JPS59127681A - 粉体塗装方法 - Google Patents
粉体塗装方法Info
- Publication number
- JPS59127681A JPS59127681A JP143283A JP143283A JPS59127681A JP S59127681 A JPS59127681 A JP S59127681A JP 143283 A JP143283 A JP 143283A JP 143283 A JP143283 A JP 143283A JP S59127681 A JPS59127681 A JP S59127681A
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- JP
- Japan
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- coated
- coating
- film
- parts
- thin film
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は薄膜塗装する部分と膜厚塗装する部分とを有
する被塗物、主としてボルトのようにネジ部（薄膜塗装
する部分）とネジ部以外の部分（厚膜塗装する部分）と
を有する被塗物の粉体塗装方法に関するものである。
する被塗物、主としてボルトのようにネジ部（薄膜塗装
する部分）とネジ部以外の部分（厚膜塗装する部分）と
を有する被塗物の粉体塗装方法に関するものである。
粉体塗料は無公害、省資源型塗料として、あるいは優れ
た塗膜特性のため、絶縁、防食分野で使用されてきてい
る。粉体塗装方法としては静電粉体塗装法や流動浸漬塗
装法が利用されているが、旧法の場合は５０〜１５０μ
、後注の場合は２００〜４００μの膜厚の場合に使用さ
れる。しかし両法とも広範囲部分の塗装の場合や、複雑
な形状の被塗物の塗装の場合には塗装のバラツキにより
膜厚差が大きくなる。従ってボルトのようにネジ部を有
する被塗物の塗装の場合、予めネジ切りを大きめに行な
ってナツトとの嵌合を調整しなければならないが、この
場合逆にナツトのガタ付きがでてしまうケースが発生し
ていた。
た塗膜特性のため、絶縁、防食分野で使用されてきてい
る。粉体塗装方法としては静電粉体塗装法や流動浸漬塗
装法が利用されているが、旧法の場合は５０〜１５０μ
、後注の場合は２００〜４００μの膜厚の場合に使用さ
れる。しかし両法とも広範囲部分の塗装の場合や、複雑
な形状の被塗物の塗装の場合には塗装のバラツキにより
膜厚差が大きくなる。従ってボルトのようにネジ部を有
する被塗物の塗装の場合、予めネジ切りを大きめに行な
ってナツトとの嵌合を調整しなければならないが、この
場合逆にナツトのガタ付きがでてしまうケースが発生し
ていた。
ボルトを粉体塗装する場合、その用途によっても異なる
が、通常はネジ部以外の部分の絶縁性。
が、通常はネジ部以外の部分の絶縁性。
防食性が重視されるので、この部分の膜厚はネジ部より
厚く塗装され２００μ以上で使用される。
厚く塗装され２００μ以上で使用される。
このような厚膜で塗装する場合、従来の静電塗装法では
、予め被塗物を粉体塗料の融点以上に加熱しておきネジ
切り部を短時間塗装し、その他の部分はこれより長めに
塗装してネジ部は薄膜に、その池の部分は厚膜に仕上け
る。しかるに、この方法は予熱しである被塗物への静電
塗装方法であるため薄膜仕上は部分の膜厚差が大きくな
りやすく、かつアースを取る保持金具部分は被覆されな
いから補修する必要があった。
、予め被塗物を粉体塗料の融点以上に加熱しておきネジ
切り部を短時間塗装し、その他の部分はこれより長めに
塗装してネジ部は薄膜に、その池の部分は厚膜に仕上け
る。しかるに、この方法は予熱しである被塗物への静電
