JPS59134883A - 光半導体装置 - Google Patents

光半導体装置

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Publication number
JPS59134883A
JPS59134883A JP58009121A JP912183A JPS59134883A JP S59134883 A JPS59134883 A JP S59134883A JP 58009121 A JP58009121 A JP 58009121A JP 912183 A JP912183 A JP 912183A JP S59134883 A JPS59134883 A JP S59134883A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
submount
emitting element
shape
recess
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58009121A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Koyama
浩 小山
Sunao Nishioka
西岡 直
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP58009121A priority Critical patent/JPS59134883A/ja
Publication of JPS59134883A publication Critical patent/JPS59134883A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642Heat extraction or cooling elements characterized by the shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は光半導体装置に関し、特(こその発光素子と
ホルダー間の熱伝導率を低下させることな〔従来技術〕 従来、この極の発光素子をマウントする構造として第1
図に示すものがあった。図において、(1)は発光素子
、(2)は発光素子(1ンがボンディングされたサブマ
ウント、(3)はブロックでその上にサブマウ:/ )
 (2+が配置されている。
ます、発光素子(1)は■−■族化合物半導体を用いて
装作される場合が多いが、これら半導体は応力の影響を
受けて発光部に転移が成長し、信頼性の劣化が生じる。
従って素子に加わるあらゆる応力を最小にするための各
種方策が必要である。そのためには、サブマウント(2
)の厚みの最適化あるいは材質の選択が必須である。し
かも、熱放散の観点から言えば、独立に薄脂サブマウン
トを準備する必要もある。
ところで、これらパラメータを一応満足する形の、ブロ
ック、サブマウント、チップの各構造が決定したとして
も、ハンドリング、即ち取扱いの間融が残る。つまり、
サブマウント厚みが例えは50μmとなれは、量産性の
ある発光素子を作る事は相当に困難である。
〔発明の概要〕
この発明は、上記のような従来のものの欠点を除去する
ためになされたもので、サブマウントの形状を凹形ある
いは凸ノeとし、その厚みの薄い部分に発光素子をマウ
ントすることにより、発光素子にかかる応力の緩和なら
ひに良好な熱放散を満足さゼながら、しかも量産性のあ
る構造の光半導体装置を提供するものである。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第2図は、本発明の一実施例による光半導体装置の構造
を示す。図において、(11、(2+ 、 (:J+は
従来のものと同じく、それぞれ発光素子、サブマウント
、およびブロックであり、本実施例ではサブマウント(
2)は凹形の形状で、側壁(2a)、(2b)を有して
おり、このサブマウント(2)の厚みの納、い中央@1
5(2C)に上記発光素子(1)がマウントされている
まずザブマウント(2)の最適厚み、ここではその中央
部(2C)の最適厚みは、装厘椿造を有限要素法で評価
すること等により決定する事が可能である。その最適厚
みは、装置[k[造、材質によって異なるが、普通、5
0〜2001bm程度である。そして50μmの厚みの
サブマウント伐)であっても、第2図に示したように両
側に300μm以上の側壁(2aL(2b)があれば、
ハンドリングに支障をきたす恐れはない。そしてサブマ
ウント(2)か薄いことから、ブロック(3)を通して
の基板側への熱放散に、とっても有利である。
なお、上記実施例では、凹形のサブマウント(2)のみ
を示したが、これは凸形にして両横に素子を設置しても
同じ効果が期待できる。又複数個の凹形溝をjb成し、
複数個の発光素子を設置しても同様である。さらに発光
領域が例えば赤外域であれは、この光に対し5iサブマ
ウントはほぼ透明と−1えるから、発光面に対峙してサ
ブマウント側壁を設置してもよい。このように発光素子
をのせるサブマウントのjF2状に自由度をもたせる事
をこより、例えば、光学フィルターを素子前面をこ設置
する事も可能であり、狭帯域発光装置への転用も可能で
あるO 〔発明の効果〕 以上のように、不発明番こよれば、マウントの形状を凹
形あるいは凸jl?とじ厚みの薄い部分をこ発光素子を
ツウ2ン卜するようにしたので、発光素子1C7J1自
つる応力を緩和でき、また熱放散をよくし、かつ1産性
のある発光装置を作成することが可能である。又、狭帯
域発光装置への応用も容易である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の光半導体装置における発光設置部のa帖
斜視図、第2図は本発明の一実施例による光半導体装置
における発光素子設置部の概略斜視図である。 図において、(1)は発光素子、(2)はサブマウント
である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人   葛 野 信 − 第1図 昭和  年  月  日 持許庁長宮殿 1、事件の表示   特願昭58−9121号3、補正
をする者 15B、−・  ゛ 5、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄、及び図面の簡単な説明
の欄 6、補正の内容 (1)明細書第2頁第3行の「転移」を「転位」に訂正
する。 (2)同第5頁第5行の「発光設置」を「発光素子設置
」に訂正する。 以   上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (lj  問ルあるいは凸形のマウントと、該マウント
    の厚みの薄い部分にマウントされポンディングされた発
    光素子とを備えたことを特徴とする光半導体装置。
JP58009121A 1983-01-20 1983-01-20 光半導体装置 Pending JPS59134883A (ja)

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JP58009121A JPS59134883A (ja) 1983-01-20 1983-01-20 光半導体装置

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JPS59134883A true JPS59134883A (ja) 1984-08-02

Family

ID=11711799

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JP58009121A Pending JPS59134883A (ja) 1983-01-20 1983-01-20 光半導体装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995004376A1 (es) * 1993-07-30 1995-02-09 Tau Promociones, S.A. Dispositivo iluminador por infrarrojos

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS546068B2 (ja) * 1975-04-03 1979-03-24

Patent Citations (1)

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