JPH0438121B2 - - Google Patents

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JPH0438121B2
JPH0438121B2 JP59009392A JP939284A JPH0438121B2 JP H0438121 B2 JPH0438121 B2 JP H0438121B2 JP 59009392 A JP59009392 A JP 59009392A JP 939284 A JP939284 A JP 939284A JP H0438121 B2 JPH0438121 B2 JP H0438121B2
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oxide
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ink
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Narayan Purabuu Ashoku
Uooren Hangu Kenisu
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RCA Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/06Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
    • H01C17/065Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
    • H01C17/06506Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
    • H01C17/06513Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component
    • H01C17/06533Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component composed of oxides
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Description

【発明の詳細な説明】
この発明は改良された抵抗温度係数を持つ低抵
抗値の厚膜抵抗インクおよびそのインクで形成し
た抵抗被膜を有する回路板に関する。 〔発明の背景〕 多層回路構体の製造において、適当な基板に種
種の機能を持つ厚膜を形成するのに特殊なインク
組成を用いることが知られている。この出願の発
明者は、酸化第一錫をベースとして、これに3酸
化モリブデン更に場合に応じて金属モリブデンを
組合わせた低抵抗値厚膜抵抗インクを開発した。
このインクおよびその製法は、米国特許第
4379195号明細書に開示されているが、こゝでは
それらを参考として述べる。 このインクは、従来の基板にも適合するが、特
に、米国特許第4256796号明細書に開示されてい
る回路製造用のポーセレン被覆金属基板に好適す
るものである。こゝでは、この米国特許の基板と
して述べる。このインクは、この米国特許の基板
用として調製された他の種々の機能を持つインク
とも両立する性質を持つている。 このインクは、低抵抗値抵抗インクで、即ち、
約5Ω/□から約1000Ω/□までの抵抗値を持つ
ように調製された抵抗インクである。このインク
は、上記の抵抗値範囲の上限値および下限値の両
方で安定な抵抗温度係数を呈することを特長とす
る。 〔発明の概要〕 この発明による優れた低抵抗値抵抗インクは、
硼酸アルミニウムバリウムガラスまたは硼珪酸カ
ルシウムバリウムガラスと、酸化第一錫、および
3酸化モリブデン単独または3酸化モリブデンと
金属モリブデンとの混合物とから成る導電性成分
と、抵抗温度係数を上げる変更物質としての酸化
カドミウムまたは抵抗温度係数を下げるための変
更物質としての酸化第二鉄、酸化バナジウムまた
はこれらの混合物と、適当な有機ビヒクルとを含
んでいる。 〔詳細な説明〕 この発明は、ポーセレン被覆金属回路板上に複
雑な単層型または多層型厚膜を形成するのに有効
な、信頼性の高い低抵抗値抵抗インクを提供する
ものである。この発明の抵抗インクは、前記米国
特許第4256796号のポーセレン被覆金属板に形成
される回路に応用して特に有効であるが、アルミ
ナ基板等の現在市販されている通常の基板にも有
効に利用できる。低抵抗の抵抗値の範囲は、明確
に定義されてる訳ではないが、当業者は、一般に
その範囲は約5〜1000Ω/□であると考えてい
る。この出願の発明者の米国特許出願第280937号
明細書(特開昭58−8767号公報対応)に開示され
ている抵抗インクの抵抗値範囲は約10〜500Ω/
□である。この発明に従えば、ある種の抵抗温度
係数変更物質を添加することによつて、従来の範
囲の上限および下限における抵抗インクの抵抗温
度係数の値を安定化させ、許容限度内に入れるこ
とが出来ることが分かつた。 更に詳しく述べると、低抵抗値の上限の抵抗
値、即ち、約500〜1000Ω/□の値を持つ抵抗イ
ンクの組成は、大体において負の抵抗温度係数
値、即ち、−300〜−600ppm/℃の値を持つこと
が分かつているが、このような負の値は許容範囲
