JPS5874771A - 発泡ホツトメルト接着剤用組成物 - Google Patents
発泡ホツトメルト接着剤用組成物Info
- Publication number
- JPS5874771A JPS5874771A JP17246181A JP17246181A JPS5874771A JP S5874771 A JPS5874771 A JP S5874771A JP 17246181 A JP17246181 A JP 17246181A JP 17246181 A JP17246181 A JP 17246181A JP S5874771 A JPS5874771 A JP S5874771A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamide resin
- foam
- compd
- resin
- group
- Prior art date
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発−は鉛溜ホットメルト接着剤用組成1IIIK関し
、[KIIHIKは安定な発泡性を示し、凹凸のある媚
を接着し、amなシーリングミm能な示す尭市本ットメ
ルト接着剤用履酸物に@するものである。
、[KIIHIKは安定な発泡性を示し、凹凸のある媚
を接着し、amなシーリングミm能な示す尭市本ットメ
ルト接着剤用履酸物に@するものである。
樹j111−発1せしめてN4Mする技#IIKついて
は従米多(のものが知られ、たとえば発泡ポリスチレン
#を包#l材料に使用し、フレタンを発Nせしめて成麿
蟲として利用する技術は広く行なわれているところであ
る。これら発泡体の利用は脅1体な構成する樹脂の性質
又は発泡方法に起因する1lI4性等にもとすいて行な
われ、*つて多くの場合発泡体の利用の態様は使用され
る樹脂の種IIIIikよってそれ(れはぼ定まってい
る。そこで発宿体の用途の開発は、意図する用途に合っ
た性質の樹脂が選択され、これを脅1する工夫が行なわ
れている。41關ll854−15941号公報に開示
されている発@においてはポリエチレン、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、ポリエステル、ポリプロピレン、ポ
リアミドに界面活性#t−添加し、嬉融状履で宿を形成
しホットメルト接着剤に利用する工夫がなされている。
は従米多(のものが知られ、たとえば発泡ポリスチレン
#を包#l材料に使用し、フレタンを発Nせしめて成麿
蟲として利用する技術は広く行なわれているところであ
る。これら発泡体の利用は脅1体な構成する樹脂の性質
又は発泡方法に起因する1lI4性等にもとすいて行な
われ、*つて多くの場合発泡体の利用の態様は使用され
る樹脂の種IIIIikよってそれ(れはぼ定まってい
る。そこで発宿体の用途の開発は、意図する用途に合っ
た性質の樹脂が選択され、これを脅1する工夫が行なわ
れている。41關ll854−15941号公報に開示
されている発@においてはポリエチレン、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、ポリエステル、ポリプロピレン、ポ
リアミドに界面活性#t−添加し、嬉融状履で宿を形成
しホットメルト接着剤に利用する工夫がなされている。
本発−は、ポリアンド樹jlirを発泡せしめ1発1ポ
リアミドな利用するfl!省な開示するものである。ボ
リアミド樹trは、911釆脅1体に利用審れているw
驕と比較し耐候性、耐油性、耐薬品性にすぐれ、命綱な
ど砺性書質の接着性に優れているという4I性な有する
。しかるにポリ□ア電ド樹脂の発泡体は未だに利用に供
せられていない、その理由はフレタン樹脂の如<、m化
時に発泡反応を生ずるものではなく、又、ボリア電ド樹
脂に界Il活amを添加し気体な吹きこんでも、ポリア
ミド樹脂は、それ自身極性が大きく安定な発泡体を得が
たいととによると考えられる。上達の特開1154−1
5947号公報においても、ポリアミド樹脂に非イオン
界面活性剤を添加した例が開示されているが半減寿命が
1〜6分で、ある如く発泡安定性は極めて小さく、本ツ
Fメルト績着剤としては実用のものとはなり得ない。
リアミドな利用するfl!省な開示するものである。ボ
リアミド樹trは、911釆脅1体に利用審れているw
驕と比較し耐候性、耐油性、耐薬品性にすぐれ、命綱な
ど砺性書質の接着性に優れているという4I性な有する
。しかるにポリ□ア電ド樹脂の発泡体は未だに利用に供
せられていない、その理由はフレタン樹脂の如<、m化
時に発泡反応を生ずるものではなく、又、ボリア電ド樹
脂に界Il活amを添加し気体な吹きこんでも、ポリア
ミド樹脂は、それ自身極性が大きく安定な発泡体を得が
たいととによると考えられる。上達の特開1154−1
5947号公報においても、ポリアミド樹脂に非イオン
界面活性剤を添加した例が開示されているが半減寿命が
