JPS5884500A - 電子部品のテ−ピング装置 - Google Patents

電子部品のテ−ピング装置

Info

Publication number
JPS5884500A
JPS5884500A JP18206881A JP18206881A JPS5884500A JP S5884500 A JPS5884500 A JP S5884500A JP 18206881 A JP18206881 A JP 18206881A JP 18206881 A JP18206881 A JP 18206881A JP S5884500 A JPS5884500 A JP S5884500A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
electronic components
component
section
taping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP18206881A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0253290B2 (ja
Inventor
田中 倉平
和弘 森
一天満谷 英二
朗 壁下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP18206881A priority Critical patent/JPS5884500A/ja
Publication of JPS5884500A publication Critical patent/JPS5884500A/ja
Publication of JPH0253290B2 publication Critical patent/JPH0253290B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品の供給、特にコム状のリードを有する
電子部品の装着装置等への供給に適したテーピングを行
なう電子部品テーピング装置に関するものである。
従来、第1図に示すフラットパッケージIC。
および第2図に示すミニパッケージIC,80ICに代
表されるコム状のり−ドを有し、かつ比較的形状の小さ
なIC(以下電子部品という)は、次の2通りの方法に
より供給されていた。すなわち、第3図に示すように電
子部品は垂直方向に整列され、1個づつ取シ出されるマ
ガジン供給、または第4図に示すように基体に等間隔の
凹みを設けられ、その凹みに電子部品が積載供給される
キャリアマガジン供給の2方法である。
ところが第3図のマガジン供給では押し棒等の併用によ
シ比較的確実に部品は供給できるが、部品ストック数を
一般には多くできないという欠点があシ、また第4図の
キャリアマガジン供給では、一応供給は安定しているが
、電子部品に対して大きなキャリアマガジンを必要とし
、またこのキャリアマガジンの自動供給に際しては大き
なスペースと複雑な送り出し装置を必要とする欠点があ
った。
本発明は、上記従来の欠点を解消し、連続安定供給の可
能な電子部品テーピング装置を提供しようとするもので
ある。
以下、本発明の一実施例を第6図〜第14図により説明
する。
第5図および第6図は本発明の一実施例に系る電子部品
のテーピングであり、1はテープで、こテープ1には穴
2が設けられている。テープ1の片面には粘着テープ5
が固定されており、穴2の部分では、第6図に示すよう
に、テープ1の粘着テープ6が固定されている面の反対
側の面よシ外側に粘着面6が出るようになっている。電
子部品3は前記粘着面に1個づつ積載されている。また
テープ1には電子部品3の積載に対応して通シ穴4が設
けられている。
第7図は、電子部品テーピング装置全体の概略的に示す
もので、本体7上には部品供給部8、部品分離9、テー
プ巻取シ部10.およびテーピング部11が設けられて
いる。そして第8図に示すように、部品供給部8のマガ
ジン12から電子部品3が流れ出て分離部90部品スト
ッパーピン14にて分離され、テーピング部11のシリ
ンダー16によシテープ巻取シ部1oのテープ1の粘着
面6に押圧され、電子部品3はテープ1に固定されてテ
ーピングを完了する。
つぎに部品供給部8の構成を詳述する。
まず第9図、第10図においてペース16には、マガジ
ン12が簡単に固定可能に、押え板17゜18及びガイ
ドブロック19 、20が取付けられている。又、マガ
ジン12から電子部品3が飛びださないようにガイド2
1が設けられている。
ペース16はラック22、ピニオン23によりゼネバハ
グルマ24をかいしてモ〜り26により動作する。
次に動作を順序に従い説明する。
ペース16に固定の押え板17.18及びガイドブロッ
ク19 、20によりマガジン12がセットされると位
置Aに固定のマガジン先端のガイド21には電子部品3
が通過出来るように切欠きが設けられていて、ベース1
6が傾斜しているために電子部品3はマ〃)ン12より
流れでてシュート26にはいる。位置Aのマガジン12
の電子部品3がなくなると分離部9の検出器27が働き
ペース16が1ピツチだけ移動して位置Bのマガジ71
2′が位置Aの位置にくる。ベース16が移動するとき
ガイド21の切シ欠き部は部品シャッター28によシミ
子部品3が飛び出さねいようにガイドされている。
以上の動作を繰り返しベース16が右端までくると検出
器29が働きモータ26により回転が逆になり左側に動
作する。以上のような動作によりマガジン12から分離
部9への部品供給を連続して行なう。又、マガジン12
の交換については、機械稼動中にベース1eが動かない
ため交換が容易である。
つぎに部品分離部9の構成を詳述する。
まず第11図、第12図において、フレーム30には部
品シャッター28及びシュート26.シリンダー31が
取シ付すられシュート26にはカバー32が取シ付けら
れ電子部品3が飛びださないようにしである。シリンダ
ー31には部品ストッパーピン14及び部品弁え34と
バネ36が取シ付けられている。部品シャッター28は
シリンダー36と連結されている。シュート26はフレ
ーム3oより簡単に交換が可能になっている。