外である。更に、非常に低い抵抗値、即ち、約5
〜50Ω/□の値を持つ抵抗インクの組成が高い抵
抗温度係数値、即ち、400〜600ppm/℃の値を持
つことが分かつている。抵抗温度係数値は出来る
だけゼロに近いことが必要であるため、この値も
許容範囲外である。この発明に従えば、低抵抗
値、即ち、約5〜1000Ω/□の全範囲に対してゼ
ロに近い抵抗温度係数値を持つ優れた抵抗インク
が得られる。 抵抗インクが低抵抗値範囲の上限の抵抗値を持
つ場合、酸化カドミウムを約0.5〜10重量%添加
することにより、その抵抗温度係数値を許容範囲
内に入れることが出来る。また、抵抗インクが低
抵抗値範囲の下限の抵抗値を持つ場合、酸化第二
鉄、酸化バナジウム、叉は、これら両者の混合物
を約0.5〜10重量%添加することにより、その低
抵抗温度係数を許容範囲内に入れることが出来
る。こゝに用いる「酸化バナジウム」という用語
の意味は、3酸化バナジウム(V2O3)と5酸化
バナジウム(V2O5)の両方を含んでいる。酸化
バナジウムと酸化第二鉄とを共に用いる場合、こ
れらはどのような割合で用いてもよい。これらの
添加物により、抵抗温度係数値を約±200ppm/
℃の許容範囲以内に制御することが出来る。 この抵抗インクのガラスフリツト成分は、硼酸
アルミニウムバリウムガラスまたは硼珪酸カルシ
ウムバリウムガラスのどちらでもよい。 硼酸アルミニウムバリウムガラスは、重量比
で、 (a) 酸化バリウム約40〜55%、望ましくは約45
%; (b) 酸化アルミニウム約16〜22%、望ましくは約
20%;および (c) 3酸化硼素約14〜40%、望ましくは35%を含
んでいる。 硼珪酸カルシウムバリウムガラスは、重量比
で、 (a) 酸化バリウム約40〜55%、望ましくは52%; (b) 酸化カルシウム約10〜15%、望ましくは12
%; (c) 3酸化硼素約14〜25%、望ましくは16%;お
よび (d) 2酸化シリコン約13〜23%、望ましくは20%
を含んでいる。 これらのガラスフリツトは、両方とも、前記米
国特許第4256796号の基板に適合する。ガラスフ
リツトは、抵抗インク全体の約10〜65重量%、望
ましくは約15〜30重量%を占める。 抵抗インクの有機ビヒクルは、例えば、特にエ
チルセルローズのようなセルローズ誘導体、ポリ
アクリレート、メタクリレート、ポリエステル、
ポリオレフイン等の合成樹脂のような通常の結合
材中の1種あるいは複数種のものである。市販さ
れているビヒクルの中で推奨されるものは、例え
ば、アモコ社(Amoco Chemicals Corp.)製の
純液体ポリブデンAmoco H−25型、Amoco H
−50型およびAmoco L−100型、デユポン社
(E.I.dupont de Nemours and Co.)製のポリメ
タクリル酸n−ブチル等である。必要であれば、
これらの有機ビヒクルに、同様のインク組成物に
通常用いられる例えばパイン油、テルピネオー
ル、ブチルカルビトールアセテート、テキサス社
(Texas Eastman Company)から商標Texanol
という名称で市販されているエステルアルコール
等のような適当な粘度変更剤溶剤、叉は、N.L.
社(N.L.Industries)から商標Thixatrolという
名称で市販されているヒマシ油誘導体等のような
固体材料を含ませることが出来る。有機ビヒクル
は、抵抗インク全体の約5〜40重量%、望ましく
は約20〜30重量%を占める。 抵抗インクの導電性成分は、酸化第一錫と3酸
化モリブデンとの混合物であり、また、この3酸
化モリブデンの一部を金属モリブデンと置き換え
たものでもよい。金属モリブデンは、低抵抗値範
囲の下限、即ち、100Ω/□未満、特に約5〜50
Ω/□の抵抗値を持つインクに用いられる。 抵抗インクの導電性成分は、3酸化モリブデン
約40〜95重量%、望ましくは約50〜90重量%と、
酸化第一錫約5〜60重量%、望ましくは約10〜50
重量%とを含んでいる。金属モリブデンを用いる
場合は、3酸化モリブデン全体の約5〜70重量%
を金属モリブデンで置き換える。これらの割合
は、3酸化モリブデンの含有量に基づくものであ
り、導電性成分全体の量を基準として決めるもの
ではない。導電性成分は、抵抗インク全体の約30
〜85重量%、望ましくは約45〜65重量%を占め
る。 この発明による優れた抵抗インクは、例えば、
通常のアルミナ板または前記米国特許第4256796
号のポーセレン被覆金属板のような基板に、スク
リーンプリント、刷毛塗り、吹付け等の通常の手
段で被着させるが、スクリーンプリントが推奨さ
れる。被着させたこのインク被膜を、次に、空気
中で100〜25℃で約15分間乾燥した後、窒素中で
最高温度850〜950℃で4〜10分間焼成する。この
技術分野で普通に行なわれているように、抵抗イ
ンクは、通常、すべての導電性インクが被着され
焼成された後、基板に被着され焼成される。こ焼
成された被膜の抵抗値は、レーザトリミングまた
は空気磨耗トリミングのような通常の手段で調節
できる。この発明の抵抗インクで形成された被膜
は、低抵抗値範囲の上限および下限の両方におけ
る抵抗温度係数値が許容可能な値になることに加
えて、電流ノイズ特性およびレーザ整形性が良
く、また熱衝撃、半田に対する浸漬、熱の蓄積、
電力負荷および湿度の影響に対する安定性に優れ
ている。 次に挙げる例によつて、この発明を更に詳しく
説明するが、この説明は本発明を限定するもので
