JPS59128808A - 圧電セラミツク共振子の製造方法 - Google Patents
圧電セラミツク共振子の製造方法Info
- Publication number
- JPS59128808A JPS59128808A JP397283A JP397283A JPS59128808A JP S59128808 A JPS59128808 A JP S59128808A JP 397283 A JP397283 A JP 397283A JP 397283 A JP397283 A JP 397283A JP S59128808 A JPS59128808 A JP S59128808A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- piezoelectric ceramic
- ceramic substrate
- resonator
- tube
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 8
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、圧電セラミック共振子の製造方法に関する。
従来の圧電セラミック共振子の製造方法には第１図（ａ
）〜（Ｃ）に示すような手順のものがある。この製造方
法では先ずあらかじめ分極され所定形状の−電極が形成
された圧電セラミック基板１を用意する。次に、入・出
力用の各端子板３，４およびスプリング５を圧電セラミ
ック基板１に重ね合わせた状態でケース６の開口部７か
らこのケース６内に挿入する〔第１図（ｂ）〕。次いで
、樹脂がケース６内に流入するのを防止する蓋８をケー
ス６の開口部７に装着する。最後にエポキシ等の合成樹
脂９でケース６の開口部７を密封する。ところが、この
ようにしてつくられた圧電セラミック共振子では、合成
樹脂９と端子板３，４との間や、合成樹脂９とケース６
との間での接着性に上限がある。
）〜（Ｃ）に示すような手順のものがある。この製造方
法では先ずあらかじめ分極され所定形状の−電極が形成
された圧電セラミック基板１を用意する。次に、入・出
力用の各端子板３，４およびスプリング５を圧電セラミ
ック基板１に重ね合わせた状態でケース６の開口部７か
らこのケース６内に挿入する〔第１図（ｂ）〕。次いで
、樹脂がケース６内に流入するのを防止する蓋８をケー
ス６の開口部７に装着する。最後にエポキシ等の合成樹
脂９でケース６の開口部７を密封する。ところが、この
ようにしてつくられた圧電セラミック共振子では、合成
樹脂９と端子板３，４との間や、合成樹脂９とケース６
との間での接着性に上限がある。
このため長期間の耐湿試験やプレッシャークツカー試験
や多サイクルの冷熱浸漬試験を行った場合にはその密封
性に保証を与えることに難点がある。
や多サイクルの冷熱浸漬試験を行った場合にはその密封
性に保証を与えることに難点がある。
一方このような試験を行っても充分な密封性がえられる
ものとして半導体素子等の密封によく用いられるガラス
管への封入、あるいはセラミックパッケージへの収納等
がある。ところが、ガラス管へ封入するときのガラスの
溶解温度が高く、また、セラミックパッケージへ収納す
るときのサーディツプ接着時の加熱温度が高いために、
圧電共振子の分極が失なわれてしまう場合がある。この
ため、封入や収納後に、再び圧電共振子に一分−極処理
をしなければならなくなり、製造工程が複雑になり、製
造コストが高くつく。したがって圧電共振子をケースに
密封できる一方で、製造工程が簡単でかつ製造コストを
低減できる方法が望まれるのであるＯ 本発明は、圧電共振子の密封状態を前記各試験に耐える
ようにするとともにその製造工程を簡単にし、製造コス
トを低減することを目的とするＱ本発明は、このような
目的のために、真空または不活性ガス雰囲気中でガラス
やセラミック、あるいは絶縁処理を施した金属、等でで
きたパッケージ内にセラミック基板を封入し、この封入
後に、セラミック基板に分極処理を行なうことによシ圧
電セラミック共振子を製造するようにしている。
ものとして半導体素子等の密封によく用いられるガラス
管への封入、あるいはセラミックパッケージへの収納等
がある。ところが、ガラス管へ封入するときのガラスの
溶解温度が高く、また、セラミックパッケージへ収納す
るときのサーディツプ接着時の加熱温度が高いために、
圧電共振子の分極が失なわれてしまう場合がある。この
ため、封入や収納後に、再び圧電共振子に一分−極処理
をしなければならなくなり、製造工程が複雑になり、製
