JPS59124888A - 放電記録材 - Google Patents

放電記録材

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JPS59124888A
JPS59124888A JP17233683A JP17233683A JPS59124888A JP S59124888 A JPS59124888 A JP S59124888A JP 17233683 A JP17233683 A JP 17233683A JP 17233683 A JP17233683 A JP 17233683A JP S59124888 A JPS59124888 A JP S59124888A
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JP
Japan
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layer
substrate
recording
discharge
recording material
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JP17233683A
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English (en)
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ミツチエル・シモンズ・コ−ヘン
クリシユナ・ガンデイ・サクデヴ
ジヨン・チエン−シヤイアン・シエン
ケイス・サミユエル・ペニングトン
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International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
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Publication date
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Publication of JPS59124888A publication Critical patent/JPS59124888A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2014Contact or film exposure of light sensitive plates such as lithographic plates or circuit boards, e.g. in a vacuum frame
    • G03F7/2016Contact mask being integral part of the photosensitive element and subject to destructive removal during post-exposure processing
    • G03F7/202Masking pattern being obtained by thermal means, e.g. laser ablation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/24Ablative recording, e.g. by burning marks; Spark recording
    • B41M5/245Electroerosion or spark recording
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41NPRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N3/00Preparing for use and conserving printing surfaces
    • B41N3/03Chemical or electrical pretreatment
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0002Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for manufacturing artworks for printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/08Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by electric discharge, e.g. by spark erosion

