JPS59123221A - 半導体結晶成長方法 - Google Patents

半導体結晶成長方法

Info

Publication number
JPS59123221A
JPS59123221A JP22944182A JP22944182A JPS59123221A JP S59123221 A JPS59123221 A JP S59123221A JP 22944182 A JP22944182 A JP 22944182A JP 22944182 A JP22944182 A JP 22944182A JP S59123221 A JPS59123221 A JP S59123221A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crystal
substrate
growing
semiconductor
crystal plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP22944182A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0763052B2 (ja
Inventor
Akio Yoshikawa
昭男 吉川
Masaru Kazumura
数村 勝
Kazunari Oota
一成 太田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP57229441A priority Critical patent/JPH0763052B2/ja
Publication of JPS59123221A publication Critical patent/JPS59123221A/ja
Publication of JPH0763052B2 publication Critical patent/JPH0763052B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • H01L21/02387Group 13/15 materials
    • H01L21/02395Arsenides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02538Group 13/15 materials
    • H01L21/02546Arsenides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02623Liquid deposition
    • H01L21/02625Liquid deposition using melted materials

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体結晶成長方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点 通常行なわれている半導体結晶成長方法の代表的なもの
として、液相エピタキシャル成長、気相エピタキシャル
成長がある。液相エピタキシャル成長においてはスライ
ドポート方式がよく採用される。
半導体結晶成長方法での問題点としては次の項目が挙げ
られる。
■ 結晶成長系への望まれない不純物及びミクロン程度
の大きさのゴミの混入が避けにくく、又混入したものを
除去することが難しい。
■ 特に液相成長の場合、1μm以下の嗅厚の成、&層
の再現性の良い成長が稚しい。
■ メルトバックの問題がある。
以上の問題を解決する方法として、第1図に示されるよ
うな基板ホルダー(1)上の半2卑休蛍結晶基板(2)
と結晶成長浴液(3)の間に結晶板(4)を置く方法が
試みられている。(5)は結晶成長溶液溜めとなるスラ
イドボートである。矢印は浴液スライド方向である。前
述の問題点■での不純物やゴミを結晶板(4)に付着さ
せて取り、しかも結晶板(4)に結晶成長溶液(3)を
覆い被せてエピタキシャル成長させることにより過飽和
度を調節し、間1点■と共に問題点■をも解決しようと
するものであるが、問題点■〜■を十分解決したとは言
えない。
発明の目的 本発明は上記従来の問題点■〜■を全て解決することを
目的とするものであろう 発明の構成 上記目的を4成するため、本発明の半導体結晶成長方法
は、スライド式液相エピタキシャル成長法又ハ気相エピ
タキシャル成長法において、半導体結晶基板の横に、表
面に段差や溝等の凹凸を有する結晶板を配置し、結晶成
長溶液又は結晶成長ガスを前記結晶板上を通過させた後
前記半み体結晶基板に達せしめるものである。
実施例の説明 以下、本発明の実施例について、図1面に基づいて説明
する。第2図にスライドボート方式による液相エピタキ
シャル成長の実施例ケ示す。図において(11)は基板
ホルダーで、この基板ホルダー(11)上には半導体結
晶基板112+と結晶成長芯1?U I13)とそれら
の間に結晶板04)を設けである。05)は前記結晶成
長溶液溜めとなるスライドボートである。前記半導体単
結晶基板(I21及び結晶板(I41はGaAs基板で
構成17ている。ところで前記結晶板(14)の表面に
は探さ1.5μm 、 200ttmピッチの段差(1
4a)を逆メサ形状に設けである。成長温度は850℃
で以下帆り℃/分の冷却速度で冷却して約5℃の過飽和
度をつけ、スライドボートJ5)を第2図(a)の矢印
方向にスライ異なる結晶成長溶液をスライドさせて多層
成長を行なった。結晶成長後、成長表面を観察し、多層
エピタキシャル層各層の膜厚を測定した。