造コストが高くつく。したがって圧電共振子をケースに
密封できる一方で、製造工程が簡単でかつ製造コストを
低減できる方法が望まれるのであるＯ 本発明は、圧電共振子の密封状態を前記各試験に耐える
ようにするとともにその製造工程を簡単にし、製造コス
トを低減することを目的とするＱ本発明は、このような
目的のために、真空または不活性ガス雰囲気中でガラス
やセラミック、あるいは絶縁処理を施した金属、等でで
きたパッケージ内にセラミック基板を封入し、この封入
後に、セラミック基板に分極処理を行なうことによシ圧
電セラミック共振子を製造するようにしている。
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら詳細に説明
する。
する。
〈実施例１〉
第２図（ａ）〜（ｅ）は実施例１の説明に供する斜視図
である。この実施例１では先ず、第２図（ａ）のように
、導電性を有する２つの引出線１０．１０’を用意する
。次に第２図（ｂ）のように各引出線１０．１−Ｏ′の
一端１０ａ、１０ａ’に導電性の円板形端子板１１、’
ｌｌ’を連結する。同じく第２図（ｂ）のように、両端
開口円筒状のガラス管１２を用意する。そのガラス管１
２の一方の開口部１２ａＫ一方の端子板１１を挿入する
。次に、第２図（Ｃ）のように、真空または窒素ガス等
の不活性ガス雰囲気中でガラス管１２の内部へ一端を溶
解してその開口部１２ａを閉じる。そして、ガラス管１
２の他方の開口部１２ｂから円板形のセラミック基板１
３と他方の端子板１１′とをこの順でガラス管１２の゛
内部へ挿入する。次に、第２図（（１）のように、ガラ
ス管１２の他端を溶解して他方の開口部１２ｂを封止す
る。最後に、第２図（ｅ）のように、画引出線１０゜１
０′を電源１４に接続することにより分極処理を行なう
。こうして、圧電セラミック共振子１５が製造される。
である。この実施例１では先ず、第２図（ａ）のように
、導電性を有する２つの引出線１０．１０’を用意する
。次に第２図（ｂ）のように各引出線１０．１−Ｏ′の
一端１０ａ、１０ａ’に導電性の円板形端子板１１、’
ｌｌ’を連結する。同じく第２図（ｂ）のように、両端
開口円筒状のガラス管１２を用意する。そのガラス管１
２の一方の開口部１２ａＫ一方の端子板１１を挿入する
。次に、第２図（Ｃ）のように、真空または窒素ガス等
の不活性ガス雰囲気中でガラス管１２の内部へ一端を溶
解してその開口部１２ａを閉じる。そして、ガラス管１
２の他方の開口部１２ｂから円板形のセラミック基板１
３と他方の端子板１１′とをこの順でガラス管１２の゛
内部へ挿入する。次に、第２図（（１）のように、ガラ
ス管１２の他端を溶解して他方の開口部１２ｂを封止す
る。最後に、第２図（ｅ）のように、画引出線１０゜１
０′を電源１４に接続することにより分極処理を行なう
。こうして、圧電セラミック共振子１５が製造される。
この実施例では、圧電セラミック共振子をガラス管に密
封するので、優れた密封性が確保される。また、密封後
に分極処理するので、製造工程が簡単化する。
封するので、優れた密封性が確保される。また、密封後
に分極処理するので、製造工程が簡単化する。
〈実施例２〉゛
第３゛図（ａ） （ｂ）は、実施例２の説明に供する斜
視図である。この実施例２では、第３図（ａ）のように
、２つ割りの箱形のセラミックパッケージ１２′ヲ用意
する。このセラミックパッケージ１２′は上側パッケー
ジ部１６と下側パッケージ部１７とよりなる。この上側
パッケージ部１６の１組の対辺部分１６ａ、１６ａ’の
分割面１６ ｂ、 １６．ｂ’と外側面１６Ｃ，１６
０’とには、セラミック基板１８の一方の電極１９に接
続される端子２０．２０’が設けられている。まだ、下
側パッケージ部１７の１組の対辺部分１７ａ、１７ａ’
の分割面１７ｂ、１７ｂ′と外側面１７０．’１７０’
とには、セラミック基板１８の他方の電極１９′に接続
される端子２０′が設けられている。一方、両面に電極
１９．１９’が互いに対向して設けられたセラミック基
板１８を用意する。
視図である。この実施例２では、第３図（ａ）のように
、２つ割りの箱形のセラミックパッケージ１２′ヲ用意
する。このセラミックパッケージ１２′は上側パッケー
ジ部１６と下側パッケージ部１７とよりなる。この上側
パッケージ部１６の１組の対辺部分１６ａ、１６ａ’の
分割面１６ ｂ、 １６．ｂ’と外側面１６Ｃ，１６
０’とには、セラミック基板１８の一方の電極１９に接
続される端子２０．２０’が設けられている。まだ、下
側パッケージ部１７の１組の対辺部分１７ａ、１７ａ’
の分割面１７ｂ、１７ｂ′と外側面１７０．’１７０’