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、放電破壊(電気腐食)印刷に係り、特にオフ
セット・マスターの製造中に人間の読解可能物質として
使用される記録材に関する。
放電破壊印刷は、スパーク開始により記録材の面の材料
を除取すなわち腐食する電気信号に応答して、文字、数
字及び記号のようにマーク、回路パターンの様なパター
ン、又は他の読みやすいもしくは符号化標印を発生する
周知の技術である。
記録材」二に記録を生じさせるために腐食すなわち除去
される面は、非導電性基体(支持体)上に導電性薄膜を
有する記録材の面に接触した電極に電流を流すことによ
って開始されるスパーク(アーク)に関連した局所化加
熱に応答して蒸発する導電性薄膜であるのが通常である
。現在の技術では、薄い導電性薄膜は例えばアルミニウ
ムのような蒸発可能金属とするのが一般的である。放電
破壊記録材及び放電破壊処理は、人間が読解可能な像、
フ第1−マスク等を作り出すのに有用である。
このような用途においては、多くの場合、可撓性基体と
硬い平らな金属薄膜を必要とする。プラスチック又は紙
の基体は、5.08X]O−3乃至12.7X10−3
cm(2乃至5ミル)程度のplさのものが使用され、
又硬い金属薄膜として1゜27X10’乃至12.7X
10  ’ cm (0,5乃至5マイクロインチ)程
度の厚さの蒸着アルミニウムが使用されている。放電破
壊印刷に従来使用されている材料については米国特許第
4082902号及・び第40a6853号を参照され
たし)。
放電破壊印刷は、特別に用意されたi2録媒体の面に関
して一本又は複数本の針を動かすことによって行われる
。記録材の1つの層を蒸発させることによって選択的な
加熱除去を行うように記録材の面にスパークを発生させ
る制御された電気パルスを発生するために電気的書込信
号が針に供給される。そして、記録されるべき記号又は
像に対応した位置の材料が除去される。
このようなプロセスの間、針は例えばアルミニウムのよ
うな蒸発可能金属の薄膜から成る除去可能層に接力虫し
た状態で記録材に対して相対的に動かされる。
従来、薄い導電層のもろさ及びの層に対する針の圧力の
ために、ひどい機械的引掻き傷が生じていた。このよう
な引掻き傷は、書込みの間の基体の塑性変形を含む種々
の原因に由来する。例えば薄い蒸着アルミニウム薄膜の
ように薄い導電膜は、基体が変形したときに生しる大き
なひずみに耐えることができず烈けて損傷が生じる。ま
た、針が薄いアルミニウム導電層に冷間溶接されるよう
なことがあると、アルミニウム層と基体との境界又はそ
の下の基体内においてずれが生じる。
引掻きの問題を解決するために種々の方法が提案されて
いる。例えば、アルニウム層の下に薄い硬い層を形成す
ることによって基体の塑性変形を抑制することが提案さ
れている。層の硬さは好ましくない変形を防ぐために選
択されるが、層の厚ψ さは放電破壊記録及び取扱いに必要な総可撓性が維持さ
れるように決められる。この硬い層を得る方法は、例え
ば酢酸酪酸セルロース重合結合剤中のシリカ粒子のよう
な適当な重合結合剤中の小さな硬い粒子の層の形成を含
む。
この方法は、重合体−基体の変形メカニズ11によって
生じる引掻き傷を減少させるために考え出されたもので
ある。このような基層は引掻きに対する抵抗力をかなり
改善するが、必要な摩耗抵抗を与えることができない粗
い面上の針によって生じる局所的な高い圧力のためにコ
ーティング中の硬い粒子が印刷処理の間に容易に摩耗す
るので、いくらかの引掻き傷が残る。
本発明は、記録材の取扱い及び記録品質を低減すること
なく基体(支持体)の塑性変形に基く引掻き傷を実質的
に除去するのに十分な硬さを有する薄く硬い架橋重合体
の層をアルミニウムのように薄い導電層と基体との間に
設けることにより、放電破壊記録材の薄い導電膜の面の
摩耗すなわち引掻き傷に対する抵抗力を増大させるもの
である。
硬い架橋重合体層は、従来の非架橋結合剤よりもしっか
りと架橋重合体マトリックス中に保持される例えばシリ
カのような硬い粒子が少量充填され、針による走査の間
好ましくない摩耗に刺する抵抗的が増大する。
本発明による記録材を使用すると、放電破壊印刷によっ
て直接陰画を製造できる。直接陰画は複写処理の写真陰
画と同様な態様で使用される。このような直接陰画が製
造されるべきときには、硬い粒子は透光性でなければな
