JPH0438121B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0438121B2 JPH0438121B2 JP59009392A JP939284A JPH0438121B2 JP H0438121 B2 JPH0438121 B2 JP H0438121B2 JP 59009392 A JP59009392 A JP 59009392A JP 939284 A JP939284 A JP 939284A JP H0438121 B2 JPH0438121 B2 JP H0438121B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance
- weight
- oxide
- temperature coefficient
- ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N molybdenum trioxide Chemical compound O=[Mo](=O)=O JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 19
- QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N tin(ii) oxide Chemical compound [Sn]=O QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 7
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims description 6
- FQNGWRSKYZLJDK-UHFFFAOYSA-N [Ca].[Ba] Chemical compound [Ca].[Ba] FQNGWRSKYZLJDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- KIRWCRPCYCPJPE-UHFFFAOYSA-N aluminum barium(2+) borate Chemical compound B([O-])([O-])[O-].[Al+3].[Ba+2] KIRWCRPCYCPJPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 claims description 5
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000005287 barium borate glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000005385 borate glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 8
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- DAFHKNAQFPVRKR-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylpropanoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)C DAFHKNAQFPVRKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N divanadium pentaoxide Chemical compound O=[V](=O)O[V](=O)=O GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 2
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUEDYRXQWSDKKG-UHFFFAOYSA-M [O-2].[O-2].[V+5].[OH-] Chemical compound [O-2].[O-2].[V+5].[OH-] QUEDYRXQWSDKKG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010665 pine oil Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/06—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material including means to minimise changes in resistance with changes in temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/065—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
- H01C17/06506—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
- H01C17/06513—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component
- H01C17/06533—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component composed of oxides
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24926—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including ceramic, glass, porcelain or quartz layer
Description
この発明は改良された抵抗温度係数を持つ低抵
抗値の厚膜抵抗インクおよびそのインクで形成し