1〜6分で、ある如く発泡安定性は極めて小さく、本ツ
Fメルト績着剤としては実用のものとはなり得ない。
このよ5にポリアミド樹脂のすぐれた物性を生かし、発
泡体としてボリアきド樹脂を有用する方法が未完成fあ
る現状において、本発明者は、これら技術の未完成部分
を完成せしめボリアミド樹脂発泡体を実用に供すべく鋭
意努力研究した#呆、ボリアミド樹1i1にある特定の
化学物質を併用しI/11することにより極めて安定な
ji宿体が得られ為ことを見出し本発@を完成するKR
つた。
泡体としてボリアきド樹脂を有用する方法が未完成fあ
る現状において、本発明者は、これら技術の未完成部分
を完成せしめボリアミド樹脂発泡体を実用に供すべく鋭
意努力研究した#呆、ボリアミド樹1i1にある特定の
化学物質を併用しI/11することにより極めて安定な
ji宿体が得られ為ことを見出し本発@を完成するKR
つた。
すなりs本J111it、100℃〜250℃でmrt
h@ILな示すボリアミドamと界面活性能を有するフ
ッ素化合物または有礪珪本化合−とから成る発泡ホット
メルト接層剤用組成物を提供するものである。
h@ILな示すボリアミドamと界面活性能を有するフ
ッ素化合物または有礪珪本化合−とから成る発泡ホット
メルト接層剤用組成物を提供するものである。
本発明に用いられるポリアミド樹脂は繰返し本位中にア
ミド納置を有する重合体であって、100℃〜250℃
の温度領域で流動性Y示すものである。好ましいものは
10(1℃〜250℃で1ull枯度+nによって測定
される溶融粘度がs o o、o o o cps以下
、より好ましくはl0QOOOops以下のものである
。好んで用いられるポリアミド賀脂には、たとえば炭素
数8〜24の飽和脂肪酸、エチレン系不飽和脂肪酸、ア
セチレン系不飽和脂肪酸などを重合して得られる、いわ
ゆるダイマー酸、トリマー酸などの重合脂肪m’r多塩
基酸として用いこれにポリアミンな重−合反応せしめて
得られるものや、この′i/11I/A合反応に際し炭
素数4〜22の二塩基酸を共縮合したものが挙げられ、
他の好んで用いられるポリアミド樹脂にはいわゆるナイ
ロンとして知られるポリアミド樹脂を挙げることができ
る。たとえはナイロンは、ラクタムを原料として開環電
食するものm−アミノ酸や二塩基酸とジアミンの重縮合
反応によって得られるもの、これらの共重合物などであ
る。
ミド納置を有する重合体であって、100℃〜250℃
の温度領域で流動性Y示すものである。好ましいものは
10(1℃〜250℃で1ull枯度+nによって測定
される溶融粘度がs o o、o o o cps以下
、より好ましくはl0QOOOops以下のものである
。好んで用いられるポリアミド賀脂には、たとえば炭素
数8〜24の飽和脂肪酸、エチレン系不飽和脂肪酸、ア
セチレン系不飽和脂肪酸などを重合して得られる、いわ
ゆるダイマー酸、トリマー酸などの重合脂肪m’r多塩
基酸として用いこれにポリアミンな重−合反応せしめて
得られるものや、この′i/11I/A合反応に際し炭
素数4〜22の二塩基酸を共縮合したものが挙げられ、
他の好んで用いられるポリアミド樹脂にはいわゆるナイ
ロンとして知られるポリアミド樹脂を挙げることができ
る。たとえはナイロンは、ラクタムを原料として開環電
食するものm−アミノ酸や二塩基酸とジアミンの重縮合
反応によって得られるもの、これらの共重合物などであ
る。
本発明において用いられるフッ素化合物は界面活性能を
有するものである。本発明において界面活性能とは上述
のポリアミド樹脂の浴融状11における表面張力を低下
せしめる能力をいう。
有するものである。本発明において界面活性能とは上述
のポリアミド樹脂の浴融状11における表面張力を低下
せしめる能力をいう。
本発明に係るフッ素化合物は界面活性能を具愉するもの
でなければならないことから、その化学構造はパーフル
オ交アルキル基と親油基部分および/もしくは親水基部
分をもった##慮である。該フッ素化合物は電解フツ素
化法により有機基の水嵩をフッ素Ell換したものであ
ってもよく、テpメリゼーショ7法、又はオリゴメリゼ
ーション法によりフッ素化されたエチレン性不飽和化金
物を低重合したものであってもよ(・1゜たとえば次の
一般式などであられされる一般公知の7ツ嵩界面活性剤
やフッ素化されたオリゴマー濶界面活性剤は本発明にお
いてよく用いられるところのものである。
でなければならないことから、その化学構造はパーフル
オ交アルキル基と親油基部分および/もしくは親水基部
分をもった##慮である。該フッ素化合物は電解フツ素
化法により有機基の水嵩をフッ素Ell換したものであ
ってもよく、テpメリゼーショ7法、又はオリゴメリゼ
ーション法によりフッ素化されたエチレン性不飽和化金
物を低重合したものであってもよ(・1゜たとえば次の
一般式などであられされる一般公知の7ツ嵩界面活性剤
やフッ素化されたオリゴマー濶界面活性剤は本発明にお
いてよく用いられるところのものである。
n、402−トx・・・・・・(1)
