JPH0430183B2 - - Google Patents
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- JPH0430183B2 JPH0430183B2 JP56174568A JP17456881A JPH0430183B2 JP H0430183 B2 JPH0430183 B2 JP H0430183B2 JP 56174568 A JP56174568 A JP 56174568A JP 17456881 A JP17456881 A JP 17456881A JP H0430183 B2 JPH0430183 B2 JP H0430183B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- electrical
- visual recognition
- solid
- optical system
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 17
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は視認装置を有するボンデイング装置に
関するものである。
関するものである。
半導体装置の製造工程において用いられるペレ
ツトボンデイング装置やワイヤボンデイング装置
等のボンデイング装置にあつては、ボンデイング
作業を正確に行なうためにボンデイング対象であ
るベース部材（リードフレーム）やペレツトを視
認する視認装置を設けることがある。このような
視認装置としては通常ITVカメラが使用されて
おり、このITVカメラをボンデイング装置のボ
ンデイングヘツド部ないしボンデイングアーム部
に配設してボンデイング対象物を真上から撮影す
るようにしている。しかしながら、ボンデイング
作動時に移動される部分にITVカメラ等のよう
な比較的高重量の物体を搭載することは、ボンデ
イング装置の移動特性を損なつてボンデイング性
を低下させるという問題が生じることになる。こ
のため、近年ではCCD等の固体撮像素子を使用
したカメラを搭載し、特にカメラの光学系の重量
を低減することによりボンデイング装置の移動特
性の改善を図る試みがなされている。しかしなが
ら、現在のこの種のカメラは固体撮像素子以外に
電気回路やその他の部品が附属されているために
その重量の軽減には限度があり、前述のITVカ
メラに比較して軽くなつたとはいえボンデイング
性を充分満足のできる程にまで向上させることは
困難である。特に、近年のワイヤボンデイング装
置はボンデイングアームに高速性が要求されてい
るため、視認装置はできるだけ軽いことが好まし
い。
ツトボンデイング装置やワイヤボンデイング装置
等のボンデイング装置にあつては、ボンデイング
作業を正確に行なうためにボンデイング対象であ
るベース部材（リードフレーム）やペレツトを視
認する視認装置を設けることがある。このような
視認装置としては通常ITVカメラが使用されて
おり、このITVカメラをボンデイング装置のボ
ンデイングヘツド部ないしボンデイングアーム部
に配設してボンデイング対象物を真上から撮影す
るようにしている。しかしながら、ボンデイング
作動時に移動される部分にITVカメラ等のよう
な比較的高重量の物体を搭載することは、ボンデ
イング装置の移動特性を損なつてボンデイング性
を低下させるという問題が生じることになる。こ
のため、近年ではCCD等の固体撮像素子を使用
したカメラを搭載し、特にカメラの光学系の重量
を低減することによりボンデイング装置の移動特
性の改善を図る試みがなされている。しかしなが
ら、現在のこの種のカメラは固体撮像素子以外に
電気回路やその他の部品が附属されているために
その重量の軽減には限度があり、前述のITVカ
メラに比較して軽くなつたとはいえボンデイング
性を充分満足のできる程にまで向上させることは
困難である。特に、近年のワイヤボンデイング装
置はボンデイングアームに高速性が要求されてい
るため、視認装置はできるだけ軽いことが好まし
い。
したがつて本発明の目的は、固体撮像素子型の
カメラを光学系とその光学系より結像されるワー
クの撮影像を電気信号に変換する固体撮像素子と
を主要部とする撮像部と、電気回路やその他の部
品を主要部とする電気部とで別体に構成し、撮像
部をボンデイング装置の可動部に搭載すると供に
電気部を可動部とは別体のボンデイング装置の固
定部に搭載することにより、可動部の荷重を低減
して可動部の軽快な動作を可能とし、これにより
高速性に優れたボンデイング装置を提供すること
にある。
カメラを光学系とその光学系より結像されるワー
クの撮影像を電気信号に変換する固体撮像素子と
を主要部とする撮像部と、電気回路やその他の部
品を主要部とする電気部とで別体に構成し、撮像
部をボンデイング装置の可動部に搭載すると供に
電気部を可動部とは別体のボンデイング装置の固
定部に搭載することにより、可動部の荷重を低減
して可動部の軽快な動作を可能とし、これにより
高速性に優れたボンデイング装置を提供すること
にある。
以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明す
る。
る。
図は本発明をワイヤボンデイング装置に適用し