た抵抗被膜を有する回路板に関する。 〔発明の背景〕 多層回路構体の製造において、適当な基板に種
種の機能を持つ厚膜を形成するのに特殊なインク
組成を用いることが知られている。この出願の発
明者は、酸化第一錫をベースとして、これに3酸
化モリブデン更に場合に応じて金属モリブデンを
組合わせた低抵抗値厚膜抵抗インクを開発した。
このインクおよびその製法は、米国特許第
4379195号明細書に開示されているが、こゝでは
それらを参考として述べる。 このインクは、従来の基板にも適合するが、特
に、米国特許第4256796号明細書に開示されてい
る回路製造用のポーセレン被覆金属基板に好適す
るものである。こゝでは、この米国特許の基板と
して述べる。このインクは、この米国特許の基板
用として調製された他の種々の機能を持つインク
とも両立する性質を持つている。 このインクは、低抵抗値抵抗インクで、即ち、
約5Ω/□から約1000Ω/□までの抵抗値を持つ
ように調製された抵抗インクである。このインク
は、上記の抵抗値範囲の上限値および下限値の両
方で安定な抵抗温度係数を呈することを特長とす
る。 〔発明の概要〕 この発明による優れた低抵抗値抵抗インクは、
硼酸アルミニウムバリウムガラスまたは硼珪酸カ
ルシウムバリウムガラスと、酸化第一錫、および
3酸化モリブデン単独または3酸化モリブデンと
金属モリブデンとの混合物とから成る導電性成分
と、抵抗温度係数を上げる変更物質としての酸化
カドミウムまたは抵抗温度係数を下げるための変
更物質としての酸化第二鉄、酸化バナジウムまた
はこれらの混合物と、適当な有機ビヒクルとを含
んでいる。 〔詳細な説明〕 この発明は、ポーセレン被覆金属回路板上に複
雑な単層型または多層型厚膜を形成するのに有効
な、信頼性の高い低抵抗値抵抗インクを提供する
ものである。この発明の抵抗インクは、前記米国
特許第4256796号のポーセレン被覆金属板に形成
される回路に応用して特に有効であるが、アルミ
ナ基板等の現在市販されている通常の基板にも有
効に利用できる。低抵抗の抵抗値の範囲は、明確
に定義されてる訳ではないが、当業者は、一般に
その範囲は約5〜1000Ω/□であると考えてい
る。この出願の発明者の米国特許出願第280937号
明細書(特開昭58−8767号公報対応)に開示され
ている抵抗インクの抵抗値範囲は約10〜500Ω/
□である。この発明に従えば、ある種の抵抗温度
係数変更物質を添加することによつて、従来の範
囲の上限および下限における抵抗インクの抵抗温
度係数の値を安定化させ、許容限度内に入れるこ
とが出来ることが分かつた。 更に詳しく述べると、低抵抗値の上限の抵抗
値、即ち、約500〜1000Ω/□の値を持つ抵抗イ
ンクの組成は、大体において負の抵抗温度係数
値、即ち、−300〜−600ppm/℃の値を持つこと
が分かつているが、このような負の値は許容範囲
外である。更に、非常に低い抵抗値、即ち、約5
〜50Ω/□の値を持つ抵抗インクの組成が高い抵
抗温度係数値、即ち、400〜600ppm/℃の値を持
つことが分かつている。抵抗温度係数値は出来る
だけゼロに近いことが必要であるため、この値も
許容範囲外である。この発明に従えば、低抵抗
値、即ち、約5〜1000Ω/□の全範囲に対してゼ
ロに近い抵抗温度係数値を持つ優れた抵抗インク
が得られる。 抵抗インクが低抵抗値範囲の上限の抵抗値を持
つ場合、酸化カドミウムを約0.5〜10重量%添加
することにより、その抵抗温度係数値を許容範囲
内に入れることが出来る。また、抵抗インクが低
抵抗値範囲の下限の抵抗値を持つ場合、酸化第二
鉄、酸化バナジウム、叉は、これら両者の混合物
を約0.5〜10重量%添加することにより、その低
抵抗温度係数を許容範囲内に入れることが出来
る。こゝに用いる「酸化バナジウム」という用語
の意味は、3酸化バナジウム(V2O3)と5酸化
バナジウム(V2O5)の両方を含んでいる。酸化
バナジウムと酸化第二鉄とを共に用いる場合、こ
れらはどのような割合で用いてもよい。これらの
添加物により、抵抗温度係数値を約±200ppm/
℃の許容範囲以内に制御することが出来る。 この抵抗インクのガラスフリツト成分は、硼酸
アルミニウムバリウムガラスまたは硼珪酸カルシ
ウムバリウムガラスのどちらでもよい。 硼酸アルミニウムバリウムガラスは、重量比
で、 (a) 酸化バリウム約40〜55%、望ましくは約45
%; (b) 酸化アルミニウム約16〜22%、望ましくは約
20%;および (c) 3酸化硼素約14〜40%、望ましくは35%を含
んでいる。 硼珪酸カルシウムバリウムガラスは、重量比
で、 (a) 酸化バリウム約40〜55%、望ましくは52%; (b) 酸化カルシウム約10〜15%、望ましくは12
%; (c) 3酸化硼素約14〜25%、望ましくは16%;お
よび (d) 2酸化シリコン約13〜23%、望ましくは20%
を含んでいる。 これらのガラスフリツトは、両方とも、前記米
国特許第4256796号の基板に適合する。ガラスフ
リツトは、抵抗インク全体の約10〜65重量%、望
ましくは約15〜30重量%を占める。 抵抗インクの有機ビヒクルは、例えば、特にエ
チルセルローズのようなセルローズ誘導体、ポリ
アクリレート、メタクリレート、ポリエステル、
ポリオレフイン等の合成樹脂のような通常の結合
材中の1種あるいは複数種のものである。市販さ
れているビヒクルの中で推奨されるものは、例え
ば、アモコ社(Amoco Chemicals Corp.)製の
純液体ポリブデンAmoco H−25型、Amoco H
−50型およびAmoco L−100型、デユポン社
(E.I.dupont de Nemours and Co.)製のポリメ
タクリル酸n−ブチル等である。必要であれば、
これらの有機ビヒクルに、同様のインク組成物に
通常用いられる例えばパイン油、テルピネオー
ル、ブチルカルビトールアセテート、テキサス社
(Texas Eastman Company)から商標Texanol
という名称で市販されているエステルアルコール
等のような適当な粘度変更剤溶剤、叉は、N.L.