らない。約1乃至3ミクロンのシリカ粒子はこのような
硬い粒子として適当なものである。
直接マスターが製造されるべきときには、硬い粒子が透
光性でなければならない。約J乃至3ミクロンのシリカ
粒子はこのような用途に適当なものである。
本発明は放電破壊記録材の改良に係り、特にオフセラ1
〜・マスターの製造に有用な記録材に関するものである
本発明は、例えば蒸着アルミニウム薄膜から成る薄い導
電性膜の摩耗が最)Jzになるように放電破壊記録の間
基体の塑性変形を低減する高い軟化点及び高い引張り強
さの硬い重合体簿膜(層)を、例えばMylarのよう
なポリエステルから成るプラスチック基体と薄い導電薄
膜との間に設ける。例えばシリカのような無機充填剤に
よって与えられるでこぼこ、硬さ及び厚さは、記H材の
取扱い及び記録特性に悪影響が出ないように選択される
本発明は、基体の塑性変形に帰因する引掻き傷を減少さ
せるのにそれ自体十分に硬い架橋重合体を選択すること
により放電破壊記録材のためのより硬い薄い下層を提供
する。架橋結合剤の利点は、硬い粒子の濃度が比較的低
くても層を非常に硬くできることがある。事実、必要な
応じて粒子−を完全に省略してもよく、その場合でも層
は引掻き傷を防ぐのに十分な硬さを保持できる。しかし
1例えば残骸(の堆積)をこすり落すために粒子を含ま
せるときには、粒子が架橋により適当な位置にしっかり
と固定される。従って、粒子が掘り出されて針に付着し
引掻き傷が生じるおそれが低くなる。何故なら、硬い粒
子が硬いマトリックス内にあるからである。適当な架橋
剤(crosslinker)が選択されれば、層は硬
いだけでなく丈夫になる。
また、架橋剤が適当に選択されれば、針に塊となって伺
若し記録を妨害する硬い粘性残留物を記録のrJJに作
り出すおそ、hを低減する。
本発明の良く架橋された親油性重合体コーティングは、
必要な硬さ及び引針りの強さを有し、軟化点が高く、湿
気障壁特性が改良され、可撓性及び伸びか小さく一般に
使用される溶剤中での溶解度が低い。
本発明による放電破壊印刷用組成構造物の製造には、非
架橋系とは異なり、印刷の間発生する局所的な高い温度
及び圧力に対する抵抗力が大きく従って引掻き傷の問題
を最かにする架橋重合体マトリックスを基層として使用
するので、印刷ヘッドに付着し印刷処理を妨害する軟い
残骸の発生を低減しあるいは無くす。また、これらの架
橋親油重合体は不動性(passivating pr
operty)が高いので、例えばアルミニウムのよう
な薄い導電性の腐食抵抗の内在的メカニズムを提供でき
、その結果、寿命が長くなり、放電破壊印刷のために設
計された合成物の性能の信頼性が向上する。
処理の実効性の観点から、物質の選択を決定するファク
タ及び架橋基層を作り出す処理は次の通りである。
(a)  出発物質が一般に使用される溶媒に溶けるこ
とができるとともに、得られたコーティングが例えばM
 Y L A R等のポリエステルのようなプラスチッ
ク基体を使用したときに1.20 ’Cを越えない温度
で数分でキュア/架橋され得るように溶解度を選ぶ。
(b)  ロール形態での貯蔵を妨げる可能性を無くす
ようにキュアされた薄膜は粘着性であってはならない。
(c)重合体結合剤は、安定な分散及び均一なコーティ
ングを得られるようにシリカのような無機充填剤に適合
可能でなければならない。
(d)  結合剤−架橋剤−充填剤の組合せを含む組成
は、コーティング環境に必要な可使用時間(ボッ1〜ラ
イフ)を有しなければならない。
本発明は、キユアリング処理を促進するために熱及び/
又は放射を使用して適当な試薬によって架橋され/j+
るフリー・ヒドロキシル、エポキシ、オレフイニック、
アセチレン、α、β不飽和カルボニル分子部分のような
残留反応位置を含む溶媒注型可能重合体/オリゴマー物
質の使用に係る。
これらの物質によれば、別の架橋剤を付加することなく
熱又は放射線誘導処理によって架橋を行うことができる
次に、本発明に使用できる種々の架橋重合体系の例を示
す。
(a)  粗さを形成する粒子物質を含むあるいは含ま
ないウレタン架橋セルロース・コーティングはポリウレ
タンの分野の当業者に周知の適当な分散剤、触媒及び湿
潤剤の在存下でセルロース誘導体及び芳香族又は脂肪族
ポリイソシアナートから形成される。適当なセルロース
誘導体は、酢酸醋酸セルロース(CAB) 、エチルセ
ルロース(E C)、二1〜ルセルロース、酢酸セルロ
ース、二酢酸セルロース等である。架橋ポリウレタンを
形成するためにポリイソシアナ−1・と反応する非代替
水酸基を含む上記セルロース誘導体に代わる物質は、ポ
リ (ジトリルアリル・アルコール) 、Tcraco