(式中R2は’n’2n+1でnは6〜1Bの整数、R
はH又は炭素数1〜5のアルキル基、Xは籾H2OH2
O九H、−(OH2)7−OPO1M2.−OH2GM
2080.M。
はH又は炭素数1〜5のアルキル基、Xは籾H2OH2
O九H、−(OH2)7−OPO1M2.−OH2GM
2080.M。
(−OH2)7G00M又を言(−OH2)β(1)、
L−は1〜50の整数、lは1〜5の整数、Mはカチオ
ン、Lはアニオンである。) R,805M ・・・・・・・・・(2)(式中R,
,Mは式(1)と同じ) 1、Mは式(1)に同じ) R′−0GZ −−(41 (式中R′fは’n’2n−11”は6〜1Bの整数、
2RRO は−jlo、−M−X 、 −10,−N−Y 、 −
X 、 −Y 、 −0−X 。
L−は1〜50の整数、lは1〜5の整数、Mはカチオ
ン、Lはアニオンである。) R,805M ・・・・・・・・・(2)(式中R,
,Mは式(1)と同じ) 1、Mは式(1)に同じ) R′−0GZ −−(41 (式中R′fは’n’2n−11”は6〜1Bの整数、
2RRO は−jlo、−M−X 、 −10,−N−Y 、 −
X 、 −Y 、 −0−X 。
−C−Y 、 −0−N−X 、 −0−OX 、 −
OM 、 −NR,。
OM 、 −NR,。
Lは式(1)に同じYは式(3)K同じ)lr−o+O
H!0HzO)iW ・曲曲ts)(式中R(、aは
式(1)K同じ、WはR、R,。
H!0HzO)iW ・曲曲ts)(式中R(、aは
式(1)K同じ、WはR、R,。
■′は雪〜501)@数、R、L畔式(1)に同じンI
t、−OH,0112−V −曲曲(61OH2NH
(300(OH20H,0)iH、−0−fOl(2C
1(20−)、80.M 。
t、−OH,0112−V −曲曲(61OH2NH
(300(OH20H,0)iH、−0−fOl(2C
1(20−)、80.M 。
−80H20H2CONH20H20H280jIM又
は−8GH2000Ct2H,’i’iしH,)、Lで
あり、II、M、Lは式(1) K同じ〕これらのうち
では熱安定性から、非イオン性又はアニオン性の親水基
を有するものが好ましい。
は−8GH2000Ct2H,’i’iしH,)、Lで
あり、II、M、Lは式(1) K同じ〕これらのうち
では熱安定性から、非イオン性又はアニオン性の親水基
を有するものが好ましい。
本@明に用いられる有I!!珪素化合物は分子内に必ら
ずai−0−191結合を有する化合物であるが、この
結合の他に更に@イオン性又は陽イオン性又は非イオン
性の親水基な有するものが好ましい。陰イオン性親水基
としてはスルホン酸基、硫酸基、カルボン酸基、リン酸
基などがアルカリ全綱イオンやアンモニウムイオンを対
イオンとして用いられ、非イオン性親水基としで6ヒド
ロキシル基、アミノ基、ポリオキシアルキル基、アミン
オキシド基が用いられ、陽イオン性親水基としては、4
級窒素を44する基が用いられる。分子の骨核がポリシ
ロキサンである場合には25℃における粘度が20.0
000P8以下のポリシロキサンであって適宜各櫨の親
水基を導入したものも用いられる。たとえば、一般公知
のジメチルポリシロキサン、メチルハイドロジエンボリ
ン1キ、サンの如きアル今ルポリシロ中をン、アイノ変
性号すシロキをン、アルコール変性ボリシqキサン、カ
ルボキシル変性ポリシロキサン、フッ素変性ポリシロキ
サン、ポリエーテル変性ボリシpキサン、ポリシロキサ
ンのスルホン酸塩、ポリシロキサンのカルボン酸塩、ポ
リシロキサンのアミノスルホン#−などが使用される。
ずai−0−191結合を有する化合物であるが、この
結合の他に更に@イオン性又は陽イオン性又は非イオン
性の親水基な有するものが好ましい。陰イオン性親水基
としてはスルホン酸基、硫酸基、カルボン酸基、リン酸
基などがアルカリ全綱イオンやアンモニウムイオンを対
イオンとして用いられ、非イオン性親水基としで6ヒド
ロキシル基、アミノ基、ポリオキシアルキル基、アミン
オキシド基が用いられ、陽イオン性親水基としては、4
級窒素を44する基が用いられる。分子の骨核がポリシ
ロキサンである場合には25℃における粘度が20.0
000P8以下のポリシロキサンであって適宜各櫨の親
水基を導入したものも用いられる。たとえば、一般公知
のジメチルポリシロキサン、メチルハイドロジエンボリ
ン1キ、サンの如きアル今ルポリシロ中をン、アイノ変
性号すシロキをン、アルコール変性ボリシqキサン、カ
ルボキシル変性ポリシロキサン、フッ素変性ポリシロキ
サン、ポリエーテル変性ボリシpキサン、ポリシロキサ
ンのスルホン酸塩、ポリシロキサンのカルボン酸塩、ポ
リシロキサンのアミノスルホン#−などが使用される。
また分子の骨核が脚本鎖である場合にはl1i−0−8
i結合を分子内に有し、制止に親水基な結合せしめ、適
宜鎖の構成元素にヘテロ原子としてiW素、酸素、珪素
、硫黄等を尋人した一般公知のものが用いられる。