社(N.L.Industries)から商標Thixatrolという
名称で市販されているヒマシ油誘導体等のような
固体材料を含ませることが出来る。有機ビヒクル
は、抵抗インク全体の約5〜40重量%、望ましく
は約20〜30重量%を占める。 抵抗インクの導電性成分は、酸化第一錫と3酸
化モリブデンとの混合物であり、また、この3酸
化モリブデンの一部を金属モリブデンと置き換え
たものでもよい。金属モリブデンは、低抵抗値範
囲の下限、即ち、100Ω/□未満、特に約5〜50
Ω/□の抵抗値を持つインクに用いられる。 抵抗インクの導電性成分は、3酸化モリブデン
約40〜95重量%、望ましくは約50〜90重量%と、
酸化第一錫約5〜60重量%、望ましくは約10〜50
重量%とを含んでいる。金属モリブデンを用いる
場合は、3酸化モリブデン全体の約5〜70重量%
を金属モリブデンで置き換える。これらの割合
は、3酸化モリブデンの含有量に基づくものであ
り、導電性成分全体の量を基準として決めるもの
ではない。導電性成分は、抵抗インク全体の約30
〜85重量%、望ましくは約45〜65重量%を占め
る。 この発明による優れた抵抗インクは、例えば、
通常のアルミナ板または前記米国特許第4256796
号のポーセレン被覆金属板のような基板に、スク
リーンプリント、刷毛塗り、吹付け等の通常の手
段で被着させるが、スクリーンプリントが推奨さ
れる。被着させたこのインク被膜を、次に、空気
中で100〜25℃で約15分間乾燥した後、窒素中で
最高温度850〜950℃で4〜10分間焼成する。この
技術分野で普通に行なわれているように、抵抗イ
ンクは、通常、すべての導電性インクが被着され
焼成された後、基板に被着され焼成される。こ焼
成された被膜の抵抗値は、レーザトリミングまた
は空気磨耗トリミングのような通常の手段で調節
できる。この発明の抵抗インクで形成された被膜
は、低抵抗値範囲の上限および下限の両方におけ
る抵抗温度係数値が許容可能な値になることに加
えて、電流ノイズ特性およびレーザ整形性が良
く、また熱衝撃、半田に対する浸漬、熱の蓄積、
電力負荷および湿度の影響に対する安定性に優れ
ている。 次に挙げる例によつて、この発明を更に詳しく
説明するが、この説明は本発明を限定するもので
はない。この例において、別示ない限り、成分量
の割合はすべて重量比で示し、温度はすべて℃で
示す。 例 1 低抵抗値の範囲の上限の抵抗値を持つインクが
次の組成で得られた。
抗値の厚膜抵抗インクおよびそのインクで形成し
た抵抗被膜を有する回路板に関する。 〔発明の背景〕 多層回路構体の製造において、適当な基板に種
種の機能を持つ厚膜を形成するのに特殊なインク
組成を用いることが知られている。この出願の発
明者は、酸化第一錫をベースとして、これに3酸
化モリブデン更に場合に応じて金属モリブデンを
組合わせた低抵抗値厚膜抵抗インクを開発した。
このインクおよびその製法は、米国特許第
4379195号明細書に開示されているが、こゝでは
それらを参考として述べる。 このインクは、従来の基板にも適合するが、特
に、米国特許第4256796号明細書に開示されてい
る回路製造用のポーセレン被覆金属基板に好適す
るものである。こゝでは、この米国特許の基板と
して述べる。このインクは、この米国特許の基板
用として調製された他の種々の機能を持つインク
とも両立する性質を持つている。 このインクは、低抵抗値抵抗インクで、即ち、
約5Ω/□から約1000Ω/□までの抵抗値を持つ
ように調製された抵抗インクである。このインク
は、上記の抵抗値範囲の上限値および下限値の両
方で安定な抵抗温度係数を呈することを特長とす
る。 〔発明の概要〕 この発明による優れた低抵抗値抵抗インクは、
硼酸アルミニウムバリウムガラスまたは硼珪酸カ
ルシウムバリウムガラスと、酸化第一錫、および
3酸化モリブデン単独または3酸化モリブデンと
金属モリブデンとの混合物とから成る導電性成分
と、抵抗温度係数を上げる変更物質としての酸化
カドミウムまたは抵抗温度係数を下げるための変
更物質としての酸化第二鉄、酸化バナジウムまた
はこれらの混合物と、適当な有機ビヒクルとを含
んでいる。 〔詳細な説明〕 この発明は、ポーセレン被覆金属回路板上に複
雑な単層型または多層型厚膜を形成するのに有効
な、信頼性の高い低抵抗値抵抗インクを提供する
ものである。この発明の抵抗インクは、前記米国
特許第4256796号のポーセレン被覆金属板に形成