l(DuPontから市販)のようなポリエーテル・グ
リコール、E ponolのようなエポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、ベークライ1〜・フェノキシ松脂、ポリビ
ニルブチラール等である。セルロース結合剤又は別の系
の有効−OH基と反応する典型的なポリイソシアナー1
−としては、Mondur IIC,CB(ioおよび
CB75のようなMondur+itJ脂、Desmo
dur N−75(脂肪続プレポリマー、Mobay 
Chem、i、c;il Co、)のようなヘキサメチ
レン・ジイソシアナートをベースとした系、ジフェニル
メタン・ジイソシアナート等をあげることができる。メ
ラミン架橋剤は、上記結合剤を有する熱硬性コーティン
グを得るのに使用できる。粒子寸法が0.5μm乃至1
0μmのSi02、CaC03、Tj、02及び珪酸カ
ルシウムのような無機充填剤は、Mobay Chem
j、calsから市販されている飽和ポリエステル、M
ultron R221−75のような適当な分散剤、
M E K−Toluen混合物のようなウレタン溶媒
、及び結合剤と摩砕又は、混練によってまぜられる。
」二連の結合剤及びウレタン・プレポリマーのウレタン
形成反応は、オレイン酸錫、スズオフ1−エート(sl
=annous octoaje)ジブチル−スズジオ
ウ11エート(dibuty14j、n dj、oct
oate)、ジラウリン酸ジブチル錫、ナステン酸カル
シウム、ナステン酸コバル1〜、及び第三級アミンのよ
うな有機金属化合物によって触媒作用を受ける。架橋反
応はコーチインタの熱処理によってさらに促進される。
(b)  有益な特性を有する架橋重合体コーティング
は、例えばTh1okol Chemical Div
、から市販されティる:’UVITHANE 783 
”及び”UVITIIANE 788のような種類の放
射線キュア可能アクリル化ポリウレタン・オリゴマーを
使用することにより得られる。シリカのような無機充填
剤はコーティングを行う前に一般的技術によって分散さ
れ得る。
架橋度の高い薄膜は、Ce1anese Corpor
ajjonから市販されているトリアクリル酸ペンタエ
リ1〜リツh(PETA)及びトリアクリル酸トリメチ
ロールプロパン(TMPTA)のような多機能単量体が
添加された上記のUVキュア可能ウレタン・オリゴマー
の加熱又は放射線誘導共重合/共架橋によっても得られ
る。
(c)  無機充填剤を含むあるいは含まない所要の架
橋簿膜は、(b)に記載されたキュア可能ウレタン・オ
リゴマー及びアクリル化セルロース誘導体の混合物から
注型されたコーティングの熱、マイクロ波又はUVキユ
アリングによっても形成できる。
多くの物質及び方法が、より良い品質の放電破壊記録材
を得るのに必要な硬い重合体薄膜の形成に適しているが
、架橋剤としてのポリイソシアナートとともに酢酸酪酸
セルロース又はエチルセルロースのようなセルロース誘
導結合剤を使用することによって良い耐摩耗特性を得る
ことができる。
この場合、シリカ粒子を充填してもしなくてもよし1゜ 引掻き傷に対する抵抗力があり、残骸なく印刷を行うこ
とができすなわち残骸に粘着性がなく記録の間印刷ヘッ
ドに累積しないコーティングを100℃程度で3乃至5
分以内で迅速にキユアリングを行えるようにするには、
例えば、NCO: OHの比が0,7、シリコン粒子P
VC(顔料濃度)が10、触媒濃度(T−9)が樹脂個
体を基準として0.5乃至1%として形成できる。
PVCが15でT−9濃度が1%で形成されたシリカの
充填されたCABウレタン薄膜の機械的特性をH(IJ
定したところ、6乃至8μmの厚さの薄膜は非常にもろ
く、破断点におけるインストロン伸びが約5乃至10%
である。本発明による薄膜は、破断試験におけるインス
トメン伸びが示すように十分な耐衝撃性及び耐摩耗性を
有し、該薄膜が堆積される支持体(基体)の塑性変形を
小さくし、引掻き傷を最小にする。また1本発明による
薄膜は、放電破壊印刷の間表面層の損傷を最小にする一
方印刷によって生じる残骸を釦から一掃するのに十分な
粗さをイイする。例えば、定型的な充填薄膜のTaly
surf丁17 a Ceは1乃至2ミクロン程度の山
谷比を示す。
上記パラメータは最適なコーチインクを得るためのもの
であるが、薄膜の機能特性に大きな影響を与えることの
ない許容範囲が在存する。例えば、許容し得るキユアリ
ング時間及び温度の範囲で最大の架橋を得るには、NC
O:○l(の比は0.5乃至1の範囲、コーティングは
2乃至10μm11の範囲、シリカ(又は別の充填剤)
