JPS5880856A - リ−ドピン矯正装置 - Google Patents
リ−ドピン矯正装置Info
- Publication number
- JPS5880856A JPS5880856A JP56179986A JP17998681A JPS5880856A JP S5880856 A JPS5880856 A JP S5880856A JP 56179986 A JP56179986 A JP 56179986A JP 17998681 A JP17998681 A JP 17998681A JP S5880856 A JPS5880856 A JP S5880856A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor device
- lead pin
- rails
- response
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体装置のり−ドビンの形状の不揃いを
矯正するリードピン矯正装置に関する〇 一般に半導体集積回路は、素子の形成後外部端子である
リードビンが接続されてノ譬、ケージングされる。そし
て、通常パツケージングされた、例えばＤＩＰ （Ｄｅ
ａｌ−■ｎ１１ｎ＠Ｐａｃｋａｇｅ ） Ｗの半導体集
積回路′（以下半導体装置と称する）は、出荷前に各種
の電気的特性テストが行なわれる〇近年、このような半
導体装置に対するテストは、自動化されておシ、例えば
オートフィーダ等から半導体装置がレール等を介して連
続的に送られ、一度マガジン等に収納される。さらにこ
のマガジン等から半導体装置が取シ上けられ、半導体装
置のリードビンを介して測定器と測定信号の交換がなさ
れて上記のような電気的特性テストが行なわれる。この
ようにして自動的にテストを行なう場合、例えばＤＩＰ
型の半導体装置のリードビンの状態が正常でない場合、
すなわち本来各リードビンが例えば半導体装置の基板に
対して１直方向に突出し、相互に平行である状態に対し
て各リードビンの中で一部のリードビンが折れ曲がるな
ど不揃いの状態の場合には、マガジン等から半導体装置
を取シ出す際および測定器からり−ドｆンに測定信号を
送信する際の動作が確実に行なわれないなどの悪影響が
生する。また、出荷時にケース等に半導体装置を収納す
る場合にも、リードピンの状態が正常でないと作業効率
を低下させる欠点もある。
矯正するリードピン矯正装置に関する〇 一般に半導体集積回路は、素子の形成後外部端子である
リードビンが接続されてノ譬、ケージングされる。そし
て、通常パツケージングされた、例えばＤＩＰ （Ｄｅ
ａｌ−■ｎ１１ｎ＠Ｐａｃｋａｇｅ ） Ｗの半導体集
積回路′（以下半導体装置と称する）は、出荷前に各種
の電気的特性テストが行なわれる〇近年、このような半
導体装置に対するテストは、自動化されておシ、例えば
オートフィーダ等から半導体装置がレール等を介して連
続的に送られ、一度マガジン等に収納される。さらにこ
のマガジン等から半導体装置が取シ上けられ、半導体装
置のリードビンを介して測定器と測定信号の交換がなさ
れて上記のような電気的特性テストが行なわれる。この
ようにして自動的にテストを行なう場合、例えばＤＩＰ
型の半導体装置のリードビンの状態が正常でない場合、
すなわち本来各リードビンが例えば半導体装置の基板に
対して１直方向に突出し、相互に平行である状態に対し
て各リードビンの中で一部のリードビンが折れ曲がるな
ど不揃いの状態の場合には、マガジン等から半導体装置
を取シ出す際および測定器からり−ドｆンに測定信号を
送信する際の動作が確実に行なわれないなどの悪影響が
生する。また、出荷時にケース等に半導体装置を収納す
る場合にも、リードピンの状態が正常でないと作業効率
を低下させる欠点もある。
この発明は上記の事情を鑑みて表された％０で、ノ母ツ
ケージされた半導体装置のり−ドーンの状態が不揃いな
どの如く正常でない鳩舎、蓼−ドビンの状態を正常に矯
正することを自動化が容易でしかも簡単な構成で実現で
きるリードピン矯正装置を提供することを目的とする。
ケージされた半導体装置のり−ドーンの状態が不揃いな
どの如く正常でない鳩舎、蓼−ドビンの状態を正常に矯