i結合を分子内に有し、制止に親水基な結合せしめ、適
宜鎖の構成元素にヘテロ原子としてiW素、酸素、珪素
、硫黄等を尋人した一般公知のものが用いられる。
ボリア建ド樹脂に添加するフッ素化合物または有機珪素
化合物の量はO=00 t〜5 PIER(ム量部/樹
fi100重量部ン、好ましくは0.01〜I PH1
lである。銑加量が0.001 PHRより小さければ
尭池時の泡安定性が悪く、5 PHRより大ぎければ樹
脂強度の低下の原因になるなど樹脂の物性に悪影響を及
ぼす。
化合物の量はO=00 t〜5 PIER(ム量部/樹
fi100重量部ン、好ましくは0.01〜I PH1
lである。銑加量が0.001 PHRより小さければ
尭池時の泡安定性が悪く、5 PHRより大ぎければ樹
脂強度の低下の原因になるなど樹脂の物性に悪影響を及
ぼす。
本発明に係るフッ素化合物または有機珪素化合物は、ポ
リアミド樹脂を加熱溶融して、添加混合される。混合は
一般公知の加熱攪拌槽、高速ミキサー、iキ7ンクロー
ル、又は押出機等により行なわれる。このようにして本
発明に係る組成物はai造することができる。製造した
後しておき、適宜使用の必要な時に必要な量使用するこ
ともできる。
リアミド樹脂を加熱溶融して、添加混合される。混合は
一般公知の加熱攪拌槽、高速ミキサー、iキ7ンクロー
ル、又は押出機等により行なわれる。このようにして本
発明に係る組成物はai造することができる。製造した
後しておき、適宜使用の必要な時に必要な量使用するこ
ともできる。
本%明に係る組成物の使用は、溶融状總で泡を導入し、
発泡状−で塗布し、注入し、又は成形することKより行
なう拳が轍も有効である。
発泡状−で塗布し、注入し、又は成形することKより行
なう拳が轍も有効である。
泡t−構成する気体は窒素であっても、二酸化炭素であ
っても空気であってもよい。その他の不活性気体を用い
ることもできる。泡の導入は本発明に係る組成物を離融
せしめ、気体を吹き込み必要な場合には圧力をかけるこ
とにより行なってもよいし、又、別の方法としては、発
泡剤を用い発泡剤が気体を放出する温度以下の温度でポ
リアミドJLJIIに混合し、使用時には発泡剤の気体
放出温度以上の温度にすることによる泡の導入も可能で
ある。この場合発泡剤には一般公知のものが用いられ、
たとえばジニトロソペンタメチレンテトラミンなどニト
ロソ系発泡剤、ジアゾカルボン酸アさドなどアゾ系発泡
剤、p。
っても空気であってもよい。その他の不活性気体を用い
ることもできる。泡の導入は本発明に係る組成物を離融
せしめ、気体を吹き込み必要な場合には圧力をかけるこ
とにより行なってもよいし、又、別の方法としては、発
泡剤を用い発泡剤が気体を放出する温度以下の温度でポ
リアミドJLJIIに混合し、使用時には発泡剤の気体
放出温度以上の温度にすることによる泡の導入も可能で
ある。この場合発泡剤には一般公知のものが用いられ、
たとえばジニトロソペンタメチレンテトラミンなどニト
ロソ系発泡剤、ジアゾカルボン酸アさドなどアゾ系発泡
剤、p。
pl−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジッドや墨
、S−ジスルフオニルヒドラジツドジフェニルスルフオ
ンのような芳香族ヒドラジッド禾発泡剤などを挙げるこ
とができる。発泡剤はポリアミド樹脂の軟化点よりも高
い分解温良のものが選ばれ、ボリアミド樹@100慮蓋
sK対して0.5〜1.s重量部の範囲で使用される。
、S−ジスルフオニルヒドラジツドジフェニルスルフオ
ンのような芳香族ヒドラジッド禾発泡剤などを挙げるこ
とができる。発泡剤はポリアミド樹脂の軟化点よりも高
い分解温良のものが選ばれ、ボリアミド樹@100慮蓋
sK対して0.5〜1.s重量部の範囲で使用される。
重置@に係る発泡ホットメルト接層剤用組成物は機器を
用いて発泡し使用する方法が4えられるがこの場合、機
器として特開昭54−117544号公報、特開昭54
−15967号公暢、特開昭85−17445号公報に
開示されている加熱加圧履のホットメルトアプリケータ
ーがJL用される。このアプリケーターにより、窒素ガ
ス、縦酸ガス、空気等のガスを高圧下に溶融状のポリア
ミド樹脂組成物に溶解ないし分散せしめ、常圧中に吐出
することにより発泡せしめ使用することかできる。また
発泡機を用いない場合には発泡剤を分解温度以下でポリ
アミド樹脂組成物に浴融し、糸状、ヒモ状、フィルム状
、ウェブ状または粉末状勢の形状にし、基材の上に置い
て加熱発泡せしめホットメルトの用途に用いることもで
きる。
用いて発泡し使用する方法が4えられるがこの場合、機
器として特開昭54−117544号公報、特開昭54
−15967号公暢、特開昭85−17445号公報に
開示されている加熱加圧履のホットメルトアプリケータ
ーがJL用される。このアプリケーターにより、窒素ガ
ス、縦酸ガス、空気等のガスを高圧下に溶融状のポリア
ミド樹脂組成物に溶解ないし分散せしめ、常圧中に吐出
することにより発泡せしめ使用することかできる。また