される回路に応用して特に有効であるが、アルミ
ナ基板等の現在市販されている通常の基板にも有
効に利用できる。低抵抗の抵抗値の範囲は、明確
に定義されてる訳ではないが、当業者は、一般に
その範囲は約5〜1000Ω/□であると考えてい
る。この出願の発明者の米国特許出願第280937号
明細書(特開昭58−8767号公報対応)に開示され
ている抵抗インクの抵抗値範囲は約10〜500Ω/
□である。この発明に従えば、ある種の抵抗温度
係数変更物質を添加することによつて、従来の範
囲の上限および下限における抵抗インクの抵抗温
度係数の値を安定化させ、許容限度内に入れるこ
とが出来ることが分かつた。 更に詳しく述べると、低抵抗値の上限の抵抗
値、即ち、約500〜1000Ω/□の値を持つ抵抗イ
ンクの組成は、大体において負の抵抗温度係数
値、即ち、−300〜−600ppm/℃の値を持つこと
が分かつているが、このような負の値は許容範囲
外である。更に、非常に低い抵抗値、即ち、約5
〜50Ω/□の値を持つ抵抗インクの組成が高い抵
抗温度係数値、即ち、400〜600ppm/℃の値を持
つことが分かつている。抵抗温度係数値は出来る
だけゼロに近いことが必要であるため、この値も
許容範囲外である。この発明に従えば、低抵抗
値、即ち、約5〜1000Ω/□の全範囲に対してゼ
ロに近い抵抗温度係数値を持つ優れた抵抗インク
が得られる。 抵抗インクが低抵抗値範囲の上限の抵抗値を持
つ場合、酸化カドミウムを約0.5〜10重量%添加
することにより、その抵抗温度係数値を許容範囲
内に入れることが出来る。また、抵抗インクが低
抵抗値範囲の下限の抵抗値を持つ場合、酸化第二
鉄、酸化バナジウム、叉は、これら両者の混合物
を約0.5〜10重量%添加することにより、その低
抵抗温度係数を許容範囲内に入れることが出来
る。こゝに用いる「酸化バナジウム」という用語
の意味は、3酸化バナジウム(V2O3)と5酸化
バナジウム(V2O5)の両方を含んでいる。酸化
バナジウムと酸化第二鉄とを共に用いる場合、こ
れらはどのような割合で用いてもよい。これらの
添加物により、抵抗温度係数値を約±200ppm/
℃の許容範囲以内に制御することが出来る。 この抵抗インクのガラスフリツト成分は、硼酸
アルミニウムバリウムガラスまたは硼珪酸カルシ
ウムバリウムガラスのどちらでもよい。 硼酸アルミニウムバリウムガラスは、重量比
で、 (a) 酸化バリウム約40〜55%、望ましくは約45
%; (b) 酸化アルミニウム約16〜22%、望ましくは約
20%;および (c) 3酸化硼素約14〜40%、望ましくは35%を含
んでいる。 硼珪酸カルシウムバリウムガラスは、重量比
で、 (a) 酸化バリウム約40〜55%、望ましくは52%; (b) 酸化カルシウム約10〜15%、望ましくは12
%; (c) 3酸化硼素約14〜25%、望ましくは16%;お
よび (d) 2酸化シリコン約13〜23%、望ましくは20%
を含んでいる。 これらのガラスフリツトは、両方とも、前記米
国特許第4256796号の基板に適合する。ガラスフ
リツトは、抵抗インク全体の約10〜65重量%、望
ましくは約15〜30重量%を占める。 抵抗インクの有機ビヒクルは、例えば、特にエ
チルセルローズのようなセルローズ誘導体、ポリ
アクリレート、メタクリレート、ポリエステル、
ポリオレフイン等の合成樹脂のような通常の結合
材中の1種あるいは複数種のものである。市販さ
れているビヒクルの中で推奨されるものは、例え
ば、アモコ社(Amoco Chemicals Corp.)製の
純液体ポリブデンAmoco H−25型、Amoco H
−50型およびAmoco L−100型、デユポン社
(E.I.dupont de Nemours and Co.)製のポリメ
タクリル酸n−ブチル等である。必要であれば、
これらの有機ビヒクルに、同様のインク組成物に
通常用いられる例えばパイン油、テルピネオー
ル、ブチルカルビトールアセテート、テキサス社
(Texas Eastman Company)から商標Texanol
という名称で市販されているエステルアルコール
等のような適当な粘度変更剤溶剤、叉は、N.L.
社(N.L.Industries)から商標Thixatrolという
名称で市販されているヒマシ油誘導体等のような
固体材料を含ませることが出来る。有機ビヒクル
は、抵抗インク全体の約5〜40重量%、望ましく
