JPS5875801A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 手元明嬬電子部品、例えばエポキシ樹脂などのｎｆＲｋ
ｆｉ、５Ｊよって外装した電子部品の改良にかかわる。

コンデンサ等の小型の電子部品全体成する素子の全周面
を液状または粉体の樹脂材によって外装されてなる屯の
が多い。

電子部品を電気的ならびに機械的に保護すべき外装材料
は、その電子部品全体の重量のうち可成シの割合を占め
ているが、電子部品の耐振動性の改善のため、外装材料
をよシ軽量なものとすることが求められていた。

さらに、エポキシ樹脂等の外装材料は石油を原料として
合成されたものであるので省資源の目的でこれらの樹脂
を節約することも求められていた。

手元ｌｊ！杜、外装の軽量化および樹脂の節約という要
求を満すべく種々検討を重ねた結果、微小なる中空ガラ
ス球を混入し要衝脂材によって外装することによって目
的を達することができたのである０ 微小外る中空ガラス球は種々の直径のものがあるが例え
ば直径１００＃ｍのもので、見掛の比重は約０．２であ
る。　ζζに見掛けの比重とは重量を中空部分を含む全
容積で割う要地をいう。

硬化剤を含めたエポキシ樹脂の平均的な比重は約１．２
であるから樹脂と中空ガラス球の容積比を変化させたと
きの外装材料の比重は次表のようになすなわち、同一の
容積の外装材料によって外装した場合微小なる中空ガラ
ス球の混合割合によシ、外装材料の比重が大幅に減少し
、電子部品の軽量化が実現される。

また樹脂容積の減少によって省資源の要求をも満足され
る。　なお、電子部品の種類、使用用途により中空ガラ
ス球の樹脂に対する量を適量に調整することができる。

さらに、本発明になる電子部品は剛次的な効果として、
次のような利点のあることがわかった。

すなわち、ガラス質は樹脂材料に比較して熱膨張係数が
小さく且つ断熱性にすぐれているので、本発明品は微小
なる中空ガラス球を含まない通常の外装材料によりて、
外装された電子部品に比較して周囲温度変化に対する安
定性が大であシ、高信頼度のものである。

特許出願人　エッセイ電機株式会社 ２−−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 微小なる中空ガラス球を混入した樹脂材によって外装し
   たことを特徴とする電子部品。