発泡機を用いない場合には発泡剤を分解温度以下でポリ
アミド樹脂組成物に浴融し、糸状、ヒモ状、フィルム状
、ウェブ状または粉末状勢の形状にし、基材の上に置い
て加熱発泡せしめホットメルトの用途に用いることもで
きる。
本発明に係る組成@は、導入された泡が極めて安定であ
ることおよび樹脂がポリアミドであることから硬質発泡
体を形成する点から種々の有用な機能を発現する。たと
えば、シール剤として用いることができるがこれは本発
明に係る組成物を発泡せしめ、間隙に充填すれはその間
隙の中で肉にJi!!膚、硬化し、硬質発泡構造体を形
成し′(シールする。このクール剤は硬化後の樹脂がポ
リアミドで硬いため、相当の力に対しても潰れず従って
建造物のシーリング剤として、軽量、断熱効果のよい密
封性に丁ぐれたシーリングを可能にする。また本発明K
かかる組成物はきわめて接着能力の大きいホットメルト
接着剤とし【もそのすぐれた機能を十分に発揮する。
ることおよび樹脂がポリアミドであることから硬質発泡
体を形成する点から種々の有用な機能を発現する。たと
えば、シール剤として用いることができるがこれは本発
明に係る組成物を発泡せしめ、間隙に充填すれはその間
隙の中で肉にJi!!膚、硬化し、硬質発泡構造体を形
成し′(シールする。このクール剤は硬化後の樹脂がポ
リアミドで硬いため、相当の力に対しても潰れず従って
建造物のシーリング剤として、軽量、断熱効果のよい密
封性に丁ぐれたシーリングを可能にする。また本発明K
かかる組成物はきわめて接着能力の大きいホットメルト
接着剤とし【もそのすぐれた機能を十分に発揮する。
−この組成物を発泡せしめれば発泡体の断熱幼果により
オープンタイムを長くとることカーでき、従来不可能と
考えられてきた広い面積のamカー可能となる。特に多
孔質体や凸凹のある曲に対する充填性およびプレスした
時の浸透性がよ(・ことから接着力も大きくなり、嶺雑
な&圓形闇な持つ基材たとえば木材、建材、皮革、〕・
二カム構造体、波形構造を持つ段ボール尋のl1層に有
効である。加5るに接着力を発構する樹脂それ自身は、
本発明によれば験集力°が他の11mと砿ぺ一段と大き
く、従って接着力も太き〜11を有するポリアミド樹脂
であること力・ら上述の如き複雑な表面での接着は一段
と大きなものとなる。
オープンタイムを長くとることカーでき、従来不可能と
考えられてきた広い面積のamカー可能となる。特に多
孔質体や凸凹のある曲に対する充填性およびプレスした
時の浸透性がよ(・ことから接着力も大きくなり、嶺雑
な&圓形闇な持つ基材たとえば木材、建材、皮革、〕・
二カム構造体、波形構造を持つ段ボール尋のl1層に有
効である。加5るに接着力を発構する樹脂それ自身は、
本発明によれば験集力°が他の11mと砿ぺ一段と大き
く、従って接着力も太き〜11を有するポリアミド樹脂
であること力・ら上述の如き複雑な表面での接着は一段
と大きなものとなる。
以下、実施例により本発明な更に詳述する。
実施例1〜3、比#R例1〜2
アジピン1!II t?6yエ
チレンジアミン ltl #の割合で原
料なセパラブルフラスコに仕込み、250℃にて重縮合
反応を行ないポリアミド樹脂を合成した。反応終了後酸
化肪止剤をI PHR加えて攪拌溶解させてから、内容
物を平バットに取り出して冷却した。このポリアミド樹
脂の軟化点(環球法)は150℃、Bm粘度針による2
00℃での粘度は12,0000PJSであった。
チレンジアミン ltl #の割合で原
料なセパラブルフラスコに仕込み、250℃にて重縮合
反応を行ないポリアミド樹脂を合成した。反応終了後酸
化肪止剤をI PHR加えて攪拌溶解させてから、内容
物を平バットに取り出して冷却した。このポリアミド樹
脂の軟化点(環球法)は150℃、Bm粘度針による2
00℃での粘度は12,0000PJSであった。
こうして得られたポリアミド樹脂1011131量部に
対して、パーフルオロアルキル基と親水性基および/も
しくは親油性基から成るフッ素系界面活性剤を0.1な
いし1重量部加えて、窒素雰囲気下230℃で30分間
溶溶融金した。さらに約100■Hgの減圧下で脱泡し
た後、常圧に戻して平バットに該樹脂を取り出して冷却
した。
対して、パーフルオロアルキル基と親水性基および/も
しくは親油性基から成るフッ素系界面活性剤を0.1な
いし1重量部加えて、窒素雰囲気下230℃で30分間
溶溶融金した。さらに約100■Hgの減圧下で脱泡し
た後、常圧に戻して平バットに該樹脂を取り出して冷却
した。
また比較例として界面活性剤をポリオキシエテレンオク
チルフェノールエーテルに変えたものを同様の方法でl
II製した。
チルフェノールエーテルに変えたものを同様の方法でl
II製した。
界面活性剤を加えたポリアミド樹脂は粉砕し、ホットメ
ルト接着剤麿布!!II(商品名:フオームメルト、ノ
ードソン(株)装)す使って次の条件で発泡させた。
ルト接着剤麿布!!II(商品名:フオームメルト、ノ