正することを自動化が容易でしかも簡単な構成で実現で
きるリードピン矯正装置を提供することを目的とする。
以下図面を参照してこの発明の一実施例について説明す
る。第１図拡この発明の一実施例に係るリードピン矯正
装置の構成を示すもので、例えばオートフィーダ（図示
せず）等からΔＶケージされた半導体装置１１を転送す
る金属等（Ｑｌｙ−ｋ１２が設け′られる◎こＯＬ／−
ｈｚｌを挾んで対向する一対のシリンダ８１８ａ、１１
ｂが設けられ、このシリンダ部１１ｍ、１１ｈａ例えば
エア圧力調整弁１４＊ｅ１４ｂを備ええエアシリンダで
、このエアシリンダに電磁弁（ソレノイドエアーバルブ
）１９ｍ、１１ｂｔＨ接続されている。この電磁弁１９
ｍ、１１１ｂの各ソレノイドに直流電圧Ｖ １ ＋
Ｖ １が供給されると、シリンダ部１８ｇ、１：Ｉｂの
各可動鉄心１１ｍ、Ｊｌｂが直線的に移動する。この可
動鉄心１５ ａ ｅ ｊ ｊ ｋの各先端には、金属等
の矯正板１６ｍ、１ｉ％がそれぞれ設けられる・さらに
、この矯正板１＃亀、１６ｂがシリンダ部１３ ａ ｐ
Ｉ Ｊ ｂの可動鉄心１５ｍ、１１ｂの動作に応じて
レール１２の方向に圧力を印加する場合、この矯正［Ｉ
Ｉｆ ａ ｅ １ ｆｊ ｂがレール１２に対して平
行状態を維持するために、矯正板１６１．１１１ｂとわ
ずかのギヤ、）をもった金属等の矯正板ガイド板１１が
設けられる・このように構成されるリードピン矯正装置
において、例えばオートフィーダ等からレール１２を介
して連続、的にＤＩＰ ｆｉｌ等にノヤッケージされた
半導体装置１１を順次転送する場合、例えば所定の位置
でレール１２を―直にする＠したがって、半導体装置１
１は落下のｔ態でリードピン矯正装置のシリンダ部Ｉ
Ｊ ａ ｓ １３ ｂの位置まで転送される。このとき
、例えばレール１２上の所定の位置で半導体装置１１を
検出して、仁の検出信号に応じてシリンダ部１３ａ ｔ
１３ｂに接続した電磁弁１９ｈ、１９ｂに直流電圧等の
電気信号ｖ１．ｖ、を供ｉする。この場合、オートフィ
ーダ勢の動作と同時に電気信号ｖｌ、ｖ、を電磁弁１＃
ａ、１９ｂに供給してもよい。そして、シリンダ部１３
畠、１３ｂの各可動鉄心１５ ａ ＊ Ｊ ｌ ｋを電
気信号ｖ１ 。
る。第１図拡この発明の一実施例に係るリードピン矯正
装置の構成を示すもので、例えばオートフィーダ（図示
せず）等からΔＶケージされた半導体装置１１を転送す
る金属等（Ｑｌｙ−ｋ１２が設け′られる◎こＯＬ／−
ｈｚｌを挾んで対向する一対のシリンダ８１８ａ、１１
ｂが設けられ、このシリンダ部１１ｍ、１１ｈａ例えば
エア圧力調整弁１４＊ｅ１４ｂを備ええエアシリンダで
、このエアシリンダに電磁弁（ソレノイドエアーバルブ
）１９ｍ、１１ｂｔＨ接続されている。この電磁弁１９
ｍ、１１１ｂの各ソレノイドに直流電圧Ｖ １ ＋
Ｖ １が供給されると、シリンダ部１８ｇ、１：Ｉｂの
各可動鉄心１１ｍ、Ｊｌｂが直線的に移動する。この可
動鉄心１５ ａ ｅ ｊ ｊ ｋの各先端には、金属等
の矯正板１６ｍ、１ｉ％がそれぞれ設けられる・さらに
、この矯正板１＃亀、１６ｂがシリンダ部１３ ａ ｐ
Ｉ Ｊ ｂの可動鉄心１５ｍ、１１ｂの動作に応じて
レール１２の方向に圧力を印加する場合、この矯正［Ｉ
Ｉｆ ａ ｅ １ ｆｊ ｂがレール１２に対して平
行状態を維持するために、矯正板１６１．１１１ｂとわ
ずかのギヤ、）をもった金属等の矯正板ガイド板１１が
設けられる・このように構成されるリードピン矯正装置
において、例えばオートフィーダ等からレール１２を介
して連続、的にＤＩＰ ｆｉｌ等にノヤッケージされた
半導体装置１１を順次転送する場合、例えば所定の位置
でレール１２を―直にする＠したがって、半導体装置１
１は落下のｔ態でリードピン矯正装置のシリンダ部Ｉ
Ｊ ａ ｓ １３ ｂの位置まで転送される。このとき
、例えばレール１２上の所定の位置で半導体装置１１を
検出して、仁の検出信号に応じてシリンダ部１３ａ ｔ
１３ｂに接続した電磁弁１９ｈ、１９ｂに直流電圧等の
電気信号ｖ１．ｖ、を供ｉする。この場合、オートフィ
ーダ勢の動作と同時に電気信号ｖｌ、ｖ、を電磁弁１＃
ａ、１９ｂに供給してもよい。そして、シリンダ部１３
畠、１３ｂの各可動鉄心１５ ａ ＊ Ｊ ｌ ｋを電
気信号ｖ１ 。
