JPS59129668A - レジノイド砥石の製造方法 - Google Patents
レジノイド砥石の製造方法Info
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- JPS59129668A JPS59129668A JP383483A JP383483A JPS59129668A JP S59129668 A JPS59129668 A JP S59129668A JP 383483 A JP383483 A JP 383483A JP 383483 A JP383483 A JP 383483A JP S59129668 A JPS59129668 A JP S59129668A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
- B24D3/34—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents characterised by additives enhancing special physical properties, e.g. wear resistance, electric conductivity, self-cleaning properties
- B24D3/342—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents characterised by additives enhancing special physical properties, e.g. wear resistance, electric conductivity, self-cleaning properties incorporated in the bonding agent
- B24D3/344—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents characterised by additives enhancing special physical properties, e.g. wear resistance, electric conductivity, self-cleaning properties incorporated in the bonding agent the bonding agent being organic
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は改良されたレジノイド砥石の製造方法ｌ：関す
るものである。
るものである。
従来、レジノイド砥石については研削性能の向上を図る
ために各種の充填材をその組成内に配合充填することが
行われている。しかして、この充填材の使用ｇ：当って
は、粗組織な砥石を安定して製造するために充填材を予
め顆粒状に造粒して配合する場合があり、従来この造粒
のためのバインダーとしては水溶性樹脂が多く用いられ
てきた。
ために各種の充填材をその組成内に配合充填することが
行われている。しかして、この充填材の使用ｇ：当って
は、粗組織な砥石を安定して製造するために充填材を予
め顆粒状に造粒して配合する場合があり、従来この造粒
のためのバインダーとしては水溶性樹脂が多く用いられ
てきた。
しかしながら、このようなバインダーでは水溶性である
ためＣ二研削時、研削液中に溶解し、これが被加工物に
付着し、寸法精度を低下させ、ひいては加工面での砥石
の滑りおよび月つぶれ現象を誘発し、結果として研削抵
抗が大きくなり研削焼けを起す原因となっていた。また
被加工物の切屑と充填材の沈降スラッジの処理もこの水
溶性樹脂分が困難なものとさせていた。さら（；は研削
液粘度を上昇せしめリサイクルして使用する場合におい
てろ過フィルターでの目詰まりを起すなど種々の問題点
をかかえていた。
ためＣ二研削時、研削液中に溶解し、これが被加工物に
付着し、寸法精度を低下させ、ひいては加工面での砥石
の滑りおよび月つぶれ現象を誘発し、結果として研削抵
抗が大きくなり研削焼けを起す原因となっていた。また
被加工物の切屑と充填材の沈降スラッジの処理もこの水
溶性樹脂分が困難なものとさせていた。さら（；は研削
液粘度を上昇せしめリサイクルして使用する場合におい
てろ過フィルターでの目詰まりを起すなど種々の問題点
をかかえていた。
本発明は前記諸点にかんがみ、バインダーとして水Ｃ二
対して不溶性でかつ膨潤性の低置換度ヒドロキンプロピ
ルセルロースを用い、研削時に充填材を速やかｔ＝ｐ壊
分散させ、前記種々の欠点を改善したものである。
対して不溶性でかつ膨潤性の低置換度ヒドロキンプロピ
ルセルロースを用い、研削時に充填材を速やかｔ＝ｐ壊
分散させ、前記種々の欠点を改善したものである。
すなわち、本発明は予め充填材１００重量部に対して低
置換度ヒドロキシプロピルセルロース３〜１５Ｎｆ？ｒ
部を結合剤兼崩壊剤として用いて造粒乾燥して得られる