塗装方法であるため薄膜仕上は部分の膜厚差が大きくな
りやすく、かつアースを取る保持金具部分は被覆されな
いから補修する必要があった。
また、別の静電塗装法としてはネジ部たけ冷間て静電塗
装し、次いて加熱溶融して、この部分以外を加熱下に静
電塗装する。方法がある。ところが、この場合でもアー
スを取った部分の補修は必要であり、ネジ部もピンホー
ルが発生しやす（膜厚も２回目のオーバースプレー分の
影響もあって通常５０〜２５０ ｔｌとなるため、予め
ネジ切りを大きめにセットしておいても締められなかっ
たり、逆にガタッキが発生した。従ってこの別法の静電
塗装の場合は２回目の塗装前にネジ部をマスキング処理
する工程を入れねばならず非常に煩雑であった。
装し、次いて加熱溶融して、この部分以外を加熱下に静
電塗装する。方法がある。ところが、この場合でもアー
スを取った部分の補修は必要であり、ネジ部もピンホー
ルが発生しやす（膜厚も２回目のオーバースプレー分の
影響もあって通常５０〜２５０ ｔｌとなるため、予め
ネジ切りを大きめにセットしておいても締められなかっ
たり、逆にガタッキが発生した。従ってこの別法の静電
塗装の場合は２回目の塗装前にネジ部をマスキング処理
する工程を入れねばならず非常に煩雑であった。
一方、流動浸濱塗装去によりネジ部をネ：／形状を保つ
程度の薄膜仕上するためには、被塗物予熱温度を下ける
か、流動浸漬槽内ての浸漬時間を短かくするか、流動槽
内の粉体密度を下げるかの方法が採用されるが、いずれ
の方法を採用してもピンホールレスで仕上けることと薄
膜で仕上けることとのバランスを取ることか難しく実用
できなかった。
程度の薄膜仕上するためには、被塗物予熱温度を下ける
か、流動浸漬槽内ての浸漬時間を短かくするか、流動槽
内の粉体密度を下げるかの方法が採用されるが、いずれ
の方法を採用してもピンホールレスで仕上けることと薄
膜で仕上けることとのバランスを取ることか難しく実用
できなかった。
このような実情からこの発明者達はネジ部を有する被塗
物のネジ部の１茨合安定性か良く、しがも絶縁、防食性
に優れた塗膜を形成させる粉体塗装方法を検討したとこ
ろこの発明を見い出すに至っ）こ。
物のネジ部の１茨合安定性か良く、しがも絶縁、防食性
に優れた塗膜を形成させる粉体塗装方法を検討したとこ
ろこの発明を見い出すに至っ）こ。
詳述すれば、この発明は、ボルトのような薄膜塗装する
部分（ネジ部）と厚膜塗装する部分（ネジ部り、外の部
分〕とを有する被塗物の少なくとも薄膜塗装する部分を
易揮発性溶剤を含んだプライマーにより粘着処理する第
１の工程と、上記粘着処理面にその粘着力を利用して粉
体塗料を付着させる第２の工程と、上記付着塗料を加熱
融着させる一方該温度下て厚膜塗装する部分に粉体塗料
を付着し融着させる第３の工程とを含むことを特徴とす
る薄膜塗装する部分と厚膜塗装する部分とを有する被塗
物の粉体塗装方法である。
部分（ネジ部）と厚膜塗装する部分（ネジ部り、外の部
分〕とを有する被塗物の少なくとも薄膜塗装する部分を
易揮発性溶剤を含んだプライマーにより粘着処理する第
１の工程と、上記粘着処理面にその粘着力を利用して粉
体塗料を付着させる第２の工程と、上記付着塗料を加熱
融着させる一方該温度下て厚膜塗装する部分に粉体塗料
を付着し融着させる第３の工程とを含むことを特徴とす
る薄膜塗装する部分と厚膜塗装する部分とを有する被塗
物の粉体塗装方法である。
以下、この発明の粉体塗装方法を、ネジ部とそれ以外の
部分を有する被塗物を例にとり工程順に説明する。
部分を有する被塗物を例にとり工程順に説明する。
まず、第】の工程において用いられるプライマーは易揮
発性溶剤か揮散した後に被塗物表面に形成される粘着層
の厚みが１〜１５μ好ましくは２〜５μになるよう適宜
その濃度か選択される。その理由は１μに達しない場合
