネシウムよりも有効である。
第一に、抵抗温度係数における同等の減少量を得るのに
、酸化バナジウムは、酸化マグネシウムに比へて、かな
り少量で済む。第二に、これは第一の点よシ更に重要で
あるが、酸化バナジウムは酸化インジウムの特性を変え
るが、酸化マグネシウムは、ガラスフリットに入り、ガ
ラスフリットを部分的に失透させる。それ故、酸化マグ
ネシウムは、ガラスの、例えば表面張力および粘度のよ
うな物理的特性を変え、それによってインクＶＣ，ｒ、
って形成された膜の回路板、特に、前記米国特許第４、
．２５６，７９６号の明細書に開示されているポーセレ
ン被覆金属板に対する適合性に不利な影響を及ぼすＯ 逆に、酸化バナジウムは、ガラスの軟化点より低い温度
で酸化１ンジウムにドープし、比較的僅かな量だけしか
ガラスに吸収されない。従って、酸化バナジウムは、回
路板に対する被膜の適合性に悪影響を及ぼすことはない
。酸化第二鉄はガラスフリットまたは酸化インジウムま
たはこれら両方に影響するかどうかは明らめ・ではない
が、この酸化第二鉄も対象とするガラスフリットに悪影
響を及ぼすことはない。それ故、上記両変更物質がイン
クではなくガラスフリットに混入されたならば、両変更
物質、特に酸化バナジウムの効果は、力・なり減少する
ことが十分に認識できる。
、酸化バナジウムは、酸化マグネシウムに比へて、かな
り少量で済む。第二に、これは第一の点よシ更に重要で
あるが、酸化バナジウムは酸化インジウムの特性を変え
るが、酸化マグネシウムは、ガラスフリットに入り、ガ
ラスフリットを部分的に失透させる。それ故、酸化マグ
ネシウムは、ガラスの、例えば表面張力および粘度のよ
うな物理的特性を変え、それによってインクＶＣ，ｒ、
って形成された膜の回路板、特に、前記米国特許第４、
．２５６，７９６号の明細書に開示されているポーセレ
ン被覆金属板に対する適合性に不利な影響を及ぼすＯ 逆に、酸化バナジウムは、ガラスの軟化点より低い温度
で酸化１ンジウムにドープし、比較的僅かな量だけしか
ガラスに吸収されない。従って、酸化バナジウムは、回
路板に対する被膜の適合性に悪影響を及ぼすことはない
。酸化第二鉄はガラスフリットまたは酸化インジウムま
たはこれら両方に影響するかどうかは明らめ・ではない
が、この酸化第二鉄も対象とするガラスフリットに悪影
響を及ぼすことはない。それ故、上記両変更物質がイン
クではなくガラスフリットに混入されたならば、両変更
物質、特に酸化バナジウムの効果は、力・なり減少する
ことが十分に認識できる。
酸化インジウムは、高純度でなければならず、平均粒径
が約１．０〜１．２ミクロンであることが望ましい。酸
化インジウムは、抵抗インク全体の約２５〜８０重世襲
、望寸しくは約３０〜４５重世襲を占める。 ・ この発明による解規なインクの硼珪酸カルシウムバリウ
ムガラスフリットには重量比で：ａ）酸化バリウム約４
０〜５５％、望捷しくけ約５２チ；ｂ）酸化カルシウム
約１０〜１５チ、望ましくは約１２チ： Ｃ）３酸化硼素約１４〜２５％、望ましくは約１９チ；
ｄ）２酸化シリコン約１３〜２３％、望ましくけ約１７
係： が含まれている。このガラスフリット粉は、抵抗インク
全体の約５〜６０重量％、望ましくは約１０〜３５重量
係を占める。
が約１．０〜１．２ミクロンであることが望ましい。酸
化インジウムは、抵抗インク全体の約２５〜８０重世襲
、望寸しくは約３０〜４５重世襲を占める。 ・ この発明による解規なインクの硼珪酸カルシウムバリウ
ムガラスフリットには重量比で：ａ）酸化バリウム約４
０〜５５％、望捷しくけ約５２チ；ｂ）酸化カルシウム
約１０〜１５チ、望ましくは約１２チ： Ｃ）３酸化硼素約１４〜２５％、望ましくは約１９チ；
ｄ）２酸化シリコン約１３〜２３％、望ましくけ約１７
係： が含まれている。このガラスフリット粉は、抵抗インク
全体の約５〜６０重量％、望ましくは約１０〜３５重量
係を占める。