次に動作を順序に従って説明する。
部品供給部8より流れでる電子部品3は部品シャッター
2゛8によシストツブされるが、シリンダー36が働い
て部品シャッター28を押し下げ電子部品3はシュート
26に流れこむ。電子部品3はシリンダー31にて押し
上げられた部品ストッパービン14によりストップする
。この状態から電子部品が1個づつ分離される動作を説
明する。
電子部品を分離するために部品ストップ(−ビン14が
シリンダー31により押下げられると部品弁え34が次
の部品を押えて流れるのをストップする。部品ストッパ
ーピン14がシュート26の2溝より完全ににげるまで
部品弁え34も下降するので、部品弁え34が電子部品
に当ると内蔵のバネ36により部品弁え34は逃げるよ
うになっている。分離された部品はシュート先端のスト
ッパー37によシ位置決めされ、テープ1に押圧されて
チー−ピングされる。以上の動作を繰り返し電子部品の
分離動作を行ない連続供給を可能にする。
又、マガジン6からの供給がなくなると検出器27が働
き部品供給部8を動作させ電子部品3を供給する。さら
に、電子部品3の分離については検出器38の働きによ
りシリンダー31を動作させて分離を行なっている。こ
れらの動作によシミ子部品3を1個づつ確実に分離し、
しかも連続供給を可能にしている。
つぎにテープ巻取9部10の構成を詳述する。
第12図、第13図においてベース39にはテープリー
ル40.巻取りリール41をセットし、テープリール4
oよりテープ1を定ピツチで送るスプロケット42及び
テープ送りガイド43.44が設けられテープ1のガイ
ド及びテンション用としてテンションローラ46がある
。又、スプロケット42とテンションローラ45との間
にテープのクルミが生じないように押え車46が設けら
れている。巻取りリール41には巻取シリール41に回
転を伝えるロー247が接していてテープ巻取りを行な
っている。又テープ送りガイド43゜44の間にシリン
ダー16が設けられ分離部9のシュート26先端にきた
電子部品3をテープ1に押圧してテーピングを行なって
いる。
次に動作を順拌に従い説明する。
第13図のように、テープ1が、テープリール4oより
テンションローラ46を通りテープ送りガイド43.4
4にガイドされスプロケット42により送られて巻取り
リールに巻取られる状態で、分離部9のシュート26先
端部に電子部品が1個分離されて流れてくると、分離部
9の検出器38が働き、シリンダー16が前進動作を行
ない、テヘプ1を電子部品3に押圧する。この時テープ
1の粘着面6は電子部品3にシリンダー15の先端で押
圧されテープ1に粘着される。シリンダー16が後退す
るとテープ1はテープ押え48により分離部9よりはな
れスプロケット42の回転により二定ピンチ送られる。
この時にはローラ47及びテンションローラ46は常に
モータ49により回転している。尚ロー247及び、テ
ンションローラの回転はトルクリミタ−60によりコン
トロー−ルしている。
以上の動作を繰り返しテープに二定ピッチでしかも連続
的に電子部品をテーピングしていくことが可能である。
なお、上述の一実施例の説明において電子部品としてコ
ム状のリードを有する電子部品のテーピングについて説
明したが、他のコム状のリードを有する電子部品であっ
てもよい。その他、本発明の要旨を変えない範囲で種々
変形実施可能なことは勿論である。
本発明は、以上説明したようにコム状リードを有する電
子部品が簡単かつ確実に連続安定供給ができ、大巾な省
力化およびコストダウンを図ることが出来るなど効果は
大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図はフラットパッケージICの斜視図、第2図はミ
ニパッケージICまたはSoパッケージ施例における電
子部品テーピング装置を使用したテーピングチーブの上
面図、第6図は同断面図、第7図は本発明の一実施例に
おける電子部品テーピング装置の斜視図、第8図は同断
面図、第9図は同部品供給部の斜視図、第10図は同一
面図、第11図は同部品分離部の側面図、第12図は同
正面図、第13図は同テープ供給部及びテーピング部の
斜視図、第14図は同一面図である。 8・・・・・・部品供給部、9・・・・・・分離部、1
0・・・・・・テープ巻取り部、11・・・・・・テー
ピング部、42・・・・・・スプロケット。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第2
図 第3図 第4図 第 5 図′ 5 第9図 1110図 第111 ,9.5 准 @12図 第1381 5 第14図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 傾斜されたマガジンより電子部品を連続的に供給する供
    給部と、この供給部よシ連続供給された電子部品を1個
    づつ分離する分離部と、分離された電子部品をテープの
    粘着面に押圧し、電子部品をテープに固着するテーピン
    グ部と、テープを一定間隔で間欠的に送るテープ送υ部
    と、テープに電子部品を固着後テープを巻取るテープ巻
    取り部からなる電子部品のテーピング装置。
JP18206881A 1981-11-12 1981-11-12 電子部品のテ−ピング装置 Granted JPS5884500A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18206881A JPS5884500A (ja) 1981-11-12 1981-11-12 電子部品のテ−ピング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18206881A JPS5884500A (ja) 1981-11-12 1981-11-12 電子部品のテ−ピング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5884500A true JPS5884500A (ja) 1983-05-20
JPH0253290B2 JPH0253290B2 (ja) 1990-11-16

