JPS5877237A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS5877237A JPS5877237A JP56174568A JP17456881A JPS5877237A JP S5877237 A JPS5877237 A JP S5877237A JP 56174568 A JP56174568 A JP 56174568A JP 17456881 A JP17456881 A JP 17456881A JP S5877237 A JPS5877237 A JP S5877237A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- imaging
- head
- solid
- substratum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は視認装置を有するボンディング装置に関するも
のである。
のである。
半導体装置の製造工程において用いられるベレットボン
ディング装置やワイヤボンディング装置等のボンディン
グ装置にあっては、ボンディング作業を正確に行なうた
めにボンディング対象であるベース部材（リードフレー
ム）やベレットを視認する視認装置を設けることがある
うこのような視認装置としては通常ＩＴＶカメラが使用
されており、このＩＴＶカメラをボンディング装置のボ
ンデインクヘッド部ないしボンディングアーム部に配設
してボンディング対象物を真上から撮影するようにして
いる。しかしながら、ボンディング作動時に移動される
部分にＩＴＶカメラ等のような比較的高重量の物体を搭
載することは、ボンディング装置の移動特性を損なって
ボンディング性を低下させるという問題が生じることに
なる。このため、近年ではＣＣＤ等の固体撮像素子を使
用したカメラを搭載し、特にカメラの光学系の重量を低
減することによりボンディング装置の移動特性の改善を
図る試みがなされている。しかしながら、現在のこの種
のカメラは固体撮像素子以外に電気回路やその他の部品
が附属されているためＫその重量の軽減には限度があり
、前述のＩＴＶカメラに比較して軽くなったとはいえボ
ンディング性を充分満足ので鎗る程にまで向上させるこ
とは困難である。特に、近年めワイヤボンディング装置
はボンディングアームに高速性が要求されて−いるため
、視認装置はできるだけ軽いことが好ましい。
ディング装置やワイヤボンディング装置等のボンディン
グ装置にあっては、ボンディング作業を正確に行なうた
めにボンディング対象であるベース部材（リードフレー
ム）やベレットを視認する視認装置を設けることがある
うこのような視認装置としては通常ＩＴＶカメラが使用
されており、このＩＴＶカメラをボンディング装置のボ
ンデインクヘッド部ないしボンディングアーム部に配設
してボンディング対象物を真上から撮影するようにして
いる。しかしながら、ボンディング作動時に移動される
部分にＩＴＶカメラ等のような比較的高重量の物体を搭
載することは、ボンディング装置の移動特性を損なって
ボンディング性を低下させるという問題が生じることに
なる。このため、近年ではＣＣＤ等の固体撮像素子を使
用したカメラを搭載し、特にカメラの光学系の重量を低
減することによりボンディング装置の移動特性の改善を
図る試みがなされている。しかしながら、現在のこの種
のカメラは固体撮像素子以外に電気回路やその他の部品
が附属されているためＫその重量の軽減には限度があり
、前述のＩＴＶカメラに比較して軽くなったとはいえボ
ンディング性を充分満足ので鎗る程にまで向上させるこ
とは困難である。特に、近年めワイヤボンディング装置
はボンディングアームに高速性が要求されて−いるため
、視認装置はできるだけ軽いことが好ましい。
したがって本発明の目的は、固体撮像素子型のカメラを
光学系と固体撮像素子とを主要部とする撮像部と、電気
回路やその他の部品を主要部とする電気部とで別体に構
成し、撮像部のみをボンディング装置の可動部に搭載す
ることにより、可動部の荷重を低減して可動部の軽快な
動作を可能とし、これにより高速性に優れたボンディン
グ装置を提供することにある。
光学系と固体撮像素子とを主要部とする撮像部と、電気
回路やその他の部品を主要部とする電気部とで別体に構
成し、撮像部のみをボンディング装置の可動部に搭載す
ることにより、可動部の荷重を低減して可動部の軽快な
動作を可能とし、これにより高速性に優れたボンディン
グ装置を提供することにある。
以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。
図は本発明をワイヤボンディング装置に適用した実施例
を示し、１はＸＹテーブル、２はこのＸＹテーブル１に
より水平移動されるボンディングヘッドであり、可動部
と［２ての主要部を構成している。このボンディングヘ
ッド２には、先端にボンディングツール３を取着したボ
ンディングアーム４を上下動可能に設け、コラム５上に
セットしたワーク（リードフレームやセラミックペース
上に半導体素子ペレットを取着した構体）６に図外のワ
イヤをボンディングする。
を示し、１はＸＹテーブル、２はこのＸＹテーブル１に
より水平移動されるボンディングヘッドであり、可動部