こ５で用いる［−酸化バナジウム」という用語は、３酸
化バナジウム（■２０３）と５酸化バナジウム（■２０
５）の両方の意味を含む。
化バナジウム（■２０３）と５酸化バナジウム（■２０
５）の両方の意味を含む。
有機媒体は、例えば、特にエチルセルローズのヨウなセ
ルローズ誘導体、ポリアクリレート、メタクリレート、
ポリエステル、ポリオレフィン等の合成樹脂のような結
合材である。一般に、こ＼に述べる形式のインクに用い
られている通常の媒体はこの発明によるインクに用いる
ことが出来る。
ルローズ誘導体、ポリアクリレート、メタクリレート、
ポリエステル、ポリオレフィン等の合成樹脂のような結
合材である。一般に、こ＼に述べる形式のインクに用い
られている通常の媒体はこの発明によるインクに用いる
ことが出来る。
市販の溶剤で推奨されるものは、例えば、アモコ社（Ａ
ｍｏｃｏ ＣｈｅｍｉｃａｌＳｃｏｒｐ、 ）製の純液
体ポリブチ、７ Ａｍｏｃｏ Ｈ−２５型１、Ａｍｏｃ
ｏ Ｈ−５０型お裏びＡｍＯ−ＣＯＬ−］ＯＯ型、デュ
ポン社（Ｅ、 １．ｄｕｐｏｎｔ ｄｅＮｅｍｏｕｒｓ
ａｎｃｌ、 Ｃｏ、 ）製のポリメタクリル酸ｎ−ブ
チル等である。
ｍｏｃｏ ＣｈｅｍｉｃａｌＳｃｏｒｐ、 ）製の純液
体ポリブチ、７ Ａｍｏｃｏ Ｈ−２５型１、Ａｍｏｃ
ｏ Ｈ−５０型お裏びＡｍＯ−ＣＯＬ−］ＯＯ型、デュ
ポン社（Ｅ、 １．ｄｕｐｏｎｔ ｄｅＮｅｍｏｕｒｓ
ａｎｃｌ、 Ｃｏ、 ）製のポリメタクリル酸ｎ−ブ
チル等である。
上記の樹脂は、単独で用いても、２つ以上を任意に組合
せて用いてもよい。もし必要であれば、適当な粘度を持
つ変更物質をこの樹脂材料に添加してもよい。この変更
物質は、同様のインク組成物に通常用いられる例えばパ
イン油、テルピネオール、ブチルカルピトールアセテー
ト、テキサス社（Ｔｅｘａｓ Ｋａｓｔｍａｎ （！ｏ
ｍｐａｎｙ ）から商標’ｒｅｘａ、ｎｏ］という名称
で市販されているエステルアルコール等のような溶剤、
又は、Ｎ、 Ｌ、社（Ｎ、 Ｌ、 Ｉｎｄｕｓｔ％ｒｉ
ｅｓ ）から商標Ｔｈ１ｘａｔｒｏｌという名称で市販
されているヒマシ油誘導体のような固体材料とすること
が出来る。この有機媒体は、インク全体の約１０〜３５
重量％、望ましくは約２０〜３０重量％を占める。
せて用いてもよい。もし必要であれば、適当な粘度を持
つ変更物質をこの樹脂材料に添加してもよい。この変更
物質は、同様のインク組成物に通常用いられる例えばパ
イン油、テルピネオール、ブチルカルピトールアセテー
ト、テキサス社（Ｔｅｘａｓ Ｋａｓｔｍａｎ （！ｏ
ｍｐａｎｙ ）から商標’ｒｅｘａ、ｎｏ］という名称
で市販されているエステルアルコール等のような溶剤、
又は、Ｎ、 Ｌ、社（Ｎ、 Ｌ、 Ｉｎｄｕｓｔ％ｒｉ
ｅｓ ）から商標Ｔｈ１ｘａｔｒｏｌという名称で市販
されているヒマシ油誘導体のような固体材料とすること
が出来る。この有機媒体は、インク全体の約１０〜３５
重量％、望ましくは約２０〜３０重量％を占める。
この発明による抵抗インクは、例えば通常のアルミナ板
または前記米国特許第４．２．５６．’７９６号のポー
セレン被覆金属板のような基板に、スクリーンプリント
、刷毛塗り、吹付は等の通常の手段で被着させるが、ス
クリーンプリントが推奨される。
または前記米国特許第４．２．５６．’７９６号のポー
セレン被覆金属板のような基板に、スクリーンプリント
、刷毛塗り、吹付は等の通常の手段で被着させるが、ス
クリーンプリントが推奨される。
次に、この被着させたインク被膜を空気中で１（１０〜
１２５°Ｃで約１５分間乾燥した後、窒素中で最高温度
８５０〜９５０°Ｃで４〜１０分間焼成する。この技術
分野において普通に行なわれているように、抵抗インク
は、通常、すべての導電性インクが被着され焼成ざｈた
後、基板に被着され焼成される。こ）焼成された被膜の
抵抗値は、レーザトリミングまたは空気磨耗トリミング
のような通常の手段で調節することが出来る。この発明