は、第２の工程での粉体塗料の伺着能力が小さくなるた
め加熱溶融後塗膜にピンポールが発生しゃすく、また１
５μを超える場合溶剤が抜けきらす加熱溶融時に塗膜が
発泡しやすいからである。
発性溶剤か揮散した後に被塗物表面に形成される粘着層
の厚みが１〜１５μ好ましくは２〜５μになるよう適宜
その濃度か選択される。その理由は１μに達しない場合
は、第２の工程での粉体塗料の伺着能力が小さくなるた
め加熱溶融後塗膜にピンポールが発生しゃすく、また１
５μを超える場合溶剤が抜けきらす加熱溶融時に塗膜が
発泡しやすいからである。
このような膜厚範囲にプライマーを付着させるためには
、プライマー主材を２０ ’Ｃて１〜３００＋ｎｍＨｐ
の蒸気圧を有する易揮発性溶剤たとえばトリクロルエタ
ン、ジオキサン、塩化メチレン、アセトン、メチルエチ
ルケトンなどで希釈して上記膜厚範囲内に治まるように
調整する。ｇ剤の蒸気圧が１馴Ｈ２に達しない場合は作
業および保管中の濃度管理がｉｔ！ＩＵ Ｌ ＜、また
３ ００ ｒｒｒｍ Ｊ−１９を超える場合にはプライ
マ一層中に残存する溶剤α度が高くなり、加熱溶融の際
塗膜の発泡等の不良を発生し躯すい。
、プライマー主材を２０ ’Ｃて１〜３００＋ｎｍＨｐ
の蒸気圧を有する易揮発性溶剤たとえばトリクロルエタ
ン、ジオキサン、塩化メチレン、アセトン、メチルエチ
ルケトンなどで希釈して上記膜厚範囲内に治まるように
調整する。ｇ剤の蒸気圧が１馴Ｈ２に達しない場合は作
業および保管中の濃度管理がｉｔ！ＩＵ Ｌ ＜、また
３ ００ ｒｒｒｍ Ｊ−１９を超える場合にはプライ
マ一層中に残存する溶剤α度が高くなり、加熱溶融の際
塗膜の発泡等の不良を発生し躯すい。
プライマー主材としては粉体塗料とよく相溶しまた好ま
しくは相互反応性を有するものが用いられる。粉体塗料
かエポキシ樹脂の場合たとえはエポキシ樹脂も、シ＜は
エポキシ樹脂用硬化剤あるいはこれらの混合物が挙けら
れ、また粉体塗料がポリエステル系やアクリル系の場合
たとえば液状エポキシ樹脂やエチレングリコーノベグリ
セリンなどが挙げられる。これらの主材は前記易揮発性
溶剤で希釈されて使用されるか、この溶剤を揮散してプ
ライマ一層を形成したときこの層の粉体塗装時の粘度か
０５〜４００ポイズ、好ましくは２〜１００ポイズのも
のを選ぶと都合良い。その理由はこの範囲外では粉体の
付着力か小さいためピンホールを発往しやすいからであ
る。
しくは相互反応性を有するものが用いられる。粉体塗料
かエポキシ樹脂の場合たとえはエポキシ樹脂も、シ＜は
エポキシ樹脂用硬化剤あるいはこれらの混合物が挙けら
れ、また粉体塗料がポリエステル系やアクリル系の場合
たとえば液状エポキシ樹脂やエチレングリコーノベグリ
セリンなどが挙げられる。これらの主材は前記易揮発性
溶剤で希釈されて使用されるか、この溶剤を揮散してプ
ライマ一層を形成したときこの層の粉体塗装時の粘度か
０５〜４００ポイズ、好ましくは２〜１００ポイズのも
のを選ぶと都合良い。その理由はこの範囲外では粉体の
付着力か小さいためピンホールを発往しやすいからであ
る。
この発明の第１の工程は上述の如きプライマーによって
被塗物の少なくともネジ部を前記粘着層厚みとなるよう
に粘着処理するものであり、この際必要に応じてネジ部
以外の部分を同時に粘着処理してもよい。この発明の第
２の工程では上記粘着処理面に粉体塗料を付着させる。
被塗物の少なくともネジ部を前記粘着層厚みとなるよう
に粘着処理するものであり、この際必要に応じてネジ部
以外の部分を同時に粘着処理してもよい。この発明の第
２の工程では上記粘着処理面に粉体塗料を付着させる。
かくすることにより引き続く加熱溶融で粉体塗料の平均
粒子径の約半分の膜厚の塗膜が得られるが、上記粉体の
付着はあくまでプライマ一層の粘着力によるため、その