と［２ての主要部を構成している。このボンディングヘ
ッド２には、先端にボンディングツール３を取着したボ
ンディングアーム４を上下動可能に設け、コラム５上に
セットしたワーク（リードフレームやセラミックペース
上に半導体素子ペレットを取着した構体）６に図外のワ
イヤをボンディングする。
一方、前記ボンディングヘッド２には視認装置７の光学
系および固体撮像素子を主要部とする撮像部８を設けて
いる。即ち、前記ボンディングアーム４の上方に張り出
すよう釦して形成しかつ前記ボンディングツール３の略
直上位置に配置させた鏡筒９内には複数枚のレンズを有
する光学系１゜を内装すると共Ｋ、この光学系−１０の
結像位置にはＣＣＤ等の固体撮像素子１２を配設し、光
学系により結像された前記ワーク６の撮影像を電気信号
に変換することができる。他方、ボンディング装置の固
定部には、前記視認装置７の電気部１３を設け、この電
気部１３と前記撮像部８とをフレキシブルな接続線１４
にて電気的に接続している。
系および固体撮像素子を主要部とする撮像部８を設けて
いる。即ち、前記ボンディングアーム４の上方に張り出
すよう釦して形成しかつ前記ボンディングツール３の略
直上位置に配置させた鏡筒９内には複数枚のレンズを有
する光学系１゜を内装すると共Ｋ、この光学系−１０の
結像位置にはＣＣＤ等の固体撮像素子１２を配設し、光
学系により結像された前記ワーク６の撮影像を電気信号
に変換することができる。他方、ボンディング装置の固
定部には、前記視認装置７の電気部１３を設け、この電
気部１３と前記撮像部８とをフレキシブルな接続線１４
にて電気的に接続している。
前記電気部１３は電子部品を取着した回路板やその他の
電気部品を内装し、特に視認装置全体の重量の殆んどを
この電気部１３で占めるようになっている。なお、撮像
部８の出力が小さい場合には電気部１３の一部のプリア
ンプを撮像部８側として構成し、同図に符号１５にて示
すようにこのプリアンプを前記ボンディングヘッド上の
固体撮像素子直近位置に配置するようにしてもよく、こ
れにより接続線１４による信号の減衰に伴なう視認効果
の低下が防止できる。
電気部品を内装し、特に視認装置全体の重量の殆んどを
この電気部１３で占めるようになっている。なお、撮像
部８の出力が小さい場合には電気部１３の一部のプリア
ンプを撮像部８側として構成し、同図に符号１５にて示
すようにこのプリアンプを前記ボンディングヘッド上の
固体撮像素子直近位置に配置するようにしてもよく、こ
れにより接続線１４による信号の減衰に伴なう視認効果
の低下が防止できる。
したがって、以上の構成によれば、ボンディングヘッド
２上には軽量な撮像部８のみが搭載され、視認装置の大
部分の重量を占める電気部１３はボンディングヘッド以
外の装置固定部に配設しているので、ボンディングヘッ
ドの荷重は極めて少ない。このため、ボンディングヘッ
ドを含む可動部の全体の軽快な動作を可能とし、その高
速作動性を優れたものにできる。なお、視認装置７は、
撮像部８にてワーク像を電気信号化し、これを電気部１
３において所定の処理を施した上で制御回路１６に、入
力させ、ボンディング装置を作動制御させるものである
ことは言うまでもない。この場合、撮影像をＴＶモニタ
１７にて確認できることも勿論である。
２上には軽量な撮像部８のみが搭載され、視認装置の大
部分の重量を占める電気部１３はボンディングヘッド以
外の装置固定部に配設しているので、ボンディングヘッ
ドの荷重は極めて少ない。このため、ボンディングヘッ
ドを含む可動部の全体の軽快な動作を可能とし、その高
速作動性を優れたものにできる。なお、視認装置７は、
撮像部８にてワーク像を電気信号化し、これを電気部１
３において所定の処理を施した上で制御回路１６に、入
力させ、ボンディング装置を作動制御させるものである
ことは言うまでもない。この場合、撮影像をＴＶモニタ
１７にて確認できることも勿論である。
ここで、前記実施例はワイヤボンディング装置に本発明
を施した例であるが、可動部に視認装置を設ける必要の
あるペレットボンディング装置１ＪＰその他の装置にお
いても同様に実施することができる。
を施した例であるが、可動部に視認装置を設ける必要の
あるペレットボンディング装置１ＪＰその他の装置にお
いても同様に実施することができる。
以上のように本発明のボンディング装置によれば、固体
撮像素子型の視認装置を光学系と固体撮像素子とを主要
部とする撮像部と、電気回路やその他の部品を主要部と
する電気部とで別体に構成し、撮像部のみをボンディン
グ装置の可動部に搭載しているので、可動部の荷重を低
減して可動部の軽快な動作を可能とし、これにより高速
性に優れたボンディングを行なうことができるという効
果を奏する。
撮像素子型の視認装置を光学系と固体撮像素子とを主要
部とする撮像部と、電気回路やその他の部品を主要部と
する電気部とで別体に構成し、撮像部のみをボンディン
グ装置の可動部に搭載しているので、可動部の荷重を低
減して可動部の軽快な動作を可能とし、これにより高速
性に優れたボンディングを行なうことができるという効
果を奏する。
図は本発明の一実施例を示す正面図である。
１・・・ＸＹテーブル、２・・・ボンディングヘッド、
４・・・ボンディングアーム、６・・・ワーク、７・・