は約20〜30重量%を占める。 抵抗インクの導電性成分は、酸化第一錫と3酸
化モリブデンとの混合物であり、また、この3酸
化モリブデンの一部を金属モリブデンと置き換え
たものでもよい。金属モリブデンは、低抵抗値範
囲の下限、即ち、100Ω/□未満、特に約5〜50
Ω/□の抵抗値を持つインクに用いられる。 抵抗インクの導電性成分は、3酸化モリブデン
約40〜95重量%、望ましくは約50〜90重量%と、
酸化第一錫約5〜60重量%、望ましくは約10〜50
重量%とを含んでいる。金属モリブデンを用いる
場合は、3酸化モリブデン全体の約5〜70重量%
を金属モリブデンで置き換える。これらの割合
は、3酸化モリブデンの含有量に基づくものであ
り、導電性成分全体の量を基準として決めるもの
ではない。導電性成分は、抵抗インク全体の約30
〜85重量%、望ましくは約45〜65重量%を占め
る。 この発明による優れた抵抗インクは、例えば、
通常のアルミナ板または前記米国特許第4256796
号のポーセレン被覆金属板のような基板に、スク
リーンプリント、刷毛塗り、吹付け等の通常の手
段で被着させるが、スクリーンプリントが推奨さ
れる。被着させたこのインク被膜を、次に、空気
中で100〜25℃で約15分間乾燥した後、窒素中で
最高温度850〜950℃で4〜10分間焼成する。この
技術分野で普通に行なわれているように、抵抗イ
ンクは、通常、すべての導電性インクが被着され
焼成された後、基板に被着され焼成される。こ焼
成された被膜の抵抗値は、レーザトリミングまた
は空気磨耗トリミングのような通常の手段で調節
できる。この発明の抵抗インクで形成された被膜
は、低抵抗値範囲の上限および下限の両方におけ
る抵抗温度係数値が許容可能な値になることに加
えて、電流ノイズ特性およびレーザ整形性が良
く、また熱衝撃、半田に対する浸漬、熱の蓄積、
電力負荷および湿度の影響に対する安定性に優れ
ている。 次に挙げる例によつて、この発明を更に詳しく
説明するが、この説明は本発明を限定するもので
はない。この例において、別示ない限り、成分量
の割合はすべて重量比で示し、温度はすべて℃で
示す。 例 1 低抵抗値の範囲の上限の抵抗値を持つインクが
次の組成で得られた。
【表】
上の組成で、ガラスフリツトの組成は、酸化バ
リウム45%、酸化アルミニウム20%および3酸化
硼素35%から成り、ビヒクルはエチルセルローズ
のエステルアルコート(Texanol)による6%溶
液とした。 上記の粉末成分を有機ビヒクルと合わせて、ま
ず手で混合した後、3ロールミルで剪断力を加え
てスクリーンプリントに適する滑らかなペースト
を得た。混合作業中の損失を補い、適当な流動性
を保証するために追加ビヒクルを添加した。 導電性銅インクを、前記米国特許第4256796号
明細書に記載された型のポーセレン被覆鋼板上に
被着して焼成した。次に、上記のインクを基板に
印刷し、10分間空気中で125℃で乾燥し、ベルト
式炉内窒素中で最高温度900℃で4〜6分間焼成
した。すべての場合、抵抗被膜の幅は2.54mmであ
つた。面抵抗および熱間の抵抗温度係数(TCR)
値を測定したところ次の表のようになつた。
リウム45%、酸化アルミニウム20%および3酸化
硼素35%から成り、ビヒクルはエチルセルローズ
のエステルアルコート(Texanol)による6%溶
液とした。 上記の粉末成分を有機ビヒクルと合わせて、ま
ず手で混合した後、3ロールミルで剪断力を加え
てスクリーンプリントに適する滑らかなペースト
を得た。混合作業中の損失を補い、適当な流動性
を保証するために追加ビヒクルを添加した。 導電性銅インクを、前記米国特許第4256796号
明細書に記載された型のポーセレン被覆鋼板上に
被着して焼成した。次に、上記のインクを基板に
印刷し、10分間空気中で125℃で乾燥し、ベルト
式炉内窒素中で最高温度900℃で4〜6分間焼成
した。すべての場合、抵抗被膜の幅は2.54mmであ
つた。面抵抗および熱間の抵抗温度係数(TCR)
値を測定したところ次の表のようになつた。
【表】
表の測定結果より、酸化カドミウムが、抵抗
インクの抵抗温度係数値を上げるのに有効である
ことが分かる。 例 2 例1の手順に従つて、低抵抗値の範囲の下限の
抵抗値を持つ抵抗インクが次の組成で得られた。
インクの抵抗温度係数値を上げるのに有効である
ことが分かる。 例 2 例1の手順に従つて、低抵抗値の範囲の下限の