ードソン(株)装)す使って次の条件で発泡させた。
温 度:200℃
溶解ガス:窒素
吐出圧カニ 50〜60 kll 701$2発泡し【
できたボリアきド樹m*融物の泡の安定性は下記の方法
で測定した。即ち、200℃に保った油浴中に100−
のメスシリンダーを固定し、その中に上記の発泡条件で
ポリアミド**を一定容量吐出し、時間と共#C泡が陶
えていく様子な観察した。吐出直鎖、を分後および泡が
完全に消滅した後の体積を各々vievlveとし、泡
の体積を百分率表だで次式のように表わした。
できたボリアきド樹m*融物の泡の安定性は下記の方法
で測定した。即ち、200℃に保った油浴中に100−
のメスシリンダーを固定し、その中に上記の発泡条件で
ポリアミド**を一定容量吐出し、時間と共#C泡が陶
えていく様子な観察した。吐出直鎖、を分後および泡が
完全に消滅した後の体積を各々vievlveとし、泡
の体積を百分率表だで次式のように表わした。
Vi”V。
そしてSFの値が50になる時間を泡のハーフライフと
定義した。
定義した。
結果を第1図と表IK示す。jg1図の−−1とbはパ
ーフルオロアルキル基、親油性基、親水性基含有オリゴ
マー(商品名二メガファツクF−177、大日本インキ
化宇−)をボリアイド樹@100Ji量部に対してそれ
ぞれ0.1重量部及び0.5重量部加えた場合の泡の安
定性を示したものである。曲11joはパーフルオ■ア
ルキルリン酸エステル(メガ7アツクF−191、大日
本インキ化学製)をボリア建ド樹JI100惠童部に対
して1重量部加えた系である。1森dは界面活性剤を加
えないでボリア建ド樹脂率独で発泡させた場合である。
ーフルオロアルキル基、親油性基、親水性基含有オリゴ
マー(商品名二メガファツクF−177、大日本インキ
化宇−)をボリアイド樹@100Ji量部に対してそれ
ぞれ0.1重量部及び0.5重量部加えた場合の泡の安
定性を示したものである。曲11joはパーフルオ■ア
ルキルリン酸エステル(メガ7アツクF−191、大日
本インキ化学製)をボリア建ド樹JI100惠童部に対
して1重量部加えた系である。1森dは界面活性剤を加
えないでボリア建ド樹脂率独で発泡させた場合である。
曲線eはポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテ
ルをボリアイド樹脂に対してI PH1加えて発泡させ
た場合である。
ルをボリアイド樹脂に対してI PH1加えて発泡させ
た場合である。
比較例1〜2の泡の安定性は非常に悪いが、実施例1〜
Sに示すようにフッ系糸界自活性剤を0.1〜I PH
R加えると泡のハーフライフは格段に長くなっており、
泡の安定性が著しく向上したことがわかる。
Sに示すようにフッ系糸界自活性剤を0.1〜I PH
R加えると泡のハーフライフは格段に長くなっており、
泡の安定性が著しく向上したことがわかる。
実施@4.5
実施例1のポリアミド樹脂100重量11に対してジメ
チルポリシロキサン、または7ツ嵩変性ポリシロキサン
を0.5重量部加え実施例1と同様にして、界面活性、
剤入りのボリアイド樹脂を調製した。そして実施例1と
同様にして尭池させ泡の安定性t−調べた。結果を表2
に示す。
チルポリシロキサン、または7ツ嵩変性ポリシロキサン
を0.5重量部加え実施例1と同様にして、界面活性、
剤入りのボリアイド樹脂を調製した。そして実施例1と
同様にして尭池させ泡の安定性t−調べた。結果を表2
に示す。
アジピンflk tt6 #
エチレンジアミン 018 #の割合
で原料をセパラブルフラスコに仕込み、実施例1と同様
にしてポリアンド樹脂を合成した。このポリアミド樹脂
の軟化点は150℃であり、 Ba1I粘度針による1
80℃での粘皮は3.8000P8であった。このポリ
アミド樹脂1001菫 −ポリオキシエチレン−ポリオキクプロピレン共重合体
(商品名:信越シリコーンF−505.)を0.5重量
部加え実施例1と同様にして界面活性剤入りのポリアミ
ド樹脂を・調製した。そして、実施例1と同様にして1
80℃にて発泡試験を行なったところ、轡のハーフライ
フは116分であった。
エチレンジアミン 018 #の割合
で原料をセパラブルフラスコに仕込み、実施例1と同様
にしてポリアンド樹脂を合成した。このポリアミド樹脂
の軟化点は150℃であり、 Ba1I粘度針による1
80℃での粘皮は3.8000P8であった。このポリ
アミド樹脂1001菫 −ポリオキシエチレン−ポリオキクプロピレン共重合体
(商品名:信越シリコーンF−505.)を0.5重量
部加え実施例1と同様にして界面活性剤入りのポリアミ
ド樹脂を・調製した。そして、実施例1と同様にして1
80℃にて発泡試験を行なったところ、轡のハーフライ
フは116分であった。
実施例6のポリアミド樹脂により表向に凹凸のあるm
s mのスレート同士を接着した結果を次に示す。接着
条件は次の通りである。
s mのスレート同士を接着した結果を次に示す。接着
条件は次の通りである。
ボリア建ド塗布温度= 1 80℃
