JPS59117155A - モノリシツクマイクロウエ−ブ集積回路 - Google Patents
モノリシツクマイクロウエ−ブ集積回路Info
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- JPS59117155A JPS59117155A JP57231306A JP23130682A JPS59117155A JP S59117155 A JPS59117155 A JP S59117155A JP 57231306 A JP57231306 A JP 57231306A JP 23130682 A JP23130682 A JP 23130682A JP S59117155 A JPS59117155 A JP S59117155A
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- microwave integrated
- monolithic microwave
- integrated circuit
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- H01L23/64—Impedance arrangements
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- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
- H01L22/32—Additional lead-in metallisation on a device or substrate, e.g. additional pads or pad portions, lines in the scribe line, sacrificed conductors
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
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- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
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- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は高周波特性をそこなわず製造後の選別が容易な
モノリシックマイクロウェーブ集積回路に関するもので
ある。
モノリシックマイクロウェーブ集積回路に関するもので
ある。
本発明は利;目については何ら制限されるものでなく、
51などの屯元素半導体あるいは化合物半導体など広く
一般の半導体月料に適用出来るものであるが、以下半導
体相別として動作速度の大きい利点をもつ化合物半導体
のうちGaAs を例にとって説明を行う。
51などの屯元素半導体あるいは化合物半導体など広く
一般の半導体月料に適用出来るものであるが、以下半導
体相別として動作速度の大きい利点をもつ化合物半導体
のうちGaAs を例にとって説明を行う。
「背景技術」 −
モノリシックマイクロウェーブ集積回路は、GaAsな
どの半絶縁性基板の表面にMESF ET (Me t
a l−s−emicondl−5−e −field
−5ffecL −transistr )汐ヨツト
キーダイオード、インダクタンス、キャパシタンス を
作りつけるものである。このためM I C(Micr
owaveintegrafed circuit)に
比べてモノリシックマイクロウェーブ集積回路はチップ
のポンディングやトリミングの数を少く出来る等の利点
を有しており、量産に上って大きな低コスト化が期待さ
れる。
どの半絶縁性基板の表面にMESF ET (Me t
a l−s−emicondl−5−e −field
−5ffecL −transistr )汐ヨツト
キーダイオード、インダクタンス、キャパシタンス を
作りつけるものである。このためM I C(Micr
owaveintegrafed circuit)に
比べてモノリシックマイクロウェーブ集積回路はチップ
のポンディングやトリミングの数を少く出来る等の利点
を有しており、量産に上って大きな低コスト化が期待さ
れる。
しかしながら現在の半導体装置の製造技術では、特性の
そろったモノリシックマイクロウェーブ集積回路を再現
′1」ニ良く作成する事は’j’、!t: シ<、チッ
プの選別が不可欠といえる。さらにモノリシックマイク
ロウェーブ集積回路では、高周波信号を扱うためにブロ
ービング等の方法にエリウェーファの状態で性能を測定
する事には困@i[:がちり、従来まではチップの最終
的組立を行った後に測定選別が行なわれて来た。この選
別工程を簡単なものとする串により大幅なコストの低減
と納期の短縮が実現されるため、より簡便に選別が出)
1〔ミるモノリシツクマイクロウェーブ集積回路が望ま
八て来た。
そろったモノリシックマイクロウェーブ集積回路を再現
′1」ニ良く作成する事は’j’、!t: シ<、チッ
プの選別が不可欠といえる。さらにモノリシックマイク
ロウェーブ集積回路では、高周波信号を扱うためにブロ
ービング等の方法にエリウェーファの状態で性能を測定
する事には困@i[:がちり、従来まではチップの最終
的組立を行った後に測定選別が行なわれて来た。この選
別工程を簡単なものとする串により大幅なコストの低減
と納期の短縮が実現されるため、より簡便に選別が出)
1〔ミるモノリシツクマイクロウェーブ集積回路が望ま
八て来た。
〔発明の開示」
本発明は」一連した従来の問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは高周波特性をそこなわ
ず製造後の選別が容易なモノリシックマイクロウェーブ
集積回路に関するものである。
であり、その目的とするところは高周波特性をそこなわ
ず製造後の選別が容易なモノリシックマイクロウェーブ
集積回路に関するものである。
以下本発明を111λ明する。
第1図は本発明のモノリシックマイクロウェーブ集積回
路の回路図の一実施例である。第1図において、1.2
はMESFET 3〜1)はキャパシタンス10〜17
は抵抗である。段間の結合を抵抗容量結合とした回路と
している。
路の回路図の一実施例である。第1図において、1.2
はMESFET 3〜1)はキャパシタンス10〜17
は抵抗である。段間の結合を抵抗容量結合とした回路と
している。
第2図はモノリシックマイクロウェーブ集積回路のマス
クパターン図の一実施例である。1′、2′はMESF
ET 、 3’〜9′はキャパシタンス10′〜]7′
は抵抗でそれぞれ第1図の回路の対応番号と対応してい
る。このマスクパクーンでは必要不可欠なボンディング
パノド20’、 22’ 26’ 27’ 28’ 以
外に2]、’23’24・′25′のパッドを有する事
を特長とし、回路が抵抗容量結合の回E11F!’!−
成であるためこれらのバット。
クパターン図の一実施例である。1′、2′はMESF
ET 、 3’〜9′はキャパシタンス10′〜]7′
は抵抗でそれぞれ第1図の回路の対応番号と対応してい
る。このマスクパクーンでは必要不可欠なボンディング
パノド20’、 22’ 26’ 27’ 28’ 以
外に2]、’23’24・′25′のパッドを有する事
を特長とし、回路が抵抗容量結合の回E11F!’!−
成であるためこれらのバット。
の組合せによってMESFETの直流特性を測定出来る