抵抗値を持つ抵抗インクが次の組成で得られた。
【表】
ガラスフリツトおよび媒体は例1の場合と同じ
であり、例1と同様にスクリーンを用いてインク
層を形成して焼成した後、面抵抗および抵抗温度
係数値を測定したところ、次の表のような結果
が得られた。
であり、例1と同様にスクリーンを用いてインク
層を形成して焼成した後、面抵抗および抵抗温度
係数値を測定したところ、次の表のような結果
が得られた。
【表】
表の測定結果より、酸化第二鉄、酸化バナジ
ウムおよびこれらの混合物が、抵抗インクの抵抗
温度係数の値を下げるのに有効であることが分か
る。これらの測定結果より、この発明の変更物質
が、低抵抗値範囲において優れた抵抗温度係数制
御作用を行うことが分かる。また、すべての被膜
は熱的安定性が優れていた。
ウムおよびこれらの混合物が、抵抗インクの抵抗
温度係数の値を下げるのに有効であることが分か
る。これらの測定結果より、この発明の変更物質
が、低抵抗値範囲において優れた抵抗温度係数制
御作用を行うことが分かる。また、すべての被膜
は熱的安定性が優れていた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 酸化第一錫と、3酸化モリブデンまたは3酸
化モリブデンと金属モリブデンの混合物とから成
る導電性成分約30〜85重量%と、硼酸アルミニウ
ムバリウムガラスと硼珪酸カルシウムバリウムガ
ラスとから成る群から選択されたガラス約10〜65
重量%と、適当な有機ビヒクル約5〜40重量%
と、 (i) 酸化カドミウムまたは、 (ii) 酸化第二鉄、酸化バナジウムまたはこれら両
者の混合物 から成る抵抗温度係数変更物質約0.5〜10重量%
とを含む、回路基板上に抵抗被膜を形成するのに
適する抵抗インク。 2 約45〜65重量%の上記導電性成分と、約15〜
30重量%の上記ガラスと、約20〜30重量%の上記
ビヒクルと、を含んで成る、特許請求の範囲1項
に記載の抵抗インク。 3 上記抵抗温度係数変更物質が、抵抗の温度係
数を低下させるために添加されるもので、酸化第
二鉄、酸化バナジウムまたはこれら両者の混合物
から成る、特許請求の範囲1項に記載の抵抗イン
ク。 4 形成される膜の抵抗値が約5〜50Ω/□であ
る、特許請求の範囲3項に記載の抵抗インク。 5 上記抵抗温度係数変更物質が抵抗の温度係数
を上昇させるために添加されるもので、酸化カド
ミウムから成る、特許請求の範囲1項に記載の抵
抗インク。 6 形成される膜の抵抗値が約500〜1000Ω/□
である、特許請求の範囲5項に記載の抵抗イン
ク。 7 表面の一部に、下記の組成を有する抵抗イン
クの被膜を有する回路板。 記 a 酸化第一錫と、三酸化モリブデンまたはは三
酸化モリブデンと金属モリブデンの混合物とか
ら成る導電性成分約30〜85重量%、 b 硼酸アルミニウムバリウムガラスと硼珪酸カ
ルミウムバリウムガラスとから成る群から選択
されたガラス約10〜65重量%、 c 適当な有機ビヒクル約5〜40重量%、 d(i) 酸化カドミウムまたは、 (ii) 酸化第二鉄、酸化バナジウムまたはこれら
の混合物、 から成る抵抗温度係数変更物質0.5〜10重量%。 8 上記回路板がポーセレン被覆金属板である、
特許請求の範囲第6項に記載の回路板。 9 上記金属板が鋼板である、特許請求の範囲8
項に記載の回路板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US460008 | 1983-01-21 | ||
US06/460,008 US4452844A (en) | 1983-01-21 | 1983-01-21 | Low value resistor inks |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59138307A JPS59138307A (ja) | 1984-08-08 |
JPH0438121B2 true JPH0438121B2 (ja) | 1992-06-23 |
Family
ID=23827046
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59009392A Granted JPS59138307A (ja) | 1983-01-21 | 1984-01-20 | 抵抗インクおよび回路板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4452844A (ja) |
