JPS5897837U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5897837U
JPS5897837U JP19457581U JP19457581U JPS5897837U JP S5897837 U JPS5897837 U JP S5897837U JP 19457581 U JP19457581 U JP 19457581U JP 19457581 U JP19457581 U JP 19457581U JP S5897837 U JPS5897837 U JP S5897837U
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JP
Japan
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electrode rod
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semiconductor element
semiconductor equipment
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Pending
Application number
JP19457581U
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English (en)
Inventor
新井　悦男
Original Assignee
富士電機株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来技術に従う圧接構造スタッド形半導体装
置の部分断面図である＝第２図は、本考案に従う同種半
導体装置の部分断面図である。 ここで、１：ベース基体、２：銀板、３：半導体素子、
４：電極棒、５：ゲート電極組立、６：マイカ板、７：
金属環、８：押圧装置、９：セラミックハーメチックシ
ール、１０：絶縁リング。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一面がベース基体に接し、他面が電極棒に接する半導体
    素子と、上記電極棒を介して上記半導体素子をベース基
    体に圧接する押圧装置と、上記ベース基体に固着され、
    手記半導体素子及び電極棒等を封するケーシングとを設
    けた圧接構造スタッド形半導体装置において、ベース基
    体、半導体素子及び電極棒の各々の中心を一致させる目
    的で絶縁リングを設け、この絶縁リイグにより前記各部
    品を固定するように構成したことを特徴とする圧接構造
    スタッド形半導体装置。
JP19457581U 1981-12-25 1981-12-25 半導体装置 Pending JPS5897837U (ja)

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JPS5897837U true JPS5897837U (ja) 1983-07-02

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