とには、セラミック基板１８の他方の電極１９′に接続
される端子２０′が設けられている。一方、両面に電極
１９．１９’が互いに対向して設けられたセラミック基
板１８を用意する。
次に、上・下側のパッケージ部１６．１７を互いにその
開口部１６（１，１７ａを向けて対向させる。対向した
両パッケージ部１６．１７の間に、セラミック基板１８
を配置する。次Ｋ、これらを重ね合わせる。続いて、互
いの重ね合わせ面を真空または不活性ガス雰囲気中でム
ーウセラミックサーディップ接着すると、第３図（ｂ）
に示すように、セラミックパッケージ１２′に密封され
た圧電セラミック共振子２２が得られる。次に同じく第
３図（１））のように、セラミックパッケージ１２′の
端子２０・ ２１′を直流電源２３に接続することによ
りセラミック基板１８に分極処理を行なう。こうして、
所期の圧電セラミック共振子２２が得られる。この実施
例２も実施例１と同様に、圧電セラミック共振子が密封
され、かつその製造工程が簡単化される。なお、セラミ
ックパッケージの代りに絶縁処理をした金属製のパッケ
ージでも同様に絶縁できる。
開口部１６（１，１７ａを向けて対向させる。対向した
両パッケージ部１６．１７の間に、セラミック基板１８
を配置する。次Ｋ、これらを重ね合わせる。続いて、互
いの重ね合わせ面を真空または不活性ガス雰囲気中でム
ーウセラミックサーディップ接着すると、第３図（ｂ）
に示すように、セラミックパッケージ１２′に密封され
た圧電セラミック共振子２２が得られる。次に同じく第
３図（１））のように、セラミックパッケージ１２′の
端子２０・ ２１′を直流電源２３に接続することによ
りセラミック基板１８に分極処理を行なう。こうして、
所期の圧電セラミック共振子２２が得られる。この実施
例２も実施例１と同様に、圧電セラミック共振子が密封
され、かつその製造工程が簡単化される。なお、セラミ
ックパッケージの代りに絶縁処理をした金属製のパッケ
ージでも同様に絶縁できる。
、以上説明したように、本発明によれば、真空または不
活性ガス雰囲気中でガラスや、セラミック、あるいは絶
縁処理を施した金属、等のパッケージ内忙圧電セラミッ
ク共振子を封入するので、高密封タイプの圧電セラミッ
ク共振子を得ることができる。また、この密封処理後に
分極処理を行うだけでよいので、分極処理を密封前に行
う必要がなくなる。したがって、分極処理を密封前と密
封後の少なくとも２回行う必要があった従来に比よて分
極処理が１回で済むため、製造工程が簡単化され、製造
コストを低減することができる。
活性ガス雰囲気中でガラスや、セラミック、あるいは絶
縁処理を施した金属、等のパッケージ内忙圧電セラミッ
ク共振子を封入するので、高密封タイプの圧電セラミッ
ク共振子を得ることができる。また、この密封処理後に
分極処理を行うだけでよいので、分極処理を密封前に行
う必要がなくなる。したがって、分極処理を密封前と密
封後の少なくとも２回行う必要があった従来に比よて分
極処理が１回で済むため、製造工程が簡単化され、製造
コストを低減することができる。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は従来例製造方法の説明に供する
各斜視図、第２図、第３図は本発明の各実施例を示し、
第２図（ａ）〜（８）は実施例１の説明に供する各斜視
図、第３図（ａ）（ｂ）は実施例２の説明に供する各斜
視図である。 １２・・ガラス管、１２′・・セラミックパッケージ、
１３・・セラミック基板、１５・・圧電セラミック共振
子、１８・・セラミック基板、２２・・圧電セラミック
共振子。 特許出願人 株式会社村田製作所 代 理 人 弁理士岡田和秀 第＃閏、。
各斜視図、第２図、第３図は本発明の各実施例を示し、
第２図（ａ）〜（８）は実施例１の説明に供する各斜視
図、第３図（ａ）（ｂ）は実施例２の説明に供する各斜
視図である。 １２・・ガラス管、１２′・・セラミックパッケージ、
１３・・セラミック基板、１５・・圧電セラミック共振
子、１８・・セラミック基板、２２・・圧電セラミック
共振子。 特許出願人 株式会社村田製作所 代 理 人 弁理士岡田和秀 第＃閏、。
Claims (1)
- （１）＾４空または不活性ガス雰囲気中でガラスや、セ
ラミックあるいは絶縁処理を施した金属等でできたパッ
ケージ内にセラミック基板を封入し、この封入後にセラ
ミック基板に分極処理を行々うことを特徴とする圧電セ