膜厚精度はきわめて良好である。即ちプライマー表面に
ほぼは一層の粉体層しか形成されないから、膜厚精度は
良好になる。この薄膜の厚みは通常１０〜］、 ＯＯ１
１てあり、この範囲内で粉体の粒子径に応じた均一厚み
の塗膜が形成される。
粒子径の約半分の膜厚の塗膜が得られるが、上記粉体の
付着はあくまでプライマ一層の粘着力によるため、その
膜厚精度はきわめて良好である。即ちプライマー表面に
ほぼは一層の粉体層しか形成されないから、膜厚精度は
良好になる。この薄膜の厚みは通常１０〜］、 ＯＯ１
１てあり、この範囲内で粉体の粒子径に応じた均一厚み
の塗膜が形成される。
つきに、この発明では第３の工程として上記付着粉体を
その融点以」二の温度通常１５０〜２５０℃で加熱溶融
して融着させると共に、同時にネジ部以外の部分を上記
温度範囲に加熱した状態で引き説いて流動浸漬法により
２００μ以上通常２００〜１０００μ程度の厚膜塗装仕
」二けを行なう。この際ネジ部はマスキングするかまた
は流動浸漬槽内に浸漬しないようにすると、最終硬化に
よってネジ部ではプライマー薄膜塗装による均一な薄膜
塗膜か形成され、残りの部分では厚膜塗膜が形成される
ことになる。
その融点以」二の温度通常１５０〜２５０℃で加熱溶融
して融着させると共に、同時にネジ部以外の部分を上記
温度範囲に加熱した状態で引き説いて流動浸漬法により
２００μ以上通常２００〜１０００μ程度の厚膜塗装仕
」二けを行なう。この際ネジ部はマスキングするかまた
は流動浸漬槽内に浸漬しないようにすると、最終硬化に
よってネジ部ではプライマー薄膜塗装による均一な薄膜
塗膜か形成され、残りの部分では厚膜塗膜が形成される
ことになる。
思」−のように、この発明の塗装方法によれば、ネジ部
では均一な薄膜塗膜を形成できまたネジ部以外の部分で
は絶縁性、防食性の向上を充分に図りうる厚膜塗膜を形
成できるから、ボルトの如きネジ部とこれ以外の部分と
を有する被塗物に対してきわめて有用な方法といえる。
では均一な薄膜塗膜を形成できまたネジ部以外の部分で
は絶縁性、防食性の向上を充分に図りうる厚膜塗膜を形
成できるから、ボルトの如きネジ部とこれ以外の部分と
を有する被塗物に対してきわめて有用な方法といえる。
なお、この発明の塗装方法は上記ネジ部を符する被塗物
だけてなく露出部と非露出部とを有するはめ込部材のよ
うに特定部分は薄く精度良く仕上げ、特定部分は厚く耐
食性を持たせるような各種の用途に対して前記同様に有
利に適用できる。
だけてなく露出部と非露出部とを有するはめ込部材のよ
うに特定部分は薄く精度良く仕上げ、特定部分は厚く耐
食性を持たせるような各種の用途に対して前記同様に有
利に適用できる。
以下に、この発明の詳細を実施例にて説明する。
実施例１
メートル並目ネジ部を５０馴有する有効径２２石、長さ
５００Ｗｎの鉄筋を脱脂、ブラスト処理した後、エピコ
ー）８２８（油化シェルエポキソ社製）をトリクロルエ
タンで希釈したプライマー（濃度１０重＠％）中に浸漬
し、鉄筋表面全体のプライマー処理を施して３〃のプラ
イマ一層を形成させた。しかるのち、上記プライマ一層
上にエポキシ樹脂粉体塗料ニドパウダー扁”２００（日
東電気工業社製、平均粒子径９０β）を流動浸漬槽内で
付着させ、次いで２００℃のオーフン中で３０分加熱し
、同じ粉体塗料を用いて流動浸漬法によりネジ部以外の
部分への塗装を行ない、最終的に２００℃で１０分加熱
硬化させた。
５００Ｗｎの鉄筋を脱脂、ブラスト処理した後、エピコ
ー）８２８（油化シェルエポキソ社製）をトリクロルエ
タンで希釈したプライマー（濃度１０重＠％）中に浸漬
し、鉄筋表面全体のプライマー処理を施して３〃のプラ
イマ一層を形成させた。しかるのち、上記プライマ一層
上にエポキシ樹脂粉体塗料ニドパウダー扁”２００（日
東電気工業社製、平均粒子径９０β）を流動浸漬槽内で