た実施例を示し、１はXYテーブル、２はこの
XYテーブル１により水平移動されるボンデイン
グヘツドであり、可動部としての主要部を構成し
ている。このボンデイングヘツド２には、先端に
ボンデイングツール３を取着したボンデイングア
ーム４を上下動可能に設け、コラム５上にセツト
したワーク（リードフレームやセラミツクベース
上に半導体素子ペレツトを取着した構体）６に図
外のワイヤをボンデイングする。
た実施例を示し、１はXYテーブル、２はこの
XYテーブル１により水平移動されるボンデイン
グヘツドであり、可動部としての主要部を構成し
ている。このボンデイングヘツド２には、先端に
ボンデイングツール３を取着したボンデイングア
ーム４を上下動可能に設け、コラム５上にセツト
したワーク（リードフレームやセラミツクベース
上に半導体素子ペレツトを取着した構体）６に図
外のワイヤをボンデイングする。
一方、前記ボンデイングヘツド２には視認装置
７の光学系および固体撮像素子を主要部とする撮
像部８を設けている。即ち、前記ボンデイングア
ーム４の上方に張り出すようにして形成しかつ前
記ボンデイングツール３の略直上位置に配置させ
た鏡筒９内には複数枚のレンズを有する光学系１
０を内装すると共に、この光学系１０の結像位置
にはCCD等の固体撮像素子１２を配設し、光学
系により結像された前記ワーク６の撮影像を電気
信号に変換することができる。他方、ボンデイン
グ装置の固定部には、前記視認装置７の電気部１
３を設け、この電気部１３と前記撮像部８とをフ
レキシブルな接続線１４にて電気的に接続してい
る。前記電気部１３は電子部品を取着した回路板
やその他の電気部品を内装し、特に視認装置全体
の重量の殆んどをこの電気部１３で占めるように
なつている。なお、撮像部８の出力が小さい場合
には電気部１３の一部のプリアンプを撮像部８側
として構成し、同図に符号１５にて示すようにこ
のプリアンプを前記ボンデイングヘツド上の固体
撮像素子直近位置に配置するようにしてもよく、
これにより接続線１４による信号の減衰に伴なう
視認効果の低下が防止できる。
７の光学系および固体撮像素子を主要部とする撮
像部８を設けている。即ち、前記ボンデイングア
ーム４の上方に張り出すようにして形成しかつ前
記ボンデイングツール３の略直上位置に配置させ
た鏡筒９内には複数枚のレンズを有する光学系１
０を内装すると共に、この光学系１０の結像位置
にはCCD等の固体撮像素子１２を配設し、光学
系により結像された前記ワーク６の撮影像を電気
信号に変換することができる。他方、ボンデイン
グ装置の固定部には、前記視認装置７の電気部１
３を設け、この電気部１３と前記撮像部８とをフ
レキシブルな接続線１４にて電気的に接続してい
る。前記電気部１３は電子部品を取着した回路板
やその他の電気部品を内装し、特に視認装置全体
の重量の殆んどをこの電気部１３で占めるように
なつている。なお、撮像部８の出力が小さい場合
には電気部１３の一部のプリアンプを撮像部８側
として構成し、同図に符号１５にて示すようにこ
のプリアンプを前記ボンデイングヘツド上の固体
撮像素子直近位置に配置するようにしてもよく、
これにより接続線１４による信号の減衰に伴なう
視認効果の低下が防止できる。
したがつて、以上の構成によれば、ボンデイン
グヘツド２上には軽量な撮像部８のみが搭載さ
れ、視認装置の大部分の重量を占める電気部１３
はボンデイングヘツド以外の装置固定部に配設し
ているので、ボンデイングヘツドの荷重は極めて
少ない。このため、ボンデイングヘツドを含む可
動部の全体の軽快な動作を可能とし、その高速作
動性を優れたものにできる。なお、視認装置７
は、撮像部８にてワーク像を電気信号化し、これ
を電気部１３において所定の処理を施した上で制
御回路１６に入力させ、ボンデイング装置を作動
制御させるものであることは言うまでもない。こ
の場合、撮影像をTVモニタ１７にて確認できる
ことも勿論である。
グヘツド２上には軽量な撮像部８のみが搭載さ
れ、視認装置の大部分の重量を占める電気部１３
はボンデイングヘツド以外の装置固定部に配設し
ているので、ボンデイングヘツドの荷重は極めて
少ない。このため、ボンデイングヘツドを含む可
動部の全体の軽快な動作を可能とし、その高速作
動性を優れたものにできる。なお、視認装置７
は、撮像部８にてワーク像を電気信号化し、これ
を電気部１３において所定の処理を施した上で制
御回路１６に入力させ、ボンデイング装置を作動
制御させるものであることは言うまでもない。こ
の場合、撮影像をTVモニタ１７にて確認できる
ことも勿論である。
ここで、前記実施例はワイヤボンデイング装置
に本発明を施した例であるが、可動部に視認装置
を設ける必要のあるペレツトボンデイング装置や
その他の装置においても同様に実施することがで
きる。
に本発明を施した例であるが、可動部に視認装置
を設ける必要のあるペレツトボンデイング装置や
その他の装置においても同様に実施することがで
きる。
以上のように本発明のボンデイング装置によれ
ば、固体撮像素子型の視認装置を光学系と固体撮
像素子とを主要部とする撮像部と、電気回路やそ
の他の部品を主要部とする電気部とで別体に構成
し、撮像部のみをボンデイング装置の可動部に搭
載しているので、可動部の荷重を低減して可動部
の軽快な動作を可能とし、これにより高速性に優
れたボンデイングを行なうことができるという効