Ｖ、に応じて例えば交互に動作させる。したがりて、矯
正板１６ ａ ｍ １６ ｂ％交互に動作して、矯正板
１６ ａ ｅ １６ ｋと対応する位置（第１図のＡ）
に半導体装置１１が転送した場合、この半導体装置１１
のリードピン１１に対してレール１．２の方向（第１
ｒｉＡＯＢの矢印）に矯正板１１ｆ ａ ＊ Ｊ ６
ｂを介した圧力が加えられる。この場合、リード孕ン１
１の一部が折れ曲がりている状態であれ絆、矯正板１６
ｍ、１６ｂの動作による圧力欠ノ、半導体装置１１０基
板に対して垂直になる如く矯、正される。また、第２図
（断面図で必要な部分のみを示す）に示すように、レー
ル１２の厚さが、半導体装置１１のリードピン１＃が正
常の状態、すなわち半導体装置１１の基板に対して垂直
の状態のときのり一ドピン１８の長さ以上の場合であれ
ば、矯正板１６ｍ、１ｇＩＨの圧力によりて折れ曲がっ
たり一ドビン１ａの一部が矯正される際、矯正されるリ
ードピン１８および正常状態のり一ドピン１８が半導体
装置１１の基板の下側の方向に曲げられるのをレール１
２の厚さによって比較的容易に防ぐことができる。
正板１６ ａ ｍ １６ ｂ％交互に動作して、矯正板
１６ ａ ｅ １６ ｋと対応する位置（第１図のＡ）
に半導体装置１１が転送した場合、この半導体装置１１
のリードピン１１に対してレール１．２の方向（第１
ｒｉＡＯＢの矢印）に矯正板１１ｆ ａ ＊ Ｊ ６
ｂを介した圧力が加えられる。この場合、リード孕ン１
１の一部が折れ曲がりている状態であれ絆、矯正板１６
ｍ、１６ｂの動作による圧力欠ノ、半導体装置１１０基
板に対して垂直になる如く矯、正される。また、第２図
（断面図で必要な部分のみを示す）に示すように、レー
ル１２の厚さが、半導体装置１１のリードピン１＃が正
常の状態、すなわち半導体装置１１の基板に対して垂直
の状態のときのり一ドピン１８の長さ以上の場合であれ
ば、矯正板１６ｍ、１ｇＩＨの圧力によりて折れ曲がっ
たり一ドビン１ａの一部が矯正される際、矯正されるリ
ードピン１８および正常状態のり一ドピン１８が半導体
装置１１の基板の下側の方向に曲げられるのをレール１
２の厚さによって比較的容易に防ぐことができる。
このようにして、オートフィーダ等から転送される半導
体装置１１のリードピン１１が不揃いなどの正常な状態
でない場合、リードピン１８の状態を半導体装置１１の
基板に対して垂直になる如く均一に矯正できる。したが
うて１０例えば半導体装置１１の電気的特性等の測定管
自動的に行なう場合、リードピン１８の状態が全て均一
な半導体装置１１をマガジン等に収納できる・そしてこ
のマガジン等から半導体装置１１ｔ−ＪｔＪ Ｄ出して
測定器勢からリードピン１１を介して測定信号を供６す
る際などの動作が確実に行なわれる。
体装置１１のリードピン１１が不揃いなどの正常な状態
でない場合、リードピン１８の状態を半導体装置１１の
基板に対して垂直になる如く均一に矯正できる。したが
うて１０例えば半導体装置１１の電気的特性等の測定管
自動的に行なう場合、リードピン１８の状態が全て均一
な半導体装置１１をマガジン等に収納できる・そしてこ
のマガジン等から半導体装置１１ｔ−ＪｔＪ Ｄ出して
測定器勢からリードピン１１を介して測定信号を供６す
る際などの動作が確実に行なわれる。
なお、上記実施例において、矯正される際リードビン１
８が半導体装置１１の基板の下側Ｏ方向に曲げられるの
を防ぐには、レール１ｈ。
８が半導体装置１１の基板の下側Ｏ方向に曲げられるの
を防ぐには、レール１ｈ。
厚さによる防止手段に限ることなく、例えばＶリンダ部
１３Ｊ、１３ｂの各エア圧力調整弁１４ｍ、１４ｂを操
作して矯正板Ｊ Ｉｉ ａ 、 １９を介して加える圧
力を調整してもよい。
１３Ｊ、１３ｂの各エア圧力調整弁１４ｍ、１４ｂを操
作して矯正板Ｊ Ｉｉ ａ 、 １９を介して加える圧
力を調整してもよい。
以上詳述したようにこの発明によれば、Δツケージされ
た半導体装置のリードビンの状態が不揃いなどの場合、
全てのリードビンを正常で均一に矯正すること全自動化
でき、しかも簡単な構成で実現できる。し九がりて、半
導体装置の゛−気的特性の測定および出荷時のケース等
の収納作業を自動化した場合、測定装置および収納装置