の濃度は2乃至15の範囲、触媒濃度は樹脂固定を基準
として0゜5乃至J、5の範囲でそれぞれ変化できる。
災士 本発明の生成物を製造するには、架橋基層のために次の
組成物が準備される。
重量部 (Parts  by  weight、)酢酸酪酸セ
ルロース(CAB)     30.5シリカ(丁MS
 T L  A−1,08)     14 、 4エ
チルメチルケトン(MEK)    156.11ヘル
エン             20.0Mu1.I:
ron R221−751、0CABは、最初、溶媒混
合物に溶かされ、ンリカ及び分散剤と結合される。得ら
れた組成物は、最終的コーティング混合物を形成するた
めに次の成分と結合さ九且つ完全に混合される均一な分
散を得るためにボールミルにかけられる。
重量部 Desmodur N−7516、5 (インシアナ−1・架橋剤) スズオクトエート           0.05(M
 &T Chemicalsから市販のT−9触媒) フルオロカーボン表面活性剤     0.20(3M
から市販のFC=430) この組成物は2ミルの厚さのポリエステル基板(Mal
ar+ε、 1. duPorrLde Nemour
s &Co、)+5乃至7μmの厚さの架橋重合体を得
るために3乃至分間100乃至110℃で乾*/キユア
リングされる。
このコーティング上に、例えばスパッタリング又は真空
蒸着のような一般的技術によって400乃至500大の
厚さのアルミニウム薄膜が形成される。最後に、例えば
Acheson Co11oid Co、から市販のE
lectro Dogのようなグラファイト−結合剤分
散の潤滑薄膜が、一般的なウェブ・コーティング装置に
よって与えられ、続いて5分間程度で100℃で加熱さ
れる。潤滑コーティング組成物の粘性は、乾燥したオー
バコートの厚さが2000乃至4000オンゲス1〜ロ
ーム又は濃度が20乃至35マイクログラム/平方セン
チメートルとなるように調整される。
このようにして完成された多層構造が第1図に示されて
いる。この図において、工は基体(支持体)すなわちポ
リエステルを示す。架橋重合体層 、2は支持体1と例
えばアルミニウムから成る導電flE i”j I模3
との間に堆積される。潤滑層4は導電性〆1q膜3の上
に堆積される。
基体1は、例えばポリエステル、ポリオレフィン、ポリ
炭酸エステル、ポリアミド等の種々の重合体、および紙
等種々の物質から成ることができる。
潤滑層4は、例えばグラファイトのような重合体結合剤
を含有する導電性潤滑粒子を含む。重合体結合剤は、後
述のようにオフセット・マスターを製造するのに使用で
きるように下層アルミニウム/酸化アルミニウム面を露
出させるべく溶媒によって除去可能にするために、例え
ば溶解可能なエチル・セルロース・ウレタンのような架
橋された物質とすることができる。
第1図の物質は30乃至60ボルトで放電破壊装置を使
用して印刷材として使用されると、第2図に示されてい
るようにアルミニウムのきれいな腐食によって記0(像
形成)が行われ、記録領域5中の上層が除去され、透明
な基体/ベース・コートが露出され、引掻き倶に対する
抵抗力が高い直接陰画が形成される。なお、第2図中、
6は非記録領域を示す。
第2図の記録された物質をオフセット・マスターとして
使用するには、親油インクが使用されたときに記録領域
がインク受容性を示して残る一方、非記録領域が油をベ
ースとしたインクに対して受容性を示さないように親油
−親木マツピングを形成する必要がある。本発明の放電
破壊記録材の直性像形成領域は、この実施例の場合、親
油性架橋重合体層を含み、第3図に示されているように
、イソプロパツール又は他の適当な溶媒を使用して非記
録領域から潤滑層4が除去され、親水性導電薄膜3が露
出され、オフセラ1〜・マスターが形成される。なお、
第3図中、7は親油性記録(書込)領域を、8は親水性
非記録領域をそれぞ汎示す。
■す 最終的コーティング組成A及びBを準備する前に均一な
分散体としてのミル・ベースを得るために次の混合物が
ポール・ミルに分けられる。
重量部 酢酸酪酸セルロース(553,4)       4 
、8シリカ               4.4(I
]、1inoj、s Mineral Co、から市販
の無定形シリカであるIMSIL A−108H)エチ
ルメチルケl〜ン(ME K)      25 、0
トルエン               5.0Mul
tron  R22l−750、3コ一テイング組成A
 (PVC=5) 重量部 ミル・ベース              10.0C
,AB                    4.