の抵抗インクで形成された被膜は、中間抵抗値から高抵
抗値の範囲の上限と下限の両方における抵抗温度係数値
が優れた値になることに加えて、電流ノイズ特性および
レーザ整形性が良く、また熱衝撃、半田に対する浸漬、
熱の蓄積、電力負荷および湿度の影響に対する安定性に
優れていると共に、前記米国特許第４ 、２５６ 、７
９６号のポーセレン被覆金属板およびそのために特別に
開発されたインクで形成された被膜に対して優れた適合
性を示す。
１２５°Ｃで約１５分間乾燥した後、窒素中で最高温度
８５０〜９５０°Ｃで４〜１０分間焼成する。この技術
分野において普通に行なわれているように、抵抗インク
は、通常、すべての導電性インクが被着され焼成ざｈた
後、基板に被着され焼成される。こ）焼成された被膜の
抵抗値は、レーザトリミングまたは空気磨耗トリミング
のような通常の手段で調節することが出来る。この発明
の抵抗インクで形成された被膜は、中間抵抗値から高抵
抗値の範囲の上限と下限の両方における抵抗温度係数値
が優れた値になることに加えて、電流ノイズ特性および
レーザ整形性が良く、また熱衝撃、半田に対する浸漬、
熱の蓄積、電力負荷および湿度の影響に対する安定性に
優れていると共に、前記米国特許第４ 、２５６ 、７
９６号のポーセレン被覆金属板およびそのために特別に
開発されたインクで形成された被膜に対して優れた適合
性を示す。
次に挙げる例によって、この発明を更に詳しく説明する
が、この説明は本発明を限定するものではない。この例
（でおいて、別示ない限り、成分量の割合はすべて重量
比で示し、温度はすべて°Ｃで例 （’ｉ） 中間抵抗値から高抵抗値の範囲の下限の抵抗値上記の組
成でガラス粉末の組成は、Ｂ、０５１．３２係、Ｏａｏ
１２．．５１ ％、Ｂ２０３１９．４２ ％およびＳ
工０２１６．７５％であす、媒体はエチルセルローズの
エステルアルコール（Ｔｅｘａｎｏｌ ）Ｋよる６％溶
液とした０ 上記粉末成分を有機媒体と合わせて、まず手で混合した
後、３０−ルミルで剪断力を加えてスクリーンプリント
に適する滑らかなペースＨ−得た。
が、この説明は本発明を限定するものではない。この例
（でおいて、別示ない限り、成分量の割合はすべて重量
比で示し、温度はすべて°Ｃで例 （’ｉ） 中間抵抗値から高抵抗値の範囲の下限の抵抗値上記の組
成でガラス粉末の組成は、Ｂ、０５１．３２係、Ｏａｏ
１２．．５１ ％、Ｂ２０３１９．４２ ％およびＳ
工０２１６．７５％であす、媒体はエチルセルローズの
エステルアルコール（Ｔｅｘａｎｏｌ ）Ｋよる６％溶
液とした０ 上記粉末成分を有機媒体と合わせて、まず手で混合した
後、３０−ルミルで剪断力を加えてスクリーンプリント
に適する滑らかなペースＨ−得た。
混合作業中の損失を補い、適当な流動性を保証するため
に追加媒体を添加した。
に追加媒体を添加した。
導電性銅インクを、前記米国特許第４，２５６，７９６
号明細書に記載された型のポーセレン被覆鋼板」ニに被
着して焼成した。次に、上記のインク’ｉ 、３２５メ
ツシユのステンレス儂スクリーンを用いて、厚さ約７，
６〜１５．２ミクロンのインク層として基板上に印刷し
、空気中で１２５±１０°Ｃで約１５分間乾燥した後、
窒素中で最高温度９００±１０°Ｃで４〜７分間焼成し
た０抵抗インクの面抵抗および熱間の抵抗温度係数（Ｔ
ＣＲ）を測定したところ次の表Ｉのような結果が得られ
た。
号明細書に記載された型のポーセレン被覆鋼板」ニに被
着して焼成した。次に、上記のインク’ｉ 、３２５メ
ツシユのステンレス儂スクリーンを用いて、厚さ約７，
６〜１５．２ミクロンのインク層として基板上に印刷し
、空気中で１２５±１０°Ｃで約１５分間乾燥した後、
窒素中で最高温度９００±１０°Ｃで４〜７分間焼成し
た０抵抗インクの面抵抗および熱間の抵抗温度係数（Ｔ
ＣＲ）を測定したところ次の表Ｉのような結果が得られ
た。
表Ｉに示す結果は、この発明によって得ることが出来る
