JPS59107144U - 半導体チツプ容器 - Google Patents

半導体チツプ容器

Info

Publication number
JPS59107144U
JPS59107144U JP23383U JP23383U JPS59107144U JP S59107144 U JPS59107144 U JP S59107144U JP 23383 U JP23383 U JP 23383U JP 23383 U JP23383 U JP 23383U JP S59107144 U JPS59107144 U JP S59107144U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor chip
sealing
chip container
container
hollow container
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23383U
Other languages
English (en)
Inventor
高野公雄
Original Assignee
沖電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 沖電気工業株式会社 filed Critical 沖電気工業株式会社
Priority to JP23383U priority Critical patent/JPS59107144U/ja
Publication of JPS59107144U publication Critical patent/JPS59107144U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来例を示す半導体チップ容器の一部分の断面
図、第2図は第1実施例を示すシール面の一部分の断面
図、第3図は第2実施例を示すシール面の一部分の断面
図である。 6・・・ガラス板、8・・・中空容器、9・・・シール
面、10.11.13・・・溝、12・・・シール剤。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 中空容器のシール面とその上に配置される透明ガラス板
    との間にシール剤を介在・させ該シール剤を加熱溶融硬
    化させることによって中空容器を密封する半導体チップ
    容器において、前記中空容器のシール面またはこのシー
    ル面と対向する透面ガラス板面に一つあるいは二つの溝
    もしくは二つの突起を形成してシール剤の食み出しを防
    止したことを特徴とする半導体チップ容器。
JP23383U 1983-01-07 1983-01-07 半導体チツプ容器 Pending JPS59107144U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23383U JPS59107144U (ja) 1983-01-07 1983-01-07 半導体チツプ容器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23383U JPS59107144U (ja) 1983-01-07 1983-01-07 半導体チツプ容器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59107144U true JPS59107144U (ja) 1984-07-19

Family

ID=30131985

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23383U Pending JPS59107144U (ja) 1983-01-07 1983-01-07 半導体チツプ容器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59107144U (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50151067A (ja) * 1974-05-22 1975-12-04
JPS5226879B2 (ja) * 1972-09-19 1977-07-16
JPS5652451A (en) * 1979-10-05 1981-05-11 Toshiba Corp Interruption display system

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5226879B2 (ja) * 1972-09-19 1977-07-16
JPS50151067A (ja) * 1974-05-22 1975-12-04
JPS5652451A (en) * 1979-10-05 1981-05-11 Toshiba Corp Interruption display system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59149602U (ja) 電子部品の密封構造
JPS59107144U (ja) 半導体チツプ容器
JPS60176558U (ja) 半導体圧力センサ
JPS5978636U (ja) 半導体装置
JPS59123831U (ja) 液晶表示素子
JPS6083242U (ja) 電子回路素子
JPS60140029U (ja) 液晶表示素子
JPS6112241U (ja) フラツトパツケ−ジ
JPS606236U (ja) 半導体装置
JPS6013746U (ja) 混成集積回路の封止構造
JPS6123717U (ja) フラツトパツケ−ジ
JPS5897198U (ja) 目止め用テ−プ
JPS6071642U (ja) ガラス封止構造
JPS58116234U (ja) 厚膜モジユ−ル放熱板
JPS5920637U (ja) 半導体装置用容器のキヤツプ
JPS5917427U (ja) プラスチツクパネル用上下導通構造
JPS6016553U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS5895432U (ja) 断熱外装下地材
JPS5864061U (ja) ベリリユウム窓
JPS6094629U (ja) 液晶表示素子
JPS59141067U (ja) 包装用緩衝材料
JPS59106122U (ja) 液晶表示素子
JPS59177947U (ja) 半導体装置
JPS58180051U (ja) サ−マルヘツド
JPS6094631U (ja) 液晶表示素子