、OMEK                   ]
、3.01ヘルエン                
               3 、0CB−75(
+イobay)                  
       6.2スズオクトエ−1〜(T−,9)
      0.009FC−4300,027 これは、厚さが5ミクロンの乾燥薄膜を得るために例1
で説明したように約5X10”cm(2ミル)のMyl
er基体上にコーティングされる。続いて、導電薄膜及
び潤滑層がコーティングされ、例1のように引掻きに対
する抵抗力が高い直接陰画及びオフセット・マスターと
して使用される放電破壊記録月が得られる。
コーティング組成り (PVC=10)重量部 ミルベース              10.0CA
B                  2.OMEK
                  9.01ヘルエ
ン               2.01)cs+n
odur  N−752、5T−90,006 FC−4300,02 ・ 展J ポリ(スチリル・アリル・アルコール)−シリカのミル
・ベースが次の組成に従って用意される。
重量部 RJ  101(Monsalol(20+OMEK 
                16.0トルエン 
              4.QIMSI’L  
A  1.08−H22,OR221−75[0 この混合物は18時間ボール・ミルにかけられ、これに
より得られたミル・ベースは次のコーティングに使用さ
れる。
重量部 ミル・ベース             6.0Des
modue N−752、3 T−90,002 FC−4300−’004 この物質は300乃至400というヒドロキシ等価重量
を有する。好ましい物質は1つの連鎖当り2つ以上の反
応ヒドロキシ位置を有する。1つの連鎖当りの活性位置
の数が2つよりも少いと、必要な架橋を発生できず、得
られるポリウレタンが熱硬化性ではなく熱塑性を示す。
1y−fましい架橋剤は、Mobay Chemica
lか−ら1)esmondur N −75及びj化n
durCB−60又はMondur CB −75とし
て市販されているイソシアナ−1・である。結合剤中に
使用されるイワシアナ−1−化合物は、]つのNC○基
当り150乃至500の分子量を有する。イソシアナ−
1−は1つの連鎖につき少なくとも3つの反応位置すな
わちNG O基を有するので、ポリウレタン結合剤中に
架橋及び熱硬化性を確立できる。
CA I3とイソシアナ−1〜の比は、ある一定値をと
らなければならないということはないが、適当な熱硬化
性を得られるように選択されなければならない。理論に
は、N G O/ 0.1−1比が1,0のとき、分子
量に関する特徴が最適なものになる。一般に、本発明の
二成分ポリウレタンを使用するときには、NC○/○I
(比が0.8乃至1.2の範囲であることが好ましい。
S」02顔料は1乃至3ミクロンの粒子寸法を有しなけ
ればならず、約10乃至30重景%の範囲内で結合剤に
付加されなければならない。シリカ粒子は、ブロッキン
グ(blocking)を防止するために系中で充填剤
として作用し、記録(書込)の間の耐摩耗性を改良する
のを助ける。
1!l!I!媒は、キユアリング温度を低下させ且つキ
ユアリング時間を短縮するためにイソシアナ−1〜とC
AB樹脂との間の反応を促進するのに使用さJしる。キ
ユアリング温度を最低にし且つキユアリング時間を短縮
することは、例えばM y ]−a r等の重11ト休
からなる基体の歪みのような基体への悪影響を制限する
のに重要である。
本発明に使用するのに好適な触媒としては、例えば2.