抵抗温度係数の減少効果およびその制御作用を示してい
る。組成りは過量の酸化第二鉄を含んでいるため、熱間
の抵抗温度係数ががなり負の値になっている。組成Ｃの
ように、酸化第二鉄の量を調節することＫよシ、±２０
０ ｐｐｍ ／ °ｃの許容範囲にある抵抗温度係数値
を得ることが出来る。
抵抗温度係数の減少効果およびその制御作用を示してい
る。組成りは過量の酸化第二鉄を含んでいるため、熱間
の抵抗温度係数ががなり負の値になっている。組成Ｃの
ように、酸化第二鉄の量を調節することＫよシ、±２０
０ ｐｐｍ ／ °ｃの許容範囲にある抵抗温度係数値
を得ることが出来る。
例 （２）
例（１）の手順に従って、高抵抗値の範囲の上限のガラ
スフリットおよび媒体は例（１）の場合と同じであり、
例（１）と同様にスクリーンを用いてインク層を形成し
て焼成した後、面抵抗および熱間の抵抗温度係数を測定
したところ、次の表ＩＩのような結果が得られた。
スフリットおよび媒体は例（１）の場合と同じであり、
例（１）と同様にスクリーンを用いてインク層を形成し
て焼成した後、面抵抗および熱間の抵抗温度係数を測定
したところ、次の表ＩＩのような結果が得られた。
表 ■
値を上げる酸化バナジウムの能力を示している。
この結果が示すように、３酸化バナジウムは、５酸化バ
ナジウムより有効であるが、面抵抗に関しての効果は小
さい。すべての被膜は、熱的安定性が優れていた。
ナジウムより有効であるが、面抵抗に関しての効果は小
さい。すべての被膜は、熱的安定性が優れていた。
％ 許出願人 アールシーニー コーポレーショ
ン代理人 清水 哲ほか２名
ン代理人 清水 哲ほか２名
Claims (1)
- （１）酸化インジウム約２５〜８０重量％と、硼珪酸カ
ルシウムバリウムガラスフリット約５〜６０重量％と、
適当な有機媒体約１０〜３５重量％と、酸化バナジウム
と酸化第二鉄とから成る群から選択された抵抗温度係数
変更物質約ＱＪ〜１０重量ヂとを含む、回路基板上に抵
抗破膜を形成するのに適する抵抗インク。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US459754 | 1983-01-21 | ||
| US06/459,754 US4467009A (en) | 1983-01-21 | 1983-01-21 | Indium oxide resistor inks |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59138306A true JPS59138306A (ja) | 1984-08-08 |
| JPH0618122B2 JPH0618122B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=23826022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59009391A Expired - Lifetime JPH0618122B2 (ja) | 1983-01-21 | 1984-01-20 | 抵抗インクおよび回路板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4467009A (ja) |
| JP (1) | JPH0618122B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017045906A (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | 住友金属鉱山株式会社 | 厚膜抵抗体ペースト |
Families Citing this family (3)
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