Family

ID=16111783

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18206881A Granted JPS5884500A (ja) 1981-11-12 1981-11-12 電子部品のテ−ピング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5884500A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6175200U (ja) * 1984-10-23 1986-05-21
JPH05147606A (ja) * 1991-09-13 1993-06-15 Urawa Polymer Kk キヤリアテープの製造方法
JPH0640418A (ja) * 1992-07-14 1994-02-15 Meiyuu Giken Kk パーツテーピング装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5383069A (en) * 1976-12-29 1978-07-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for holding parts by means of tape

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5383069A (en) * 1976-12-29 1978-07-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for holding parts by means of tape

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6175200U (ja) * 1984-10-23 1986-05-21
JPH05147606A (ja) * 1991-09-13 1993-06-15 Urawa Polymer Kk キヤリアテープの製造方法
JPH0640418A (ja) * 1992-07-14 1994-02-15 Meiyuu Giken Kk パーツテーピング装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0253290B2 (ja) 1990-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4740136A (en) Method and apparatus for taking electronic component out of carrier tape
EP0013979A1 (en) Electronic parts mounting apparatus
US5419802A (en) Electronic component supplying apparatus
EP0496586A1 (en) Chip-type electronic element supplying apparatus
US4943342A (en) Component feeding device for circuit board mounting apparatus
JPH057097A (ja) チツプマウンタのチツプ部品供給装置
JPS63112366A (ja) チップテープのトップテープ除去装置
JPS60245300A (ja) テ−ピング部品供給装置
JPS5884500A (ja) 電子部品のテ−ピング装置
KR910000613B1 (ko) 전자부품이 장치된 기록용 테이프의 감기방법과 그 장치
KR890000185Y1 (ko) 전자부품 자동삽입기에 있어서의 전자부품 선택 · 공급장치
WO2021014503A1 (ja) テープガイド、部品供給装置、及びテープガイドの使用方法
JPH02165696A (ja) 電子部品供給装置および該装置用リールホルダセッティング方法
JPS59132200A (ja) 電子部品のテ−ピング装置
US5443679A (en) Tape bonding apparatus
JPH0590784A (ja) チツプ電子部品供給装置
JP2964773B2 (ja) テープフィーダ
JPS62130982A (ja) 巻かれているボビンを選別する装置
JP2630782B2 (ja) 部品供給装置
JP2935892B2 (ja) チップ型電子部品分離供給装置
JPS6118627A (ja) 電子部品供給装置
JPH04120799A (ja) チップ電子部品供給装置
JPS5947799A (ja) 電子部品自動実装装置
JPH0438659B2 (ja)
JP2510600Y2 (ja) テ―プボンディング装置