JPS5889834U - 温度センサ - Google Patents

温度センサ

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Publication number
JPS5889834U
JPS5889834U JP18531281U JP18531281U JPS5889834U JP S5889834 U JPS5889834 U JP S5889834U JP 18531281 U JP18531281 U JP 18531281U JP 18531281 U JP18531281 U JP 18531281U JP S5889834 U JPS5889834 U JP S5889834U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead wire
temperature sensor
fixed
heat
electrically connected
Prior art date
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Pending
Application number
JP18531281U
Other languages
English (en)
Inventor
康 佐々木
守 宮本
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP18531281U priority Critical patent/JPS5889834U/ja
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  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は従来の温度センサの断面図と上面
図、第3図は同センサを構成するサージ −スタ本体の
斜視図、第4図は本考案の温度センサの一実施例を示す
断面図、第5図は同上面図、第  ′6図は同センサを
構成する感熱素子の断面図、第7図は本考案の他の実施
例を示す要部正面図、第8図イ1口は本考案のさらに他
の実施例を示す要部正面図と要部拡大上面図である。 5・・・・・・セラミック基板、6・・・・・・電極、
7・・・・・・感熱膜、8・・・・・・リード線、9・
・・・・・ガラスまたは樹脂、10・・・・・・感熱素
子、11・・・・・・絶縁ケース、12・・・・・・端
子板、13・・・・・・接着剤。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック基板上に電極と感熱膜を形成し、上記電極面
    にリード線を電気的に接続させ、その上をガラスまたは
    樹脂で保護した感熱素子を絶縁ケースに固定された端子
    板の先端面に接着剤またはバンド状に加工して巻きつけ
    て固定し、かつ上記リード線の他端をたわみをもたせて
    上記端子板の先端面に溶接または半田付等により電気的
    に接続固定した構成の温度センサ。
JP18531281U 1981-12-11 1981-12-11 温度センサ Pending JPS5889834U (ja)

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JP18531281U JPS5889834U (ja) 1981-12-11 1981-12-11 温度センサ

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JP18531281U JPS5889834U (ja) 1981-12-11 1981-12-11 温度センサ

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JPS5889834U true JPS5889834U (ja) 1983-06-17

Family

ID=29986249

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JP18531281U Pending JPS5889834U (ja) 1981-12-11 1981-12-11 温度センサ

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