JPS587834A - 半導体ウエハ−検査装置 - Google Patents

半導体ウエハ−検査装置

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JPS587834A
JPS587834A JP10588181A JP10588181A JPS587834A JP S587834 A JPS587834 A JP S587834A JP 10588181 A JP10588181 A JP 10588181A JP 10588181 A JP10588181 A JP 10588181A JP S587834 A JPS587834 A JP S587834A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe card
coaxial cable
terminals
main surface
probe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10588181A
Other languages
English (en)
Inventor
Akitoshi Tetsuka
手束 明稔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP10588181A priority Critical patent/JPS587834A/ja
Publication of JPS587834A publication Critical patent/JPS587834A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体クエハー検査装置に係り、特に検査に使
用されるプローブカードに関するものである。
一般に半導体装置の製造工程では、一枚の結晶基板上に
フォトエツチングの技法を用いて同時に多数個の半導体
装置の素子が形成される。そしてウェハー上に素子が完
成すると、ウェハー検査又はブロービング検査と呼ばれ
る素子の電気特性検査が行なわれる。ここで、ウェハー
検査は、電気特性測定機(テスター)およびプローブカ
ードを用いて行なわれる。つまり、素子の電極にプロー
ブカードの探針を接触させ、テスターにょシ菓子の電気
特性を検査するのである。その後、このウェハー検査を
終えたウェハーは、個々の半導体装置の素子に切断1分
割され検査で合格した素子のみが容器に装着される。一
般に上記ウェハー検査はDC検査と7アンクシ冒ン検査
およびスイッチング検査に分ゆることができる。
近年、素子の性能は著しく向上しており、その動作速度
は非常に速くなっている。それで、これら素子のスイッ
チング特性の検査は注意を要する。
つ[ハ検査を安定に行なうためには、歪のない測定信号
を被検査素子に供給するとともに、素子からの信号も歪
のなり状態で時間遅れなく判定する必要がある。
その為、前記テスj−,プローブカードは種々改良され
てき友。つまり、テスター#′i、高周波でも歪のない
測定信号を出すとともに素子からの信号を時間遅れが少
ない状−で判定できる様になう九@また。プローブカー
ドは、各信号波形が歪まない様にプローブカード上の信
号線の固有インピーダンスがテスターのそれと一致する
様に改善されてきた。さらにテスター、プローブカード
間は。
テスター、プローブカードと同一固有インヒー/ンスの
同軸ケーブルにより接続される様になった。
しかし、従来、上記同軸ケーブルとプローブカードの接
続KF1.一般の電気回路用ソケット(以下ソケットと
略す)が用いられてきた◎それは、前述の様に、プロー
ブカードの探針は、素子の電極に接触する様に固定され
ている0ところで、一般に素子の電極位置ti1品種毎
に固有のものであり。
品種が異なるとその位置は全く異なっている0それ故、
グローブカードは、品檎毎に別々なものとなっている。
さて、検査において妹、4*査する素子の品種が頻繁に
変わシその友びに、プローブカードを変換する必要があ
る。そして、交換時、容易に同軸ケーブルとプローブカ
ードを接続できるようソケットが用いられているのであ
る。
第1図にて、接続の様子を詳しく説明する。ソケッ)1
の挿入側にプローブカード2が挿入されてbる0ソケツ
トの挿入側にある端子は、プローブカード主面上に形成
された信号線3ともう一方の面上に形成された接地線(
図中には示さず)に接触している。さらに信号線、W!
地線はプローブカードに固定された探針4が接続されて
いる。さらに、ソケットのプローブカード挿入側と反対
側にある端子には、テスター(図中には示さず)からの
同軸ケーブル5が接続されている0この様にして、テス
ターと素子は電気的に接続されている。
それで、テスターの信号は、同軸ケーブル、ソケット、
プローブカードを介して素子に供給され。
素子からの信号は、逆方向の経路でテスターへ送られて
いる。ここで、注意しなければならないことは、前述の
ソケットの固有インピーダンスがソケット毎に異なると
同時に、テスター同軸ケーブル、プローブカードのそれ
と大きく異なっていることである。りtLテスター、プ
ローブカード間でインピーダンス整合がなされていな−
のである◇これは、クエハー検査のDC検査、ファンク
シ1ン検査では、全く問題とはならないOしかし。
スイッチング検査において社、大きな問題であるOそれ
は、固有インピーダンスが異なる為に、ソケット部分に
おいて信号波形の歪が生じるからである。スイッチング
検査時の歪の重要性は前述した通夕であり、ソケット部
分で生じる信号波形の歪によ〕正確なスイッチング検査
を行なうことは困難なものであった0 本発明の目的は、かかる欠点を改善したクエハー検査に
使用される検査装置を提供することであるO 本発明の特徴線、クエハー検査装置として使用されるプ
ローブカードがその一生面上に、同軸ケーブル、プロー
ブカードと同一の固有インピーダンスを有する同軸ケー
ブル接続端子が取付けられ。
かつその端子の信号端子が10−ブカードの主面上に設
けられた信号線に接続され、接地端子がプローブカード
の主面上に設けられた接地線に接続されていることにあ
る。
本発明によれば、テスターとプローブカードの間は同一
固有インピーダンスとな夛、従来スイッチング検査にお
いて問題となっていた信号波形の歪が生じなくなる。
以下図を用いて、本発明の具体的な実施例を説明する。
〔実施例1〕 第2図において、プローブカード2の主面上に同軸ケー
ブル接続端子6が固定されている0また。
この接続端子は所定の固有インピーダンスを有するもの
である。上記接続端子の接地側端子はプローブカードの
主面上に設けられた接地線に接続されている(接地線は
、図示せず)0接続端子の信号端子は、プローブカード
の主面上に設けられた信号線3に接続されている0ここ
で1個々の信号線は、前述のようにテスターと同一の固
有インピ−ダンスとなるように作製されている。さらに
テスターからの同軸ケーブルの終端には上記接続端子と
対となる接続端子7が設けられている。
さて、使用状態においては、対となる。同軸ケーブル終
電の接続端子とプローブカード上の接続端子が接続され
るわけである。
〔実施例2〕 前記実施例1では1個々の同軸ケーブルを別々に接続し
なければならない為に、接続に時間がかかるとともに、
接続を誤まるという欠点がある。
本実施例は、前記プローブカード上の同軸ケーブル接続
端子と同軸ケーブル終電の接続端子をそれぞれ集めて一
対の接続端子群を形成したもので。
第3図に示す0プローブカード上の亀子群8および同軸
ケーブル終端の亀子群9は個々の接続端子を絶縁性の樹
脂によシ、成形固定したものである。
まえ、個々の接続趨子rj、英施例1と全く同様の接続
がなされている0本実施例によれば、同軸ケーブルとプ
ローブカードの接続は一回の操作により完了する〇 以上のように本発明によればプローブカードと同軸ケー
ブルの接続に同軸ケーブル接続端子を用いることにより
、従来不可能であった高性能素子の正確なスイッチング
検査が可能なものとなる。
さらに本発明によれば、インピーダンス整合がとれない
為に生じる信号波形の歪により発生していた。スイッチ
ング検査における不良が低減され。
検査における歩留りが大幅に向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図性従来のソケットを用いたプローブカードと同軸
ケーブルの接続を説明する構成図である。 第2図、第3図は本発明の%徴である同軸ケーブル接続
端子を用いたプローブカードと同軸ケーブルの接続を説
明する実施例の構成図である。 岡、図において、l・・・−・ソケット、2・・・・−
プローブカード%3=−−−−プローブカードの信号線
%4・−・・・・プローブカードの探針、5−・・−・
同軸ケーブル。 6・・・−・・プローブカード側の同軸ケーブル接続端
子、7−−−−−−同軸ケーブル終電の同軸ケーブル接
続端子、8・・−・・・プローブカード側の接続端子群
、9・−・−・同軸ケーブル終端の接続端子群、である
0Y l 図 杭S即

