JPS58765A - サ−マルヘツドの試験方法 - Google Patents
サ−マルヘツドの試験方法Info
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- JPS58765A JPS58765A JP56099279A JP9927981A JPS58765A JP S58765 A JPS58765 A JP S58765A JP 56099279 A JP56099279 A JP 56099279A JP 9927981 A JP9927981 A JP 9927981A JP S58765 A JPS58765 A JP S58765A
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Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は感熱式印字方式のプリンタｇｃｒ１ｋに係るサ
ーマルヘッドの試験方法に関する。
ーマルヘッドの試験方法に関する。
係るプリンタ装置は小形書機構が簡単、かつ動作にさい
し騒音が少い等の利点があり入出力瘤末機器として賞用
されている。その印字ヘッドは熱により発色する感熱紙
に接触させ所要の文字を瞬間的に画素形式で形成する。
し騒音が少い等の利点があり入出力瘤末機器として賞用
されている。その印字ヘッドは熱により発色する感熱紙
に接触させ所要の文字を瞬間的に画素形式で形成する。
しかして本発明の意図するところは、製造行程中の抵抗
体素子（以下印字ドツトと呼ぶ）の欠陥を早期に摘出し
て安価なサーマルヘードｔ−提供するにある。
体素子（以下印字ドツトと呼ぶ）の欠陥を早期に摘出し
て安価なサーマルヘードｔ−提供するにある。
第１図はこの種プリンタのヘッド基板に形成され念印字
ドツトパターン例であり、（イ）因は基板正面回、又（
ロ）図は曾）図のＡ−Ａ’線で切断した＃面図である。
ドツトパターン例であり、（イ）因は基板正面回、又（
ロ）図は曾）図のＡ−Ａ’線で切断した＃面図である。
通常アルミナセラミック等の放熱性担体基板１上に、蒸
着法あるいはスパッタ技法により元づ４化メンタル等の
組成の抵抗薄膜２を膜付けし１次いで印字ドｙ）３形成
並びに該ドツトへ連接する多数並列化した導電性電極４
及び１を他５（５ｍ＋は共通電極）をパターン形成する
。更に前記電極及び印字ドツト形成の基板全面に酸化を
防き゛、又感熱紙との接触摺動に対する摩耗を防ぐ保ｍ
襖例えば五酸化タンタル層６ｔ−積層して例図のμＩＪ
きヘッド基板が生成される。図示７．７ 等は前記電極
パターン形成に係り化学エツチングして鍔形成した絶縁
部である。例示印字ドツトの形状並びにドツトの配列方
向、配列密度等は一例である◎至５００℃にも達する高
温動作ｔｌ−なすため構造上の欠陥、＃に抵抗膜質が担
体基板上の異物で汚染されたりすると電流（前記温度に
加熱する電流）が均一に流れず、このため電流集中を生
じ当該抵抗膜は破断する。これは担体基板１の微小なキ
ズや前記絶縁溝形成時のエツチング不良等によっても同
様事能が生ずる。
着法あるいはスパッタ技法により元づ４化メンタル等の
組成の抵抗薄膜２を膜付けし１次いで印字ドｙ）３形成
並びに該ドツトへ連接する多数並列化した導電性電極４
及び１を他５（５ｍ＋は共通電極）をパターン形成する
。更に前記電極及び印字ドツト形成の基板全面に酸化を
防き゛、又感熱紙との接触摺動に対する摩耗を防ぐ保ｍ
襖例えば五酸化タンタル層６ｔ−積層して例図のμＩＪ
きヘッド基板が生成される。図示７．７ 等は前記電極
パターン形成に係り化学エツチングして鍔形成した絶縁
部である。例示印字ドツトの形状並びにドツトの配列方
向、配列密度等は一例である◎至５００℃にも達する高
温動作ｔｌ−なすため構造上の欠陥、＃に抵抗膜質が担
体基板上の異物で汚染されたりすると電流（前記温度に
加熱する電流）が均一に流れず、このため電流集中を生
じ当該抵抗膜は破断する。これは担体基板１の微小なキ
ズや前記絶縁溝形成時のエツチング不良等によっても同
様事能が生ずる。
ところで従来は前記印字ドツトの構造上の欠陥除去は視
察によ〕良否判定をすると共に、実質的にはヘッド基板
組立後短時間実負荷テストをしてスクリニングしてい九
〇しかし、前記説明の保膜ｇ６形成から組立完成までの
行程はなお長い時間を要するものであるため前記欠陥を
早期にとり除かないと不経済である口 本発明は前記の不都合を解消することにある。
察によ〕良否判定をすると共に、実質的にはヘッド基板
組立後短時間実負荷テストをしてスクリニングしてい九
〇しかし、前記説明の保膜ｇ６形成から組立完成までの
行程はなお長い時間を要するものであるため前記欠陥を
早期にとり除かないと不経済である口 本発明は前記の不都合を解消することにある。
このため保Ｓ膜形成前発熱印字素子にパルス１ｆｉｔ流
し発熱させ、前記電流負荷後の素子抵抗値の変化率によ
りサーマルヘッドをスクリニングするサーマルヘッドの
試験方法である。
し発熱させ、前記電流負荷後の素子抵抗値の変化率によ
りサーマルヘッドをスクリニングするサーマルヘッドの
試験方法である。
つまり帥紀行和について言えば電極４と５のパターン形
成が完了した段階において、第２図１１で示すスクリニ
ング用一連のパルス１１ｋｌｄｌパルス発生装＃１０に
より印字ドツト３に印加して発熱させ、該パルス印加の