顆粒状充填材を、フェノール樹脂および砥粒と混合し成
型することを特徴とするレジノイド砥石の製造方法ｌ二
関するものである。
置換度ヒドロキシプロピルセルロース３〜１５Ｎｆ？ｒ
部を結合剤兼崩壊剤として用いて造粒乾燥して得られる
顆粒状充填材を、フェノール樹脂および砥粒と混合し成
型することを特徴とするレジノイド砥石の製造方法ｌ二
関するものである。
本発明の方法によればつぎのような効果が与えられる。
（１）顆粒状充填材が速やかＣ二崩壊するため、研削液
の浸透が容易となり冷却効果が大きく、研削焼けが少な
い。
の浸透が容易となり冷却効果が大きく、研削焼けが少な
い。
（２）水に不溶性であり、被研削物への付着を防止でき
、寸法精度のコーントｑ、−ルが容易となる。
、寸法精度のコーントｑ、−ルが容易となる。
また研削面での砥石の滑り、目つぶれを防止できる。
（３）水不溶性であり沈降スラッジの処理が容易である
。
。
（４１研削液の粘性上昇を抑制でき、かつろ過フィルタ
ーの目詰まりを防止できる。
ーの目詰まりを防止できる。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明Ｃ二値用される低置換度ヒドロキシプロピルセル
ロースは、水Ｃ：不溶性でかつ膨潤性でありσキシブσ
ボキシル基の置換度範囲は付加モル数として０．０５〜
１．０である。
ロースは、水Ｃ：不溶性でかつ膨潤性でありσキシブσ
ボキシル基の置換度範囲は付加モル数として０．０５〜
１．０である。
このものを用いて充填材を造粒し顆粒状にする方法とし
ては、従来公知の造粒化法によればよくたとえば湿式押
出法、流動法、遠心法、混合法な ｉどが
採用されるが、充填材に対するこの低置換度ヒドロキシ
プロピルセルロースの使用割合は充填材の１００重量部
当り低置換度ヒドロキシプロピルセルロースを３〜１５
重量部（好ましくは５〜１０重量部〕とすることが必要
とされる。３１量部以下では良好な結合性および崩壊性
が得られない。また１５軍社部以上では充填材顆粒のか
さ密度が低下し、砥石製造の際に均一な混合および成型
が不利能となる。
ては、従来公知の造粒化法によればよくたとえば湿式押
出法、流動法、遠心法、混合法な ｉどが
採用されるが、充填材に対するこの低置換度ヒドロキシ
プロピルセルロースの使用割合は充填材の１００重量部
当り低置換度ヒドロキシプロピルセルロースを３〜１５
重量部（好ましくは５〜１０重量部〕とすることが必要
とされる。３１量部以下では良好な結合性および崩壊性
が得られない。また１５軍社部以上では充填材顆粒のか
さ密度が低下し、砥石製造の際に均一な混合および成型
が不利能となる。
低置換度ヒドロキシプロピルセルロースはアルカリセル
ロースにプロピレンメキサイドを高温同圧化で反応して
得られるが、その粒度分布は１５０μｍ ＞ｊ下の微粒
子が好適である。粗粒であれば製粒速度が劣る。低置換
度ヒドロキシプロピルセルロースの結合性はその粒子形
態と分子構造Ｃ二よるもので、その粒形が組維状であっ
て充填材粒子との間のカラミ合いによる結合とファンデ
ルワールス力（二よるものが相乗的な効果を示すと考え
られる。一方崩壊性は低置換度ヒドロキシプロピルセル
ロースの水膨潤性に帰因するものでその膨潤圧によって
生起する。このよう外結合性と崩壊性を兼ね備えた物質
は他ｆ二見あたらない。例えば結合剤と崩壊剤を別々に
添加する方法等も考えられるが、その場合には添加量が
大幅に増加するため充填剤顆粒のかさ密度が低下し、砥
石製造の際Ｉ：均一な混合・成型が不可能となる。
ロースにプロピレンメキサイドを高温同圧化で反応して
得られるが、その粒度分布は１５０μｍ ＞ｊ下の微粒
子が好適である。粗粒であれば製粒速度が劣る。低置換
度ヒドロキシプロピルセルロースの結合性はその粒子形
態と分子構造Ｃ二よるもので、その粒形が組維状であっ
て充填材粒子との間のカラミ合いによる結合とファンデ
ルワールス力（二よるものが相乗的な効果を示すと考え
られる。一方崩壊性は低置換度ヒドロキシプロピルセル
ロースの水膨潤性に帰因するものでその膨潤圧によって
生起する。このよう外結合性と崩壊性を兼ね備えた物質
は他ｆ二見あたらない。例えば結合剤と崩壊剤を別々に
添加する方法等も考えられるが、その場合には添加量が
大幅に増加するため充填剤顆粒のかさ密度が低下し、砥
石製造の際Ｉ：均一な混合・成型が不可能となる。
レジノイド砥石の充填材としては氷晶石、各種金属酸化
物、アスベスト及び種々の鉱物の粉末が使用されるが、
これら充填材の作用としては主Ｃ二、絶えず砥粒での研
削効果が有効になるように砥石の性能を向上させ、研摩
研削作業の経済性を向上せしめ得ること、研摩研削（−
よって生じた熱の加工金属面よりの放熱を助ける効果を
有することである。
物、アスベスト及び種々の鉱物の粉末が使用されるが、
これら充填材の作用としては主Ｃ二、絶えず砥粒での研
削効果が有効になるように砥石の性能を向上させ、研摩
研削作業の経済性を向上せしめ得ること、研摩研削（−
よって生じた熱の加工金属面よりの放熱を助ける効果を