ラミック共振子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP397283A JPS59128808A (ja) | 1983-01-13 | 1983-01-13 | 圧電セラミツク共振子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP397283A JPS59128808A (ja) | 1983-01-13 | 1983-01-13 | 圧電セラミツク共振子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59128808A true JPS59128808A (ja) | 1984-07-25 |
Family
ID=11571978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP397283A Pending JPS59128808A (ja) | 1983-01-13 | 1983-01-13 | 圧電セラミツク共振子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59128808A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7902721B2 (en) * | 2005-09-15 | 2011-03-08 | Daishinku Corporation | Crystal resonator |
-
1983
- 1983-01-13 JP JP397283A patent/JPS59128808A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7902721B2 (en) * | 2005-09-15 | 2011-03-08 | Daishinku Corporation | Crystal resonator |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1058306B1 (en) | Electronic component to be mounted on a circuit board having electronic circuit device sealed therein and method of manufacturing the same | |
| EP0665642B1 (en) | An electronic component device and its manufacturing method | |
| JP2005026974A (ja) | 圧電振動デバイスの製造方法およびその方法によって製造された圧電振動デバイス | |
| JPS59128808A (ja) | 圧電セラミツク共振子の製造方法 | |
| JPS627213A (ja) | 圧電共振部品 | |
| JPS6150413A (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
| JPH104152A (ja) | 電子部品 | |
| JP2001119263A (ja) | 水晶振動子 | |
| JPS63305604A (ja) | 圧電発振器 | |
| JPS5812762B2 (ja) | 水晶発振体 | |
| JP3290736B2 (ja) | 圧電共振部品 | |
| JP2564960B2 (ja) | チップ形圧電部品とその製造方法 | |
| JPS5913412A (ja) | 振動子のパツケ−ジ構造 | |
| JPH02196479A (ja) | 圧電アクチュエータおよびその製造方法 | |
| JP2531308Y2 (ja) | 水晶振動子 | |
| JPH0823254A (ja) | セラミック共振子およびその製造方法 | |
| JPS62183147A (ja) | 電子部品の封止方法 | |
| JPH0340513A (ja) | 表面波デバイス | |
| JPH0575289B2 (ja) | ||
| JPH0786442A (ja) | 電子部品とその製造方法 | |
| JP2002231847A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH04145675A (ja) | 圧電アクチュエータ | |
| JPS60182814A (ja) | 圧電振動子とその封止方法 | |
| JP2003077618A (ja) | サージアブソーバ | |
| JPH0951247A (ja) | 弾性表面波装置及びその製造方法 |