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体ウェハー上に多数個形成された半導体素子の電気
    特性検査に用いられるプローブカードの一生面上に所定
    の固有インピーダンスを有する同軸ケーブル接続端子が
    設けられ、該接続趨子の信号側端子が前記プローブカー
    ドの一生面上にある信号線に接続され、かつ咳信号線の
    他端が前記プローブカードの探針に接続されたことt−
    特徴とする半導体ウェハー検査装置。
JP10588181A 1981-07-07 1981-07-07 半導体ウエハ−検査装置 Pending JPS587834A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10588181A JPS587834A (ja) 1981-07-07 1981-07-07 半導体ウエハ−検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10588181A JPS587834A (ja) 1981-07-07 1981-07-07 半導体ウエハ−検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS587834A true JPS587834A (ja) 1983-01-17

Family

ID=14419268

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10588181A Pending JPS587834A (ja) 1981-07-07 1981-07-07 半導体ウエハ−検査装置

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JP (1) JPS587834A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63273329A (ja) * 1987-05-01 1988-11-10 Tokyo Electron Ltd プロ−ブカ−ド
CN108279325A (zh) * 2017-01-06 2018-07-13 新特系统股份有限公司 用以测试电路芯片的探针卡模块

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63273329A (ja) * 1987-05-01 1988-11-10 Tokyo Electron Ltd プロ−ブカ−ド
CN108279325A (zh) * 2017-01-06 2018-07-13 新特系统股份有限公司 用以测试电路芯片的探针卡模块

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