有することである。
砥石を成型するにあたって、原料配合物全体Ｃ二対する
顆粒状充填材の使用割合は、目的とする砥石の用途、性
能等によって異なるが、砥粒の相対的使用割合を低くし
すぎない範囲すなわち４０重量％以下とされるべきであ
る。
顆粒状充填材の使用割合は、目的とする砥石の用途、性
能等によって異なるが、砥粒の相対的使用割合を低くし
すぎない範囲すなわち４０重量％以下とされるべきであ
る。
本発明において使用される砥粒や結合樹脂とｉでも従来
からのレジノイド砥石のｆＭ造に使用さオてさた各種の
ものが使用され、例えば溶融アルナ質炭化けい累等を代
表的な砥粒として、よた：エノール樹脂を代表的な結合
樹脂として例示で３る。
からのレジノイド砥石のｆＭ造に使用さオてさた各種の
ものが使用され、例えば溶融アルナ質炭化けい累等を代
表的な砥粒として、よた：エノール樹脂を代表的な結合
樹脂として例示で３る。
また本発明Ｃ二おいて低置換度ヒドロキシプロ［ル声亨
キセルロース単独の他に前記種々の間靭ｌ生しない程度
に水溶性樹脂と併用することも可盲である。この水溶性
樹脂としてはＣＭＣＮａ％ＰＰ％ ＰＶＡ、λイＣ，ポ
リアクリル酸ソーダなどχ例示される。
キセルロース単独の他に前記種々の間靭ｌ生しない程度
に水溶性樹脂と併用することも可盲である。この水溶性
樹脂としてはＣＭＣＮａ％ＰＰ％ ＰＶＡ、λイＣ，ポ
リアクリル酸ソーダなどχ例示される。
つぎに具体的実施例をあげる。
実施例］
微粉末ＢａＳＯ４１００重量部にＬ−ＨＰＯＣｎ越化学
工業製ＬＨ−２１、ヒドロキシブロボキレル基付加モル
数０．３１０−４１．．４１０ 、粒子径７４μｍ以下
９０％以上）２〜２０重量部を加えて混合抜水を添加し
混練したあと、バスケット型押ａＬ 製粒機を用
いて０．５ｍｎφスクリーンを通して顆粒化した。乾燥
後その顆粒の磨損率と崩壊性を０Ｍ７ ０２重量部
を用いた場合を対照例として試験した。
工業製ＬＨ−２１、ヒドロキシブロボキレル基付加モル
数０．３１０−４１．．４１０ 、粒子径７４μｍ以下
９０％以上）２〜２０重量部を加えて混合抜水を添加し
混練したあと、バスケット型押ａＬ 製粒機を用
いて０．５ｍｎφスクリーンを通して顆粒化した。乾燥
後その顆粒の磨損率と崩壊性を０Ｍ７ ０２重量部
を用いた場合を対照例として試験した。
酊 第１表
第１表における磨損率および崩壊時間の測定は磨損率・
・・・医薬用のフライアビレータ−（磨損度測定機）ζ
二顆粒状充填材１５？を入れさらに磨損を多くするため
に１４ｓｎφ重さ３．２ｙ−位のボールを２ヶ入れ１０
分間運転（２５０回転）取り出し後４８メツシユふるい
で米選過分を秤量し磨損率を測定した。
・・・医薬用のフライアビレータ−（磨損度測定機）ζ
二顆粒状充填材１５？を入れさらに磨損を多くするため
に１４ｓｎφ重さ３．２ｙ−位のボールを２ヶ入れ１０
分間運転（２５０回転）取り出し後４８メツシユふるい
で米選過分を秤量し磨損率を測定した。
崩壊性・・・・４８メツシユの網が巻かれている内径２
０ｍｍ高さ３５ｍｍの円筒バスケットに顆粒ｉ、ｏｙ−
を投入、バスケットを手に持って水の中に入れ軽く振り
バスケットから顆粒がなくなった時間を測定した。
０ｍｍ高さ３５ｍｍの円筒バスケットに顆粒ｉ、ｏｙ−
を投入、バスケットを手に持って水の中に入れ軽く振り
バスケットから顆粒がなくなった時間を測定した。
第１表のとおりＬＨ−２１が２重量部以下では結合性が
著しく劣るため収率悪く３重量部以上が必要である。望
ましくは５重量部以上がよい。また２０重量部以上では
磨損率、崩壊時間は十分満足するがかさ密度が低（砥材
１．との均一混合が不可能である。好ましくは１０重量
部を越えないようにすることがよい。かさ密度が１．０
を割ると混合が不拘−ｌ二なる。
著しく劣るため収率悪く３重量部以上が必要である。望
ましくは５重量部以上がよい。また２０重量部以上では
磨損率、崩壊時間は十分満足するがかさ密度が低（砥材
１．との均一混合が不可能である。好ましくは１０重量
部を越えないようにすることがよい。かさ密度が１．０
を割ると混合が不拘−ｌ二なる。
実施例 ２
実施例１で製造した実験ｍｌと１５）の顆粒を用いてレ
ジノイド砥石を試作しその性能について試験した。
ジノイド砥石を試作しその性能について試験した。
砥石の配合及び成型後のレジノイド砥石のがさ密度を第
２表に示した。
２表に示した。
上記配合Ｃ二で製造した砥石を用いて研削試験を行った
。条件は以下のとおりである。
。条件は以下のとおりである。
使用機械 市川竪軸平面研削盤
砥石周速度 １２００ｍ／分
テーブル回転数 ５ｐｐｍ
被削材 ５ＴＰＧ ３８（圧力配管用炭素＃ン
研削液 ノリタケクール ５１００ＮＴ第３表に
一定切込み量に対する消費電力及び研削腕は個数の結果
を示す。
一定切込み量に対する消費電力及び研削腕は個数の結果
を示す。
第 ３ 表
第３表の結果より実験／１６５顆゛粒使用品は実験層１
（対照例］顆粒の場合に比べて電力値はやや低く、また
研′削焼は個数が大幅に減少している。このことは実験
Ａ６５顆粒状充填材が研削中に抜け、研削液が浸透し易