付着させ、次いで２００℃のオーフン中で３０分加熱し
、同じ粉体塗料を用いて流動浸漬法によりネジ部以外の
部分への塗装を行ない、最終的に２００℃で１０分加熱
硬化させた。
このようにして得られた塗装鉄筋はネジ部の膜厚が３５
〜４０μであるため規格のナツトとの嵌合状態は良好で
あり、一方ネジ部以外の部分は３１＜ Ｖのピンホール
テストに合格する膜厚２００〜３００μの塗膜か形成さ
れて充分防食性のあることが確５忍された。
〜４０μであるため規格のナツトとの嵌合状態は良好で
あり、一方ネジ部以外の部分は３１＜ Ｖのピンホール
テストに合格する膜厚２００〜３００μの塗膜か形成さ
れて充分防食性のあることが確５忍された。
実施例２
メートル並目ネジ部を５０′ｒｒｎ有する有効径２０Ｍ
、長さ１５０＋ｎｍの絶縁ボルトを脱脂、ブラスト処理
した後、実施例１で使用したプライマーでネジ部のみを
プライマー処理して３・１１のプライマ一層を形成させ
た。しかるのち、この層上にエポキシ樹脂粉体塗料ニド
パウダーｊに、２００（日東電気工業社製、平均粒子径
１１０μ）を流動浸漬槽内で付着させ、次いでＬ８０℃
に加熱しネジ部以外の部分を同じ粉体で流動浸漬槽内し
、最終的に１８０℃で１５分加熱硬化させた。
、長さ１５０＋ｎｍの絶縁ボルトを脱脂、ブラスト処理
した後、実施例１で使用したプライマーでネジ部のみを
プライマー処理して３・１１のプライマ一層を形成させ
た。しかるのち、この層上にエポキシ樹脂粉体塗料ニド
パウダーｊに、２００（日東電気工業社製、平均粒子径
１１０μ）を流動浸漬槽内で付着させ、次いでＬ８０℃
に加熱しネジ部以外の部分を同じ粉体で流動浸漬槽内し
、最終的に１８０℃で１５分加熱硬化させた。
得られた絶縁ボルトはネジ部の塗装がピンホールレスの
４０〜５０μであり、このため予め３０μ谷の部分を削
ったナツトとの嵌合状態は良好であった。またネジ部以
外の部分は５ＫＶｐＪ上の耐電圧を宵する２５０〜３５
０μの塗膜が形成されており、補修せすともピンホール
レスの塗装ボルトとなっていた。
４０〜５０μであり、このため予め３０μ谷の部分を削
ったナツトとの嵌合状態は良好であった。またネジ部以
外の部分は５ＫＶｐＪ上の耐電圧を宵する２５０〜３５
０μの塗膜が形成されており、補修せすともピンホール
レスの塗装ボルトとなっていた。
比較例１
実施例２て吏用した絶縁ボルトを脱脂、ブラスト後１８
０℃に予熱し、ネジ部のみを、エポキシ樹脂粉体塗料ニ
ドパウダー＃２００（日東電気工業社製、平均粒子径８
０μ）を用いて流動浸漬法にて短時間浸漬により薄ｊ摸
形成させた後、１８０℃で１５分加熱硬化させ、次いて
ネジ部以外を比較的長時間流動槽中に浸漬させて厚膜形
成させた。
０℃に予熱し、ネジ部のみを、エポキシ樹脂粉体塗料ニ
ドパウダー＃２００（日東電気工業社製、平均粒子径８
０μ）を用いて流動浸漬法にて短時間浸漬により薄ｊ摸
形成させた後、１８０℃で１５分加熱硬化させ、次いて
ネジ部以外を比較的長時間流動槽中に浸漬させて厚膜形
成させた。
得られた絶縁ボルトは、ネジ部以外の部分では２５０〜
３５０μのピンホールレス塗膜が得られたが、ネジ部で
はその膜厚が６０〜２５０μでありナツトの谷・の部分
を５０μ深めに削っても締められない部分があった。
３５０μのピンホールレス塗膜が得られたが、ネジ部で
はその膜厚が６０〜２５０μでありナツトの谷・の部分
を５０μ深めに削っても締められない部分があった。
比較例２
実施例２で使用した絶縁ボルトを脱脂、ブラスト後１８
０℃に予熱した後保持具からアースをとり、静電スプレ
ー塗装法によりニドパウダー！２００（日東電気工業社
製、平均粒子径４５μ）を用いて、ネジ部を薄く、それ
以外の部分を厚くなるように塗装した。
０℃に予熱した後保持具からアースをとり、静電スプレ