はない。この例において、別示ない限り、成分量
の割合はすべて重量比で示し、温度はすべて℃で
示す。 例 1 低抵抗値の範囲の上限の抵抗値を持つインクが
次の組成で得られた。
【表】 上の組成で、ガラスフリツトの組成は、酸化バ
リウム45%、酸化アルミニウム20%および3酸化
硼素35%から成り、ビヒクルはエチルセルローズ
のエステルアルコート(Texanol)による6%溶
液とした。 上記の粉末成分を有機ビヒクルと合わせて、ま
ず手で混合した後、3ロールミルで剪断力を加え
てスクリーンプリントに適する滑らかなペースト
を得た。混合作業中の損失を補い、適当な流動性
を保証するために追加ビヒクルを添加した。 導電性銅インクを、前記米国特許第4256796号
明細書に記載された型のポーセレン被覆鋼板上に
被着して焼成した。次に、上記のインクを基板に
印刷し、10分間空気中で125℃で乾燥し、ベルト
式炉内窒素中で最高温度900℃で4〜6分間焼成
した。すべての場合、抵抗被膜の幅は2.54mmであ
つた。面抵抗および熱間の抵抗温度係数(TCR)
値を測定したところ次の表のようになつた。
【表】 表の測定結果より、酸化カドミウムが、抵抗
インクの抵抗温度係数値を上げるのに有効である
ことが分かる。 例 2 例1の手順に従つて、低抵抗値の範囲の下限の
抵抗値を持つ抵抗インクが次の組成で得られた。
【表】 ガラスフリツトおよび媒体は例1の場合と同じ
であり、例1と同様にスクリーンを用いてインク
層を形成して焼成した後、面抵抗および抵抗温度
係数値を測定したところ、次の表のような結果
が得られた。
【表】 表の測定結果より、酸化第二鉄、酸化バナジ
ウムおよびこれらの混合物が、抵抗インクの抵抗
温度係数の値を下げるのに有効であることが分か
る。これらの測定結果より、この発明の変更物質
が、低抵抗値範囲において優れた抵抗温度係数制
御作用を行うことが分かる。また、すべての被膜
は熱的安定性が優れていた。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 酸化第一錫と、3酸化モリブデンまたは3酸
    化モリブデンと金属モリブデンの混合物とから成
    る導電性成分約30〜85重量%と、硼酸アルミニウ
    ムバリウムガラスと硼珪酸カルシウムバリウムガ
    ラスとから成る群から選択されたガラス約10〜65
    重量%と、適当な有機ビヒクル約5〜40重量%
    と、 (i) 酸化カドミウムまたは、 (ii) 酸化第二鉄、酸化バナジウムまたはこれら両
    者の混合物 から成る抵抗温度係数変更物質約0.5〜10重量%
    とを含む、回路基板上に抵抗被膜を形成するのに
    適する抵抗インク。 2 約45〜65重量%の上記導電性成分と、約15〜
    30重量%の上記ガラスと、約20〜30重量%の上記
    ビヒクルと、を含んで成る、特許請求の範囲1項
    に記載の抵抗インク。 3 上記抵抗温度係数変更物質が、抵抗の温度係
    数を低下させるために添加されるもので、酸化第
    二鉄、酸化バナジウムまたはこれら両者の混合物
    から成る、特許請求の範囲1項に記載の抵抗イン
    ク。 4 形成される膜の抵抗値が約5〜50Ω/□であ
    る、特許請求の範囲3項に記載の抵抗インク。 5 上記抵抗温度係数変更物質が抵抗の温度係数
    を上昇させるために添加されるもので、酸化カド
    ミウムから成る、特許請求の範囲1項に記載の抵
    抗インク。 6 形成される膜の抵抗値が約500〜1000Ω/□
    である、特許請求の範囲5項に記載の抵抗イン
    ク。 7 表面の一部に、下記の組成を有する抵抗イン
    クの被膜を有する回路板。 記 a 酸化第一錫と、三酸化モリブデンまたはは三
    酸化モリブデンと金属モリブデンの混合物とか
    ら成る導電性成分約30〜85重量%、 b 硼酸アルミニウムバリウムガラスと硼珪酸カ
    ルミウムバリウムガラスとから成る群から選択
    されたガラス約10〜65重量%、 c 適当な有機ビヒクル約5〜40重量%、 d(i) 酸化カドミウムまたは、 (ii) 酸化第二鉄、酸化バナジウムまたはこれら
    の混合物、 から成る抵抗温度係数変更物質0.5〜10重量%。 8 上記回路板がポーセレン被覆金属板である、
    特許請求の範囲第6項に記載の回路板。 9 上記金属板が鋼板である、特許請求の範囲8
    項に記載の回路板。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6084711A (ja) * 1983-10-14 1985-05-14 株式会社日立製作所 スル−ホ−ル充填用ペ−スト
US4810420A (en) * 1986-10-02 1989-03-07 General Electric Company Thick film copper via-fill inks
US5053283A (en) * 1988-12-23 1991-10-01 Spectrol Electronics Corporation Thick film ink composition
JP2011035024A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Toyo Aluminium Kk ペースト組成物およびそれを用いた太陽電池素子