くなり冷却効果が顕著によくなっているものと推定され
る。
（対照例］顆粒の場合に比べて電力値はやや低く、また
研′削焼は個数が大幅に減少している。このことは実験
Ａ６５顆粒状充填材が研削中に抜け、研削液が浸透し易
くなり冷却効果が顕著によくなっているものと推定され
る。
実施例３
顆粒状充填材は研削液と共に排出されるが、実験／Ｉ６
１の顆粒を用いた場合と実験／Ｉ６５の顆粒を用いた場
合の研削排液の粘性の比較を第４表に示す。
１の顆粒を用いた場合と実験／Ｉ６５の顆粒を用いた場
合の研削排液の粘性の比較を第４表に示す。
第４表
研削液：ノリタケクール５１００ＮＴ
第４表ｆ二示すようＣ二実験Ａ５の顆粒を用し）た場合
粘度変化はない。
粘度変化はない。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、予め充填材１００重量部に対して低置換度ヒドロキ
シプロピルセルロース３〜１５重量部を結合剤兼崩壊剤
として用いて造粒乾燥して得られる顆粒状充填材を、フ
ェノール樹脂および砥粒と混合し成型することを特徴と
するレジノイド砥石の製造方法 ２、前記（ＩＨｉｉ換度ヒドロキシプロピルセルロース
が、無水グルコース単位当りのヒドロキシプロ？”’ｙ
ル１１ｓｌＢｉｊｌｌＫ （Ｍ Ｓ） ０．０５〜１
．０ ＣＤモにＤテある特許請求の範囲ｉ１項記載の製
造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP383483A JPS59129668A (ja) | 1983-01-13 | 1983-01-13 | レジノイド砥石の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP383483A JPS59129668A (ja) | 1983-01-13 | 1983-01-13 | レジノイド砥石の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59129668A true JPS59129668A (ja) | 1984-07-26 |
| JPS6339383B2 JPS6339383B2 (ja) | 1988-08-04 |
Family
ID=11568215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP383483A Granted JPS59129668A (ja) | 1983-01-13 | 1983-01-13 | レジノイド砥石の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59129668A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004001165A (ja) * | 2002-04-11 | 2004-01-08 | Showa Denko Kk | 金属被覆研削材、金属被覆研削材を用いた砥石および金属被覆研削材の製造方法 |
| US6899611B2 (en) | 1992-08-19 | 2005-05-31 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Polishing pad for a semiconductor device having a dissolvable substance |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0376576U (ja) * | 1989-11-30 | 1991-07-31 | ||
| JPH03103088U (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-25 |
-
1983
- 1983-01-13 JP JP383483A patent/JPS59129668A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6899611B2 (en) | 1992-08-19 | 2005-05-31 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Polishing pad for a semiconductor device having a dissolvable substance |
| JP2004001165A (ja) * | 2002-04-11 | 2004-01-08 | Showa Denko Kk | 金属被覆研削材、金属被覆研削材を用いた砥石および金属被覆研削材の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6339383B2 (ja) | 1988-08-04 |
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