果を奏する。
ば、固体撮像素子型の視認装置を光学系と固体撮
像素子とを主要部とする撮像部と、電気回路やそ
の他の部品を主要部とする電気部とで別体に構成
し、撮像部のみをボンデイング装置の可動部に搭
載しているので、可動部の荷重を低減して可動部
の軽快な動作を可能とし、これにより高速性に優
れたボンデイングを行なうことができるという効
果を奏する。
図は本発明の一実施例を示す正面図である。
１……XYテーブル、２……ボンデイングヘツ
ド、４……ボンデイングアーム、６……ワーク、
７……視認装置、８……撮像部、１０……光学
系、１２……固体撮像素子、１３……電気部、１
５……プリアンプ、１６……制御回路、１７……
TVモニタ。
ド、４……ボンデイングアーム、６……ワーク、
７……視認装置、８……撮像部、１０……光学
系、１２……固体撮像素子、１３……電気部、１
５……プリアンプ、１６……制御回路、１７……
TVモニタ。
Claims (1)
- １ ワークを撮像する視認装置として、固体撮像
素子を用いるカメラを設けるボンデイング装置に
おいて、前記視認装置としてのカメラを、光学系
と前記光学系により結像される前記ワークの撮影
像を電気信号に変換する固体撮像素子とを主要部
とする撮像部と、前記電気信号に所定の処理を施
す電気回路やその他の部品を主要部とする電気部
とで構成し、かつ前記電気部の一部のプリアンプ
部を前記撮像部内に設け、前記プリアンプ部が設
けられた撮像部をボンデイング装置の可動部に搭
載すると供に前記電気部を前記可動部とは別体の
前記ボンデイング装置の固定部に搭載したことを
特徴とするボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56174568A JPS5877237A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56174568A JPS5877237A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | ボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5877237A JPS5877237A (ja) | 1983-05-10 |
| JPH0430183B2 true JPH0430183B2 (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=15980829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56174568A Granted JPS5877237A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5877237A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS601900A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-08 | 松下電器産業株式会社 | 認識付電子部品実装装置 |
| JPS60229176A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-14 | Toshiba Seiki Kk | パタ−ン認識装置 |
| JP2558673B2 (ja) * | 1987-01-29 | 1996-11-27 | 株式会社東芝 | ワイヤボンデイング装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5486271A (en) * | 1977-12-21 | 1979-07-09 | Toshiba Corp | Detecting method for position shift of material and wire bonding device utilizing it |
| JPS5593232A (en) * | 1979-01-09 | 1980-07-15 | Nec Home Electronics Ltd | Semiconductor device |
-
1981
- 1981-11-02 JP JP56174568A patent/JPS5877237A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5486271A (en) * | 1977-12-21 | 1979-07-09 | Toshiba Corp | Detecting method for position shift of material and wire bonding device utilizing it |
| JPS5593232A (en) * | 1979-01-09 | 1980-07-15 | Nec Home Electronics Ltd | Semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5877237A (ja) | 1983-05-10 |
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