第41匁に代表的な結晶膜長後の表面状態を示す。
又次表はそれらの表面状態全定寸化したもので、全表面
に占める噂面成長の割合いを百分率で示した。又次表に
おいては各50ツトづつ調べだ結果を示す。
表 第4図(a)は平坦な結晶板を前置した場合、第4図(
b)は第4図(a)の結晶板の代りに段差を設けた結晶
板を置いた場合である。第4図において斜線部分がくも
り部分、白い部分が鏡面を示す。鏡面成長の割合いは半
導体単結晶基板に関しては(a)に比べ(1))の方が
良いことがわかる。これに対して結晶板に関しては(a
)の方が良いが、(a) (b)共余り差はない。
又結晶板の段差の深さは帆5μm以上、ピッチ1は小さ
いほど効果が犬で、順メサと逆メサでは逆メサの方が段
差の効果が大きいということが他の実験より14)られ
ている。以上より結晶板(14)に凹凸部を設けること
によって半導体単結晶基板(12)土への成長の際の汚
れを効果的に取り除き得ることがわかった。又フォトル
ミネッセンス測定等により、第4図(b)の場合の半導
体単結晶基板(12)上の成長膜の方が強い発光を示す
ことも観測され、望まれない不βH物のゲッタリング効
果も持つことが明らかとなった。又この成長では膜厚0
.5μmの層を成長したが、そのときの膜ノ皇のばらつ
きは第4図(a)の方法で上帆2μm、第4図(b)の
方法で±0.1μmと再現性が向上した。更に半導体氷
結晶基板(12)上にも段差を設け、結晶板(14)上
への段差構造の有無に対するメルトバックの影響を調べ
た。段差構造のある結晶板(14)を用いると約3割メ
ルトバック毎が減り、それにつれてメルトバック後の形
状の再現性及びその上へのエピタキシャル成長層の形状
の再現性が向上することが観察された。尚前言己鯖晶板
(I41及び半導体単結晶基板f121ばGaAs基板
で構成してbるが、GaP、工nP等の他の化合物半導
体、Si、Gθ等の半導体を用いることも可能である。
第3[シ1に本発明の第2実施例としての気相エビタキ
/ヤル成畏法を示しており、l′Aにおいて121)は
サセプタ(基板ホルタ゛−)、lz・及び+23i 1
dこのサセプタ′21)上に設けられた半導体単結晶基
板及び結晶板、(24)はこれを入れる石英反応管1.
25:ばこの石英反応管(241の一端に設けた結晶成
長用ガス流入口である。前記結晶板I23)はその表面
に段差等の凹凸部を有して結晶成長用ガス流入口力1か
ら流入するガスの流れ方向上手側に位置し、半導体単結
晶基板f2Zは下手側に位置する。このように構成して
、前記結晶成長用ガスが前記結晶板間)上を通過した後
、半導体単結晶基板(2zに達するようにしても前記第
1実施例と同様の結果が得られる。
発明の効果 本発明半導体結晶成長方法は以上述べたように実施し得
るもので、結晶板に段差等の凹凸部(溝でも良い)を設
けることにより、半導体短結晶基板上への成長の;絵の
汚れを効果的に取り除き得る。
又フォトルミネッセンス測定等により、短結晶基板上の
成長膜が強い発光を示すことが観測され、不純物のゲッ
タリング効果を持つことが判明した。
更にメルトバック竜も2f2 D、メルトバック後の形
状の再現性及びその上へのエピタキシャル成長層の形状
の再現性が向上する。
【図面の簡単な説明】
第11p+は従来のスライドボート方式による液相エピ
タキシャル成長法を示す説、明文、第2[F(a)は本
発明の第1実施例に訃けるスライドボート方式による液
相エピタキシャル成長法を示す説明図、同図(b)は同
成長法に用いる結晶板の平面図、第3図d本発明の第2
実施例における気相エピタキシャル成長法を示す説明図
、第4図(a)及び(b)は結晶成長後の表面状縛を示
す説明図である。 (11)・・・基板ホルダー、(I21・・半導体単結
晶基板、I13)・・・結晶成長溶液、(14)・・・
結晶板、U4a)・・・段差、(15)・・スライドボ
ート、(21)・・サセプタ、(221・・・半導体単
結晶基板、因)・・・結晶板、(24・・・・石英反応
管、・2(5)・・・結晶成長用ガス流入口 代理人   森  本  稿  弘 第f図 ) 第2図 、I4 1 第3図 2り      Z/ 第4図 (U) 範監晶井扱 系古晶扱 (ル)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 】 スライド式液相エピタキシャル成長法又は気相エピ
    タキシャル成長法において半導体結晶基板の横に、表面
    に段差や溝等の凹凸部を有する結晶板を配置し、結晶成
    長溶液又は結晶成長ガスを前記結晶板上を通過させた後
    前記半導体結晶基板に達せしめる半導体結晶成長方法。
JP57229441A 1982-12-28 1982-12-28 半導体結晶成長方法 Expired - Lifetime JPH0763052B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57229441A JPH0763052B2 (ja) 1982-12-28 1982-12-28 半導体結晶成長方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57229441A JPH0763052B2 (ja) 1982-12-28 1982-12-28 半導体結晶成長方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59123221A true JPS59123221A (ja) 1984-07-17
JPH0763052B2 JPH0763052B2 (ja) 1995-07-05