・視認装置、８・・・撮像部、１０・・・光学系、１２
・・・固体撮像素子、１３・・・電気部、１５・・プリ
アンプ、１６・・・制御回路、１７・・・ＴＶモニタ。 代理人 弁理士 薄 １）利 戸ｆ１ ５
４・・・ボンディングアーム、６・・・ワーク、７・・
・視認装置、８・・・撮像部、１０・・・光学系、１２
・・・固体撮像素子、１３・・・電気部、１５・・プリ
アンプ、１６・・・制御回路、１７・・・ＴＶモニタ。 代理人 弁理士 薄 １）利 戸ｆ１ ５
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 ワークを撮像する視認装置を設けたボンディング
装置において、視認装置を光学系と固体撮像素子とを主
要部とする撮像部と、電気回路やその他の部品を主要部
とする電気部とで別体に構成し。 前記撮像部のみをボンディング装置の５（動部に搭載し
たことを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56174568A JPS5877237A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56174568A JPS5877237A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | ボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5877237A true JPS5877237A (ja) | 1983-05-10 |
| JPH0430183B2 JPH0430183B2 (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=15980829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56174568A Granted JPS5877237A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5877237A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS601900A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-08 | 松下電器産業株式会社 | 認識付電子部品実装装置 |
| JPS60229176A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-14 | Toshiba Seiki Kk | パタ−ン認識装置 |
| JPS63186436A (ja) * | 1987-01-29 | 1988-08-02 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5486271A (en) * | 1977-12-21 | 1979-07-09 | Toshiba Corp | Detecting method for position shift of material and wire bonding device utilizing it |
| JPS5593232A (en) * | 1979-01-09 | 1980-07-15 | Nec Home Electronics Ltd | Semiconductor device |
-
1981
- 1981-11-02 JP JP56174568A patent/JPS5877237A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5486271A (en) * | 1977-12-21 | 1979-07-09 | Toshiba Corp | Detecting method for position shift of material and wire bonding device utilizing it |
| JPS5593232A (en) * | 1979-01-09 | 1980-07-15 | Nec Home Electronics Ltd | Semiconductor device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS601900A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-08 | 松下電器産業株式会社 | 認識付電子部品実装装置 |
| JPS60229176A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-14 | Toshiba Seiki Kk | パタ−ン認識装置 |
| JPS63186436A (ja) * | 1987-01-29 | 1988-08-02 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0430183B2 (ja) | 1992-05-21 |
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