JPS5883810A - 光電結合装置 - Google Patents
光電結合装置Info
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- JPS5883810A JPS5883810A JP57186896A JP18689682A JPS5883810A JP S5883810 A JPS5883810 A JP S5883810A JP 57186896 A JP57186896 A JP 57186896A JP 18689682 A JP18689682 A JP 18689682A JP S5883810 A JPS5883810 A JP S5883810A
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
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-
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- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
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- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L31/02325—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術水準
本発明は、支持体とこの支持体に取付けられた光検出器
とから成シ、光検出器に光導波体が光学的に結合されて
いる光電結合装置に関する。
とから成シ、光検出器に光導波体が光学的に結合されて
いる光電結合装置に関する。
その種の光電結合装置は、特に光導波体を使った光学的
な情報伝送装置において受光器として使用可能である。
な情報伝送装置において受光器として使用可能である。
第1図は、その種の公知光電結合装置を示す図である。
第1図において、支持体lOには貫通孔101が設けら
れ、貫通孔101には光導波体30が取付けられている
。
れ、貫通孔101には光導波体30が取付けられている
。
更に、支持体10には光検出器20が固定され。
光検出器20は光導波体30から放出された光を電流な
いし電圧に変換し、電流ないしは電圧は情報として評価
される。
いし電圧に変換し、電流ないしは電圧は情報として評価
される。
その種の光電結合装置は、光導波体30としてオシチッ
クファイ、?を使用する場合、支持体の厚さく数ミリメ
ートル)に対して小さな直径(約0.1 m〜0.2
m)の貫通孔101を必要とするという欠点がある。こ
の種の貫通孔の製作は困難であり、コスト高となる。更
に、光検出器20を最適に位置調整することは技術的に
曽しい。と言うのは、一般に先導波体30の位置は許容
偏差を有しているからである。
クファイ、?を使用する場合、支持体の厚さく数ミリメ
ートル)に対して小さな直径(約0.1 m〜0.2
m)の貫通孔101を必要とするという欠点がある。こ
の種の貫通孔の製作は困難であり、コスト高となる。更
に、光検出器20を最適に位置調整することは技術的に
曽しい。と言うのは、一般に先導波体30の位置は許容
偏差を有しているからである。
発明の目的、効果
それ故、本発明の課題は、安価に製造可能であり、特に
高い情報伝送速度に適する光電結合装置を提供すること
である。
高い情報伝送速度に適する光電結合装置を提供すること
である。
この課題は、本発明によると、支持体に少なくとも1つ
の溝状の四部を設け、支持体の一方の端面に、溝状の凹
部を橋絡する少なくとも1つの光検出器を固定し、四部
に少なくとも1本の光導波体30を、当該尤導波体30
の端面31から放出された光の主要部分が前記光検出器
20の受光領域にあたるように固定したことにより解決
される。
の溝状の四部を設け、支持体の一方の端面に、溝状の凹
部を橋絡する少なくとも1つの光検出器を固定し、四部
に少なくとも1本の光導波体30を、当該尤導波体30
の端面31から放出された光の主要部分が前記光検出器
20の受光領域にあたるように固定したことにより解決
される。
本発明の利点は、光電結合装置が機械的な影響を受は難
く、電気的に低静電容量に構成可能であることにある1 実施例の説明 本発明は、直径が小さい、深い貫通孔をあけることよシ
も、狭幅の溝状の凹部および/またはスリットを形成す
ることの方が技術上著しく簡単であり、それ故製作コス
トの点からも有利であると云う認識に基いている。例゛
えば、長さ10■、幅0.25mm、深さ5■の凹部(
スリット)は、技術上簡単に金属部材にのこ挽またはフ
ライス加工することができる。それに対して、同じ金属
部材に例えば深さ5■、直径0.25日の孔をあけるこ
とは難しい。
く、電気的に低静電容量に構成可能であることにある1 実施例の説明 本発明は、直径が小さい、深い貫通孔をあけることよシ