JP (1) | JPS59138307A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6084711A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-14 | 株式会社日立製作所 | スル−ホ−ル充填用ペ−スト |
US4810420A (en) * | 1986-10-02 | 1989-03-07 | General Electric Company | Thick film copper via-fill inks |
US5053283A (en) * | 1988-12-23 | 1991-10-01 | Spectrol Electronics Corporation | Thick film ink composition |
JP2011035024A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Toyo Aluminium Kk | ペースト組成物およびそれを用いた太陽電池素子 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5787007A (en) * | 1980-09-15 | 1982-05-31 | Philips Nv | Ink for printing screen |
JPS588767A (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-18 | ア−ルシ−エ−・コ−ポレ−シヨン | 抵抗器用インク |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3411947A (en) * | 1964-06-29 | 1968-11-19 | Ibm | Indium oxide resistor composition, method, and article |
US3723175A (en) * | 1967-10-09 | 1973-03-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Nonlinear resistors of bulk type |
US3567658A (en) * | 1967-12-21 | 1971-03-02 | Gen Motors Corp | Resistor composition |
US4015230A (en) * | 1975-02-03 | 1977-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Humidity sensitive ceramic resistor |
US4065743A (en) * | 1975-03-21 | 1977-12-27 | Trw, Inc. | Resistor material, resistor made therefrom and method of making the same |
US4094061A (en) * | 1975-11-12 | 1978-06-13 | Westinghouse Electric Corp. | Method of producing homogeneous sintered ZnO non-linear resistors |
US4172922A (en) * | 1977-08-18 | 1979-10-30 | Trw, Inc. | Resistor material, resistor made therefrom and method of making the same |
US4215020A (en) * | 1978-04-03 | 1980-07-29 | Trw Inc. | Electrical resistor material, resistor made therefrom and method of making the same |
US4256796A (en) * | 1979-11-05 | 1981-03-17 | Rca Corporation | Partially devitrified porcelain composition and articles prepared with same |