。1′と2′のME S F ETを測定するためには
それぞれ20’ 21’ 23’及び24.’ 25’
27’を用いる。なお20′〜28′のパッドは第1
図の回路中の対応番号の節点に対応している。
。1′と2′のME S F ETを測定するためには
それぞれ20’ 21’ 23’及び24.’ 25’
27’を用いる。なお20′〜28′のパッドは第1
図の回路中の対応番号の節点に対応している。
一般にモノリシックマイクロウェーブ集積回路にあ・い
て特性のばらつきを大きく左右しているのは、能動素子
(’MESFET)の特性のばらつきである。
て特性のばらつきを大きく左右しているのは、能動素子
(’MESFET)の特性のばらつきである。
新たに追加された直流特性測定選別用パッドを用いてM
E S F ETの直流特性を測定する事により上記の
点に着目した効率的な選別が可能となる。またモノリシ
ックマイクロウェーブ集積回路の高周波特性についても
例えば増幅回路の利得等の性能はMESFETの直流特
性から容易に推定する事が出来る。さらに上述の測定は
高周波信号を用いないためプロービング等の方法を用い
てウェーファの状態で行う事が可能であり選別に際して
チップの組立を必要としない。このため大幅な工程と資
材の節約が実現される。また新たに追加されたパッド2
1、’ 24=’ 25’はコンデンサの上部金属面を
有効利用して」、・す、23′のバットも面積は小さい
ためこれらが高周波特性を劣化させる事は全くない。
E S F ETの直流特性を測定する事により上記の
点に着目した効率的な選別が可能となる。またモノリシ
ックマイクロウェーブ集積回路の高周波特性についても
例えば増幅回路の利得等の性能はMESFETの直流特
性から容易に推定する事が出来る。さらに上述の測定は
高周波信号を用いないためプロービング等の方法を用い
てウェーファの状態で行う事が可能であり選別に際して
チップの組立を必要としない。このため大幅な工程と資
材の節約が実現される。また新たに追加されたパッド2
1、’ 24=’ 25’はコンデンサの上部金属面を
有効利用して」、・す、23′のバットも面積は小さい
ためこれらが高周波特性を劣化させる事は全くない。
以」−述べた如く本発明のモノリシックマイクロウェー
ブ集積回路によれば直流特性測定選別用のパッドを追加
する事により高周波特性をそこなわず製造後の選別がき
わめて容易なものとなってこの工業的fiili li
/口よ人である。閘後に本発明のモノリシックマイクロ
ウェーブ集積回路は説明に用いた回路に限定されるもの
ではなく、広く抵抗容量結合の回路構成をもつモノリシ
ックマイクロウェーブ集積回路に適用出来る。
ブ集積回路によれば直流特性測定選別用のパッドを追加
する事により高周波特性をそこなわず製造後の選別がき
わめて容易なものとなってこの工業的fiili li
/口よ人である。閘後に本発明のモノリシックマイクロ
ウェーブ集積回路は説明に用いた回路に限定されるもの
ではなく、広く抵抗容量結合の回路構成をもつモノリシ
ックマイクロウェーブ集積回路に適用出来る。
第11ヌ目よ本発明の一実施例の回路図て、第2図は本
発明の一実施例のマスクパターン図である。
発明の一実施例のマスクパターン図である。
Claims (1)
- (1)抵抗容量結合の回路構成をもつモノリシックマイ
クロウェーブ集積回路において、信号用バンド、電源用
パッド、バイアス用バンド等の構成用バッド並ひに直流
特性測定選別用のパッドを有するモノリシックマイクロ
ウェーブ集積回路
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57231306A JPS59117155A (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | モノリシツクマイクロウエ−ブ集積回路 |
DE8383307735T DE3382183D1 (de) | 1982-12-23 | 1983-12-20 | Monolithische integrierte mikrowellenschaltung und verfahren zum auswaehlen derselben. |
EP83307735A EP0128986B1 (en) | 1982-12-23 | 1983-12-20 | Monolithic microwave integrated circuit and method for selecting it |
AU22750/83A AU569483B2 (en) | 1982-12-23 | 1983-12-21 | Integrated circuit testing |
CA000443881A CA1213681A (en) | 1982-12-23 | 1983-12-21 | Monolithic microwave integrated circuit with pads for measuring dc characteristics |
US07/119,214 US4801867A (en) | 1982-12-13 | 1987-11-06 | Monolithic microwave integrated circuit with probing pads |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57231306A JPS59117155A (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | モノリシツクマイクロウエ−ブ集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59117155A true JPS59117155A (ja) | 1984-07-06 |
JPH0318339B2 JPH0318339B2 (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=16921551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57231306A Granted JPS59117155A (ja) | 1982-12-13 | 1982-12-23 | モノリシツクマイクロウエ−ブ集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59117155A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004088365A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | 直流増幅回路および直流増幅回路の直流電圧測定方法 |
-
1982
- 1982-12-23 JP JP57231306A patent/JPS59117155A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004088365A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | 直流増幅回路および直流増幅回路の直流電圧測定方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0318339B2 (ja) | 1991-03-12 |
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