等の動作を確実に行なうことができ、一定および収納等
の作業効率を大幅に向上できる効果がある。
た半導体装置のリードビンの状態が不揃いなどの場合、
全てのリードビンを正常で均一に矯正すること全自動化
でき、しかも簡単な構成で実現できる。し九がりて、半
導体装置の゛−気的特性の測定および出荷時のケース等
の収納作業を自動化した場合、測定装置および収納装置
等の動作を確実に行なうことができ、一定および収納等
の作業効率を大幅に向上できる効果がある。
第１図および！２図はこの発明の一実施例に係るリード
ピン矯正装置の概略的構成図である。 Ｊｌ・・・半導体装置、ＪＪ−・・レール、Ｊ ｊ ＆
＊１３ｂ・・・シリンダ部、１５ａｅｌ！ｓｂ・・・
可動鉄心、１６ ａ ＊ １６ ｂ・・・矯正板、１８
・・・リードビン、１９ ａ ｅ １９ ｂ ”・電磁
弁。
ピン矯正装置の概略的構成図である。 Ｊｌ・・・半導体装置、ＪＪ−・・レール、Ｊ ｊ ＆
＊１３ｂ・・・シリンダ部、１５ａｅｌ！ｓｂ・・・
可動鉄心、１６ ａ ＊ １６ ｂ・・・矯正板、１８
・・・リードビン、１９ ａ ｅ １９ ｂ ”・電磁
弁。
Claims (1)
- 複数のリードビンを備えた半導体装置を連続的に順次転
送するレールと、この半導体装置０転送タイミングに同
期して供給される電気信号に応じて可動鉄心が動作し上
記レールを挾んで対向する一対のシリンダ部と、このシ
リンダ部の可動鉄心に接続して上記半導体装置のリード
ビンに可動鉄心の動作に応じた圧力を伝える矯正板とか
らなることを特徴とするリードビン矯正装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56179986A JPS5880856A (ja) | 1981-11-10 | 1981-11-10 | リ−ドピン矯正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56179986A JPS5880856A (ja) | 1981-11-10 | 1981-11-10 | リ−ドピン矯正装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5880856A true JPS5880856A (ja) | 1983-05-16 |
Family
ID=16075451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56179986A Pending JPS5880856A (ja) | 1981-11-10 | 1981-11-10 | リ−ドピン矯正装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5880856A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103909175A (zh) * | 2014-03-28 | 2014-07-09 | 青岛云路新能源科技有限公司 | 电感线圈导线针脚自动捋直器 |
| CN111874313A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-11-03 | 林瑞 | 一种电子元器件生产流水线 |
-
1981
- 1981-11-10 JP JP56179986A patent/JPS5880856A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103909175A (zh) * | 2014-03-28 | 2014-07-09 | 青岛云路新能源科技有限公司 | 电感线圈导线针脚自动捋直器 |
| CN111874313A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-11-03 | 林瑞 | 一种电子元器件生产流水线 |
| CN111874313B (zh) * | 2020-07-27 | 2021-12-10 | 新沂特瑞斯机械设备有限公司 | 一种电子元器件生产流水线 |
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