ー塗装法によりニドパウダー！２００（日東電気工業社
製、平均粒子径４５μ）を用いて、ネジ部を薄く、それ
以外の部分を厚くなるように塗装した。
得られた塗膜はネジ部以外の部分では１５０−３５０μ
のピンホールレス塗膜が得られたか、ネジ部ではその膜
厚か４０〜２５０μであり、ナツトの谷の部分を５０μ
深めに削っても綿められない部分かあった。さらに保持
部分は塗装されていないので後から補修を施す必要かあ
った。
のピンホールレス塗膜が得られたか、ネジ部ではその膜
厚か４０〜２５０μであり、ナツトの谷の部分を５０μ
深めに削っても綿められない部分かあった。さらに保持
部分は塗装されていないので後から補修を施す必要かあ
った。
特許出願人 日東電気工業株式会社
代理人 弁理士 祢亘元 邦夫口
Claims (1)
- ｆｉ＋ 薄膜塗装する部分上厚膜塗装する部分とを有
する被塗物における少なくとも薄膜塗装する部分を易揮
発性溶剤を含んだプライマーにより粘着処理する第１の
工程と、上記粘着処理面にその粘着力を利用して粉体塗
料を付着させる第２の工程と、上記付着塗料を加熱融着
させる一方該温度゛下に加熱された厚膜塗装する部分に
粉体塗料を付着し融着させる第３の工程とを含むことを
特徴とする薄膜塗装する部分と厚膜塗装する部分とを有
する被塗物の粉体塗装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP143283A JPS59127681A (ja) | 1983-01-08 | 1983-01-08 | 粉体塗装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP143283A JPS59127681A (ja) | 1983-01-08 | 1983-01-08 | 粉体塗装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59127681A true JPS59127681A (ja) | 1984-07-23 |
| JPH0215273B2 JPH0215273B2 (ja) | 1990-04-11 |
Family
ID=11501283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP143283A Granted JPS59127681A (ja) | 1983-01-08 | 1983-01-08 | 粉体塗装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59127681A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008185091A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Terii Kogyo Kk | ボルトナットの防食と緩み止め防止方法及びその際に用いるレンチ |
-
1983
- 1983-01-08 JP JP143283A patent/JPS59127681A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008185091A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Terii Kogyo Kk | ボルトナットの防食と緩み止め防止方法及びその際に用いるレンチ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0215273B2 (ja) | 1990-04-11 |
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