帥後で、ドツト素子抵−抗値を検査し以下記述の良否判
定音し前記欠陥基板が早期摘出をはかる亀のである。
成が完了した段階において、第２図１１で示すスクリニ
ング用一連のパルス１１ｋｌｄｌパルス発生装＃１０に
より印字ドツト３に印加して発熱させ、該パルス印加の
帥後で、ドツト素子抵−抗値を検査し以下記述の良否判
定音し前記欠陥基板が早期摘出をはかる亀のである。
本発明者らの実験的試行によれば、予じめ頭微鎗等によ
り比較評価対象とする正常印字ト°ットと抵抗膜にキズ
等ある不良ドツトとを作為的に設け。
り比較評価対象とする正常印字ト°ットと抵抗膜にキズ
等ある不良ドツトとを作為的に設け。
これらドツト素子に周期１０ ｍ ８ ＊巾１ｍＳのＰ
ｉ前記パルスｌｉｔ印加し念ところ前者ドツト群での抵
抗値変化率は０．８１±０． Ｉ Ｃ＠と小さく、後者
の不良ドツト群では仝変化率は２．６８６１）と高い値
が確認され、ドツト素子の局部的電流集中に基因する酸
化促進がＴｏつたと推定された。
ｉ前記パルスｌｉｔ印加し念ところ前者ドツト群での抵
抗値変化率は０．８１±０． Ｉ Ｃ＠と小さく、後者
の不良ドツト群では仝変化率は２．６８６１）と高い値
が確認され、ドツト素子の局部的電流集中に基因する酸
化促進がＴｏつたと推定された。
かかる抵抗値変化率の差に着目し１前後二回の抵抗値針
ｆＩＩＩｔ−含めヘッド基板上形成の印字ドツトに対す
る良否判定を例えば自動試＠装置で短時間に行ない基板
製造の流れに即応してスクリニング′ｔｔｌｌＡ行する
ところに本発明の要部がある。前記自動試験製蓋には図
示にないが、多数配列の印字ドツト電極、あるいは適互
グループ分けした電極。
ｆＩＩＩｔ−含めヘッド基板上形成の印字ドツトに対す
る良否判定を例えば自動試＠装置で短時間に行ない基板
製造の流れに即応してスクリニング′ｔｔｌｌＡ行する
ところに本発明の要部がある。前記自動試験製蓋には図
示にないが、多数配列の印字ドツト電極、あるいは適互
グループ分けした電極。
と接触する試験用グローブまたは治具を用いればその効
果は一層向上する。
果は一層向上する。
この様にしてヘッド基板のパタニング２ス等による偶発
性欠陥が簡易な手段で摘出されること忙より流れ行程の
工数をはじめ生産資材の浪費が皆無となり生産コストの
低減化に寄与することが出来る。
性欠陥が簡易な手段で摘出されること忙より流れ行程の
工数をはじめ生産資材の浪費が皆無となり生産コストの
低減化に寄与することが出来る。
かかる観点から本発明の実用性は大きい。
第１図はサーマルヘッドの印字ドツトＷＩＩ成を示す正
面図（イ）と（（イ）図Ａ−Ａ 線切断の断面図ｔ−
−）図に示し、第２図は本発明実施例を説明する参考回
路図である。 図中、１は基板、２は抵抗薄膜、３は印字ドツト（発熱
）素子、４と５は共に印字ドツト３の電極、及び６は保
Ｓ膜である。 代理人 弁理士 松 岡 宏四戸渾ワ 第 １ 図 （イ） 第２図 ／１
面図（イ）と（（イ）図Ａ−Ａ 線切断の断面図ｔ−
−）図に示し、第２図は本発明実施例を説明する参考回
路図である。 図中、１は基板、２は抵抗薄膜、３は印字ドツト（発熱
）素子、４と５は共に印字ドツト３の電極、及び６は保
Ｓ膜である。 代理人 弁理士 松 岡 宏四戸渾ワ 第 １ 図 （イ） 第２図 ／１
Claims (1)
- セラミック等基板に抵抗薄膜、高導電性電極膜を形成し
、更に前記電極膜に対する保＃Ｉ膜ｔ″順次積層した構
成の画素形印字発熱素子配列になるサーマルヘッドにお
いて、前記保腹膜形成前発熱印字素子にパルス電流を流
し発熱させ、前記電流供給前後の該素子抵抗値の変化率
によりサーマルヘッドをスクリニングすること全特徴と
するサーマルヘッドの試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56099279A JPS58765A (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | サ−マルヘツドの試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56099279A JPS58765A (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | サ−マルヘツドの試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58765A true JPS58765A (ja) | 1983-01-05 |
Family
ID=14243219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56099279A Pending JPS58765A (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | サ−マルヘツドの試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58765A (ja) |
-
1981
- 1981-06-26 JP JP56099279A patent/JPS58765A/ja active Pending
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