JPS59112205A - 回転角度検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は内燃機関の点火時期、燃料噴射等を制御するた
めの検出装置に係り、特に配電器の回転に同期して所定
のパルス信号を得る回転角度検出装置に関するものであ
る。

〔従来技術〕

内燃機関の点火時期、燃料噴射等を電子制御するために
は、クランク角の回転情報が必要であり、例えば配電器
に内蔵された回転角度検出装置がある。

前記回転角度検出装置の一例として、発光・受光素子か
らなる光電式ピックアップと、このピックアップ信号を
増幅もしくは波形整形する電子回路とを配電器に内蔵し
た方式がある。

前記光電式ピックアップと電子回路とは合成樹脂のケー
スに一体化され、電子回路はハイブリッド集積化してセ
ラミック基板に形成されている。

セラミック基板は比較的可撓性のある接着剤で前記ケー
スに接着され、熱応力のくり返しによって割れないよう
配慮されている。しかしながら、前記ケースとセラミッ
ク基板との膨張率の差が大きく、接着剤は両者の中間程
度の膨張率を有した材料が選定されるが、接着強度との
兼ねおいがら熱応力のくシ返しによるセラミック基板の
割れに対しては弱い面があった。

一方、電子機器を搭載した車が強電界地域を走行した場
合、電磁波の影響によ２て電子機器が誤動作し、走行不
能、暴走等の問題がある。このため、耐電磁波性（いわ
ゆるＥＭＩ特性）について考慮する必要がある。

〔発明の目的〕

本発明は、前記したセラミック基板の割れに対する防止
及びＥＭＩ特性を両立させる構造を提供するものである
。

〔発明の概要〕

本発明は、配電器に光電式ピックアップと電子回路とを
内蔵した回転角度検出装置において、合成樹脂で形成さ
れたケースと前記電子回路を形成するセラミック基板と
の間に導電性の可撓部材を設け、この部材を接地したこ
とを特徴とするものである。

〔発明の実施例〕

本発明の実施例を第１図〜第５図に示す。

第１図は本発明の断面図である。

１はエンジンと同期し、その半分の回転数で回転するシ
ャフト、２はハウジング、３はベアリングである。

シャフトｉの一端には第１のカラー４が装着され、この
カラー４のフランジ部４ａにピン５が圧入爆れている。

ビン５は第２のカラー６の７ランク部６ａに設けた穴７
に嵌合している。

７ラン９部４ａと５ａとの間には回転板８が装着され、
ネジ９で第２のカラー６と第１のカラー４とをシャフト
１０段部１ａに圧接するようにし、回転板８を両フ２ン
ジ部４ａ、６ａで挾持している。

１０は合成樹脂で作られたケースで、外部への信号取出
し用コネクタ１１（第４図参照）と一体成形されておシ
、ケース１０にはノ１イブリッド集積回路１２で形成さ
れた電子回路が設置されている。光電式ピックアップ１
３はケース１０と一体に組立てられ、ケース１０はノ・
ウジング２の底面にねじ１４で固定逼れている。以下、
ケース１０に設置されたハイブリッド集積回路１２、光
電式ピックアップ１３の集合体を、電子回路ユニット１
５と呼ぶ。

第２図は電子回路ユニットの詳細を示す平面図、第３図
は断面図、第４図は底面図である。

ケースＩＯＫは穴２１を有した金属ブツシュ２Ｊが３個
埋設してあり、第１図におけるねじ１４が貫通する。

光電式ピックアップ１３は、発光素子２３と受光素子２
４とからなバ発光素子２３は保持部材２２に設置されて
いる。

発光素子２３のリード２３ａはリードフレーム２６．２
７に、受光素子２４のリードはリードフレーム２７にそ
れぞれ溶接されている。

コネクタ１１の端子１１ａはリードフレーム２９に溶接
され、ハイブリッド集積回路１２と電気的に接続されて
いる。

前記リードフレーム２６，２７．２９は例えば黄銅板、
リン青銅板等の材料からなり、比較的可撓性に富むよう
薄いものが選定式れる。

２５は合成樹脂で形成した位置決め部材で、リード２３
ａ、２４ａを貫通する穴を有すると共に、リードフレー
ム２６を保持している。

第５図は電子回路ユニット１５０組立法を示す分解図で
ある。

ハイブリッド集積回路１２は、セラミック基板１２ａに
載置された素子１２ｂと、リードフレーム２７．２９と
からなる。周知のようにこれらの部品は半田で接合され
る。

ケース１０は端子１１ａを埋設してコ斗りタ１１が形成
され、一部に突起３工が形成される。

位置決め部材２５は合成樹脂で成形され、穴２５ａ、２
５ｂを有すると共に、リードフレーム３０が固定されて
いる。穴２５ａは発光素子のリード２３ａおよび受光素
子のり一ド２４ａが、穴２５ｂは突起３１がそれぞれ貫
通する。そして突起３１の頭部を熱かしめすることによ
り、保持部材２５がケースＩＯに固定される。

次に、ハイブリッド集積回路１２のセラミック基板１２
ａとケース１０との間に部材３１を設置する。

部材３１は、例えば銀粉とゴムとを混合して形成された
導電性を有すると共に、可撓性を有した材料が選定され
る。この部材３１の一部を端子１１ａの接地端子に接続
（図示せず）シ、セラミック基板１２ａの導体パターン
との間に静電容量を形成する。したがって、電磁波が導
体パターンに載った場合には、部材３１に静電容量を介
して接地側に逃げることになる。

部材３１はまず、ケースＩＯＫ接着剤で固定され、次い
でセラミック基板１２ａが同様に接着剤で固定される。

したがってセラミック基板１２ａとケース１゜との膨張
率の差が大きくとも、部材３１が緩衝部材として作用し
、セラミック基板１２ａの割れを防止できる。

リ−）”７Ｌ／−ム２７．２９は、発光素子のり−ド２
３ａ１受元素子のリード２４ａ１端子１１ａに接近する
よう配置され、次の工程で溶接によって接続される。

部材３１は導電性を有した材料であればよいが、その導
電率については通常１ｏ−４０・ｍ以下が好ましい。し
かしながら、回路構成、実装状態、ＥＭＩの周波数等に
よって最適値が選定畑れる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、電子回路のセラミック基板の熱応力く
シ返しによる割れの問題をなくすると共に、ＥＭＩ特性
の向上を同時に図ることができる。

【図面の簡単な説明】

図はすべて本発明の実施例を示し、第１図は本発明の回
転角度検出装置の断面図、第２図は電子回路ユニットの
詳細平面図で第３図は断面図、第４図は底面図、第５図
は同じくユニットの組立法の説明図である。 １・・・シャフト、８・・・回転板、１０・・・ケース
、１２・・・電子回路、１３・・・光電式ピックアップ
、１２ａ第１図 第Ｚ　図。 第３　図 第　４　図 第５　図 （ｃｔ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　クランク軸に同期して回転するシャフト、このシ
   ャフトと一体に回転する回転板、この回転板の回転によ
   シ信号を検出する光電式ピックアップ、このピックアッ
   プ信号を増幅する電子回路を備え、前記ピックアップと
   電子回路とが一体化されて合成樹脂ケースに収納された
   電子回路ユニットを形成した回転角度検出装置において
   、前記電子回路のセラミック基板と前記合成樹脂ケース
   との間に、導電性を有した可撓性部材が設けられ、この
   部材を接地したことを特徴とする回転角度検出装置。