I 塗布量:42/論
y v x 圧カニ 5 Q kll’ / OI’プ
レス時間 :10秒 剥離温度 225℃ 剥離速度 =50腸/■in ポリアミド樹脂を塗布してから圧着するまでの時間(オ
ープンタイム)K対し【上船の条件で発泡させたポリア
ミド樹脂による剪断剥m瘉漫な表3に示す。
レス時間 :10秒 剥離温度 225℃ 剥離速度 =50腸/■in ポリアミド樹脂を塗布してから圧着するまでの時間(オ
ープンタイム)K対し【上船の条件で発泡させたポリア
ミド樹脂による剪断剥m瘉漫な表3に示す。
表 5
夾m H 7 1比*N5
実施例6のボリア建ド樹j4fl1100ム童部に対し
て発泡剤としてジニトロンペンタメチレンデトラミンf
tIPHR加え、さらに界面活性剤としてパーフルオロ
アルキルエチレンオキサイド付加qIIJ(メガファツ
クF− 1 42 )を0.5 9HR加え180℃で
50分関浴融混合した。そして減圧脱泡後、平バットに
該樹脂を取り出して冷却した。このポリアミド樹に50
fを10ローの、メスシリンダーに入れ210℃の油浴
中で発泡せしめ、泡が消えていく様子を観察した。発泡
による泡の^さが極大に達した時を基準にとり、泡のハ
ーフライフを測定したところ108分であった。
て発泡剤としてジニトロンペンタメチレンデトラミンf
tIPHR加え、さらに界面活性剤としてパーフルオロ
アルキルエチレンオキサイド付加qIIJ(メガファツ
クF− 1 42 )を0.5 9HR加え180℃で
50分関浴融混合した。そして減圧脱泡後、平バットに
該樹脂を取り出して冷却した。このポリアミド樹に50
fを10ローの、メスシリンダーに入れ210℃の油浴
中で発泡せしめ、泡が消えていく様子を観察した。発泡
による泡の^さが極大に達した時を基準にとり、泡のハ
ーフライフを測定したところ108分であった。
比軟のため同様にして発泡剤のみを加え、界thItf
i性剤無しのポリアンド樹脂を発泡させたところ、ハー
フライフは5分であった。この例からもフッ素系界面活
性剤がポリアミド樹脂の泡の安定化に大きく寄与してい
ることがわかる。
i性剤無しのポリアンド樹脂を発泡させたところ、ハー
フライフは5分であった。この例からもフッ素系界面活
性剤がポリアミド樹脂の泡の安定化に大きく寄与してい
ることがわかる。
!II+!施例8
ダイマー#(商品名:エンボール1014。
エメリー社製)100 嵐量部
セバシン酸 9.0点msへキすメ
チレンジアミン 24.5の割合で原料をセパラ
ブルフラスコに仕込み、実施例1と同様にし【ポリアミ
ド樹脂を合成した。このポリアミド樹脂の軟化点は14
5℃、mg粘度針に!る180℃テel)粘1tハ4,
000CP8であった。このポリアミド樹脂100電1
部に対してジメチルポリシロキサン−ポリエチレンオキ
サイド共重合体(藺品名二東芝シリコーンテlム420
0)を0.5重量部加え実jlIi例1とFt14m1
Kして界面活性剤入りのポリアミド樹脂な11製した。
チレンジアミン 24.5の割合で原料をセパラ
ブルフラスコに仕込み、実施例1と同様にし【ポリアミ
ド樹脂を合成した。このポリアミド樹脂の軟化点は14
5℃、mg粘度針に!る180℃テel)粘1tハ4,
000CP8であった。このポリアミド樹脂100電1
部に対してジメチルポリシロキサン−ポリエチレンオキ
サイド共重合体(藺品名二東芝シリコーンテlム420
0)を0.5重量部加え実jlIi例1とFt14m1
Kして界面活性剤入りのポリアミド樹脂な11製した。
そして実施例1と同様にして180’talcおける池
の安定性4I:関べたところノ・−フライ7は90分で
あった。
の安定性4I:関べたところノ・−フライ7は90分で
あった。
実施例9
ナイロン−12(商品名:ダイアミドT450、ダイ竜
ル・ヒエルス(株)[)110凰童部に対してパーフル
オロアルキルスルホン11塙(Ci、)(商品名二メガ
77ツクF−110.大日本インキ化学m1ll)を0
.5重量部加え、実施ガ1と同様属して界面活性剤入り
ポリアミド樹脂を調製し、200℃における泡の安定性
を脚べたところ、ハーフライフは140分であった。な
お、この樹脂の融点(水差熱分析法)は110℃であり
200℃における溶融粘度は17,0000P8であっ
た。
ル・ヒエルス(株)[)110凰童部に対してパーフル
オロアルキルスルホン11塙(Ci、)(商品名二メガ
77ツクF−110.大日本インキ化学m1ll)を0
.5重量部加え、実施ガ1と同様属して界面活性剤入り
ポリアミド樹脂を調製し、200℃における泡の安定性
を脚べたところ、ハーフライフは140分であった。な
お、この樹脂の融点(水差熱分析法)は110℃であり
200℃における溶融粘度は17,0000P8であっ
た。
褐1図は実m例1〜5及び比較力1〜2で得られたポリ
アミド樹脂浴融物の/1i1安定性を、示すグラフであ
る。 出願人代理人 古 谷 i
アミド樹脂浴融物の/1i1安定性を、示すグラフであ