Family

ID=16892261

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57229441A Expired - Lifetime JPH0763052B2 (ja) 1982-12-28 1982-12-28 半導体結晶成長方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0763052B2 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5334465A (en) * 1976-09-10 1978-03-31 Sharp Corp Manufacture for semiconductor epitaxial grown layer
JPS5792598A (en) * 1980-11-26 1982-06-09 Fujitsu Ltd Unit for liquid-phase epitaxial growth

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5334465A (en) * 1976-09-10 1978-03-31 Sharp Corp Manufacture for semiconductor epitaxial grown layer
JPS5792598A (en) * 1980-11-26 1982-06-09 Fujitsu Ltd Unit for liquid-phase epitaxial growth

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0763052B2 (ja) 1995-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4912064A (en) Homoepitaxial growth of alpha-SiC thin films and semiconductor devices fabricated thereon
US6376339B2 (en) Pendeoepitaxial methods of fabricating gallium nitride semiconductor layers on silicon carbide substrates by lateral growth from sidewalls of masked posts, and gallium nitride semiconductor structures fabricated thereby
US5011549A (en) Homoepitaxial growth of Alpha-SiC thin films and semiconductor devices fabricated thereon
US6897483B2 (en) Second gallium nitride layers that extend into trenches in first gallium nitride layers
US4786615A (en) Method for improved surface planarity in selective epitaxial silicon
US20020148534A2 (en) Methods of fabricating gallium nitride semiconductor layers by lateral overgrowth through offset masks
Tischler et al. Growth and characterization of compound semiconductors by atomic layer epitaxy
JPS59123221A (ja) 半導体結晶成長方法
Funakoshi et al. Liquid phase epitaxial growth of Ga1− xAlxAs on channeled substrates
TW200509224A (en) Surface processing method, manufacturing method of silicon epitaxy wafer and silicon epitaxy wafer
JPS6020509A (ja) 液相エピタキシヤル成長方法
JPS62123093A (ja) 分子線エピタキシヤル成長装置の基板装着方法
JPS6190426A (ja) 有機金属気相エピタキシヤル成長方法
SU1589918A1 (ru) Способ получения гетероэпитаксиальных слоев арсенида галлия
JPS59171115A (ja) 半導体装置基板の製造方法
JPH042555B2 (ja)
Chan et al. Influence of metalorganic sources on the composition uniformity of selectively grown GaxIn1-xP
JPS6025228A (ja) 液相エピタキシアル成長法
JPS6019135B2 (ja) 化合物半導体の気相成長法
JPS6321286A (ja) 異種基板上の化合物半導体エピタキシヤル成長方法
JPH0475327A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS63122212A (ja) 気相成長装置
JPS61220321A (ja) 選択気相成長方法
JPS5860534A (ja) 半導体結晶の製造方法
JPS6296390A (ja) 気相エピタキシヤル成長法