4.6−トリ (ジメチル−アミノメチル)フェノール
のような第三級アミン型SIJ!媒、及び例えばスズオ
フ1−二−h (sシannous acjoate)
ジラウリン酸ジブチル錫のような有機金属化合物をあげ
ることができるが、これに限定されるわけではない。ま
た、第三級アミンと有機金属化合物とを組合せて使用す
ることもできる。触媒の濃度は結合剤の約1.0乃至1
重量%であることが好ましい。
分散剤は、シリカ粒子が均一に分散できるようにキュア
されていない結合剤中で個々に想濁されるようにシリカ
粒子をキレート化する。上記例において選択された分散
剤は、分散剤として有効に作用するだけではなく、キユ
アリング・ステップに続いて架橋ポリウレタン結合剤を
形成するためにイソシアナ−1・と反応するという別の
利点を有する。
表面活性剤は、欠陥のない平滑なコーティングを可能に
するため゛に組成物の表面張力を低減する事によってQ
5J’L、流展性及び流れ制御を与える。
個体含有量を減らし基体上に非常に薄い層のコーティン
グを行えるように本発明の組成物の製、造においては、
数種の揮発性非反応溶媒を使用できる。適当な溶媒とし
ては、例えば1〜ルエン及びキシレンのような芳香M?
’?J媒、例えばエチルメチルケ1〜ン及びイソホロン
のようなケトン、並びに例えばエチルアセテ−1〜及び
ブチルアセテ−1−のようなアセテ−1へをあげること
ができるが、これに限定されるわけではない。上記組成
物に使用するのに好ましい溶媒は、約80部分重量のエ
チルシチルケ1−ンと約20部分重量のトルエンとから
成るものである。
上記組成物は、例えばM A L A Rのようなポリ
エステル又は紙のような適当な基体上に、一般的なウェ
ブ・コーティング方法及び装置を使用して約2.54X
10  ’乃至12.54X]O−’cm (約100
乃至600マイクロインチ)の厚さにコーティングされ
る。
基体上にこのようなコーティングがなされた後、約0.
5乃至5Ωper 5quareの抵抗を有する蒸発ア
ルミニウムがキュアさオした硬い層上に堆積される。
上記記録材は、種々の放電破壊印刷処理に使用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による放電破壊記録材の一例を示す断面
図、第2図は本発明を利用した直接陰画の−例を示す断
面図、第3図は本発明を利用してオフセラ1−・マスタ
ーの一例を示す断面図である。 )・・・基体、2・・・・架橋重合体層、3・・・・導
電性薄膜、4・・・・潤滑層、5・・・・記録領域56
・・・・非記録領域、7・・・・親油性記録領域、8・
・・・親水性非記録領域。 出廓1人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション 代理人 弁理士   山  本  仁  朗(外1名) ジエン アメリカ合衆国ミネソタ州ロチ ニスター・トウニンティファー スト・ストリート・ノースイー スト545番地 (つ発 明 者 ケイス・サミュエル・ペニングトン アメリカ合衆国ニューヨーク州 ソマーズ・ロンドンプリー・レ ーン(番地なし)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 放電破壊記録の間蒸発によって除去され得る薄い導電層
    と非導電性基体との間に薄く硬い架橋重合体の中間層を
    設けたことを特徴とする放電記録材。
JP17233683A 1982-12-30 1983-09-20 放電記録材 Pending JPS59124888A (ja)

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US45474382A 1982-12-30 1982-12-30
US454743 1982-12-30

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JPS59124888A true JPS59124888A (ja) 1984-07-19

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ID=23805888

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JP17233683A Pending JPS59124888A (ja) 1982-12-30 1983-09-20 放電記録材

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