も、狭幅の溝状の凹部および/またはスリットを形成す
ることの方が技術上著しく簡単であり、それ故製作コス
トの点からも有利であると云う認識に基いている。例゛
えば、長さ10■、幅0.25mm、深さ5■の凹部(
スリット)は、技術上簡単に金属部材にのこ挽またはフ
ライス加工することができる。それに対して、同じ金属
部材に例えば深さ5■、直径0.25日の孔をあけるこ
とは難しい。
第2図aは、本発明の第1の実施例の光電結合装置の正
面図、第2図すは、第2図dの光電結合装置の右側面図
を示す。支持体10.例えば稜の長さが1.2■の立方
体の形の金属の第1の側面に、四部40、例えば幅41
が0.25−1深さがo、amの貫通するスリットがフ
ライス加工されている。四部40は支持体1oの稜にほ
ぼ平行に、第1の側面のほぼ中央に設けられている。凹
8部40は第2の端面11に突抜けているので、第2の
糊面11で四部40の横断面をみることができる。この
横断面は、光検出器20、例えば辺の長さが0.5箇の
半導体ホトダイオードのチップの固定のだめの位置調整
のために用いると好都合である。光検出器20は、光検
出器20の受光領域が横断面のほぼ中央に位置し、四部
40の方に向くように第・2の端面11に例えば導電接
着、またははんだ付け12により取付けられる。四部4
0の中には、光導波体30、例えばオシチックファイd
が、光導波体30の端面31から放出された光がほぼ完
全に光検出器20の受光領域に入射するように装入され
、例えば接着により固定可能である。本発明の装置は、
簡単に例えばいわゆるプリント配線板50に導電的に固
定(接着、はんだ付け)することができるので、光検出
器20の一方の電気端子は支持体10によって構成でき
、他方の電気端子は例えば直径が12μmの細い金49
21を用いて製作でき、例えば昶ンデイングできる。本
発明の実施例は静電容量を小さくできるので、その種の
光学的々受信器によって高い情報伝送速度が可能になる
。
面図、第2図すは、第2図dの光電結合装置の右側面図
を示す。支持体10.例えば稜の長さが1.2■の立方
体の形の金属の第1の側面に、四部40、例えば幅41
が0.25−1深さがo、amの貫通するスリットがフ
ライス加工されている。四部40は支持体1oの稜にほ
ぼ平行に、第1の側面のほぼ中央に設けられている。凹
8部40は第2の端面11に突抜けているので、第2の
糊面11で四部40の横断面をみることができる。この
横断面は、光検出器20、例えば辺の長さが0.5箇の
半導体ホトダイオードのチップの固定のだめの位置調整
のために用いると好都合である。光検出器20は、光検
出器20の受光領域が横断面のほぼ中央に位置し、四部
40の方に向くように第・2の端面11に例えば導電接
着、またははんだ付け12により取付けられる。四部4
0の中には、光導波体30、例えばオシチックファイd
が、光導波体30の端面31から放出された光がほぼ完
全に光検出器20の受光領域に入射するように装入され
、例えば接着により固定可能である。本発明の装置は、
簡単に例えばいわゆるプリント配線板50に導電的に固
定(接着、はんだ付け)することができるので、光検出
器20の一方の電気端子は支持体10によって構成でき
、他方の電気端子は例えば直径が12μmの細い金49
21を用いて製作でき、例えば昶ンデイングできる。本
発明の実施例は静電容量を小さくできるので、その種の
光学的々受信器によって高い情報伝送速度が可能になる
。
四部、ならびに支持体の、具体的にあげた幾何学的寸法
は、使用光導波体ならびに光検出器に決められた。
は、使用光導波体ならびに光検出器に決められた。
第3図および第1図に具体的に示した1本発明の実施例
の場合、板状の支持体に、1つまたは複数の四部4oが
、この四部40の中に同時に複数の光導波体6oを固定
できるように設けられている。支持体10の端面11上
に、第2図a、bに相応して、複数の光検出器20が取
付けられるか(第3図)、または第4図の様に複数の光
検出器を有している1つの光検出器列5が取付けられて
いる。更に、端面11上に、電気IJ ++ +F、例
えば導電路13が設けられ、光検出器の電気端子として
働く。その種の装置によって1例えば支持体10上にノ
・イブリッド技術によって電気回路網を集積することが
できるをすることができる。
の場合、板状の支持体に、1つまたは複数の四部4oが
、この四部40の中に同時に複数の光導波体6oを固定
できるように設けられている。支持体10の端面11上
に、第2図a、bに相応して、複数の光検出器20が取
付けられるか(第3図)、または第4図の様に複数の光
検出器を有している1つの光検出器列5が取付けられて
いる。更に、端面11上に、電気IJ ++ +F、例
えば導電路13が設けられ、光検出器の電気端子として
働く。その種の装置によって1例えば支持体10上にノ
・イブリッド技術によって電気回路網を集積することが
できるをすることができる。
