JPS59123362U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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Publication number
JPS59123362U
JPS59123362U JP1614583U JP1614583U JPS59123362U JP S59123362 U JPS59123362 U JP S59123362U JP 1614583 U JP1614583 U JP 1614583U JP 1614583 U JP1614583 U JP 1614583U JP S59123362 U JPS59123362 U JP S59123362U
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JP
Japan
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circuit board
hybrid integrated
integrated circuit
metal plate
ceramic circuit
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Pending
Application number
JP1614583U
Other languages
English (en)
Inventor
田中 朝光
東 成行
Original Assignee
太陽誘電株式会社
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Publication date
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Priority to JP1614583U priority Critical patent/JPS59123362U/ja
Publication of JPS59123362U publication Critical patent/JPS59123362U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Stabilization Of Oscillater, Synchronisation, Frequency Synthesizers (AREA)
  • Amplifiers (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図A及びBは従来の混成集積回路の平面図及び側面
図、第2図A及びBは本発明の一実施例の平面図及び側
面図である。 1・・・主面、2・・・電気回路、3・・・裏面、4・
・・接地電極、5・・・セラミック回路基板、6・・・
接地用金属板、7・・・可撓性金属薄板、8・・・張出
し部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 主面1に部品により電気回路2が構成され、裏面3に接
    地電極4が被着されたセラミック回路基板5が接地用金
    属板6に固着され、前記電気回路2の接地部が該接地用
    金属板6に電気的に接続されてなる混成集積回路におい
    て、前記セラミック回路基板5と接地用金属板6との間
    に該セラミック回路基板5より大きい゛可撓性金属薄板
    7を介在させ、該金属薄板7をそのセラミック回路基板
    5よりの張出し部8において接地用金属板6に固着する
    と共にセラミック回路基板5の接地電極4の略全面に接
    着してなる混成集積回路。
JP1614583U 1983-02-08 1983-02-08 混成集積回路 Pending JPS59123362U (ja)

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JPS59123362U true JPS59123362U (ja) 1984-08-20

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5522788U (ja) * 1978-08-02 1980-02-14

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5522788U (ja) * 1978-08-02 1980-02-14

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