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5787007A (en) * 1980-09-15 1982-05-31 Philips Nv Ink for printing screen
JPS588767A (ja) * 1981-07-06 1983-01-18 ア−ルシ−エ−・コ−ポレ−シヨン 抵抗器用インク

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3411947A (en) * 1964-06-29 1968-11-19 Ibm Indium oxide resistor composition, method, and article
US3723175A (en) * 1967-10-09 1973-03-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Nonlinear resistors of bulk type
US3567658A (en) * 1967-12-21 1971-03-02 Gen Motors Corp Resistor composition
US4015230A (en) * 1975-02-03 1977-03-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Humidity sensitive ceramic resistor
US4065743A (en) * 1975-03-21 1977-12-27 Trw, Inc. Resistor material, resistor made therefrom and method of making the same
US4094061A (en) * 1975-11-12 1978-06-13 Westinghouse Electric Corp. Method of producing homogeneous sintered ZnO non-linear resistors
US4172922A (en) * 1977-08-18 1979-10-30 Trw, Inc. Resistor material, resistor made therefrom and method of making the same
US4215020A (en) * 1978-04-03 1980-07-29 Trw Inc. Electrical resistor material, resistor made therefrom and method of making the same
US4256796A (en) * 1979-11-05 1981-03-17 Rca Corporation Partially devitrified porcelain composition and articles prepared with same
US4376725A (en) * 1980-10-17 1983-03-15 Rca Corporation Conductor inks
US4377642A (en) * 1980-10-17 1983-03-22 Rca Corporation Overglaze inks
US4369254A (en) * 1980-10-17 1983-01-18 Rca Corporation Crossover dielectric inks
US4415624A (en) * 1981-07-06 1983-11-15 Rca Corporation Air-fireable thick film inks

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5787007A (en) * 1980-09-15 1982-05-31 Philips Nv Ink for printing screen
JPS588767A (ja) * 1981-07-06 1983-01-18 ア−ルシ−エ−・コ−ポレ−シヨン 抵抗器用インク

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Publication number Publication date
US4452844A (en) 1984-06-05
JPS59138307A (ja) 1984-08-08

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