る。 出願人代理人 古 谷 i
Claims (1)
- t too℃〜2sO℃で流動性を示すボリア電、ド
樹脂と、界面活性能(有するフッ素化合物または有−埴
素化合物とから成る!ii11mlホットメルト績着削
用組成物
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17246181A JPS5874771A (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | 発泡ホツトメルト接着剤用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17246181A JPS5874771A (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | 発泡ホツトメルト接着剤用組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5874771A true JPS5874771A (ja) | 1983-05-06 |
JPS6334894B2 JPS6334894B2 (ja) | 1988-07-12 |
Family
ID=15942418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17246181A Granted JPS5874771A (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | 発泡ホツトメルト接着剤用組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5874771A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61126169A (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-13 | Toray Ind Inc | ポリアミド樹脂組成物 |
JPH02225581A (ja) * | 1989-02-26 | 1990-09-07 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | ホットメルト接着剤 |
EP0710737A3 (en) * | 1994-10-27 | 1998-01-07 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Hot melt adhesive compositions |
WO2005052085A1 (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-09 | Jsr Corporation | ホットメルト型接着剤組成物 |
-
1981
- 1981-10-28 JP JP17246181A patent/JPS5874771A/ja active Granted
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61126169A (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-13 | Toray Ind Inc | ポリアミド樹脂組成物 |
JPH0311310B2 (ja) * | 1984-11-21 | 1991-02-15 | Toray Industries | |
JPH02225581A (ja) * | 1989-02-26 | 1990-09-07 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | ホットメルト接着剤 |
EP0710737A3 (en) * | 1994-10-27 | 1998-01-07 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Hot melt adhesive compositions |
US5804519A (en) * | 1994-10-27 | 1998-09-08 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Hot melt adhesive compositions |
WO2005052085A1 (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-09 | Jsr Corporation | ホットメルト型接着剤組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6334894B2 (ja) | 1988-07-12 |
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