第1図は、公知の光電結合装置を示す図、第2図aは、
本発明の第1゛の実施例の光電結合装置の正面図、第2
図すは、第2図aの光電結合装置の右側図、第3図は、
複数の光検出器を取付けた、本発明の第2の実施例の光
電結合装置の斜視図、第4図は、1つの光検出器列を取
付けた、本発明の別の実施例の斜視図である。
本発明の第1゛の実施例の光電結合装置の正面図、第2
図すは、第2図aの光電結合装置の右側図、第3図は、
複数の光検出器を取付けた、本発明の第2の実施例の光
電結合装置の斜視図、第4図は、1つの光検出器列を取
付けた、本発明の別の実施例の斜視図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 l、支持体と当該支持体に取付けられた光検出器とから
成り、前記光検出器に光導波体が光学的に結合されてい
る光電結1合装置において、支持体(10)に少なくと
も1つの溝状の四部(40)を設け、前記支持体(10
)の一方の端面(11)に、溝状の前記凹部(40)を
橋絡する少なくとも1つの光検出器(20)を固定し、
前記凹部(40)に少なくとも1本の先導波体(30)
を、当該光導波体(30)の端面(,31)から放出さ
れた光の主要部分が前記光検出器(20)の受光領域に
入射するよ6に固定したことを特徴とする光電結合装置
。 2、少なくとも1本の先導波体(80)をオゾチツクフ
ァイノ々とじて構成した特許請求の範囲第1項記載の光
電結合装置。 3、少なくとも1つの光検出器(20)を半導体素子と
して構成した特許請求の範囲第1項記聰の光電結合装置
。 4、端面(11)を、少なくとも四部(40)の領域に
おいて光検出器(20)の電気接続部(12)として構
成した特許請求の範囲第1項記載の光電結合装置0 5、 支持体(10)の少なくとも1つの端面(11)
に、少なくとも1つの導電路(13)を取付け、前記導
電路(13)’を電気的に光検出器(20)と接続した
特許請求の範囲第1項記載の光電結合装置。 6、凹部(40−)の幅(41)は、光導波体(30)
の直径よ)も余シ大きく危い特許請求の範囲第1項記載
の光電結合装置。 7、 少なくと゛も1つの凹部(40)に少なぐとも2
本の光導波体(30)を設け、少なくとも2つの光検出
器を結合して1つの光検出器列(5)にした特許請求の
範囲第1項記載の光電結合装置。 8 少なくとも1つの光検出器を集積半導体素子の一部
として構成した特許請求の範囲第1項記載の光電結合装
置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813142918 DE3142918A1 (de) | 1981-10-29 | 1981-10-29 | Opto-elektrische koppelanordnung |
DE31429181 | 1981-10-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5883810A true JPS5883810A (ja) | 1983-05-19 |
Family
ID=6145121
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57186896A Pending JPS5883810A (ja) | 1981-10-29 | 1982-10-26 | 光電結合装置 |
JP1986151595U Expired JPS6237206Y2 (ja) | 1981-10-29 | 1986-10-03 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986151595U Expired JPS6237206Y2 (ja) | 1981-10-29 | 1986-10-03 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4553811A (ja) |
EP (1) | EP0078364B1 (ja) |
JP (2) | JPS5883810A (ja) |
AT (1) | ATE35069T1 (ja) |
CA (1) | CA1208346A (ja) |
DE (2) | DE3142918A1 (ja) |
DK (1) | DK466182A (ja) |
NO (1) | NO156269C (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2013038216A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Mitsubishi Electric Corp | 光受信モジュール |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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