US4376725A (en) * | 1980-10-17 | 1983-03-15 | Rca Corporation | Conductor inks |
US4377642A (en) * | 1980-10-17 | 1983-03-22 | Rca Corporation | Overglaze inks |
US4369254A (en) * | 1980-10-17 | 1983-01-18 | Rca Corporation | Crossover dielectric inks |
US4415624A (en) * | 1981-07-06 | 1983-11-15 | Rca Corporation | Air-fireable thick film inks |
-
1983
- 1983-01-21 US US06/460,008 patent/US4452844A/en not_active Expired - Lifetime
-
1984
- 1984-01-20 JP JP59009392A patent/JPS59138307A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5787007A (en) * | 1980-09-15 | 1982-05-31 | Philips Nv | Ink for printing screen |
JPS588767A (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-18 | ア−ルシ−エ−・コ−ポレ−シヨン | 抵抗器用インク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4452844A (en) | 1984-06-05 |
JPS59138307A (ja) | 1984-08-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4415624A (en) | Air-fireable thick film inks | |
US4379195A (en) | Low value resistor inks | |
US4072771A (en) | Copper thick film conductor | |
US4399320A (en) | Conductor inks | |
US4377642A (en) | Overglaze inks | |
US4316942A (en) | Thick film copper conductor circuits | |
JPH0438121B2 (ja) | ||
US3962143A (en) | Reactively-bonded thick-film ink | |
JPH0153907B2 (ja) | ||
US4467009A (en) | Indium oxide resistor inks | |
US4380750A (en) | Indium oxide resistor inks | |
JP2986539B2 (ja) | 厚膜抵抗組成物 | |
JPH03134905A (ja) | 銅ペースト | |
GB2086142A (en) | Indium oxide resistor inks | |
CA1167247A (en) | Conductor inks | |
KR880000423B1 (ko) | 산화인듐 저항기 잉크 | |
JPH01196192A (ja) | 導体ペースト | |
CA1159851A (en) | Overglaze inks | |
JPH0526284B2 (ja) | ||
GB2085481A (en) | Improved copper conductor inks | |
CA1167249A (en) | Indium oxide resistor inks | |
JPS6025002B2 (ja) | グレ−ズ抵抗器形成用磁器基板 | |
GB2085867A (en) | Improved overglaze inks | |
JPS628404A (ja) | 絶縁ペ−スト | |
JPS62124164A (ja) | 抵抗塗料及びそれより形成される抵抗体 |